pcb

IPC是印制电路板的一种标准。IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写，即美国“印制电路板协会”，后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会)，1999年再次更名为“Associatation Of Connecting Electronics Industries”(电子制造业协会”)。由于IPC知名度很高，所以更名后，IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员，包括世界著名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM（Original equipment manufacturer 即原始设备制造商）加工、EMS（electronics manufacture service 即电子制造服务）外包的大公司，IPC与IEC、ISO、IEEE、JEDC一样，是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。 IPC制定了数以千计的标准和规范，以下是电子制造业常用的几个标准和规范：设计标准：IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准，根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度, 该标准分为A、B、C三级。IPC-SM-782 表面安装设计焊盘图形标准。IPC-SM-770 印制板组件装配规范，包括表面安装和穿孔安装的设计要求。成品设计文件规范：IPC-D-325 是客户在为产品设计电路板和提出装配要求的文件规范，其中的细则可以参考有关的行业标准或工作标准，也可以按客户的偏好，使用自己的内部标准。生产现场标准：IPC-A-610 是图片的说明文件，描述了印制电路板的各种高于产品一般要求的装连结构特点，描述了不合格组件的结构形态,有助于生产现场人员及时发现和纠正问题。以上所列的几个标准中，IPC—A-610即《Acceptable of Electronic Assemblies》(译为《电子组件的可接受条件》)作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范,成为电子制造企业界时下使用最广泛的工艺标准。这个标准有几个版本，最新的版本为IPC-A-610C，发表于2000年1月。与B版相比，C版全书有600多幅有关可接受性工艺标准的彩色说明图片，这些准确、清晰的图片严格地说明了现代电子组装技术的相关工艺条件，内容包括了电子组件ESD（Electrostatic Discharge 即静电放电）防护的操作、机械装配、元器件安装方向、焊接、标记、层压板、分离导线装连、表面安装等10个部分。在IPC-A-610C文件中，将电子产品分成1级、2级、3级，级别越高，质检条件越严格。这三个级别的产品分别是：1级产品，称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。2级产品，称为专用服务类电子产品。包括通讯设备、复杂的工商业设备和高性能、长寿命测量仪器等。在通常的使用环境下，这类产品不应该发生的故障。3级产品，称为高性能电子产品。包括能持续运行的高可靠、长寿命军用、民用设备。这类产品在使用过程中绝对不允许发生中断故障，同时在恶劣的环境下，也要确保设备的可靠的启动和运行。例如医疗救生设备和所有的军事装备系统。针对各级产品，IPC-610C规定了“目标条件”、“可接收条件”、“制程警示条件”和“缺陷条件”等验收条件。这些验收条件是企业产品检验的依据，也是员工生产现场的工作标准，同时也成为电子生产和装配企业员工培训的重要内容。

常用五大标准：IPC-A-610G电子组件的可接受性,组装品检验国际标准Acceptability of Electronic AssembliesIPC/WHMA-A-620C线缆线束的设计及关键工艺要求、验收，接插件等检验标准Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness AssembliesIPC-A-600J印制板的可接受性，PCB、线路板的检验收标准Acceptability of Printed BoardsIPC-7711/21C电子组件的返工返修流程、标准对照Rework, Modification and Repair of Electronic AssembliesIPC J-STD-001G焊接的电气和电子组件要求 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies更多参考：http://www.file123.top

IPC是印制电路板的一种标准。IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写，即美国“印制电路板协会”，后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会)，1999年再次更名为“Associatation Of Connecting Electronics Industries”(电子制造业协会”)。由于IPC知名度很高，所以更名后，IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员，包括世界著名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM（Original equipment manufacturer 即原始设备制造商）加工、EMS（electronics manufacture service 即电子制造服务）外包的大公司，IPC与IEC、ISO、IEEE、JEDC一样，是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。 IPC制定了数以千计的标准和规范，以下是电子制造业常用的几个标准和规范：设计标准：IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准，根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度, 该标准分为A、B、C三级。IPC-SM-782 表面安装设计焊盘图形标准。IPC-SM-770 印制板组件装配规范，包括表面安装和穿孔安装的设计要求。成品设计文件规范：IPC-D-325 是客户在为产品设计电路板和提出装配要求的文件规范，其中的细则可以参考有关的行业标准或工作标准，也可以按客户的偏好，使用自己的内部标准。生产现场标准：IPC-A-610 是图片的说明文件，描述了印制电路板的各种高于产品一般要求的装连结构特点，描述了不合格组件的结构形态,有助于生产现场人员及时发现和纠正问题。以上所列的几个标准中，IPC—A-610即《Acceptable of Electronic Assemblies》(译为《电子组件的可接受条件》)作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范,成为电子制造企业界时下使用最广泛的工艺标准。这个标准有几个版本，最新的版本为IPC-A-610C，发表于2000年1月。与B版相比，C版全书有600多幅有关可接受性工艺标准的彩色说明图片，这些准确、清晰的图片严格地说明了现代电子组装技术的相关工艺条件，内容包括了电子组件ESD（Electrostatic Discharge 即静电放电）防护的操作、机械装配、元器件安装方向、焊接、标记、层压板、分离导线装连、表面安装等10个部分。在IPC-A-610C文件中，将电子产品分成1级、2级、3级，级别越高，质检条件越严格。这三个级别的产品分别是：1级产品，称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。2级产品，称为专用服务类电子产品。包括通讯设备、复杂的工商业设备和高性能、长寿命测量仪器等。在通常的使用环境下，这类产品不应该发生的故障。3级产品，称为高性能电子产品。包括能持续运行的高可靠、长寿命军用、民用设备。这类产品在使用过程中绝对不允许发生中断故障，同时在恶劣的环境下，也要确保设备的可靠的启动和运行。例如医疗救生设备和所有的军事装备系统。针对各级产品，IPC-610C规定了“目标条件”、“可接收条件”、“制程警示条件”和“缺陷条件”等验收条件。这些验收条件是企业产品检验的依据，也是员工生产现场的工作标准，同时也成为电子生产和装配企业员工培训的重要内容。

什么是IST测试？互连强度测试(IST)是一种加速强度测试方法，用于评估印制电路板(PCB)互连结构的完整性。它是一种客观测试，测试结果及时、可重复、可再生、并且唯一。IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔(PTH)和内部互联机路(Post)的电气完整性。这种测量同一结构不同区域的完整性 的测试方法— IST同时测试PTH和Post。IST自动生成数据，这些数据有助于确定PCB是否能承受苛刻的组装、返工和最终使用环境。IST对电路板质量做出决定性评估，洞察可能的故障模式。IST是IPC核准的(TM-650 2.6.26)测试方法；作为一种权威性的PCB互连完整性测量方法，很多重要的OEM、CEM和PCB制造商正在纷纷迅速采用这种方法。

strip 有嵌入、陷入的含义。通常不好单独翻译，具体词组就好查阅了，例如PCB connection strip （印刷电路板）插接条例如Power Spring Strip 发条片Power Metal Strip 金属功率条状Power Spring Strip ClassificationMaterials 发条的分类及材料

在中国制造的意思。

分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐第二幅图图中的黄色连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。

PCB制程流程是什么 单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床） 双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床） 四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床） 基本上一般的流程就是这样了。从什么资料上看？客户发过来的档案还是什么？ 有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。 制程检验IPQC流程是什么样的 IPQC:是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。流程图请关注jibu三皮的百度文库，里面有大量的企业管理档案及资料。 制程检验(IPQC)工作流程及工作内容 1、IPQC人员应于在每天下班之前了解次日所负责制造部门的生产计划状况，以提前准备检验相关资料。 2、制造部门生产某一产品前，IPQC人员应事先了解查询相关资料： （A）制造命令单； （B）检验用技术图纸； （C）产品用料明细表； （D）检验范围及检验标准； （E）工艺流程、作业指导书（作业标准）； （F）品质异常记录； （G）其他相关档案； 3、制造部门开始生产时，IPQC人员应协助制造部门主要协助如下： （A）工艺流程查核； （B）相关物料、工装夹具查核； （C）使用计量仪器点检； （D）作业人员品质标准指导； （E）首检产品检验记录； 4、IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格时，方可正常生产，并极时填写产品首检检验报告与留首检合格产品（生产判定第一个合格品）作为此批生产限度样板。 5、制造部门生产正常后，IPQC人员依规定时间作巡检工作，巡检时间一般规定如下： 1次巡检 A：8：00 B：8：30 C：9：00 D：9：30或依一定批量检验。 6、IPQC巡检发现不良品应及时分析原因，并对作业人员之不规范的动作序以及时纠正。 7、IPQC对检验站之不良需及时协同制造部门管理人员或技术人员进行处理、分析原因并做出异常之问题的预防对策与预防措施。 8、重大的品质异常，IPQC未能处理时，应开具《制程异常通知单》经生产主管稽核后，通知相关部门相部门处理。 9、重大品质异常未能及时处理，IPQC有责任要求制造部门停机或停线处理，制止继续制造不良。 10、IPQC应及时将巡检状况记录到《制程巡检记录表》每日上交给部门主管、经理，以方便及时掌握生产品质状况。 PCB的制造流程-机械制程部 制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。 影像（成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。 如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。 接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。 影像（成形／导线制作），续 正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的解析度，也可以制作出比较细的导线。 遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。 在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程式。 您可以由下面的图片看出铜线是如何布线的。 这项步骤可以同时作两面的布线。 钻孔与电镀 如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连线了。 在根据钻孔需求由机器装置钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连线。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。 多层PCB压合 各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。 处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀 接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连线的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连线。 测试 测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连线。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 零件安装与焊接 最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器装置来安装放置在PCB上。 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。 自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。 节省制造成本的方法 为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量： 板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的资讯。 使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的装置也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高阶，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。 层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。 钻孔需要时间，所以导孔越少越好。 埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。 板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同型别接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。 使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。 总而言之，厂商在装置上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。 好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。您也许自认没那么强，不过下次您拿到主机板或是显示卡时，不妨先鉴赏一下PCB设计之美吧！ PCB负片版的制作流程是什么？ 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子装置当中。如果在某样装置中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连线。随着电子装置越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连线。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松 *** 插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您 *** 零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多 *** 的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连线时，我们将其中一片PCB上的金手指 *** 另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，音效卡或是其它类似的介面卡，都是藉著金手指来与主机板连线的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图示面（legend）。 pcb生产流程是什么？ 去PCB工厂网站看看。很详细的流程。 例如： 1）单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字元→外形加工→测试→检验 2）双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字元→外形加工→测试→检验 3）双面板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字元→外形加工→测试→检验 4）多层板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字元→外形加工→测试→检验 5）多层板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字元→外形加工→测试→检验 6）多层板沉镍金板工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字元→外形加工→测试→检验 pcb板制作流程是？ 以简单的双面OSP板为例： 开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字元→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库 备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。 PCB中溼流程是什么工序? 溼法工艺有：化学沉铜，蚀刻，电镀铜，镍金，锡，化学沉银，化学沉镍金，OSP表面防氧化膜等等。。主要指的是一些需要在化学溶液中完成的制程。并不单指某一个工序。 如果按工序分的话则分为 电镀，表面处理，化学镀（化学沉铜，金，银，锡，镍等等） fpc制程是什么 FPC一般指柔性电路板 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。 产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程档案进行处理，以适合生产装置的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。 CAM genesis2000中PCB文字制程制作流程? 把防焊层的正性copy到新的一层并加大，然后用这新的一层对照字元层，把接触到防爆PAD的字元移开，把上PAD的字元框放大，然后再用加大后的防焊层掏字元层，最后加公司的UL标记。 PCB镀金手指流程是什么 这里有 :eda.sdedu./technology/2004/11-28/134628. :baidu./s?tn=baidu&ie=gb2312&bs=%D2%C6%B6%AF%D3%B2%C5%CC&sr=&z=&cl=3&f=8&wd=%BD%F0%CA%D6%D6%B8%B9%A4%D2%D5%C1%F7%B3%CC&ct=0

一般的PCB制板流程：开料-钻孔-电镀-菲林-显影-蚀刻-AOI-阻焊-丝印-表面处理-测试-外形-洗板-终检-包装-发货。更多详细也可以到PCB板厂www.jiepei.com/G2注册 然后在线计价上传你的PCB文件 下单好后 在后台可以查看整个PCB制作的生产进度 你可以在那里也可以完整的看得到这里特别说下AOI和飞针测试的区别：AOI是个半成品测试，线路是否有断线、缺口、连线短路、擦花等最终是以飞针测试、专用测试架来测试AOI是测量线路+铜皮，没有办法测试过孔不通AOI就是个 光学扫描，代替了人工眼睛来目视化检验

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Allegro 则是 Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具，是全球先进 PCB 布线系统领域中的先驱。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品 Capture 的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案 。 Allegro 拥有完善的 Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线中消除所有 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率 ！ 软件所带的 Constraint Manger （图 1 ） 所提供的简洁明了的接口更是方便使用者设定和查看 Constraint 。它与 Capture 的结合让 E.E. 电子工程师在设计电路线路图时把设定好的规则数据一起带到 Allegro Layout 工作环境中，让用户在 Placement 及 Routing 时依照规则处理，这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性质的 PCB 设计上 。 （图1）（图 2） 02Allegro 除了上述的功能外，其强大的自动推挤 push 和贴线 hug 走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率 。 用户在 Layout 时做过 Rename 、 Swap 以及修改 Logic 后，可以非常方便地 Back annotate 到 Capture 线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到 Allegro 中；用户还可以在 Capture 与 Allegro 之间对对象的互相点选及修改。 （图 2） 对于业界所重视的 Power Plane 的绘制和修改功能， Allegro 提供了简单方便的内层分割功能，以及能够对正负片内层的检阅。强大的底片输出功能 ， （图 3 ） 包含 Gerber274D 、 274XBarco DPF 、 MDA 以及直接输出 ODB++ 等多样化格式数据当然还支持生产所需的 Pick & Place 、 NC Drill 和 Bare-Board Test 等等原始数据输出 。 Allegro 所提供的强大的输入输出功能更是方便与其它相关软件的沟通，例如 ADIVA 、 FABMASTER 、 INTERCOMM 、 HARMONY 、 VALOR……。 02（图3）为了推广整个先进 EDA 市场 ,Allegro 提供了 PADS 、 P-CAD 和 Zuken 等接口，让想转换 PCB Layout 软件的使用者，对于旧有的图档能顺利转换至 Allegro 中。

addlayer:是添加信号层，其上可以走信号线，也可以铺铜，就跟toplayer是一样的；addplane：是添加一个层，整个层的属性相同，不能走信号线，但是可以分割成不同的区域，比如作为一个地层，或者作为具有多个分区的电源层等。在做pcb设计时，常用的是addplane

SignalLayers(S)：信号层TopLayer(T)：顶层印刷层BottomLayer(B)：底层印刷层InternalPlanes(P)：内电层MechanicalLayers(M)：机械层Mechanical1：机械层1MaskLayers(A)：掩膜层TopPaste：顶层锡膏层BottomPaste：底层锡膏层TopSolder：顶层焊锡层BottomSolder：底层焊锡层ViaHoles：过孔的孔OtherLayers(O)：其他层DrillGuide：钻孔指导层Keep-OutLayer：禁止布线层DrillDrawing：钻孔图层Multi-Layer：复合层SilkscreenLayers(K)：丝网印刷层TopOverlay(E)：顶层丝印层BottomOverlay(R)：底层丝印层我是做电源的现在一般都用双面板所以很多层没用到过``

Protel99制作PCB板时各层的含义介绍：toplayer -顶层布线层bottomlayer -底层布线层：具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。mechanical -机械层：是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。keepoutlayer -禁止布线层：禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay -顶层丝印层bottomoverlay -底层丝印层：定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste -顶层焊盘层bottompaste -底层焊盘层：顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。topsolder -顶层阻焊层bottomsolder -底层阻焊层：由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗“，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。mulTIlaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。　　topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，solder：焊料paste：膏、糊mask：罩、膜、面层等简单的以top层为例来讲：1.solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask，意思就是阻焊层，按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油，达到阻焊的目的，其实不然，在走线后如果不加solder层在走线上，绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的，如果加了solder层，pcb在做出来后，在此处就会看到裸露的铜箔。　　past层是在pcb贴片之前做钢网的时候用的，用来涂锡膏，贴片的电子元件贴在锡膏上进行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的区别：1、DrillGuide是用于导引钻孔用的,C8051芯片解密，主要是用于手工钻孔以定位2、DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的在手工钻孔时，这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容，只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可，只不可要将盘径放置小一些。至于Michanical和MultiLayer这两层嘛是这样的：1、Michanical是机械层，用于放置机械图形，如PCB的外形等2、MultiLayer可以称为多层（我这样称呼的），在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形，并且是不会被丝印上阻焊剂的keepout层其实并不是用于画PCB外形的，keepout层的真正用途是用于禁止布线，也就是说在keepout层上放置图形后，在布线层上（如：toplayer和bottomlayer）的相应位置是不会有相应的图形铜箔出现，并且是所有的布线层。而Michanical层上放置图形后是不会出现这种情况的。　　机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

默认即可，不用设置

参考一下⑴、信号层（SignalLayers）,有16个信号层，TopLayerBottomLayerMidLayer1-14。⑵、内部电源/接地层（InternalPlanes）,有4个电源/接地层Planel1-4。⑶、机械层（MechanicalLayers）,有四个机械层。⑷、钻孔位置层（DrillLayers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括DrillGuide和Drilldrawing两层。⑸、助焊层（SolderMask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。⑹、锡膏防护层（PasteMask）有TopPaste和BottomPaster两层。⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。⑻、其它工作层面（Other）：KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。MultiLayer:多层Connect:连接层DRCError:DRC错误层VisibleGrid:可视栅格层PadHoles:焊盘层。

楼上说的是milgrid是你自已设置的，一般单位是mil（英制）或mm（公制）

首先，你可以在封装库列表里选择你要放置的封装，然后单击右键，再点击Place然后就可以放到PCB里了，就这样可以进行不用原理图直接画线的了，实在不懂可以找我吧！

看是封装更改了还是封装不对，更或是没编号呢

换个机子打开文件

胆大心细，多思考，多学习，多看经典布局

在PCB Layout设计中，除了考虑本身布线的问题，还要考虑一些隐藏的问题，这些问题设计时不起眼，但是解决的时候却非常之麻烦。这就是电路的干扰问题了。在PCB的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚至可能重新设计，为此，PCB的设计中还应解决如下问题：PCB高级设计之热干扰及抵制 元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。PCB高级设计之共阻抗及抑制 共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。PCB高级设计之电磁干扰及抑制 电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。PCB设计规则之印制导线的宽度及间距 印制导线的宽度及间距，一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm，间距不少于1mm。 (1)印制导线的最小宽度：主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm，对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0．5mm，手工制板应不小于0.8mm。 (2)印制导线间距：由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。PCB设计规则之印制导线布线 布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线；布线的方式也有自动布线和手动布线两种。 在PCB设计中，为了获得比较满意的布线效果，则应遵循如下基本原则： 1)印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远。 2)印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角。 3)双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间最好加接地线。 4)印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在PCB的边缘。 5)大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm时中间留槽，以利于焊接。PCB设计规则之元器件的间距与安装尺寸 讲述的是在PCB设计当中，元器件的排放时，元间的间距以及安装的尺寸 (1)元器件的引脚间距：元器件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是：100mil(英制)的整数倍(1mil=l×10(-3立方)in=25．4×10(-6次方)m)，常将100mil作为1间距。在PCB设计中必须准确弄清元器件的引脚间距，因为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接的方法就是：使用游标卡尺进行测量。 常用元器件的引脚间距a)DIP IC b)TO-92型三</span>极管 c)1/4w型电阻器 d)某微调电阻 (2)元器件的安装尺寸：是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引脚能够弯折的元器件，故设计该类器件的焊接孔距比较灵活；而硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件，其焊接孔距要求相当准确。设计PCB时，元器件的焊孔间距的确定可用CAD软件中的标尺度量工具来测量。PCB设计规则之元器件排列方式 元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。 (1)不规则排列：元件轴线方向彼此不一致，这对印制导线布设是方便的，且平面利用率高，分布参数小，特别对高频电路有利。 (2)规则排列：元器件轴线方向排列一致，布局美观整齐，但走线较长而且复杂，适于低频电路。 (3)网格排列：网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。PCB layout设计规则之元件的布局 PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求，元器件布局原则，元器件布局顺序，常用元器件的布局方法。 在PCB LAYOUT中，我们使用Protel 、DXP、PADS、protel DXP等工具画电路板的时候，需要注意以下几人方面 (1)元器件布局要求：保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测、维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 (2)元器件布局原则：排列方位尽可能与原理图一致，布线方向最好与电路图走线方向一致；PCB四周留有5-10mm空隙不布器件；布局的元器件应有利于发热元器件散热；高频时，要考虑元器件之间的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列；高、低压之间要隔离，隔离距离与承受的耐压有关。对于单面PCB，每个元器件引脚独占用一个焊盘，且元器件不可上下交叉，相邻两元器件之间要保持一定间距，不得过小或碰接。 (3)元器件布局顺序：先放置占用面积较大的元器件；先集成后分立；先主后次，多块集成电路时先放置主电路。 (4)常用元器件的布局方法：可调元件应放在印制板上便于调节的地方；质量超过15g的元器件应当用支架，大功率器件最好装在整机的机箱底板上，热敏元件应远离发热元件；对于管状元器件一般采用平放，但PCB尺寸不大时，可采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取0.1-0.2 in(1 in="25"．4×10(-3立方)m)；对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。

　　1. 一般规则　　1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。　　1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。　　1.3 高速数字信号走线尽量短。　　1.4 敏感模拟信号走线尽量短。　　1.5 合理分配电源和地。　　1.6 DGND、AGND、实地分开。　　1.7 电源及临界信号走线使用宽线。　　1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。　　2. 元器件放置　　2.1 在系统电路原理图中：　　a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；　　b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；　　c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。　　2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。　　Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。　　2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：　　a) Connector和Jack周围留出插件的位置；　　b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；　　c) Socket周围留出相应插件的位置。　　2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：　　a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；　　b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。　　2.5 放置所有的模拟器件：　　a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；　　b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；　　d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E　　系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。　　2.6 放置数字元器件及去耦电容：　　a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；　　b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；　　c) 对并行总线模块，元器件紧靠　　Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；　　d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；　　e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。　　2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。　　3. 信号走线　　3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。　　Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示：　　3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；　　模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；　　(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)　　数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。　　3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。　　a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；　　b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。　　3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。　　3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。　　3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。　　3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。　　3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。　　3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。　　3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。　　3.11 所有信号走线远离晶振电路。　　3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。　　3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。　　3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。　　4. 电源　　4.1 确定电源连接关系。　　4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联后接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。　　4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)　　4.4 一般地，先布电源走线，再布信号走线。　　5. 地　　5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。　　5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。　　5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。　　5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。　　5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。　　5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。　　5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。　　5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。　　6. 晶振电路　　6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器)　　6.2 双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。　　6.3 如可能，晶振外壳接地。　　6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。　　6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。　　7. 使用EIA/TIA-232接口的独立Modem设计　　7.1 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。　　7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。　　7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。　　7.4 所有EIA/TIA-232器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。　　7.5 EIA/TIA-232电缆信号地接至数字地。　　针对模拟信号，再作一些详细说明：　　模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的，例如 RF 射频电路的设计！这里将模拟电路设计中应该注意的问题总结如下，有些纯属经验之谈，还望大家多多补充、多多批评指正！...　　（1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。　　（2）积分反馈电路通常需要一个小电阻（约 560 欧）与每个大于 10pF 的积分电容串联。　　（3）在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件（最好为 RC 电路）。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才有效。在更高的频率下，积分电路不能控制频率响应。　　（4）为了获得一个稳定的线性电路，所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方法（如光电隔离）进行保护。　　（5）使用 EMC 滤波器，并且与 IC 相关的滤波器都应该和本地的 0V 参考平面连接。　　（6）在外部电缆的连接处应该放置输入输出滤波器，任何在没有屏蔽系统内部的导线连接处都需要滤波，因为存在天线效应。另外，在具有数字信号处理或开关模式的变换器的屏蔽系统内部的导线连接处也需要滤波。　　（7）在模拟 IC 的电源和地参考引脚需要高质量的 RF 去耦，这一点与数字 IC 一样。但是模拟 IC 通常需要低频的电源去耦，因为模拟元件的电源噪声抑制比（PSRR）在高于 1KHz 后增加很少。在每个运放、比较器和数据转换器的模拟电源走线上都应该使用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率应该对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿，从而在整个工作频率范围内获得所期望的 PSRR 。　　（8）对于高速模拟信号，根据其连接长度和通信的最高频率，传输线技术是必需的。即使是低频信号，使用传输线技术也可以改善其抗干扰性，但是没有正确匹配的传输线将会产生天线效应。　　（9）避免使用高阻抗的输入或输出，它们对于电场是非常敏感的。　　（10）由于大部分的辐射是由共模电压和电流产生的，并且因为大部分环境的电磁干扰都是共模问题产生的，因此在模拟电路中使用平衡的发送和接收（差分模式）技术将具有很好的 EMC 效果，而且可以减少串扰。平衡电路（差分电路）驱动不会使用 0V 参考系统作为返回电流回路，因此可以避免大的电流环路，从而减少 RF 辐射。　　（11）比较器必须具有滞后（正反馈），以防止因为噪声和干扰而产生的错误的输出变换，也可以防止在断路点产生振荡。不要使用比需要速度更快的比较器（将 dV/dt 保持在满足要求的范围内，尽可能低）。　　（12）有些模拟 IC 本身对射频场特别敏感，因此常常需要使用一个安装在 PCB 上，并且与 PCB 的地平面相连接的小金属屏蔽盒，对这样的模拟元件进行屏蔽。注意，要保证其散热条件。

无能为力

飞线是实际需要连接的信号线，个人建议，如果是手动布线，最好首先要看懂原理图，根据原理图先大致布局，比如模拟信号跟数字信号是不能随便混放的。有些敏感模拟信号的地还需要与数字信号隔离，布局对有敏感模拟信号的电路是非常重要的，否则到了后期调试阶段会出问题。但要是全数字信号就不用顾忌太多。顺着信号流向布局就可以，也可以按照功能模块布局，这样就理出头绪了。

一般规则:1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。3 高速数字信号走线尽量短。4 敏感模拟信号走线尽量短。5 合理分配电源和地。6 DGND、AGND、实地分开。7 电源及临界信号走线使用宽线。8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近等

go-no-go test equipment[gu0259u028au02c8nu0259u028agu0259u028a test iu02c8kwipmu0259nt]极限测试装置go-no-go英 ["ɡu0259u028an"u0259u028aɡ"u0259u028a] 美 ["ɡou028an"ou028aɡ"ou028a]adj.（火箭发射等的最后时刻）决定发或停发的，决定继续进行或需要停止的test equipment[test iu02c8kwipmu0259nt]测试设备网 络测试设备；试验设备；测试仪器；试验装置

很多人都听说过"pcb"这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（printed circuit board，pcb）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的pcb上的。除了固定各种小零件外，pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。 随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，pcb上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板printed wiring board（pwb）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供pcb上零件的电路连接。 通常pcb的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

菜单Design_Add/Remove Library...按Install钮找库路径添加即加载：加载库：C:Program FilesAltium Designer Winter 09LibraryAnalog DevicesAnalog Devices Footprints.PcbLib

有吗？你划开绿油看看是不是有锡

这些表示检查的结果，会按照你设置的规则去检查，比如短路（Short-Circuit Constraint ）或者线间距超过你所设置的距离。还有线宽超过了你所设置的上下限等等。VIA的焊盘和孔径的尺寸，等等，检查完之后你可以直接去看PCB文件，违规的部分都会呈现绿色。

3/0.0254=118.1102362204724mil

可以百度hi我，我帮你

你TEXT和2D Lines都不在同一层可能是你TEXT放在其他层了还有试试 输入： R 数值 ； 数值≥你要显示线的线。

天线是各种智能设备都需要的重要部件，所有需要用到无线的设备都需要用到它。现在是无线时代，网络路由器都是无线WIFI，电脑，手机连网络再也不用网线连接了，还有蓝牙耳机，蓝牙鼠标，蓝牙键盘等等不再有电线了，这个天线的性能就至关重要了。一般天线的选择有一些因素，除了考虑性能还要考虑成本，所以在选择天线的时候，需要综合考虑。今天就给大家讲讲各种天线的设计及设计要点。天线一般有以下几种，第一种 PCB板载天线这种天线成本低，但性能会稍微差一点。PCB板载天线也有几种形式。a,平面倒F型天线，英文缩写即PIFA，此倒F天线PCB设计都有哪些需要注意的问题?我们首先要知道这个射频知识，Shonway以前出过一篇文章，对于射频，任何铜箔，导线都不能看成是简单的导线，他是由很多阻容电路组成的一种等效电路，你看到短路的，对于射频就不是短路。以这个思路我们看看这个倒F天线的PCB设计。这里有六点要注意1，这个倒F天线，不是随便画的，网上有专门的这种天线的库，拿过来，按要求放上去就好。如果空间不够，那就是自己通过仿真自己制作了自己专用的天线了。2，RF馈点这里引出来的线阻抗必须做到50ohm3, 接地馈点必须接地牢靠4，地平面必须要多打地过孔，如上图所示，这个过孔间距多少合适的话，我们以前一篇卧龙会布布熊老师写过一篇文章，大家找一下可以看看5， 天线这里所有层铜箔必须净空。6，天线必须放在PCB板的角落里，最好三面都是空的，如图2所示，上面三面都是空的手机上的天线叫平面倒F天线，原理上是用一个平面接上一个接地平面馈点，与RF馈点组成，上面图4从左下方RF馈点这个箭头看过去，就是一个倒F。同样是倒F结构，但手机中的天线采用的是平面结构，这个倒F天线就比PCB板载天线性能就会好很多，这样空间又比较少，成本又低，对于手机天线是最好的选择。实际上这个平面对于不同手机有很多种形状，原理就是平面倒F结构，在这个平面上一个是接RF，一个是接地馈点就组成了平面倒F天线。上图就是不同手机天线。他们的原理都是平面倒F天线，是不是长知识了，记得点赞。b，倒L形PCB板载天线如下图7所示，图8就是倒L形天线的变种，也是因空间不够，扭曲一下，以匹配频率此倒L形的需要注意的问题跟前面的差不多不再说明，倒L型天线没有倒F型天线效果好一点，因为倒F天线有一个接地馈点，能有效调节频点。市面上有不少PCB板载天线，主要是上面两种，还有一些有些是厂家自己通过仿真制作出来的。第二种 贴片陶瓷天线这种天线做成了贴片元件这种天线一端是接RF，一端是接地。陶瓷天线原理，就是通过一根叫做“天线”的电极将天线与地之间形成的高频电场变成电磁波，从而能发射出去并传波到远方。PCB最好的布局布线方式就是以下方式把陶瓷贴片天线放板边，一边接地，一边连RF信号，下面所有层铜箔都掏空(白色框所示区域)这样四个方向，至少2个方向都是空的，对天线的效果很好，不要忘记接地铜箔都要打上接地过孔，打多一点。第三种 棒状天线此种天线如下图14所示，这种天线效果最好，它是置身于空间，辐射效果最好，但成本也是贵一点，占用的空间也大，这只能是露在机壳外面。这种天线在PCB设计时要注意的问题1，如果RF引线短，RF信号线下面所有层都要净空，如图15所示，如果引出线比较长，那还要控制一下这根引出线的阻抗，多层板的话，需要把他下面的第二层净空，其它层铺完整铜，然后隔层参考地做阻抗，(为什么要隔层参考，大家评论区发表一下意见)阻抗控制在50ohm.如图16所示。原创今日头条：卧龙会IT技术2，附近的接地铜箔必须接地牢靠，也就是要多打地孔。蓝牙天线设计之倒F型天线：倒F型天线的天线体可以为线状或者片状，当使用介电常数较高的绝缘材料时还可以缩小蓝牙天线尺寸。作为板载天线的一种，倒F型天线设计成本低但增加了一定体积，在实际应用中是最常见的一种。天线一般放置在PCB顶层，铺地一般放在顶层并位于天线附近，但天线周围务必不能放置地，周围应是净空区。蓝牙天线设计之曲流型天线设计：曲流型天线的长度比较难确定。长度一般比四分之一波长稍长，其长度由其几何拓扑空间及敷地区决定。曲流型天线一般是PCB封装，即板载天线。和倒F型一样，天线一般放置在PCB顶层，铺地一般放在顶层并位于天线附近，但天线周围务必不能放置地，周围应是净空区。注：天线长度计算公式：天线的长度(米)=(300/f)*0.25*0.96其中f表示频率(MHz)，0.96为波长缩短率蓝牙天线长度约为 300/2.4G*0.25*0.96 大约为31mm蓝牙天线设计之陶瓷天线设计：陶瓷天线是另外一种适合于蓝牙装置使用的小型化天线。陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线。由于陶瓷本身介电常数较PCB电路板高，所以使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸，在介电损耗方面，陶瓷介质也比PCB电路板的介电损失小，所以非常适合低耗电率的的蓝牙模块中使用。在 PCB设计时，天线周围要净空就可以了，特别注意不能敷铜。蓝牙天线设计之2.4G棒状天线设计：2.4G棒状蓝牙天线体积大，但传输距离要强于其他天线。在PCB设计时，天线周围也和上述的三种天线设计一样要净空。关于蓝牙天线设计的其它相关注意点：1)天线的信号(频率大于400MHz以上)容易受到衰减，因此天线与附近的地的距离至少要大于三倍的线宽。2)对于微带线与带状线来说，特征阻抗与板层的厚度、线宽、过孔以及板材的介电常数相关。3)过孔会产生寄生电感，高频信号对此会产生非常大的衰减，所以走射频线的时候尽量不要有过孔。当你每天在用智能手机打电话、发短信、玩儿网络游戏、转微博等等一系列的沟通行为的时候，有没有想到过，这一切的一切都是通过手机上的天线模块来实现的。如果没有天线，智能手机将变成一台单机游戏机。现在你和人们聊起手机的天线，有的人甚至会问你：“天线?我的手机没有天线，什么时代了有机还有天线。”额。。。。。。其是天线还是有的，眼镜贴到眼睛上就叫隐形眼镜，天线放到手机内部就叫内置天线。简单说一下内置天线大体有这么两种：PIFA天线和MONOPOLE天线。PIFA天线如按要求设计环境结构，电性能相当优越，包括SAR(Specific Absorption Rate特殊吸收比率 ，主要测量人体吸收手机辐射量的多少)指标，是内置天线首选方案。适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。MONOPOLE天线如按要求设计环境结构，电性能可达到较高的水平。缺点是SAR稍高。不适用折叠、滑盖机，在直板机和超薄直板机上有优势。下面来看一下几款手机的内置天线。三星Galaxy Note 2：底部白色的部分就是天线模块。三星Galaxy S5：红色：SWEP GRG28天线切换模块橙色(大)：高通WTR1625L射频收发器橙色(小)：高通WFR1620接收器iPhone 4S也将天线放到了手机底部，但与Note2不同的是它还有外接金属天线。iPhone 6的天线则被移到了手机上方，同样的，其金属后壳被残忍的分割开来。最早的大哥大手机是外置天线，是低频段的模拟信号天线，这种设计直到现在都还在被对讲机采用;2G时代，从NOKIA开始采用内置式天线，采用薄不锈钢片冲压而成，随后为降低成本，后来改用FPC(印刷电路板)代替，FPC的特点是材质软，可以贴在曲面上，还可以转折，在空间利用率上比金属天线有优势，FPC天线直到目前仍然是主流的天线技术;后来随技术的发展，又发展出来LDS天线技术，就是直接在经过特殊处理的塑模材料上用激光雕刻出天线，这个技术在目前的中高端手机中普遍采用，通常用在主天线上，和喇叭box做在一起，以节省空间。现在的手机由于通讯能力相当复杂，需要设计不同功能的天线，会采用不同的技术搭配使用。如下示意图：MIMO多输入多输出(Multi-input Multi-output ; MIMO)是一种用来描述多天线无线通信系统的抽象数学模型，能利用发射端的多个天线各自独立发送信号，同时在接收端用多个天线接收并恢复原信息，是一种空分复用的概念。MIMO可以在不需要增加带宽或总发送功率耗损的情况下大幅地增加系统的数据吞吐量及发送距离。MIMO的核心概念为利用多根发射天线与多根接收天线提供的空间自由度来有效提升无线通信系统之频谱效率，进而提升传输速率并改善通信质量。MIMO技术可以应用在无线通信网络中与基站通信，也可以应用在WiFi网络中与无线路由器通信。我们通常用A*B MIMO来表示天线数量，比如2*2 MIMO表示2路发射2路接收，理论传输容量为SISO的两倍。在未来5G网络中，可以预见终端会普遍采用更大数量的MIMO技术。5G时代的天线：尺寸不变，数量增加天线是无线通信设备上的重要部件，用来发射和接收电磁波信号。天线是一根具有指定长度的导线，可以制造在PCB(印制电路板)和FPC(柔性电路板)上。天线的长度与无线信号的波长相关性很强，一般要求是电磁波长的1/4或1/2，比如2G时代的900Mhz频段，电磁波长为20~30cm，天线尺寸则为7.5cm左右。目前4G通信的波段是0.8-2.6GHz，而5G使用的主要通信频段也在6GHz以下。因此，使用5G Sub-6G频段的手机天线尺寸上不会有大变化，仍然会是厘米级。不过，为了达到更高的速度要求，5G会使用更多根天线，即MIMO技术，例如4×4 MIMO就是有4个发射端天线，4根收集端天线。而天线数量的增加，则将会要求多个天线之间的形状重新排布，对手机后盖和走线提出新的要求，以达到更好的效率。华为mate30 pro 5G一共集成了21根天线，其中包括14根5G天线。

一般来说，PCB代画的价格不会太高，因为本身这个行业需求就大，再加上从事这方面工作的厂家或者是个人很多，所以导致价格并不太算太高，再加上PCB厂家为了吸引和留住客户，会推出一系列优惠活动和政策，因而在价格方面并没有太高。 不过，PCB代画价格虽然不算太高，但是相对于一些规模较大，客户群体较多的PCB生产厂家在要价方面也是有标准的。所以，想要知道PCB代画到底需要多少钱，必须要从四个方面去判断： 第一点、厂家实力。 厂家实力强弱对PCB代画的结果影响非常大，实力越强，能力越突出的PCB生产厂家，拥有的技术人才水平越高，而这样的高精端技术人才在薪资方面也是极高的，月入数万都是很平常的。而这些都会成为PCB代画的成本之一，也会导致其价格不同。但不可否认的是，这样的大厂家、专业高技术人才设计出来的PCB无论是性能还是品质都有保障，远超其他同行，这也是很多电子生产企业明知PCB厂家收费高依然选择的原因之一。 第二点、复杂度 PCB板难易度不同，市场价格也是不同的。一般来说，PCB板越复杂，最终的费用就越高，简单的PCB代画花不了太多钱，复杂的不仅价格高，还需要根据电路板的层数以及难易度去判断耗费的资本、人力以及财力等，以此来判断PCB代画的价格。 第三点、运费 网络为我们提供了便利，但同样也有一定的弊端，比如在选择PCB代画厂家时，厂家与客户所在地区有较远的距离，那么，在运输PCB板时就会产生包装和运输费用。这笔钱基本都是由客户来承担的，除非客户的订单量非常大，或者是厂家实力很强，不在乎这一点运费，否则大部分情况下还是客户自己承担。 第四点、要求 与PCB代画的难易度一样，客户要求越多，最终需要支付的费用就越高。很多客户不明白为什么同样的电路板，不同厂家的报价是不同的，但实际上内行人都知道，即使是同样的电路板，但因为客户要求不同，所投入的成本和精力也是不同的，所以，PCB代画的价格不同。 总的来说，PCB代画的价格不会太高，这与市场发展、技术进步以及客户需求有一定的关系。电子生产企业客户如果有这方面的需求，又担心多花钱的话，建议直接咨询专业正规、规模大的PCB代画厂家，这样性价比更高一些。

motor-有道翻译英-["məʊtə]美-["motɚ]释义n. 发动机，马达；汽车 摩托adj. 汽车的；机动的vt. 以汽车载运vi. 乘汽车

G：GND 电源地线 ,一般是黑色的 。地线（保护地，信号地）。 L：外接交流的“火”线端 。 N：外接交流的“零”线端。电源输入中L，N,电路板上M+,M-代表什么L = 相线 （火线）N = 中性线 （零线）M+ = 直流电 正极输出M- = 直流电 负极输入

你已获得邀请码获取资格，有效期3天，现在起3天内私信 hiper250 拿邀请码。需要远景邀请码的朋友请放置鼠标在我的ID上，点求助知友，提问后私信我链接或者链接的数字部分。提问后1到3天内发放。所有回答问题的等级为四级的都是，带附件的都是病毒，猜密码的ID已经被处理了，请大家注意了。

不好意思，没有200分没法提供官方注册页面上有购买链接2元一个

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，一般PCB打样给的都是生产文件，也就是Gerber文件（包含你所使用的每一层和钻孔文件），你也可以发源文件，不过为了防止抄板，公司一般都不这么做。最后可以附带一个你对PCB制作的技术要求，文件后缀见附件！！proteus一般我都仿真用，没有用它画过板。正常应导出Gerber文件给厂家，再加上PCB Tooling文件（CAD）。 如不会，直接给PCB文件也行，线路板厂会帮你出Gerber文件。GERBER 一定可以， 不然你就给他源文件，让他自己倒出GERBER展开全部两层=7天四层=10天六层=15天八层=20天要向厂商提供:1、PCB文件;2、板材材质:如非阻燃板、阻燃板、半玻板、环氧玻纤板、高频板、铝基板等;3、板材厚度:如0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等;4、印刷工艺:如阻焊和字符的颜色、用什么油墨(光固油墨、热固油墨、感光油墨等)5、表面工艺:如普通助焊剂、表面喷锡(有铅或无铅)、OSP、表面镀金、表面镀镍等;6、机械工艺:如模具冲裁、数控钻铣、是否拼板、是否V割等;7、特殊要求:如有特别要求也要提供。

工具孔， 例如，用来做为定位孔，如钻孔，阻焊，成型，曝光等

钢网就是一款上面有很多孔的钢板，孔的位置为贴片器件的焊盘或者中央位置相对应 然后再贴片时，用钢网在PCB板上刷上锡膏或者红胶，用于焊接或者固定贴片器件 所谓的开钢网就是根据图纸制作钢网的动作。

PADS无法导出，只能使用Altiumdesigner软件导出。如下参考：1.目标里面印刷电路板的示意图或使用Altiumdesigner软件，点击顶部的“design”选项，如下图所示2.在弹出的“知道”菜单中，单击“生成集成库”选项，如下图。3.在提示框中，根据个人的实际需要进行选择，确定，如下图。4.加载后，将导出一个新的集成库。从原理图导出集成方法类似于从PCB导出，如下所示。

Power PCB是比较早期的版本，同一时期的还有Power Logic等软件。PADS是后期的升级版本。PADS包含 PADS Layout、 PADS Logic等几个组件。都是Mentor Graphics公司的产品。 power pcb 和 pads是一个公司的两个软件，使用界面差不多 绘制出来的pcb都可以打开。 PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

可以整板层面翻转 元件翻转 组合翻转 文字翻转 你需要哪个操作呢

可以自行选择。_ADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。_ADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。按时间先后：powerpcb2005----powerpcbS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4——PADS9.5。

我也遇到这个问题了 无解啊 你现在解决了吗？

select board outline, 点选你你要改的板框就可以修改了

前言第1章PCB基础1．1PCB概述1．1．1PCB结构1．1．2元件封装1．1．3铜膜导线1．1．4助焊膜和阻焊膜1．1．5层1．1．6焊盘和过孔1．1．7丝印层1．1．8覆铜1．2PCB设计流程1．3PCB设计的基本原则1．3．1布局1．3．2布线1．3．3焊盘尺寸1．3．4PCB电路的抗干扰措施1．3．5去耦电容配置1．3．6各元件之间的接线1．4PCB制造材料1．5PCB基本结构1．6PCB的叠层设计1．6．1多层板1．6．26层板1．6．34层板1．6．4叠层设计布局快速参考1．7PCB的布线配置1．7．1微带线1．7．2带状线1．8PcB设计和电磁兼容1．9PCB设计常用术语第2章PADSLoGc基础2．1PADSLogic概述2．2PADSLogic的设计环境2．2．1PADSLosic的设计图形界面2．2．2PADSLogic的菜单命令2．2．3PADSLogic的常用工具栏命令2．2．4右键快捷菜单2．2．5无模命令2．2．6状态窗口和状态条2．3设置PADSLogic的环境参数2．3．1设置全局参数2．3．2设置原理图设计参数2．3．3设置字体和文本2．3．4设置线宽2．4PADSLogic的视图操作2．4．1使用视图菜单命令2．4．2使用鼠标2．4．3使用快捷键2．4．4使用状态窗口2．5设置原理图的颜色2．6PADSLogic的文件管理第3章PADSLOgic原理图设计3．1原理图的设计步骤3．1．1电路设计的一般步骤3．1．2原理图设计的一般步骤3．2建立原理图和设置图纸3．2．1建立新的原理图文件3．2．2设置图纸3．2．3原理图的多张图纸设计3．3添加和删除元件3．3．1添加元件3．3．2调整元件的方向3．3．3删除元件3．4元件库管理3．4．1元件库管理器3．4．2加载元件库3．4．3导入元件库的数据3．4．4导出元件库的数据3．4．5创建新的元件库文件3．4．6向元件库中添加新的图元3．4．7从元件库中删除图元3．4．8编辑元件库中的某个图元3．4．9复制元件库中的某个图元3．4．10打印元件库中的图元3．5编辑元件3．5．1编辑元件的流水号和类型3．5．2设置元件的PCB封装3．5．3设置文本的可见性3．5．4设置元件的属性．3．5．5设置未使用的引脚3．6设置电阻、电容和电感值3．7调整元件位置3．7．1选取元件3．7．2移动元件3．7．3旋转元件3．7．4复制粘贴元件3．8连接线路3．8．1新的连线3．8．2在不同页面间连线3．8．3浮动连线3．9放置电源与接地元件3．10添加总线并连接总线3．10．1添加总线3．10．2连接总线3．10．3快速连接总线3．1l添加网络3．12添加文本3．12．1添加普通文本3．12．2添加变量文本3．13原理图设计实例——24V功率驱动模块第4章层、设计规则和报表4．1设置电路板层4．1．1显示层信息4．1．2设置层类型4．1．3设置电气层数4．1．4设置层的厚度4．1．5设置非电气层数4．2设计规则定义4．2．1默认规则4．2．2类规则4．2．3网络规则4．2．4条件规则4．2．5差分对规则4．2．6设置规则报告4．3生成网络表4．3．1生成PCB网络表4．3．2生成SPICE网络表4．4生成材料清单和其他报表4．4．1生成材料清单4．4．2生成其他报告内容第5章制作元件与建立元件库5．1元件编辑器5．1．1CAE图形编辑器5．1．2CAE元件编辑器5．I．3元件类型编辑器5．2创建元件的CAE图形5．2．1手动绘制CAE图形5．2．2添加元件引脚5．2．3保存74LSl4元件的CAE图形5．2．4使用向导创建CAE图形5．3创建并设置元件5．3．1创建CAE图形5．3．2设置引脚号5．3．3设置引脚名5．3．4设置引脚类型5．3．5设置引脚门交换值5．3．6设置引脚顺序5．3．7添加或设置标签5．3．8保存元件5．4设置元件的电气属性5．4．1设置元件的逻辑类型5．4．2设置元件的普通信息5．4．3设置元件的逻辑门数5．4．4设置元件的信号引脚5．4．5设置元件的PCB封装5．4．6设置元件的属性第6章PADSLayout基础6．1PADSLayout界面6．2PADSLayout的菜单和工具栏6．2．1菜单命令6．2．2常用工具栏命令6．3PADSLayout的工作空间和视图6．3．1工作空间6．3．2状态窗口6．3．3视图操作6．4设置PADSLayout的环境参数6．4．1设置全局参数6．4．2设置栅格参数6．4．3设置绘图参数6．4．4设置设计参数6．4．5设置布线参数6．4．6设置分割/混合平面参数6．4．7设置热焊盘参数6．4．8设置尺寸标注参数6．4．9设置泪滴参数6．4．10设置晶粒元件参数6．5设置PCB层6．5．1设置电气层6．5．2设置非电气层6．6设置PADSLayout的显示颜色6．7选择对象和选择过滤器6．7．1简单选择对象6．7．2使用选择过滤器选择对象第7章PCB设计7．1建立PCB图7．1．1建立：PCB的轮廓7．1．2裁剪PCB的轮廓7．1．3修改PCB的轮廓7．1．4建立PCB的禁止区7．2加载元件和网络数据7．2．1从文本文件导入网络表7．2．2从PADSLogic传送网络表7．3设置PCB的图层7．4定义设计规则7．4．1设置默认规则7．4．2设置类规则7．4．3设置网络规则7．4．4设置组规则7．4．5设置引脚对规则7．4．6设置封装规则7．4．7设置元件规则7．4．8设置条件规则7．4．9设置差分对规则7．4．10设置规则报告7．4．11设置规则优先级7．5元件布局7．5．1元件的自动布局7．5．2手动调整元件布局7．6工程更改7．6．1设置工程更改选项参数7．6．2添加元件7．6．3添加网络连接7．6．4元件重新编号7．6．5更换元件封装7．6．6添加布线7．6．7交换引脚和门7．6．8更新PADSLogic原理图7．7设置焊盘或过孔属性7．8设置网络的可见性7．9交互布线7．9．1启动在线设计规则检查7．9．2设置布线栅格7．9．3交互布线7．9．4交互动态布线7．9．5插入过孔7．9．6交互自动布线7．9．7在平面层上布线7．9．8总线方式布线7．10布线编辑7．10．1布线过程中的编辑7．10．2布线后的编辑7．11添加测试点和跳线7．11．1手动添加测试点7．11．2自动添加测试点7．11．3添加跳线7．12定义分割平面7．12．1定义网络颜色7．12．2分割平面7．13覆铜7．13．1绘制覆铜区域7．13．2设置灌注或填充选项7．13．3灌注或填充覆铜区域7．14设计验证7．15添加文本和尺寸标注7．15．1添加文本7．15．2尺寸标注7．16自动布线器PADSRouter币SPECCTRA的接口7．16．1PADSRouter的接口7．16．2SPECCTRA的接口7．17设计实例7．17．1建立PCB文件7．17．2设置层和显示颜色7．17．3建立PCB的轮廓7．17．4加载网络表和元件7．17．5PCB的布局7．17．6设置设计规则7．17．7布线操作7．17．8对PCB覆铜第8章制作元件封装8．1元件封装编辑器8．1．1启动元件封装编辑器8．1．2元件封装编辑器介绍8．2创建新的元件封装8．2．1建立新的元件库8．2．2通过直接绘图创建新的元件封装8．2．3使用向导创建新的元件封装第9章PCB报表9．1生成PCB元件列表9．2生成PCB统计信息9．3生成PCB网络表9．4使用脚本程序生成报表9．5生成计算机辅助制造文件9．5．1建立CAM输出文件目录9．5．2添加新的CAM输出文件9．5．3编辑CAM输出文件设置9．5．4定制输出文档9．5．5设置输出设备9．5．6光绘文件及其设置9．5．7创建CAM输出文档9．5．8CAM350计算机辅助制造软件的接口第10章PADSRouter自动布线工具10．1PADSRouter基础10．1．1PADSRouter的设计环境10．1．2PADs．Router的常用工具栏10．1．3PADSRouter的快捷菜单10．1．4视图操作10．2设置设计规则10．2．1设置默认安全间距规则10．2．2设置扇出规则10．2．3设置焊盘引入线规则10．2．4设置布线拓扑规则10．2．5设置布线方向和层成本10．2．6设置层和过孔偏移10．2．7设置网络规则10．2．8设置网络类规则10．2．9设置条件规则10．2．10设置其他规则10．3设置PADSRouter设计环境10．3．1设置设计和显示栅格10．3．2设置显示颜色10．3．3设置布线参数10．3．4设置图形显示10．3．5设置自动布线策略10．3．6设置其他参数10．4交互布线10．4．1布线准备10．4．2手动交互布线10．4．3动态布线10．4．4推挤布线10．5高级布线技巧10．5．1控制走线长度10．5．2蛇形布线10．5．3差分对布线10．5．4等长布线10．6自动布线10．6．1设置设计规则和布线参数10．6．2自动布线10．6．3设计验证

1、电脑打开PADS Layout Translator 软件，点击ADD导入要转换的文件。2、导入文件之后，显示选择保存导出文件的位置，在点击下方的protel格式。3、选择好格式和保存文件的路径之后，点击Translate进行格式转化。4、点击Translate之后，等待转化就可以了。

PowerPCB是比较早期的版本，同一时期的还有PowerLogic等软件。PADS是后期的升级版本。PADS包含PADSLayout、PADSLogic等几个组件。都是MentorGraphics公司的产品。powerpcb和pads是一个公司的两个软件，使用界面差不多绘制出来的pcb都可以打开。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

节点，电路连接的交汇点。

二次元测量仪、镀层厚度测试仪、电导率测试仪、剥离强度测试仪、ROHS检测仪、LCR测试仪 平行曝光机、喷砂机、磨板机、六头钻机、立式圆角机、快压机、开短路测试机、碱性蚀刻机、剪板机、高温烤箱、菲林负片机、飞针测试机、电脑铣边机、沉镍金线、超声波清洗机、DES水平线、石磨机/石磨钻孔机翻译是：Second yuan measuring instrument, coating thickness tester, conductivity meter, peel strength tester, ROHS testing, parallel exposure machine, LCR tester sandblasting machine, grinding machine, drilling machine, vertical six-headed fillet, compressor, open circuit testing machine, alkaline etching machine, cutting machine, high temperature oven, film negative machine, fly needle testing machine, milling machine, computer nickel gold thread, ultrasonic cleaning machine, DES, horizontal machine/storage drilling machine

只有独显的电脑才有这种功能的，我的电脑是集成显卡，整了半天也挣不出来，他们说集成显卡的电脑安装好了以后自己就是自动高亮的啊。

在这里能碰到知道并愿意谈的人比较难，建议直接投递简历求职。面试时向HR了解清楚。同时看下工作环境和工作氛围如何，你可要求了解实际应聘岗位的工作内容，就有机会和员工直接交流（最好单独交流）。

解决方法：将schematic原理图添加到某工程，再编译就不会出现那些error了。还可参考：解法一：你使用的元件对应的引脚是输入的，可以改变原理图中对应元器件的引脚属性解决。解法二：在protel中,软件会检查你的输入管脚有没有连,这样的好处是提醒画图的人还有输入管脚悬空的,我们知道,在电路系统中,大部分输入管脚是不允许悬空 的.所以建议画图的人在做原理图库的时候尽量把元件管脚的属性加上,这样可以不让自己出错.如果有输入哪个管脚必须悬空的话,可以在上面添加忽略ERC检查.这样编译的时候就没有警告了!解发三：在做元件封装的时候，管脚的electrical type有很多选择，一般情况下，选择passive就没事了解发四：设置属性。在Project-Error Reporting-Violations Associated with Nets Signals with no driver中,选择no report,

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

当初把 solder mask 翻译成阻焊层的那厮绝对是脑子被门夹了,这里也的确把不少初学者搞的云里雾里,鬼知道这个名字叫阻焊的实际上却是在干焊接的事,solder mask 明明是留出焊盘让焊接的层,翻译成焊接层,焊盘层,或者直接叫露铜层都好理解,结果尼玛的阻焊阻焊却是用来焊接的,你阻个锤子啊

ic指的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的最后步骤。 pcb电路板设计的对象是宏观电路，即使用芯片搭建系统。 而ic设计做的是芯片本身，所以这里的版图设计(layout)就是芯片内部的电路物理实现，即使是裸片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。一般layout设计工具用的比较多的是cadence的virtuoso。 如果是pcb的话，工具那就多了去了。

下面是百度文库的答案http://wenku.baidu.com/link?url=7mABgWOomVaCD9FDl9xtUE6YOM0SNFSXc8rMcb9sR35QP4C9y9XH5Ru6PfvtZ1PjWR8wvuHQUDfHr7hJizmCRD2O6BMq_i2iDPjXQCHrE9q

所谓unknow pin，就是原理图中该元件的引脚标识符和PCB封装中所对应的该引脚的标识符不一样；比如一个二极管，两个脚在原理图中其标识符可能被修改成了A和K，但是在PCB封装库中又是1和2，那么这个时候这两个引脚就会显示为unknow pin

可以，不会的。Plasma清洗是指在under-fill前对我们的PCBA进行清洁,其目的清除产品表面的污染物，降低表面张力，使Under-fill胶水充分填满需要点胶的元件。

可以，不会的。Plasma清洗是指在under-fill前对我们的PCBA进行清洁,其目的清除产品表面的污染物，降低表面张力，使Under-fill胶水充分填满需要点胶的元件。

碳处理分为 活性碳芯过滤与活性碳粉处理;不知道你指的是哪一种?铜槽的每半年一次碳粉处理，每2~4周进行碳芯过滤；金槽不建议进行处理；镍槽仅进行碳芯过滤。长期不进行保养，出现的问题会各种各样--抗镀、颗粒、铜渣、镍渣....

EMS行业都做这些，厂商太多了啊！1. Hon Hai Precision 鸿海精密集团 (台湾)2. Flextronics 伟创力电子 （新加坡）3. Asustek 华硕科技 （台湾）4. Quanta Computer 广达电子 （台湾）5. Solectron 旭电 （美国加州）6. Sanmina-SCI 新美亚电子 （美国加州）7. Jabil 捷普科技 （美国佛罗里达州）8. Celestica 天弘电子 （加拿大）9. Inventec 英业达电脑 （台湾）10. TPV Technology 冠捷电子 （香港）11. Wistron 纬创资通（简称纬创） （台湾）12. BenQ 明基 (台湾）13. Elcoteq 科泰 （芬兰）14. Benchmark Electronics 佰电科技 （美国德克萨斯州15. Cal-Comp Electronics 泰金宝电通集团 （泰国）16. Venture Corporation 万特电子 （新加坡）17. Universal Scientific Industrial 环电 （台湾）18. Plexus 贝莱胜公司 （美国）19. SIIX 希克斯电子 （日本）20. Pemstar 鹏思特 （美国明尼苏达州）21. Nam Tai Electronics 南太电子 （香港）22. Jurong Technologies 裕廊科技工业（新加坡）23. Viasystems Group 惠亚集团 （美国）24. Beyonics 超扬（新加坡）25. Kimball Electronics Group 精博电子 （日本）26. Elite Industrial Group 亿利达电子集团（香港）27. Alco Electronics （香港）28. Hitachi OMD29. Aeroflex30. Zollner Elektronik31. CEMS32. .M-Flex33. Wong"s Electronics 王氏电子 （香港）34. Partnertech35. GES International36. Hana Microelectronics37. Fabrinet38. Integrated Microelectronics39. CTS40. WKK Technology41. enics42. Videoton43. Surface Mount Technology44. Suntron45. Scanfil46. Flash Electronics47. Neways Electronics48. Orient Semiconductor Electronics49. Sinbon Electronics50. Simclar Group51. Kitron52. SMTC53. NOTE54. Computime55. BreconRidge56. EPIC Technologies57. VTech Communications58. Vogt Electronics59. COB Technologies60. MC Assembly61. DRS Laurel Technologies62. LaBarge63. Creation Technologies64. Nu Visions Manufacturing65. Saturn Electronics & Engineering66. DDi67. KeyTronic EMS68. Mid-South Industries69. Topscom70. Sparton71. Phoenix International72. TT EMS73. Sypris Electronics74. SigmaTron International75. Mack Technologies76. ACT Electronics77. Deswell Industries78. Gul Technologies79. Nortech Systems80. Cofidur81. The Morey Corporation82. Micro Dynamics83. Bulova Technologies84. Victron85. Columbia Tech86. SMS Technologies87. Raven Industries88. Innova Electronics89. Express Manufacturing90. Applied Technical Services91. Riverside Electronics92. Trivirix93. Circuit Service94. HEI95. IntriCon96. EIT97. Total Electronics98. Microtek99. Computrol100. EI Microcircuits （美国）

cis 设计了个简单的原理图，只有一个电阻，命

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 如电脑的主板 在不放那些电阻、芯片、电容等的时候那个就是PCB PDA(Personal digital assistant),是一部掌上电脑，基本结构类似电脑，是一个手持式消费类产品。现在的主流PDA产品有PALM和POCKET PC两种操作系统，拿电脑来比方，就相当于LINIX和WINDOWS的差别。 PPC就是Pocket PC（简称PPC）是基于微软的windows CE,Windows Mobile操作系统的一种掌上电脑。 PALM是奔迈公司的操作系统： http://www.palm.com/cn/ 现在一般的PDA都具有手写功能！一部分有PDA功能的手机被称为SMARTPHONE（聪明的手机）就是因为它们已经具备了简单的电脑使用功能！ 这个文章超好，看完了别忘了给我加分： http://www.pcom.cn/f/2003/11/17/1069062960.html 个人意见： PPC最有用的功能，个人觉得PPC和WINDOWS OUTLOOK中的联系人同步非常简单！而且看WORD EXCEL不用担心转换出错！ 如果要拿它上网，那么主频应该在500M~600M 先看看自己对WINDOWS的依赖性有多强来决定是买PALM还是POCKET PC 然后看您要花多少钱啊！！！！！！！！ 修理一个PPC的屏幕可能是机价的2/3，所以我一般就只选最便宜的，松日3230很好用，能够满足一般办公需要，价格不到1300。 低端的如果选名牌： http://www.pconline.com.cn/digital/pda/hangqing/bj/0511/721980.html 如果是稍微高档的可以考虑DELL X51 http://www.pconline.com.cn/digital/pda/hangqing/bj/0511/724381.html 如果怕麻烦可以选移动的多普达手机，交话费有的送！ 可以多看看这类的网站： http://www.pconline.com.cn/digital/pda/ http://www.sdpda.com/news.asp http://www.splife.com/

PCBAssembly:就是将元器件等组装到印刷电路板上，也叫做PCBA，中文名叫线路板/印刷电路板Main：母线，一般指动力线.

多氯联苯，多溴二苯醚，多氯二苯醚，全氟辛烷磺酸盐

DEMO是demonstration的缩写，在电脑上的DEMO简单的说就是展示电脑图形与音乐的程式，所以游戏开始的动画展示也是DEMO的一种。在电脑公司，可以看到电脑上展示介绍电脑软硬件的程式，这些属于商业性质的DEMO；这些DEMO是凭借图形与音乐来吸引顾客，达到宣传的目的。影视中的含意Demo是英文Demonstration的缩写，在商业影视作品和广告片中，Demo的含意为“示范”、“展示”、“样片”、“样稿”，Demo字样通常是加在未制作完成的影视作品或广告视频中的，加上Demo字样的影视作品或广告片是只用来供商业客户审片用，不允许随意发布和传播的。中文说的就是预告片的意思！互联网中的含义指产品原型。[1]音乐中的含意Demo的中文含意为“示范”、“展示”，常被用来称呼具有示范或展示功能及意味的事物。例如唱片Demo。Demo可能是指以下事物：样本唱片 - 是指在歌曲在正式发行前，所录制来提供参考的版本。 展示软件（Demoware）- 一种共享软件发行的方式 测试版游戏 - 在游戏发售前提供使用者试玩的版本 样本唱片、试听带、样本歌曲或示范带，也常被通称作“Demo”，为英文“Demonstration”（示范、展示）的简写。样本唱片让音乐创作者能大略的将自己的构想，录制在卡式录音带或镭射唱片上，提供唱片公司、制作人或其他的歌手作为参考。音乐创作者也常使用样本唱片来和乐团的同伴或编曲家分享彼此的概念想法；有时候作曲家也会将样本唱片提供给歌手，希望能够让歌曲被正式的录音和发行；音乐出版商也常需要简易的录音版本以作为发行或版权的参考。

可以，我资料里面有邮箱。希望对你能有所帮助。

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full phone test 全 手机 测试 view phone test result 查看手机测试结果 item test 项目检验 EUT = Eclipse Unit Test Eclipse的单元测试; bt = Bluetooth 蓝牙 CTE charge-transfer efficiency 电荷转移效率 Calibrate 校准 exit 退出 选择exit，重新进系统选择恢复出厂

程序出错了，这个要修的

我同时按开机跟音量下键，显示Fu11Test，PCBATest，KBTest，ltemTest哪个是刷机的