pcb

估计大家偶尔也会制作PCB板吧今天我 就展示一下我是如何制作PCB板电路的 Step1:先用Altium Designer 设计电路的原理图和PCB Step2:打印PCB

采纳答案：在确认原理图和pcb所联系关系的库都可用后，可使用updatapcb命令将原理图信息转换到目标pcb上，详细步骤如下：（1）在原理图编纂器中点击designupdatapcb,弹出engineringchangeorder对话框`.（2）点击validchanges，检查面板中的状态列表望是否有错`.（3）点击executechanges,实现原理图到pcb的转换`.（4）关闭原理图编纂器，打开pcb编纂器，用快捷键（v,d),则可望到待放置的元件`.

1、proteus默认以Board layer图层上的矩形为边界区域，换句话说，这个图层专门用来定义边界的，如下图：2、完成边界定义后，我们点击菜单栏中的Auto-Placer就可以顺利完成了3、这里点击OK，则会出现自动部署完毕的PCB了，如下图：4、如果上图没有什么问题，就可以进一步完成布线，同样在工具栏或者Tools菜单中找到Auto-Router即可自动完成布线：

点击tools菜单栏中的netilsttoares或工具栏中的红色图标ares，如果你的电路图中的元器件都有对应的封装的话，很多步骤都可以自动完成，否则需要自己画封装和连线等。

不是随便打开一个原理图和一个PCB就能配对的……要给他们一个温馨的家，叫做PCB工程 PcbPrj

先得新建个PCB文件（File-New-Pcb）；然后保存下，在新建的PCB文件下：Design-Import Changes From PCB_PROJECT1.PRJPCB(Design选项下第二个，PCB_PROJECT1.PRJPCB是新建的PCB文件默认名)；然后会弹出个框Engineering Change Order，依次点最下面的从左至右的1、2两个按钮，如果出现红色的叉，说明原理图有问题，检查下，在按上面的方法继续或者直接确定原理图中每个元器件都要有相应的封装和已经创建了PCB文件且和原理图在同一工程中！让后再原理图界面工具栏design→Update PCB document

先新建一个新的PCB文件，在原理图里面design里面选择update即可！

[最佳答案] 画好原理图,disign——update PCB。99里面用的比较多2、生成网络表,再导入网络表。这个我基本不用3、正统的更新方法:新建一个pcb,然后在原理图中,Project——sh...

1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。 1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 2.3.1客户必须提供的数据： 电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用. 上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。 2.3.2 .资料审查 面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。 A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表. B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。 表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。 C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查. D.排版 排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。 a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 2.3.3 着手设计 所有数据检核齐全后，开始分工设计： A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4 B. CAD/CAM作业 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序. Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。 b. 设计时的Check list 依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。 c. Working Panel排版注意事项： －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。 －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。 1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. 5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。 d. 底片与程序： －底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。 由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片. 一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下： 1.环境的温度与相对温度的控制 2.全新底片取出使用的前置适应时间 3.取用、传递以及保存方式 4.置放或操作区域的清洁度 －程序 含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理 e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。 但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 . C. Tooling 指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

有自动布线软件，

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。——PCB布线工艺要求①．线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。②．焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。③．过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。④．焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA：≥0.3mm（12mil）PADandPAD：≥0.3mm（12mil）PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）≥0.3mm（12mil）密度较高时：PADandVIA：≥0.254mm（10mil）PADandPAD：≥0.254mm（10mil）PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）≥0.254mm（10mil）第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

各层次原理图，您得用端口，标号等连接好。这样，在转换的时候，它会自动生成到一个PCB文件中去。

原理图生成pcb的方法如下：电脑：华为笔记本。系统：Windows10专业版2004。工具：Altium designer 2020。1、打开Altium designer后，首先建立工程，将工程保存后，新建原理图文件，并保存。2、然后从右侧面板中选择需要的元件放到原理图中，如果没有找到libraries面板，可以从下方的system里面添加。3、将所需要的元件放到原理图中，并使用“place wire”将其正确连接。4、适当使用网络标号可以简化原理图中的线路连接，大大提高原理图的可读性，相同的网络标号便是两点之间是连通的。5、这样基本的原理图就绘制好了，但是元器件的标号还都是“？”,可以采用软件的自动标号功能自动更改元件序列号。6、project-compile pcb projcet当显示没有错误时（如果没有自动弹出messages对话框，可以从右下角system-message中选择显示），就可以准备把原理图转换到pcb了。

一般PCB基本设计流程如下：前期准备-第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-<），之后在PCB图上导入网络表（Design-①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。——PCB布线工艺要求①．线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。②．焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。③．过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。④．焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA：≥0.3mm（12mil）PADandPAD：≥0.3mm（12mil）PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）：≥0.3mm（12mil）密度较高时：PADandVIA：≥0.254mm（10mil）PADandPAD：≥0.254mm（10mil）PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）：≥0.254mm（10mil）第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place-<）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

不能。这是因为原理图中元件的指示符ID与PCB中的相同，但唯一ID与PCB中的相同。由于身份不同，独一无二，这个ID是由prtotel随机生成的，从其他地方复制的原理图肯定会报告不匹配错误。scansoft-PDF转换器的原理非常简单，它首先捕获PDF文档中的信息，分离文本、图片、表格和卷，然后将它们统一为word格式，由于word在打开PDF文档时会将PDF格式转换为doc格式，所以打开速度会比一般文件慢。打开PDF转换器时将显示转换进度，转换后，可以看到文档中的文本格式和布局保持原始，没有任何更改，表格和图片完全保存，可以轻松编辑。扩展资料：PCB记录操作系统所需的所有信息，以描述过程的当前状态并控制过程的操作，PCB的功能是使一个在多通道程序环境中不能独立运行的程序（包括数据）成为一个能够独立运行的基本单元和一个能够与其他进程并行运行的进程。换句话说，OS根据PCB来控制和管理并发执行过程，当操作系统要调度一个进程执行时，需要从它的PCB中检查该进程的当前状态和优先级，调度到一个进程后，需要根据保存在它的PCB中的处理器状态信息设置该进程恢复操作的站点，并根据程序的存储器地址和PCB中的数据；在进程执行过程中，当需要与所配合的进程同步、通信或访问文件时，也需要访问PCB，当进程因某种原因暂停执行时，还需要保存PCB中断点的处理器环境。

很多电子爱好者都喜欢自己制作PCB电路板，这对于初学者来说，或许会觉得很困难。其实只要仔细，这并不困难。这里便本人的经验热转印制作PCB电路板的方法详细的介绍一下，希望能够大家。工具/原料覆铜板热转印纸激光打印机剪刀锉刀小电钻或手转塑料盒三氯化铁方法/步骤首先把想做的电路图打印到热转印纸上，如果电路图中线路比较密集或者纤细，最好用好点的打印机，以免打印出来的电路图缺损无法使用。如果是简单电路，可以直接用油漆笔勾画电路图，甚至用刀雕刻出电路图。然后，开始处理覆铜板。按照PCB图大小裁切好覆铜板后进行清洁处理，可以用肥皂水清洗，有条件可以用钢丝球猛刷，不用怕刮花铜箔。把刷干净的覆铜板烘干，并将PCB与热转印纸上的图案对齐，然后用透明胶布沾牢固。如果是双面板，那就要将两面的各个安装孔全部对齐，不然就全报废了。接下来是热转印，一般用熨斗就可以，有转印机或塑封机更好。用熨斗转印的时候温度要调高一点，找个坚实的底座开始熨烫，熨烫的时候保持同一方向移动，同时要用力往下按，一般有少量烟雾冒出即可。转印好了，趁热揭开转印纸一角看看转印的怎么样，如果很完整就直接撕下转印纸，如果没好就盖上再用熨斗熨烫一会儿。撕下转印纸后，需要检查转印的电路，看看有没有短线或者漏印什么的，如果有就用用油性记号笔把涂一涂补上就可以了。接下来就是化学腐蚀了。腐蚀覆铜板的腐蚀剂有很多，但比较环保和安全的还是三氯化铁。将适量三氯化铁颗粒倒入塑料盒中并用开水调制直至颗粒全部溶解，然后将覆铜板放入并不断晃动塑料盒。等到没有碳粉的地方所有铜箔都被腐蚀干净了，就可以拿出覆铜板了，记得拿出来马上用清水冲洗一下。洗净擦干后用砂纸打磨掉碳粉，并涂上一层松香水防止铜箔氧化，还有助焊作用。到这里，一块PCB电路板就做好了，可以开始焊接元件了，一般来说，焊接都是先从矮的小的元件开始，最后焊接较高较大的元件。END注意事项在裁切板材时，PCB边缘的铜箔一定要处理，否则会影响到热转印的效果。还有注意，在覆铜板刷干净后，不用手痒去触摸铜箔面，不然沾到了手上的油脂，碳粉就不容易沾附，会影响电路板最终质量。使用三氯化铁是，不能用金属器皿。

1）原理图设计；2）网表生成，配合元件库，导入PCB设计文件；3）PCB 走线和铺铜；设计规则检查；4）生成菲林文件（即Gerber文件），给出PCB加工指导书（铜厚、介质、叠层设置，阻抗控制等等）5）菲林文件发放PCB工厂，尤其技术工程部转换成为生产菲林；6）根据菲林和加工指导书，PCB工厂进行开料、钻孔、腐蚀、压合、阻焊、丝印、电测等一系列流程，这个具体可以查 PCB加工流程图；7）电测合格、阻抗控制完成，即可返回PCB设计者（PCB工厂的客户）。我们需要提供给PCB板工厂的，就是设计菲林（Gerber）和PCB加工指导书（也就是技术要求书）

建议把原理图放在不同的project里面

altium designer 支持多个原理图生成一个pcb。1、建立工程。2、逐个加入正确的原理图文件。3、加入PCB文件。4、将原理图数据导入PCB。5、完成PCB布局。6、布线。7、进行规则检验和排错。

先把原理图的每个元件封装~然后生成网络表~新建个PCB并且把层设置好~最后在PCB里打开网络表！

1.protel 99 se由原理图生成PCB图的步骤 1.准备电路原理图和网络表： 根据设计要求设计电路原理图，并绘制原理图，然后由该原理图文件生成相应的网络表。对于相当简单的电路图，也可以直接进行印制电路板设计。 2.规划印制电路板： 在设计电路板之前，要对电路板有个初步的规划，主要包括电路板的选择，采用几层电路板、板材的物理尺寸、各元件的封装形式等，这是一项相当重要的工作，是电路板设计的框架。3.设置参数： 设置参数包括设置元件的布置参数、板层参数和布e68a847a6431333238653238线参数等。大多数情况下，可以直接使用系统的默认值，参数设置是一次性完成的，在后续的设计工作中很少需要修改。 4.加载网络表和元件封装： 网络表是自动布线的基础，是连接原理图和印制电路板的纽带。只有加载了网络表和元件封装后，电路板的自动布线才能完成。 5.元件布局： 规划电路板并导入网络表后，通过执行命令，系统将自动装入元件并将元件布置在电路板边框内。元件布局可以由系统自动完成，然后进行手工调整布局，布局合理后才能进行下一步的布线工作。元件布局是印制电路板设计中比较花费精力的一个步骤，需要设计者有足够的耐心。 6.自动布线： Protel DXP 2004中自动布线的功能相当强大，只要把有关参数设置得适当，元件布局合理，系统就会根据设置的规则选择最佳的布线策略进行自动布线，成功率几乎100%。 7.手工调整： 自动布线虽然成功率很高，但往往存在不满意的地方，这时就需要进行手工调整，以满足设计要求。 8.DRC检查： 布线完成后，为了确保PCB板符合设计规则、所有的网络连接正确，必须对电路板进行设计规则检查（DRC）。 9.保存及打印输出： 完成布线后，可以将完成的印制电路板文件保存到磁盘，利用输出设备如打印机等，输出电路板的布线图。 2.PROTEL怎么把原理图变成PCB图 1、检查每个元件的编号，一个编号只能有一个元件，不能让几个元件共用一个编号； 2、检查每个元件的封装是否设置好，要求PCB所用封装库中有这个封装，并且其引脚编号与原理图中的引脚编号一致； 3、执行“Design”、“Update PCB。”命令，如果已有一个PCB文件，则会对这个文件自动更新，如果没有PCB文件，软件会自动生成一个后缀为PCB的文件； 4、检查网络有无错误，如果有错误则参照上面第1、2两项进行排除，并在排除错误以后多次执行第三步，直到不显示错误为止； 5、将原理图打印出来，以便对照原理图进行PCB排版； 6、在PCB中，定好电路板的外形和尺寸，画出禁布区域，然后将各个封装移动到合适的位置； 7、手动或自动布线； 8、修整PCB的线条，以叠加或填充等方式进行全面修整，最后调整好白油图，即告成功。

1.只要原理图中的元件有PCB封装，而且原理图和PCB在同一个工程项目下就可以。2.在PCB界面的工具栏design》import changes fromPCB_project.....就可以。

1.首先保证前提条件，原理图和PCB在同一项目组project中，如图：2.原理图的所有元件都有PCB封装，即可3.在PCB界面，选择PCB工具栏的design》import changes from PCB_project.....，如图4.出现的界面选择validate changes，会出现对勾，再选execute changes，也都出现对勾，就导入PCB了，如图：5.导入PCB后的元器件带有网络线，如图：

首先你要建立一个工程，将原理图文档和PCB文档包括在内，确保原理图中每一个元件都有自己的封装，然后在原理图文档时候，点击菜单栏里面的设计然后updatapcbdocumentxxxx.pcbdoc,在弹出的菜单中依次点击使变化生效，执行变化，就行了

先建立pcb工程，在工程下新建原理图并绘制图纸。再从PCB向导里根据实际元件大小、多少，建立一个PCB文件，保存后放入pcb工程里，与原理图同名，然后导入PCB就可以了。

在确认原理图和PCB所关联的库都可用后，可使用UpdataPcb命令将原理图信息转换到目标PCB上，具体步骤如下：（1）在原理图编辑器中点击Design>>UpdataPcb,弹出EngineringchangeOrder对话框。（2）点击ValidChanges，检查面板中的状态列表看是否有错。（3）点击ExecuteChanges,实现原理图到PCB的转换。（4）关闭原理图编辑器，打开PCB编辑器，用快捷键（V,D),则可看到待放置的元件。

首先你要建立一个工程，将原理图文档和PCB文档包括在内，确保原理图中每一个元件都有自己的封装，然后在原理图文档时候，点击菜单栏里面的设计然后updatapcbdocumentxxxx.pcbdoc,在弹出的菜单中依次点击使变化生效，执行变化，就行了

在工具栏的update PCB里，

层次图和整图都一个道理，表达方式不同罢了。你想融合到一张图里面也不是不可以，关键是图会很大，绘起来别人可能难看懂。不过没有顾虑，绘成一张也可以。

ad画好原理图，检查封装及标注正确后，快捷键按d，然后按U，自动将原理图生成并导入pcb文件。

1、第一步：我们先从计算机桌面的文件夹里找到绘制我们的原理图然后单击打开进入页面。2、单击菜单栏上的工具→包管理器，转到包管理器页面，单击左侧的每个组件，然后在打包时选择组件，然后单击右侧的确定（每个组件确定包装使用）必须确定组件）。3、创建PCB项目，然后从菜单栏中单击文件→新建→项目。将上一个原理图拖到Project项目中，然后单击空白以创建PCB文件并保存原理图和PCB文件。4、单击菜单栏→设计→更新原理图→从最后一个文件中删除复选标记，然后单击底部执行更改，然后单击更改，然后转到PCB文件以查看打包文件里的接线的问题。

PCB的中文名是印制电路板，也被叫做印刷线路板，PCB是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面为大家介绍pcb板制作工艺流程。1、开料(CUT)把最开始的覆铜板切割成板子。2、钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。3、沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。4、图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。5、图形电镀让孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。6、退膜用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。7、蚀刻用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。8、绿油把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。9、丝印字符把需要的文字和信息印在板上。10、表面处理因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。11、成型让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。12、测试检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。13、终检对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。

那是你没有建工程或是建了没有保存，原理图也需要保存。总之先建工程，原理图，PCB，并保存到相应的路径，原理图完成后再次保存工程和原理图，最后在菜单"设计"的顶排Update...(从原理图更新PCB或从PCB更新原理图）就会从暗变亮，点击按照相应的步骤即可将原理图更新到pcb文件中了。希望能解决你的问题！

不能。这是因为原理图中元件的指示符ID与PCB中的相同，但唯一ID与PCB中的相同。由于身份不同，独一无二，这个ID是由prtotel随机生成的，从其他地方复制的原理图肯定会报告不匹配错误。scansoft-PDF转换器的原理非常简单，它首先捕获PDF文档中的信息，分离文本、图片、表格和卷，然后将它们统一为word格式，由于word在打开PDF文档时会将PDF格式转换为doc格式，所以打开速度会比一般文件慢。打开PDF转换器时将显示转换进度，转换后，可以看到文档中的文本格式和布局保持原始，没有任何更改，表格和图片完全保存，可以轻松编辑。扩展资料：PCB记录操作系统所需的所有信息，以描述过程的当前状态并控制过程的操作，PCB的功能是使一个在多通道程序环境中不能独立运行的程序（包括数据）成为一个能够独立运行的基本单元和一个能够与其他进程并行运行的进程。换句话说，OS根据PCB来控制和管理并发执行过程，当操作系统要调度一个进程执行时，需要从它的PCB中检查该进程的当前状态和优先级，调度到一个进程后，需要根据保存在它的PCB中的处理器状态信息设置该进程恢复操作的站点，并根据程序的存储器地址和PCB中的数据；在进程执行过程中，当需要与所配合的进程同步、通信或访问文件时，也需要访问PCB，当进程因某种原因暂停执行时，还需要保存PCB中断点的处理器环境。

1方案分析决定电路原理图如何设计，同时也影响到PCB如何规划。应根据设计要求进行方案比较和选择，以元器件的选择等。方案分析是开发项目中最重要的环节之一。2电路仿真在设计电路原理图前，有时会对某一部分电路的设计并不十分确定，因此需要通过电路仿真来验证。电路仿真还可以用于确定电路中某些重要元器件的参数。3设计原理图组件立创EDA提供组件库，但不可能包括所有器件。在元器件中找不到需要的器件时，用户需自己设计原理图库文件，建立自己的元器件库。4绘制原理图找到所有需要的原理图元器件后，即可开始绘制原理图。可根据电路的复杂程度决定是否需要使用层次原理图，完成原理图绘制后，用ERC（电气法则检查）工具进行检查，找到出错的原因并修改电路原理图，从新进行ERC检查，直到没有原则性错误为止。5设计器件封装和原理图器件库一样，立创也不可能提供所有的器件封装。用户需要时可以自行设计并建立新的元器件封装库。（封装可在第3步时同步完成也可以）6设计PCB确认原理图没有出错后，即可开始设计PCB。首先绘出PCB轮廓，确定工艺要求(如何使用几层板等)，然后将原理图无缝转换成PCB中，在网络表（简单介绍各元器件的来历及功能）、设计规则和原理图的引导下完成布局和布线。设计规则检查工具对于绘制好的PCB进行检查。PCB设计是电路设计的另一个关键环节，它将觉得产品的实际性能，需要参考的因素很多，不同的电路有不同的要求。7文档整理对原理图、PCB版图及元器件清单等文件予以保存，便于日后维护和修改。

呵呵！你可先要学会制图软件哟

原理图画好了，你就完成了30%，生成PCB有两种方法，一个是直接更新到一个新建的PCB文件，另一个就是生成网络表，然后再导入网络表，都是可以实现首先要确定板子的大小其次生成的PCB文件主要是把元件都放置好，这个放置元件也是有讲究的，这个你可以在网上查阅一下再次，元件摆放完之后，剩下的就是布线了，这个可以自动布，也可以手动布！最后，布线完毕，可以运行一下DRC检测一下，或者再看看用不用铺地了，泪滴了什么的！希望对你有帮助

1、在Altium designer软件中打开原理图，并完成元件放置和连接。2、以逐一检查元器件封装，也可以采用tools-footprint manager，来统一更改元件封装。3、在project中选择compile，确保message中没有error，如果有error，则逐一检查，然后再次compile。4、在工程中添加pcb文件，并修改文件名加以保存。5、选择design-update pcb document。6、出现如下界面，依次选择validate changes，和excute changes，转换结束后，close对话框。7、可以看到，已经将元器件和封装转换到pcb文件中了。

1、用Altium Designer打开原理图，通过图示位置的鼠标右键来选择编译。2、下一步，在菜单栏里面点击设计中的相关选项。3、这个时候会进入变更列表，需要确定执行更改。4、这样一来等PCB板封装成功以后，即可实现原理图到PCB板的转换了。

PCB是刚刚出来的空的线路板。PCBA是半成品已经加工OK的线路板。SMT是加工中的一种工艺就是贴片加工的意思，DIP是插件加工的意思。

单看PCB这个缩写，P代表Printed。如果是电路中的电子元件，P表示测量设备或试验设备，例如：PA—电流表PC—（脉冲）计数器PJ—电度表PS—记录仪器PT—时钟、操作时间表PV—电压表

R：电阻L：电感C：电容I：集成电路、芯片J：跳线CON：连接器、插头、插座Heat Sink：散热器

mount hole 就是安装孔的意思， 电源地和信号地要分开的

lder mask Top和RNN 0.2 paste mask Top分

Graphic 图层 Top 顶层，顶层的铜皮走线（重要） Internal 内层的意思，PCB内部的铜皮走线。内层都不能放元件的，所以没有焊盘，区别于顶层和低层（重要） Neg Plane 负平面（实际工程中没用过） Pos Plane 正平面（实际工程中没用过） Bottom 低层，顶层的铜皮走线（重要） Border 边框层，PCB的外框 Silk top 顶层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要） Silk bot 底层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要） Mask top 顶层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要） Mask bot 底层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要） Refdes top 重定义顶层 这个在实际工程中从来没人用过 Refdes bot 重定义低层 这个在实际工程中从来没人用过 Temporary 临时层 这个在实际工程中从来没人用过 Insulator 绝缘层 这个在实际工程中从来没人用过 Paste top 顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要) Paste bot 底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要) Nc Primary 主要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过 Nc Secondary 次要不安装元件

画个没孔的焊盘，在中心位置 KEEPOUTLAYER层画个椭圆挖个孔出来，靠谱吗

用低层MultiLayer(一般是表示焊盘或露铜的层）

布好线后在soder层画

对于电路来说，单层板只使用了底层（或者顶层）。双层板使用了顶层和底层。3层以上的电路板使用了中间层，需要特别的制造工艺，就不多说了。机械层一般是用来表示这个板子的外形加工要求。比如板子多大、外形、各种固定孔或者开槽等。Multi-Layer比较特殊，一般用在表示通孔或者焊孔。这个是由于元件的引脚需要穿过所有的层。电路板上元件的标记、参数等不参与电路工作，只做标识的说明的那些字，都在Overlay层。所有Overlay层只有顶层和底层有Overlay层。

PCB进程控制块是进程的静态描述，由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。PCB一般包括：1.程序ID（PID、进程句柄）：它是唯一的，一个进程都必须对应一个PID。PID一般是整形数字2.特征信息：一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等3.进程状态：运行、就绪、阻塞，表示进程现的运行情况4.优先级：表示获得CPU控制权的优先级大小5.通信信息：进程之间的通信关系的反映，由于操作系统会提供通信信道6.现场保护区：保护阻塞的进程用7.资源需求、分配控制信息8.进程实体信息，指明程序路径和名称，进程数据在物理内存还是在交换分区（分页）中9.其他信息：工作单位，工作区，文件信息等

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：1，两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的。2，我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。可以这样理解：1，阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB板有以下三种主要的划分类型：1，单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2，双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3，多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板.通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。参考资料：百度百科：PCB

toplayer ——顶层布线层，bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。mechanical ——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。keepoutlayer ——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay ——顶层丝印层，bottomoverlay ——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste ——顶层焊盘层，bottompaste ——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。topsolder ——顶层阻焊层，bottomsolder ——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

楼主你没有没有把那两层打开吧，呵呵！www.blzd.com [白领之都] 欢迎你！

PCB的工艺一般会涉及到很多工序：主要工序有开料、钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理，开料会涉及到你产品的尺寸、板厚等性能，有些线路板厂问你需要什么工艺，我想主要是问你表面处理的工艺吧，表面处理工艺有：沉锡、热风（包括有铅和无铅）、沉镍金、沉银、OSP；根据你产品的用途及其所用的环境来决定你产品是采用何种表面处理。另外一般线路板生产厂家很少会同时做表面贴装。所以建议你先寻做线路板的厂家，然后寻做贴件的厂家，元器件应该自己准备比较好，因为元器件市场很杂，同种规格的元器件有不同厂家、不同型号，质量上也不是很好把握，一般贴件厂也不会去帮你选择元器件，所以元器件的选择需要自己去选择，且经过不断的实验，才可以最终定下来，并不是所有元器件都可以用。希望对你有所帮助。

A铜板： 1， 铜箔微蚀过度或不足 2，PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。 3，板面清洁度不足 4，活化不

　　1.阻焊层：　　soldermask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）　　2.助焊层：　　pastemask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。　　那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！　　3、pastemask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

助焊膜是涂于焊盘上，提高焊接性能的一层膜。阻焊膜的情况正好相反，在焊盘以外部分途上他防止这些部位上锡。按膜所处在位置及作用，分为：元器件面（或焊接面）助焊摸（top or bottom solder）和元器件面（或焊接面）阻焊膜（top or bottom paste mask）两类。

金手指不仅要露铜，旁边也不能阻焊（不要绝缘漆）。普遍适用的方法是：打开你需要露铜的布线层对应的solder层，跟手工走线一些样，画线（就是描线，在需要露铜的线上描），也可以画填充（区域露铜）。

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

PCB中包括什么阻焊层solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

是这样的，这一层就是用来制成钢网的，钢网依据该层开孔控制贴片工序中的锡膏量。

toplayer——顶层布线层，bottomlayer——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。mechanical——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。keepoutlayer——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay——顶层丝印层，bottomoverlay——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste——顶层焊盘层，bottompaste——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。topsolder——顶层阻焊层，bottomsolder——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）

TopSolder：阻焊的正面，也就是阻焊开窗要焊零件的地方。TopPaste：是SMT零件组装厂用于印锡膏开印刷钢板的图层资料。

在绘制PCB封装库时焊盘Top Paste是顶层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，Top Paste层要比焊盘小。PCB板层次分为：Mechanical机械层、Keepout Layer禁止布线层、Top Overlay顶层丝印层、Bottom Overlay底层丝印层、Top Paste顶层焊盘层、Bottom Paste底层焊盘层、Top Solder顶层阻焊层、Bottom Solder底层阻焊层、Drill Guide过孔引导层、Drill Drawing过孔钻孔层。机械层定义整个PCB板的外观，机械层就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层定义在布电气特性的铜时的边界，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。Top Overlay和Bottom Overlay定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。以上参考资料来源：百度百科-焊盘

声音频信号、线路输入的音频信号,MIC输入的音频...电路原理从方框图可知,

首先都是复合滤芯，前者是pp棉+活性炭+pp棉组成，后者主要就是pp棉复合，前者更好些。

首先都是复合滤芯，前者是pp棉+活性炭+pp棉组成，后者主要就是pp棉复合，前者更好些。

暴光是利用光成相的原理,就像照像机一样

只有制作流程,原理就说不上了.我和你说说简单制作原理:PCB线路板又叫印刷线路板1)单面板:它是由一块光铜板,在表面印上线路和元件Pad经过化学药水咬蚀后才行成的导电线路,就叫单面线路板.2)双面线路板.它的制作原理是,由一块光铜板经过机械钻孔(钻穿铜板)在用化学药水在孔内结上一层薄铜使铜板上下导通,(这一步工序PCB行业叫PTH化学沉铜导通孔)后又经过电镀加固然后在表面印上线路和元件Pad在镀上铜镍金/或锡,在做化学药水咬蚀行成上下的导电线路板就叫双面板.3)还有(多层板和FPCB软性板及软硬结合板====这些流程我就不多说了)备注:上面我所说的铜板是PCB专用的基材板,它的材料是由上下是一层铜箔中间是由玻璃纤维所组成的,在没经过PTH是上下不通电的)4)分析检测方法有:1)QC检测QA抽检2)ET电测试检测3)AOI电子光学检测====

只有制作流程,原理就说不上了.我和你说说简单制作原理:PCB线路板又叫印刷线路板 1)单面板:它是由一块光铜板,在表面印上线路和元件Pad经过化学药水咬蚀后才行成的导电线路,就叫单面线路板.2)双面线路板.它的制作原理是,由一块光铜板经过机械钻孔(钻穿铜板)在用化学药水在孔内结上一层薄铜使铜板上下导通,(这一步工序PCB行业叫PTH化学沉铜导通孔)后又经过电镀加固然后在表面印上线路和元件Pad在镀上铜镍金/或锡,在做化学药水咬蚀行成上下的导电线路板就叫双面板.3)还有(多层板和FPCB软性板及软硬结合板==== 这些流程我就不多说了) 备注:上面我所说的铜板是PCB专用的基材板,它的材料是由上下是一层铜箔中间是由玻璃纤维所组成的,在没经过PTH是上下不通电的) 4) 分析检测方法有:1)QC检测 QA抽检 2)ET电测试检测 3)AOI电子光学检测====

从生产的角度来看两个都是检测设备，不同的是检测的项目不一样，一种是针对产品过炉前，另外一种是针对产品过炉后的检验，我在一次展会上看到靖邦科技用的这两个设备。

主要是焊膏检测和成品检测两类。前者应用于生产线的焊膏印刷机后面后者在回流炉的后面。

PCB设计PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写具体方法如下1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。 3. 责 任 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。 4. 资历和培 训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件. 5. 工作指导(有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议（2.5MM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示（如有标准元件库， 则以标准元件库为准） 焊盘长边、短边与孔的关系为 ： 5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。 5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM). 5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,下图的阴影区:： 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚. 5.13 需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图 ： 5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。 5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效) 5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。 5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。 5.20 元件的安放为水平或垂直。 5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。 5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图 ： 5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。 5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。 5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。 5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ： 5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm,果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。 PCB设计基本概念1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。4、SMD的特殊性 Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。 5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) 正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。 6、焊盘( Pad） 焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。 7、各类膜（Mask) 这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。 8、飞线，飞线有两重含义： （1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.

主要是用来检测PCBA很多缺陷，像错件、偏移、浮高、翘角……等等，我们公司采用了镭晨AIS201-29C，它可以自动追踪，检测效果不受板卡密集程度和距离影响，板卡流出设备就能立刻出结果。挺好的。

绘图时不常见的原件用find找，方便

一样的封装，一样的脚位，只是极性相反。可以通用