pcb

联想手机忘记锁屏密码，而关机按电源键和音量加键是进入测试模式，这个模式是无法双清，建议联系售后站点帮忙解锁。

按住电源键15秒，强制关机，然后再开机就可以了

您好，很抱歉，若是您的设备定屏无法进入系统，建议您通过以下步骤进行简易排查尝试：1. 建议您取下后盖及电池，进行重启尝试，如可正常进入，建议您备份机身资料进行恢复出厂设置尝试；2. 如上述操作无法改善，即可能为系统文件异常或设备主板数据丢失导致，需要进行刷机以及具体检测处理。由于刷机存在风险且可能导致非保，所以官方并不建议您自行处理，请您抽空前往维修站由工程师协助您检测处理。您可以访问官网网点查询：support1.lenovo.com.cn/lenovo/wsi/station/servicestation/default.aspx?intcmp=MIDH

PCBA测试……充分测试……回测试……KB测试项目的测试设备的校准………………测试报告……重启…

找百度去，赶紧地

第一个应该是电路板测试，第二个是完整测试

2b

REG=（VOLTAGE） REGULATOR一般指集成稳压器

你要做什么，我想知道。

目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然PCB的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法，但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的测试技术——边界扫描测试技术已逐步得到发展，大多数的ASIC电路和许多中等规模的设备已开始利用边界扫描测试技术进行设计。BST技术是按照IEEE1149.1标准，提供了一套完整的测试方案。在实际的测试中，它不需要借助于复杂和昂贵的测试设备，并且提供一种独立于电路板技术的测试方法。采用边界扫描测试技术进行集成电路设计和PCB设计，其最大的优点是测试过程简单，显著地减少了生产、实验、使用和维修过程中的测试诊断时间，从而极大地降低了成本。文章引自深圳宏力捷电子！1 BST的基本组成　　BST电路按照IEEE1149.1标准构成，其中含有测试存取通道TAP及控制器、指令寄存器IR和测试数据寄存器组TDR。测试存取通道TAP是一个5芯引脚(其中l芯为复位端)的连接器。TAP控制器是一个16状态的状态机，可产生时钟信号和各种控制信号(即产生测试、移位、捕获和更新等信号)，从而使指令或测试数据移入相应的寄存器，并控制边界扫描测试的各种工作状态。　　1.1测试时钟输入端TCK　　TCK信号允许集成电路IC的边界扫描部分与系统内的时钟同步并独立工作。　　1.2测试方式选择输入端TMS　　测试方式选择TMS引脚为控制信号，其决定TAP控制器的工作状态。TMS须在TCK的上升沿之前建立。　　1.3测试数据输入端TDI　　在测试时钟脉冲TCK的上升沿，通过TDI串入的数据移入指令寄存器或测试数据寄存器，TAP控制器决定移入的数据是指令或测试数据。　　1.4测试数据输出端TDO　　在测试时钟脉冲TCK的下降沿，通过TDO从指令寄存器或测试数据寄存器串出数据，TAP控制器决定串出的数据是指令或测试数据。2 PCB的测试系统　　2.1 测试系统结构　　其硬件包含通用的PC机、BST测试仪和串行BST信号电缆(含有4路信号的总线，其图中数字含义如下:1为TDI、2为TCK、3为TMS、4为TDO)。测试仪通过标准并口与PC机连接，通过串行信号电缆与PCB上的测试存取口TAP相连。　　假设PCB上有A、B、C三个模块，模块可以是由单个芯片或多个芯片构成的。它们是按IEEE1149.1标准设计的，即在芯片的I/O管脚处增加BS寄存器(模块中虚线经过的位置)，可进行边界扫描测试。若所设计的数字系统或设备有多块PCB，可通过串行信号电缆与PCB相连。使用者可以通过编程来灵活选择需测试的芯片、模块或整个PCB。　　2.2 测试系统原理　　测试者可根据PCB的网表和器件模型，利用PC机软件编程自动生成检测电路故障的测试图形。PC机应有两个至少32位I/O管脚的插板，这样可形成32位读/写管脚，方便读和写操作。　　测试软件应包括预处理器和执行单元。其中预处理器读出测试图形并获取这些图形可能的关系，得到的结果是一组文件，包括存储和控制信息。执行单元装入上述文件，然后执行测试。过程为先读存储信息，把数据置于输入端口，从适当的输出端口读取数据，并同预期的结果进行比较。若发现故障，将产生一个故障报告，并标明故障的位置，最后加入诊断程序，给出故障的具体位置。　　2.3测试内容　　·测试PCB的I/O管脚的连线。因为PCB的I/O管脚为测试仪提供了唯一的存取通道;　　·测试PCB上IC芯片的完整性，在芯片的装配过程中，IC芯片或许己损坏。可采用内建自测试和内部测试，以验证芯片的好坏;　　·测试PCB上IC芯片互连的开路与短路故障，可采用外部测试加以验证:　　·测试PCB上总线的完整性，通过其测试可检测与总线相连的IC芯片I/O管脚是否存在开路故障。　　随着BST技术的不断发展，PCB测试将逐步完善。由于可编程集成电路的大量使用，PCB测试的灵活性和适用性将会提高，而相应的测试系统的成本将会减少。设计者可以在PCB上全部采用可编程逻辑的集成电路，只要通过软件编程即可修改芯片逻辑，从而做成通用的PCB，使PCB电路板可以完成不同的功能。这样边界扫描测试技术将使得PCB测试更加方便快捷，极大地降低测试成本。

1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。2、过孔(Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。3、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。4、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。6、焊盘( Pad)焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。7、各类膜（Mask）这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。8、飞线自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.

1、在PCB设计软件中打开管壳封装图，切换到topview视图，查看管壳的形状和引脚的布局。2、可以通过旋转、缩放、平移等操作，观察管壳封装图的不同角度和细节，以便更好地理解管壳的结构和尺寸大小。3、可以参考管壳封装图的规格书或者数据手册，查看管壳的详细参数信息，例如管壳的材料、尺寸、引脚数量和排列方式等等。4、可以使用专门的管壳封装图查看软件或者在线管壳封装图库，查找和下载感兴趣的管壳封装图，以便更好地进行管壳的分析和设计。

一般先按常规设计规范来考虑，等有特别需求时再调整。

你的原理图中该元件没有对应的pcb封装，添加一下估计就可以了

这个封装是自己画的你看看原理图里面画的是什么如果是电阻的话自己懒得画就用axail0.4封装把--

LAND接地焊盘,PAD焊盘,FOOTPRINT拖锡焊盘用在波峰焊中

在安装盘x:cadencespb 16_5sharepcbpcb_libsymbols下面。

你是用的啥软件？PADS2007么？楼上回答的差不多了，你自己拖出来看看不就行了

元件属性没有封装 或者软件没有加载相应的封装库

导入PCB封装库，原理图重新指向封装

首先你可能与其他原件的名字重复，或者没有加封装 你要双击元器件，确定破解成功，重启重新添加 你要它默认LIBRARY的存储地方应该是C盘 我以前也遇到过

pcbfootprint填写步骤如下：1、获得要使用的元件的封装规格。2、打开软件并创建新的PCB项目。3、创建新的封装。4、填写封装的参数。5、进行验证以确保封装的正确性。6、将封装保存到封装库中。

PCB footprint指的是Printed Circuit Board Footprint，也就是印制电路板的引脚。

pcb导入出现红叉footprint的原因是布线规则不符合设定或erc规则，提示修改。解决方法是需要将将集成里的库的顺序向上移动，就能有效解决。然后进入altiumdesigner的库管理界面，选中集成库，点向上移动。一直移动到最顶端，再次更新原理图到PCB就可以了。

是这种情况吗？

fooeprintnotfound是指该元件没有PCB封装，需要在原理图中，把缺少器件封装的元件补添PCB封装。如图：

封装

我们这边就是叫线，如果是还没有画出来的线，叫飞线。

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。IC是说集成电路芯片，它是PCB板上的各个元器件。另外pcba说的是一个过程，然后ic说的是一个具体的物件。

CNT : carbon nanotube全是碳组成的管子分子, 其表面有大量的pi共振电子, 带来很多意想不到的光电性质, 可以再上面修饰分子做为太阳能电池, 他也可有pi pi interaction ,可以做一些吸附

pcb中cnt是碳纳米管。根据查询相关公开资料显示，碳纳米管(CNT)又称巴基管，是一种力学、电学、热学等性能突出纤维状导电剂，主要应用在动力锂电池领域。

Altium Designer的room是一种高效布局的工具，缺省是每个子图定义一个room。你可以拖动这个room，把上面所有的元件放置到pcb板子中，然后调整room中的元件布局。另外一个非常实用的功能是，如果你有许多形式一样的pcb布局和布线，你要做好一个room的布局和布线，然后使用Design\room\copy room formats来完成其他room的布局和布线。

COB是 Chip On Board的缩写。芯片直接贴PCB板上，还有接续芯片和PCB板以金线。然后涂树脂膜。成本低，但车间要避尘埃。

SMT：SMT是Surface Mount Technology(表面贴装技术)的缩写，也称作SMD(Surface Mount Device)，是一种电子元器件的安装技术。在SMT制程中，电子元器件直接贴装在PCB表面，通过印刷锡膏、贴装和回流焊接等步骤完成。相对于传统的THT(Through-Hole Technology，穿孔技术)，SMT可以提高组装效率，减小尺寸和重量，改善电子设备的性能和可靠性。常见的SMT元器件有贴片电阻、电容、芯片等。COB：COB是Chip-on-Board(芯片于基板上)的缩写，是一种电子元器件组装技术。在COB制程中，芯片(如集成电路芯片)直接粘贴在PCB基板上，通过导线连接芯片的引脚与PCB电路，然后进行封装和保护。相比于传统的贴片技术，COB可以减小元器件的尺寸，提高信号传输效率，降低功耗，适用于高密度集成的产品。COB常用于LED显示屏、微型摄像头等领域。PCBA制程：PCBA制程是指Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)的制程，也称为电路板组装工艺。PCBA制程包括元器件采购、贴装焊接、测试和包装等步骤，将电子元器件按照设计要求组装到PCB上，并进行功能测试和质量控制。PCBA制程可以完成电路板的组装和生产，形成一个完整的电子产品。PCBA是电子制造过程中的关键环节，对产品的质量和性能起着重要作用。

测量距离显示转换：q测量距离：RM单层显示：shift＋s鼠标捕捉网格精度切换：g刷新：end取消所有图件的被选取状态：x+a、eea将浮动图件左右翻转：x将浮动图件三下翻转：y走线：PT点选删除元件：ED设定原点位置（很有用）：EOS显示全部元件：VF再画线过程中切换走向状态：SPACE、SHIFT＋SPACE（这里有很多种类）显示网络：VCN显示元件网络：VCC全部网络显示：VCS全部网络隐藏：VCHenter——选取或启动esc——放弃或取消f1——启动在线帮助窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgup——放大窗口显示比例pgdn——缩小窗口显示比例end——刷新屏幕del——删除点取的元件（1个）ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）x+a——取消所有被选取图件的选取状态x——将浮动图件左右翻转y——将浮动图件上下翻转space——将浮动图件旋转90度crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace——恢复前一次的操作ctrl+backspace——取消前一次的恢复crtl+g——跳转到指定的位置crtl+f——寻找指定的文字alt+f4——关闭protelspacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d——缩放视图，以显示整张电路图 v+f——缩放视图，以显示所有电路部件home——以光标位置为中心，刷新屏幕esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换a——弹出editalign子菜单b——弹出view oolbars子菜单e——弹出edit菜单f——弹出file菜单h——弹出help菜单j——弹出editjump菜单l——弹出editset location makers子菜单m——弹出editmove子菜单o——弹出options菜单p——弹出place菜单r——弹出reports菜单s——弹出editselect子菜单t——弹出tools菜单v——弹出view菜单w——弹出window菜单x——弹出editdeselect菜单z——弹出zoom菜单左箭头——光标左移1个电气栅格shift+左箭头——光标左移10个电气栅格右箭头——光标右移1个电气栅格shift+右箭头——光标右移10个电气栅格上箭头——光标上移1个电气栅格shift+上箭头——光标上移10个电气栅格下箭头——光标下移1个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸ctrl+f——查找指定字符ctrl+g——查找替换字符ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3——查找下一个匹配字符shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠——选定单个对象crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象shift+ctrl+左鼠——移动单个对象按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向1、 设计浏览器快捷键：鼠标左击 选择鼠标位置的文档鼠标双击 编辑鼠标位置的文档鼠标右击 显示相关的弹出菜单Ctrl+F4 关闭当前文档Ctrl+Tab 循环切换所打开的文档Alt+F4 关闭设计浏览器DXP2、 原理图和PCB通用快捷键：Shift 当自动平移时，快速平移Y 放置元件时，上下翻转X 放置元件时，左右翻转Shift+↑↓←→ 箭头方向以十个网格为增量，移动光标↑↓←→ 箭头方向以一个网格为增量，移动光标SpaceBar 放弃屏幕刷新Esc 退出当前命令End 屏幕刷新Home 以光标为中心刷新屏幕PageDown,Ctrl+鼠标滚轮 以光标为中心缩小画面PageUp, Ctrl+鼠标滚轮 以光标为中心防大画面鼠标滚轮 上下移动画面Shift+鼠标滚轮 左右移动画面Ctrl+Z 撤销上一次操作Ctrl+Y 重复上一次操作Ctrl+A 选择全部Ctrl+S 保存当前文档Ctrl+C 复制Ctrl+X 剪切Ctrl+V 粘贴Ctrl+R 复制并重复粘贴选中的对象Delete 删除V+D 显示整个文档V+F 显示所有对象X+A 取消所有选中的对象单击并按住鼠标右键 显示滑动小手并移动画面点击鼠标左键 选择对象点击鼠标右键 显示弹出菜单，或取消当前命令右击鼠标并选择Find Similar 选择相同对象点击鼠标左键并按住拖动 选择区域内部对象点击并按住鼠标左键 选择光标所在的对象并移动双击鼠标左键 编辑对象Shift+点击鼠标左键 选择或取消选择TAB 编辑正在放置对象的属性Shift+C 清除当前过滤的对象Shift+F 可选择与之相同的对象Y 弹出快速查询菜单F11 打开或关闭Inspector面板F12 打开或关闭List面板3、 原理图快捷键：Alt 在水平和垂直线上限制对象移动G 循环切换捕捉网格设置空格键(Spacebar) 放置对象时旋转90度空格键(Spacebar) 放置电线、总线、多边形线时激活开始/结束模式Shift+空格键(Spacebar) 放置电线、总线、多边形线时切换放置模式退格建(Backspace) 放置电线、总线、多边形线时删除最后一个拐角点击并按住鼠标左键+Delete 删除所选中线的拐角点击并按住鼠标左键+Insert 在选中的线处增加拐角Ctrl+点击并拖动鼠标左键 拖动选中的对象4、 PCB快捷键：Shift+R 切换三种布线模式Shift+E 打开或关闭电气网格Ctrl+G 弹出捕获网格对话框G 弹出捕获网格菜单N 移动元件时隐藏网状线L 镜像元件到另一布局层退格键 在布铜线时删除最后一个拐角Shift+空格键 在布铜线时切换拐角模式空格键 布铜线时改变开始/结束模式Shift+S 切换打开/关闭单层显示模式O+D+D+Enter 选择草图显示模式O+D+F+Enter 选择正常显示模式O+D 显示/隐藏Prefences对话框L 显示Board Layers对话框Ctrl+H 选择连接铜线Ctrl+Shift+Left-Click 打断线+ 切换到下一层（数字键盘）- 切换到上一层（数字键盘）* 下一布线层（数字键盘）M+V 移动分割平面层顶点Alt 避开障碍物和忽略障碍物之间切换Ctrl 布线时临时不显示电气网格Ctrl+M 测量距离Shift+空格键 顺时针旋转移动的对象空格键 逆时针旋转移动的对象Q 米制和英制之间的单位切换PCB制图规则整理：在画pcb的过程中首先要确定边框的尺寸，然后放置固定孔.TOPLAYER－顶层，走线的时候尽量在顶层走线，避免在铺地的时候把地分开（红色）BOTTOMLAYER－底层，铺地用，或者在顶层走不开线的时候在底层走，在底层走线尽量要短，如果需要很长，那么最好用过孔在顶层和底层之间穿插走线．还有在顶层的元件，有地就要打过孔，在底层的不用打．KEEPOUTLAYER－禁止布线层，设定图纸的边框，边框内部可以放置元件和走线，边框和外部禁止走线．TOPOVERLAY－顶层丝印层，用来定义顶层的丝印字符MULTILAYER－多层，在设置过孔的时候用这个层，可以贯穿顶层和底层布局的时候尽量参考原理图，把相应的模快集中到一块布局，布局的过程中以走线最短，交叉最少为标准，在这个过程中像，排组和跳线是可以在原理图里调整，使得交叉最少．当然每一次更改都要重新生成网标导入．走线的时候，普通的数据线用8mil,电源线我用的是20mil走线过程中的过孔数据线的用25/15mil的，电源的50/25mil的.在画USB的时候，USB口的D＋和D－与CH372的连接要最短，并且走圆弧线，晶振的放置也以最短为标准，走圆弧线．走线的过程中线尽量紧凑，整齐！电源线以最短为原则，尽量走星形线！对于芯片单独供电的电源线可以相应的窄一点如15mil,给整个电路供电的电源线要宽一些，用20mil或者更宽．安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。走线线宽（Routing标签的Width Constraint）整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。自定义线宽：普通信号线：最小：0.2mm一般：0.254mm最大：0.3mm电源线： 最小：0.5mm 一般：0.7mm 最大：1mm地线： 最小：0.5mm 一般：0.8mm 最大：1mm

不知朋友问的到底是什么。PCB菲林生产中是用在图象转移和印刷方面的。

File - NewDrawing type选Flash symbol 深圳无极线PCB设计

这么长啊

SCH元件库期间引脚号一定要和PCB元件库的引脚号对应上，否则不能导出PCB

用电子设计软件PROTEL99SE 可以打开。

pcb就是电路板，例如电视主板，电脑里面的主板，生活中随处可见，SCH就是这个主板的原理图了，你学过电路的哦，就是用元件符号话的图而已。

我也试过用PRO/E画元件，然后导入到封装库，但是尺寸会出现问题。后面都是直接到网上下载，不自己画了，费力不讨好。

你把这个关系搞反了，protel99是早期的软件，功能比较简单，是入门级水平，适合于初学者学习。随着PCB设计的复杂化的要求，已经不能满足PCB设计的要求，必须对protel99软件进行升级，增加了很强大的设计功能，特别是适应PCB复杂的布线，这就是如今的AD。无论是软件操作和设计方法，两者都有很大区别。更重要的是在win10操作系统下，protel99无法正常运行了，必须安装AD。

漏印。根据相关信息查询显示PCB常见术语SkipCoverage漏印slot开槽SMD(surfacemountdevice)表面安装器件SMOBC(soldermaskoverbarecopper)裸铜覆盖阻焊膜SMT(surfacemounttechnology)表面安装技术。

找个库拷过去就可以

13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件

元器件中英文： AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 电池，直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDGE 整流桥(二极管)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容器CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)ELECTRO CAP电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感IC集成电路integratecircuitJFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器J JUMP WIRE跳线LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP TRANSISTOR PNP三极管NPN TRANSISTOR NPN三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RESISTOR 电阻RESISTOR BRIDGE 桥式电阻SCR 晶闸管PLUG 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW Switch 开关SW-DPDY 双刀双掷开关SW-SPST 单刀单掷开关SW-PB 按钮，开关THERMISTOR 电热调节器TRANSFORMER 变压器TRIAC 三端双向可控硅TRIODE 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER DIODE 齐纳二极管

UL是英文保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写。UL安全试验所是美国最有权威的，也是界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。而PCB上面的UL+编号，主要代表该型号线路板在美国的UL获得认证，一般是阻燃性测试试验，有几个等级的阻燃测试V0 V1（105度 130度等）等，但是不发证书的，只能在UL网站上查询，根据PCB的UL编号确认！

用途不同。PCB是一种用于电子元件连接的基板；PSW是一种用于访问系统和网络资源的验证凭证。PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体；PSW是ProgramStatusWord的缩写，即程序状态字，可用于OS在管态和目态之间的转换。

1、标识符不同：PCB与进程相关的唯一标识符，用来区别正在执行的进程和其他进程。psw与进程相关的标识符，用来区别正在关闭的进程和其他进程。2、工作性质不同：显示pcb的状态，表示正在开启工作。显示psw状态，表示没有开启工作状态。

一般来说是厂家或者PCB加工厂自己的生产批号，产品序号之类的。。。不用理会的

业界最普遍的规则是参考IPC规范

电源端口的EFT测试，分为线-线，线-地两种测试模式。你进行的是线-地测试。施加EFT信号时，测试的那根电源线上的电压波形会产生变化，这个变化会通过给产品供电，传导进入系统。只要你的系统用到了这个电源信号线，系统就会受到影响。这和机壳材料无关。EFT本来就是模拟感性负载切换产生的影响，因此属于电感耦合，而非电容耦合。

板贼区应该是PCB板内加的DUMMY区域，不同厂家说法不同。 加DUMMY主要功能是，内层可以平衡压板，外层可以均衡电镀电流。

indexing图例是可以更改的，只需要设置下颜色和形状的顺序就可以了。调整前的原图如下： 双击散点，进入Plot Details中的Color List选项卡，设置颜色！ 进入Shape List设置形状。 修改完成后的效果图如下： 该方案据说只有Origin 9.1的版本支持...

　　【摘 要】在钻探某些复杂地层时会产生不同程度的孔内坍塌、漏失、涌水等现象，从而带来孔内质量差、钻进效率低和钻探成本高等问题。本文介绍了地质钻探常见漏失类型的判断分析、分类及漏失层位测定方法，最后通过作者多年来工作实践，结合工程地质和水文地质条件的基础上，对钻孔堵漏办法进行简单的归纳总结，为本地区地质钻探施工设计人员在施工工艺、施工方法等方面提供选择性建议。 　　【关键词】地质钻探；钻孔堵漏；堵漏方法；堵漏剂 　　1、概述 　　在岩心钻探施工中,经常会遇到井内漏失或突然不返水等灾难性孔漏,给钻探施工造成极大的危害。因此，发现钻孔漏失，应先进周围的挤压应力时，地层就会被压出裂缝。取得漏层资料后确定堵漏技术措施。该区域内岩土种类多，钻探过程中钻孔漏失现象时有发生，解决方法不当既影响工程进度，又遭受经济损失，因此，及时发现钻孔漏失的原因，找到合适的解决办法具有非常重要的现实意义。 　　2、常见钻孔漏失的原因及分类 　　2.1 渗透性漏失 　　这种多发生在砂类土、碎石土、砂岩及砂砾岩等粗颗粒的未胶结或胶结较差的渗透性良好的地层中，这种漏失主要是孔内压力不平衡造成的，即钻井液的当量循环密度超过了地层压力系数，使钻井液漏入地层。渗透性漏失一般漏失量较小，漏失速度较慢。这种漏失一旦发生，可一直持续到钻井液中固体颗粒被地层孔隙阻挡住，钻井液在地层空隙中逐渐形成泥饼才会停止，否则将一直进行下去。 　　2.2 天然裂缝、溶洞性漏失 　　钻进过程中遇到天然裂缝和溶洞时，尽管钻井液柱压力很低，也会发生漏失。同样，遇有断层、不整合地层和地层破碎带也会发生不同程度的钻孔漏失。裂隙性漏失的特点是漏失钻井液的数量多，漏失速度陕，通常只能用封堵或下套管来解决。 　　2.3 地层被压缩造成的钻孔漏失 　　钻孔内压力过大，地层会被压出裂缝，造成钻孔漏失。当钻孔内压力与地层压力的压差超过地层的抗张强度和钻孔周围的挤压应力时，地层就会被压出裂缝。钻进过程中多是由于钻井液流变参数不合适，钻进工艺措施或操作不当造成地层压裂而出现漏失。 　　3、钻孔漏失的分析判断 　　(1)从岩层结构判断因为在钻探中，初次漏失往往发生在孔底。发现漏失后，首先应对钻探取上的岩心进行分析，观察接近孔底的岩心是否有裂隙、节理发育或溶蚀等情况，完整程度如何。同时，也可以联系水文地质情况，搞清楚靠近孔底这一层位的岩性，是否是合水层、漏失层和破碎带等；(2)从钻进过程中判断如果在钻进过程中突然漏失，并伴有钻速突然加快或钻具坠落，则应考虑是否遇到了破碎带、大裂隙或大溶洞；(3)从孔内水位判断当在不合水地层中发生孔底漏失时，则孔内没有稳定水位，即所谓全孔漏失。当在含水的漏失层中发生孔底漏失，稳定水位与地下水水位一致。而在孔壁产生漏失时，若漏失层为非含水层，则稳定水位将在漏失层之下；若漏失层为含水层，则稳定水位可能在漏失层之上，也可能在漏失层中，根据动水位与稳定水位可以大致判断漏失量。 　　4、漏失层位的测定 　　4.1 现场简便测定法 　　(1)止水测定法利用橡皮胶囊充水把孔内漏失层隔开，来测得漏失层的顶部；(2)隔离压力试验法用逐孔断开泵检查压力变化的办法来判断漏失层底部。 　　4.2 井温测定法 　　利用低温梯度的突然变化。以电测井温的办法来确定位置。在正常条件下，孔内水的温度总是随孔深增加而逐渐变大的。当有漏失层存在时，往孔内泵入钻井液后，由于钻井液漏入地层，而使漏失层处的井温曲线突变。 　　4.3 钻孔测漏仪(钻孔流量计) 　　测漏仪可测定钻孔漏失的位置、厚度和漏失量相对大小。其井下部分就是一个涡轮流量计。常用的有LWJ一73井内涡轮流量计、JCI厂l型钻孔测漏仪等。 　　5、常见堵漏方法 　　5.1 浆液堵漏 　　5.1.1 钻井液堵漏 　　(1)石灰乳泥浆堵漏。在普通泥浆中加入2％～10％的熟石灰，还可以加入1．5％的锯末配制成行灰乳泥浆，采用泵入或倒入孔内的方法，静止2～4h，即可达到堵漏的目的，此方法适用于中小型漏失。 　　(2)冻胶泥浆堵漏。在粘度大干50S的泥浆中加入5％～10％的水泥或熟石灰，再加入1.5％～2.5％的水玻璃，也可加入一定的氧化钙或适量的锯末，即可达至0堵漏的目的，此方法适用于中小型漏失。 　　(3)聚丙烯酰胺絮凝浆液堵漏。在原浆中加入0.1％左右的HPAM，并加入5％～10％的惰性材料(如锯末、稻子壳等)配制威聚丙烯酰胺絮凝浆液，将搅好的浆液从孔口灌至漏失部位。灌注后，静候16h左右即可扫孔。 　　5.1.2 水泥堵漏 　　(1)水泥堵漏常用材料。水泥浆具有流动性好、易于泵送、凝结时间适当、早期强度和终凝强度高、细度适当(保证能顺利进入岩层的微细裂隙)等特点。常用的水泥为普通硅酸盐水泥、硫铝酸盐地勘水泥，另外，为了改善水泥浆的流动性，改变水泥的凝结时间，提高水泥的强度，节约水泥，缩短灌浆候凝时间，也可在普通水泥中加入添加剂，主要有：减水剂、速凝剂、早强剂、缓凝剂等。 　　(2)水泥浆液灌注工艺。①水泵灌注法。用水泵将水泥浆直接泵入需灌浆的孔段，这种方法操作方便，不需要特殊的灌浆工具设备，适用于灌浆量大的钻孔，并且可以进行高压灌浆，将浆液压入较小的地层孔隙和裂隙中去。②管往灌注法。当钻孔漏水，而地下水位又很低的情况下，可用管柱法灌浆堵漏。③灌注器灌注法。大部分灌注器为活塞式。注浆时用钻杆把盛有浆液的灌注器下至漏失层位，开泵送水，利用水压将灌注器排浆阀打开，水泥浆则自动流入井内需要灌注的部位。盛浆管可沿活塞上下滑动，注浆时开动水泵，则高压水经钻杆进入活塞上部，推动盛浆管向上移动时，剪断阀门上的销钉，于是阀门被打开，水泥浆从盛浆管内被活塞挤出。 　　④速效混合器灌注法。对于需速凝的浆液应采用速效混合器下入孔内所需地段，使水泥浆与速凝剂按一定比例在孔内混合后注入地层破碎带或裂隙中。 　　5.1.3 常用化学浆液护壁堵漏 　　(1)脲醛树脂浆液堵漏。脲醛树脂是尿素和甲醛水溶液合成的高分子聚合物。是一种水溶性树脂，在酸条件下能迅速凝固成具有一定强度的固结体，由于性能较好，原料易得，成本较低，加工方便，因而广泛用于复杂地层的钻孔护壁堵漏。(2)“氰凝”浆液堵漏与护壁。“氰凝”是近十年来用于钻孔护壁堵漏的新型材料。这种材料遇水以后能立即发生化学反应，产生CO气体，使浆液发泡，发热膨胀，并最终生成一种不溶于水的有一定强度的泡沫凝胶体。 　　(3)随钴系列堵漏剂。随钻系列堵漏剂以刨花楠等植物胶为主要成分，复配聚丙烯酰胺、羧甲基纤维素、腐殖酸盐、羧甲基淀粉、海泡石、凹凸棒石、海带粉、皮革粉等几种成分制造而成。具有护壁效果好，堵漏成功率高，能随钻堵漏的优点，其最大特点是几乎不需停待时间，不影响钻井液的性能，对某些性能还有所改善，如果配合惰性材料堵大漏失会起到更好的效果。除以上三种堵漏剂之外，工程钻探过程中常用的堵漏剂还有水玻璃浆液堵漏、高失水性堵漏剂、凝胶堵漏剂等。 　　5.2 套管堵漏 　　钻进过程中遇到天然裂缝、溶洞、断层、不整合地层、地层破碎带、级配较差的碎石土、杂填土层时，多发生裂隙性漏失。其漏失速度陕、数量多，通常只能用封堵或下入技术套管来解决。不过下入技术套管堵漏方法一般适用于浅部地层堵漏，其深度不宜超过50m。 　　6、结束语 　　在钻探过程中及时发现漏失类型，选择最佳堵漏方法和堵漏剂对缩短工程工期，节约钻探成本显得尤为重要。通过本文简单的阐述，让我们对钻孔漏失及其解决办法有了一个初步的了解，为地质工作者在野外钻探工作过程中提供参考建议。浅谈云南地区地质钻探孔漏失原因及堵漏方法。

（1/2）【还有的写不下了，给一个电子邮件地址】。证券代码 证券简称 注册资本亿元 主营产品名称 所属行业 主营产品000925.SZ 众合机电 2.7905 杭鑫二极管、杭鑫二极管管芯、众合单晶硅锭、众合轨道交通、众合机电烟气脱硫机电工程、众合研单晶研磨片、众合自动售检票系统 半导体 半导体材料、半导体分立器件、轨道交通、计费结算系统、烟气脱硫系统002134.SZ 天津普林 2.4585 天津普林FR-4印刷线路板、天津普林高Tg印刷线路板板材、天津普林铝基板、天津普林无卤素印刷线路板板材 半导体 电子元器件002156.SZ 通富微电 4.0617 富通微电CP系列集成电路、富通微电DIP/SIP系列集成电路、富通微电MCM系列集成电路、富通微电QFP/LQFP系列集成电路、富通微电SOP/SOL/TSSOP系列集成电路 半导体 集成电路002185.SZ 华天科技 3.7323 eSOP8L塑封集成电路、HDIP12L塑封集成电路、HSIP9L～12L塑封集成电路、HSOP28L～34L塑封集成电路、LQFP48L～128L塑封集成电路、PDIP8L～42L塑封集成电路、PQFP44L～128L塑封集成电路、RPM600CBR-S（20B-21.8）塑封集成电路、RPM600CBR-S（20B-4.5）塑封集成电路、SDIP24L～64 半导体 集成电路300053.SZ 欧比特 1 EIPC1000-D打印机主板、EIPC1000-M计算机控制主板、EIPC2000-HHART-485/232适配器、EIPC2000-L智能无纸记录仪、EIPC2000-T无线测控终端、EIPC3000-L彩色无纸记录仪、EIPC3000-T无线测控终端、EMBC1000-CD 通用控制显示模块、EMBC1000-HiRelOBC 高可靠控制计算机CPU板、EMBC10 半导体 电子测试和测量仪器、电子元器件、集成电路300077.SZ 国民技术 1.088 CPU、SSX44可信密码模块芯片、Z8HM2系列芯片、身份认证&Usbkey、时钟处理及驱动芯片、网络协议芯片、无线音视频及数据传输芯片 半导体 集成电路300139.SZ 福星晓程 0.548 DEMO板、PDA、PDA-JBA188(捷宝)、PL2102、PL3000--单相多功能数字电能表SOC产片、PL3105--通用智能仪表SOC、PL3106--通用智能仪表SOC、PL3201--单相多功能数字电能表SOC产品、XC2023/XC3023--继电器驱动芯片、ZF3106串口-载波通讯模块、大用户用电管理系统、电力线载波抄表系 半导体 集成电路、系统集成服务600171.SH 上海贝岭 6.7381 贝岭CPU卡芯片、贝岭存储卡芯片、贝岭电子标签及指纹认证、贝岭二极管、贝岭硅片加工、贝岭集成电路、贝岭晶体管、贝岭宽带可视电话机、贝岭微处理器 半导体 半导体材料、半导体分立器件、电话机及配件、电脑配件、集成电路600460.SH 士兰微 4.3408 士兰微DVD播放机电路、士兰微LED驱动电路、士兰微半导体分立器件芯片、士兰微电源管理电路、士兰微发光二极管、士兰微计量类电路、士兰微遥控发射电路、士兰微音响系统电路、士兰微直流电机驱动电路 半导体 集成电路600817.SH *ST宏盛 1.2873 上海良华展发酒店 半导体 酒店

STD总线在1978年最早由Pro-Log公司作为工业标准发明的，由STDGM制定为STD-80规范，随后被批准为国际标准IEE961。STD-80/MPX作为STD-80追加标准，支持多主（MultiMaster）系统。STD总线工控机是工业型计算机，STD总线的16位总线性能满足嵌入式和实时性应用要求，特别是它的小板尺寸、垂直放置无源背板的直插式结构、丰富的工业I/O OEM模板、低成本、低功耗、扩展的温度范围、可*性和良好的可维护性设计，使其在空间和功耗受到严格限制的、可*性要求较高的工业自动化领域得到了广泛应用。DFD = Data Flow Diagram,数据流程图 数据流程图（Data Flow Diagram，DFD）是一种能全面地描述信息系统逻辑模型的主要工具，它可以用少数几种符号综合地反映出信息在系统中的流动、处理和存储情况。CFD软件 (Computational Fluid Dynamics, 即计算流体动力学, 简称CFD [ 1 ] ) PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。MCU(Micro Control Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制常见存储器件。知道的就这么多，希望可以帮助你！

EDX:一种多功能寄存器。 EDX是通用寄存器，用于保存乘法形成的部分结果，或者除法之前部分被除数。对于80386和更高级型号的微处理器

http://www.pcbdown.cn/html/jishuwenzhang/20070730/1490.html来这里看比较详细，不然在这说比较麻烦

GERBER是指PCB制板文件，BOM是元件清单，包括规格型号，用量等等。希望回答对你有用。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体[1]，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则作为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。扩展资料：采用印制板的主要优点是：1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2、设计上可以标准化，利于互换；3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上（如相机，手机.摄像机等）。

什么是PCB、电路板、PC板？PCB的英文全称为Printed CircuitBoard，中文直接翻译是「印刷电路板」，简称「电路板」，有人把它中英混合称「PC板」,印刷电路板的制造真的就是仿造书本纸张的印刷技术，只是随着科技进步，印刷电路板的制造也越来越精细，而且越来越复杂。现今的电子产品之所以有那么多的功能，基本上就是由一个一个电子线路与电子元件组合而成的，而这些电路必须要有载体，PCB就是这个载体。所以PCB基本上就是印刷有电子线路的板子，负责连通电子元件沟通的管道。一般称呼这种已经印刷电子线路但还没将电子元件组装上的PCB为光板或裸版。什么是PCBA？PCBA是Printed Cicrcuit Board Assembly的英文缩写，PCB与PCBA的差异就在PCBA = PCB + Assembly，也就是没有组装电子元件的板子叫PCB，而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。电子元件是如何被放置到PCB上面形成PCBA的？主流的PCBA组装为SMT 即表面贴焊技术，它会先在空板上印刷锡膏然后将电子元件贴片于PCB，将之流经回焊高温炉，将元件透过锡膏焊接黏贴于PCB之上   延伸阅读：何为SMT？smt是做什么的，smt贴片是什么意思？ 原文详细链接：网页链接

pcb板是一种印刷电路板，它主要会出现在每种电子设备中，在不同的设备中有电子零件，他们几乎都镶嵌在大小不同的pcb上。印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

线路板的设计、生产、抄板等

PCB（是 Printed Circuit Board 的缩写），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

　一、PCB简介 （PrintedCircuitBoard）　　PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。　　PCB的历史　　印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。　　在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。　　PCB设计　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。　　PCB的分类　　根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。　　PCB板有以下三种主要的划分类型： 　　1、单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 　　2、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。　　3、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 　　根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。　　PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。　　它几乎会出现在每一种电子设备当中。　　据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。　　如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。　　　随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。　　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。　　为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）． 　　如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装． 　　如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的． 　　印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。 　　印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。 　　依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等　　二、PCB产业链 　　按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为： 　　玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。 　　铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。 　　覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。 　　三、国际PCB行业发展状况 　　目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 　　四、国内PCB行业发展状况 　　我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。 　　从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。 　　然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。 　　五、行业总评 　　作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。

印刷，蚀刻，钻孔

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

应该叫“PCB”或“PC板” B board 就是板的意思

PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。

PCB面板 搜一下百度图片 集成电路的载体

一)什么是PCB与PCBA：PCB----Printed Circuit Board 印刷线路板PCBA---- Printed Circuit Board +Assembly 线路板组装成品二)区别：1.PCB没有任何元器件2.PCBA则是厂商在拿到作为原材料的PCB后，通过SMT或者插件加工在PCB板上焊接组装上所需的电子元器件，例如IC,电阻，电容，晶振，变压器等电子元器件，经过回流焊炉高温加热，就会形成元器件与PCB板之间的机械连接，从而形成PCBA。提示：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。

pcb是印制电路板，又称印刷线路板。pcb的来源pcb的发明者是保罗·爱斯勒，在1936年，保罗·爱斯勒在一个收音机装置内采用了印刷电路板。pcb的结构pcb由三个部分组成，分别是：绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘。

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board，印刷电板)。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解 释到底什么是PCB。What"s a PCB ?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸减小，价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。扩展资料：采用印制板的主要优点是：1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2、设计上可以标准化，利于互换；3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上（如相机，手机.摄像机等）。参考资料：百度百科-印制电路板

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PCB - Printed Circuit Board，印刷电路板。

PCB板就是印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。