手机卡有几种大小？nano-SIM卡是不是最小的？

尺寸、特点、主体不同。根据查询知百科得知，nanosim卡和sim卡的区别是尺寸、特点、主体不同，具体如下：1、尺寸不同。NanoSIM卡是SIM卡的最小版本，尺寸仅为12.3mmx8.8mmx0.67mm。另一方面，普通SIM卡（也称为迷你SIM卡）的尺寸要大得多，尺寸为25mmx15mmx0.76mm。2、特点不同。NanoSIM卡具有更高的容量，可以存储更多的联系人和数据。它们也具有更高的速度和更低的功耗，这可以提高手机的效率和续航能力。SIM卡：USIM卡芯片具备高等级的加密功能，增加了网络双向认证功能，安全性、保密性更强。3、主体不同。Nano-SIM卡：第四形式要素集成电路板，是新一代的手机SIM卡。SIM卡：是GSM系统的移动用户所持有的IC卡。SIM卡叫“用户识别卡”，它实际上是一张内含大规模集成电路的智能卡片，用来登记用户的重要数据和信息。SIM卡最重要的一项功能是进行鉴权和加密。

nanosim是一种SIM卡的尺寸。比较小，尺寸为12.3毫米×8.8毫米×0.67毫米，相比标准的SIM卡和nanosim卡更小，nanosim卡用于现代智能手机和其他移动设备，并且需要相应的SIM卡槽。

2012年3月下旬，苹果和诺基亚为争夺下一代的SIM卡标准都已经向欧洲电信标准协会(ETSI)提出了名为fourthformfactor(4FF)UICC“项目的标准申请，即nano-SIM标准。欧洲电信标准协会(以下简称“ETSI”)将于2012年3月29日对苹果和诺基亚的nano-SIM卡设计方案进行投票表决。诺基亚的设计方案还得到了RIM和摩托罗拉移动的支持。苹果所设计的nano-SIM卡尺寸为12.3mm×8.8mm，苹果建议nano-SIM标准应该替换掉micro-SIM采用的塑料材质。而诺基亚则采用了尺寸为10mm×8mm的nano-SIM卡设计方案。据ETSI规定，nano-SIM卡必须要支持八项电路，但是并没有规定八个触电点应如何设置，苹果的设计理论上和micro-SIM兼容，而诺基亚的设计并不兼容大多数手机，但是此设计可以更好的提高手机性能。如果ETSI的标准包含关键的专利，ETSI将要求专利持有人以FRAND(公平、合理和非歧视性)条款向第三方许可相关专利。对此，苹果公司承诺，如果该公司的nano-SIM卡设计方案成为标准，那么苹果将免费授权其持有的所有相关专利。而诺基亚发言人则表示，苹果有关不收取nano-SIM卡专利费的承诺是空头支票，因为它不拥有与其nano-SIM卡设计方案有关的关键专利。诺基亚阐述了其nano-SIM卡设计方案的技术优势。诺基亚称其nano-SIM卡在尺寸上完全不同于SIM卡，而苹果的nano-SIM卡长度与SIM卡相同，存在用户安错卡，导致机卡双双受损的风险。另外，苹果的nano-SIM卡设计要求一个托盘，会增加成本和占用的空间，部分抵消了减小SIM卡尺寸的优势。

提示插入nanosim卡是因为系统出错，请先点亮手表屏幕，按电源键约3秒，待其出现关机/重启后再按约3秒，选择系统修复哟

现在很多手机都是采用的nano sim卡，那么什么是nano sim卡呢？今天小编为大家介绍一下，希望能够对大家有所帮助。材料/工具nano sim卡方法1/4首先nano-SIM卡较现今采用的micro-SIM卡更小，节省给多的空间给手机配件使用。请点击输入图片描述2/4然后NANO SIM卡提供额外储存如用户电话信息和蜂窝网身份信息等的功能。请点击输入图片描述3/4接着nano-SIM卡又被称作第四形式要素集成电路板，是新一代的手机SIM卡。请点击输入图片描述4/4最后nano-SIM卡是一种手机微型SIM卡，比Micro-SIM卡更小有助于生产轻薄产品。

可以的，有专用的nano剪卡器，不过这样剪卡出来的会比原装的nano卡厚一点的，也不影响使用。标准SIM卡理论上是可以剪成Naro-SIM卡的，但是难度极大，一不小心就会剪坏卡，需要用剪卡器小心剪。现在营业厅一般都配备了Naro-SIM卡，可以直接去营业厅申请换卡即可。最好还是去营业厅换卡、现在换卡都是三合一的、三种大中小卡通用。扩展资料Micro SIM 与 Nano SIM 卡是二种不同大小的卡。剪Nano SIM 卡，有剪卡器剪卡事半功倍。但如果没有剪卡器的话，也是可以自己手工剪卡。只需要一把剪刀与一张现成的 Nano SIM 卡，Nano 卡主要是在剪卡时用来做对比参照的。在用剪刀手工剪卡时，要注意卡缺角的方向，不能弄反；不要把SIM卡的芯片剪坏了。要注意任意剪裁的普通SIM放入手机中，很有可能会出现不能正常打电话或不能上网等一系列问题出现，甚至损坏或烧毁手机的硬件，联通营业厅一般是提供剪卡服务的，建议可到当地的营业厅进行补nano sim卡。

可至营业厅请工作人员帮忙剪卡或者自行根据尺寸剪卡。自行剪卡步骤：1、首先在micro-sim卡上画出nano-sim卡的尺寸，或者根据nano-sim卡的尺寸剪出一张纸贴至micro-sim卡上。2、根据所画的尺寸，将micro-sim卡剪卡至nano-sim卡即可。nano-SIM的长宽为12x9mm，这要比目前的micro-SIM（15x12mm）缩小了30%的面积，比mini-SIM（25x15mm）更是缩小了60%的面积。而在厚度方面，将约为0.65mm。

1、请确保您使用的卡与设备相匹配请使用标准的Nano-SIM卡和超微型存储卡（NM Card），插入非标准卡可能导致卡托（槽）损坏或设备无法识卡。如果您使用的SIM卡与设备不匹配，请联系运营商更换与设备匹配的SIM卡，请勿自行剪卡。2、取出卡托，识别正反面通过取卡针将卡托取出。卡槽内标有“SIM1”字符的一面为正面，Nano-SIM卡可放入此面对应的卡槽；卡槽内标有“NM”字符的一面为反面，Nano-SIM或NM Card可放入此面对应的卡槽。3、将卡放入对应的卡槽卡芯片面朝上，先将卡片角落有缺口的一端插入卡槽，放置到位后，卡片将被卡槽前端的弹簧卡紧，然后可以翻转卡托，按同样的方式放置另一侧的卡片。4、将卡托插入手机卡装入正确卡槽后，将卡托及手机正面面向自己，保持卡托和卡在一个平面上，插入卡托。5、注意事项及须知请注意，超微型存储卡（NM Card）只能放入卡托反面的卡槽，否则设备将无法识别。若不慎放错，请取出重新放置即可，不会对设备造成损伤，请您放心使用；使用取卡针取卡时请注意区分麦克孔和SIM卡孔，请勿将取卡针插入麦克孔。如果您误将取卡针捅入麦克风拾音孔也不必担心，由于麦克风拾音孔内采用90゜转弯防呆设计，取卡针并不会捅入手机内部损伤您的手机，请您放心使用。

手机是双卡槽合一设计，卡托在手机左侧上方。可以同时插 2 张 Nano SIM 卡，或1张Nano SIM 卡和1张Micro SD 卡。取卡托手机关机，在手机左侧上方找到卡托（就是左侧小圆孔所在区域）。用手机附送的取卡针垂直插入卡托边上的小孔，用力按压，使卡托弹出。看卡托卡托上有插卡类型的文字提示：内卡（也叫卡槽1）只支持Nano-SIM卡，外卡（也叫卡槽2）可以装Nano-SIM卡或SD卡。插卡将Nano-SIM卡和SD卡分别按示意方向放在卡托，注意缺口的方向。如果还是不确定，可以拿尺子量一下手中的SIM卡，Nano-SIM卡的尺寸是12 mmX9 mm，除此之外，都不是Nano-SIM卡。装好卡的卡托是平整的，从侧面能看出卡托和卡在一个平面上。插回卡托手机屏幕向上，把卡托平推回卡座内。

剪卡

和5S一样 专业称Nano SIM

华为P20手机插卡指导如下：一、 取卡托在关机状态下，在手机左侧上方找到卡托，使用随手机附送的取卡针取出卡托。将取卡针垂直插入卡托边上的小孔，用力按压，使卡托弹出。二、 看卡托卡托上有插卡类型的文字提示：内卡（也叫卡槽1）可以放 Nano-SIM 卡，外卡（也叫卡槽2 ）也可以放 Nano-SIM。三、 插卡将 Nano-SIM卡分别按示意方向放入卡托，注意缺口的方向。四、 插回卡托手机屏幕向下，把卡托平推回卡座内。您可以轻轻向下按压 Nano-SIM卡，防止插卡过程中卡片被接触的弹片轻微顶起。

手机是双卡托合一设计，您可以同时插入2张 Nano-SIM 卡，或1张 Nano-SIM 卡和1张 microSD 卡。取卡托在关机状态下，在手机左侧上方找到卡托，使用随手机附送的取卡针取出卡托。将取卡针垂直插入卡托边上的小孔，用力按压，使卡托弹出。看卡托卡托上有插卡类型的文字提示：内卡（也叫卡槽1）只支持 Nano-SIM 卡，外卡（也叫卡槽2 ）可以放 Nano-SIM 卡或 microSD 卡。插卡将 Nano-SIM 卡和 microSD 卡分别按示意方向放入卡托，注意缺口的方向。注意：5C 只支持 Nano-SIM 卡，标准 SIM 卡和 Micro-SIM 卡都不支持哟~如果还是不确定，那可以拿尺子量一下手中的 SIM 卡，Nano-SIM 卡的尺寸是 12 mmX9 mm，除此之外，都不是 Nano-SIM 卡哈。装好卡的卡托是平整的，从侧面能看出卡托和卡在一个平面上。插回卡托手机屏幕向下，把卡托平推回卡座内。您可以轻轻向下按压 Nano-SIM 卡或 microSD 卡，防止插卡过程中卡片被接触的弹片轻微顶起。注意：课代表提醒您，不可以直接将 Nano-SIM 卡、microSD 卡插入卡槽中，或使用剪小的非标准 Nano-SIM 卡。即使是营业厅帮忙剪的卡也不行。这些原因引起的手机损坏是不可以免费维修的哦。最后长按电源键开机，您就可以使用5C啦！

小卡，依照其名字来理解，就是小型的卡车，也就是市面上常见到的轻型货车，微型货车。常见的卡车类型有长安神骐，五菱等。卡车的正式名称为载重汽车，又称为载货汽车，是运载货物和商品用的一种汽车，包括自卸货车、 牵引车、非公路和无路地区的越野卡车和各种专为特殊需要制造的卡车。用途主要分类爬活、自备和贩卖等用途，爬活是小卡用户最大的群体。自备车用户是小卡损耗最小的用户，贩卖/配送用途的小卡是微卡用户收入比较高的群体。

　　小米手机插sim卡的方法如下： 　　1、首先取出卡针，然后垂直插入小米机身左侧卡槽旁的开卡孔，稍微用力一顶，SIM卡槽就会弹出来。 　　2、取出小一体双SIM卡槽，将准备好的小卡或者迷你卡安装到卡槽内，然后重新插入手机左侧的卡槽中即可。 　　3、最后将安装好SIM卡的卡槽，平行插入手机卡槽即可。 　　4、装好SIM卡后就可以开机设置新手机了，完成后小米就可以开始正常使用了。 　　小米手机是中国科技公司小米科技旗下的智能手机系列品牌，于2011年8月16日在北京发布了首款产品。小米手机系列被定位为小米的智能手机主力系列，主打中高端市场，重视用户体验和技术创新。小米手机以及后续迭代产品一经推出便销量火爆，曾一度因供不应求导致限量抢购。2010年4月，雷军与原Google中国工程研究院副院长林斌（曾参与微软亚洲工程院创建并任工程总监）、原摩托罗拉北京研发中心高级总监周光平、原北京科技大学工业设计系主任刘德、原金山词霸总经理黎万强、原微软中国工程院开发总监黄江吉和原Google中国高级产品经理洪峰联合创办小米公司。

自己百度查一查啊，兄弟

1、NANO-SIM卡是手机SIM卡类型之一。2、目前市面上流通的手机SIM卡类型主要有普通卡、微型卡（Micro-SIM 卡）、Nano-SIM 卡三种。

1、MicroSIM卡-尺寸是12×15mm，就是标准卡上带有芯片的那一块大小，这种卡就是小卡。2、NanoSim和MicroSim的区别在于卡体尺寸大小及适用的手机机型，目前SIM卡尺寸分为三种：标准卡、MicroSim卡、NanoSim卡。3、主体不同Nano-SIM卡：第四形式要素集成电路板，是新一代的手机SIM卡。Micro-SIM卡：SIM小卡，能帮助用户更方便地拔插SIM卡，在用户插入当时也可以保证设备不会受损，同时提供了可靠的机械性能。4、手机SIM卡根据尺寸大小不同被分为三种，分别是：普通SIM卡、微卡（也叫MicorSIM卡）和NanoSIM卡三种。

就是普通的sim卡，一般的sim卡都是剪好的，适应不同手机

　　移动4g的usim卡有三种种规格　　1、Micro 卡，大多数的安卓手机都是用的这种卡。　　2、Nano 卡，苹果手机上实用。　　3、和我们现在用的2G卡差不多。　　办卡的时候，依据自己实际情况选择卡的大小。此外个人感觉4g卡的耗电速度也比2G卡要快，不过可能是个别现象。

要把大卡剪小才行

你好。Nano-SIM卡简介nano-SIM卡又被称作第四形式要素集成电路板，是新一代的手机SIM卡。它比正在使用的micro-SIM面积更小，更薄。苹果和诺基亚为nano-SIM卡的设计标准展开了竞争，并于2012年3月提交了设计方案，等待欧洲电信标准协会的投票表决。2012年9月13日报道，国内运营商采购Nano-SIM卡，首批或将在2012年9月21日面市。产品介绍nano-SIM卡是一种手机微型SIM卡，比Micro-SIM卡更小，只有第一代SIM卡60%的 面积，其具体尺寸为12mm x 9mm，厚度也减少了15%。nano-SIM目标是替代安装在iPhone手机上的micro-SIM，其更小的尺寸将会为增加的内存和更大的电池与更密集的主板排布释放空间，有助于手机厂商生产更轻薄的产品。据国外媒体报道，iPhone5已确认将采用Nano-SIM卡，而Nano-SIM卡又被称作第四形式要素集成电路板，是新一代的手机SIM卡。　　它比目前国内正在使用的micro-SIM面积更小，更薄。也就是说，大陆用户在购买iPhone5后，SIM卡如果剪裁到Nano-SIM的大小，势必会破会SIM卡芯片，将无法使用。 目前广泛使用的SIM卡是由Giesecke & Devrient发明的，nano-SIM同样出自Giesecke & Devrient之手。遗憾的是，该公司表示，由于nano-SIM卡的厚度较前两代产品薄了15%，因此即使将micro-SIM卡剪成与之长、宽相同的尺寸，依然无法适应nano-SIM卡插槽。

在手机上用卡针将卡托给弹出，需要在关机的状态下，卡槽弹出来之后放入手机卡，注意方向的正确，然后推入到手机卡托之中，完成装卡的过程。

工具/材料：华为mate20手机、电话卡、卡针1.先将手机盒里面的卡针取出来，并找到卡槽旁边的小孔，将卡针插入小孔里面。2.将卡针放到卡槽旁边的小圆孔并用力往里面一顶，等待卡槽里面的卡托自动弹出来后将其取下来。3.卡托上有插卡类型的文字提示：内卡（也叫卡槽1）只支持 Nano-SIM 卡，外卡（也叫卡槽2 ）可以放 Nano-SIM 卡或 microSD 卡。4.然后将准备好的手机卡放入卡托里面。5.放好手机卡之后就将卡托插入到手机卡槽里面，这样就可以了。

用卡针捅侧面小孔卡托就出来了装上卡推里就ok了

您好。希望下面的回答能够对您有所帮助：如需更换nano卡，用户可以直接携带机主身份证原件到附近的电信营业厅申请换卡，跟工作人员说明要更换的手机卡类型即可。工作人员会将您的手机号码相关信息写入到nano卡的芯片上供您使用的。

1、通过取卡针将卡托取出。卡槽内标有“SIM1”字符的一面为正面，Nano-SIM卡可放入此面对应的卡槽；卡槽内标有“NM”字符的一面为反面，Nano-SIM或NMCard可放入此面对应的卡槽。2、以华为nova75G手机为例，手机的卡槽在手机底部。用取卡针对准手机卡槽插入即可将卡托取出。3、手机卡的卡槽在手机底部的左侧。用取卡针对准手机卡槽插入即可将卡托取出。4、首先准备插卡槽的卡针，如图所示。然后将卡针插入卡槽旁边的那个手机孔里面。等待卡槽里面的卡托自动弹出来之后，将卡托取下来。将剪好的手机卡放入到手机卡托里面，卡槽卡槽2都可以放。

您的手机是双卡托合一设计。手机支持同时插入 2 张 Nano-SIM 卡，或 1 张 Nano-SIM 卡和 1 张microSD 卡。步骤：1、长按电源键，点击关机。2、使用随机配送的取卡针插入卡托边的小孔，顶出卡托。3、向卡托中放入 Nano-SIM 卡或 microSD 卡。4、将卡托沿取出方向插回手机中。注意事项：1、SIM 卡槽仅支持 Nano-SIM 卡。请咨询您的网络运营商更换或购买标准 Nano-SIM 卡。2、请使用标准 Nano-SIM 卡，插入非标准卡可能会导致卡座损坏。3、注意缺口方向，插卡时，卡托保持水平。l 使用取卡针需注意安全，防止戳伤手指或损伤设备。4、请将取卡针放置在儿童接触不到的地方，防止儿童无意中吞食或戳伤自己。5、取卡针仅用于插入卡托边的小孔，顶出卡托。取卡针插入除取卡孔以外的孔或部件可能会损伤设备。

华为Mate9采用了双Nano-SIM卡类型，也就是最小尺寸的迷你卡，在为手机装卡前，需要提前准备好一张或2两张Nano-SIM电话卡。如果手中只有标准的SIM大卡或者Micro SIM小卡的话，则都需要剪卡操作或带身份证前往营业厅办理更换Nano--SIM卡。华为Mate9采用单卡槽双卡槽设计，支持双卡双待，如果是安装双SIM卡，需要提前准备好2张Nano SIM卡，然后分别安装在SIM卡槽1和SIM卡槽2位置。华为Mate9装卡步骤：一、首先将华为Mate9手机关机；二、使用包装盒中自带的卡针，将华为Mate9机身左侧上部的SIM卡托取出；三、将准备好的Nano SIM卡安装到卡槽1或2位置，并重新将卡托装入手机就可以了。四、最后开机激活手机，如果华为Mate9正常识别到了运营商，则说明SIM卡安装成功，至此就可以正常使用手机通讯与娱乐了。

首先要了解，华为P10为双卡托合一设计，卡托位于手机的左侧上方。用户可以同时插两张Nano SIM卡或1张Nano SIM卡和一张microSD卡。注：Nano SIM卡：一种手机微型SIM卡，俗称小卡 microSD卡：快闪存储器卡，俗称SD卡、内存卡。华为P10插卡具体操作步骤如下：步骤一：先将手机关机，取出附赠的卡针插入手机左侧上方的小孔当中，稍微用力按压，使卡托弹出。步骤二：查看卡托，内卡即为SIM1（只支持Nano SIM），外卡为SIM2（同时支持Nano SIM和microSD），卡托上有插卡类型的文字提示。友情提示：华为P10只支持Nano SIM，其他类型SIM卡均不支持。步骤三：将SIM卡和SD卡分别对准卡托中的卡槽，正确的装卡姿势是，装好之后卡和卡托在同一个平面。步骤四：将卡托插回手机中，插卡托的过程中可用手指轻轻按压住卡槽中的卡，避免插卡过程中，卡片被解除的弹片轻微顶起。友情提示：1、不要直接将SIM卡和SD卡插入防止卡托的卡槽中。2、不要使用剪小的非标准的Nano SIM卡，即便是营业厅的工作人员帮忙剪的卡也不可以，因为这些原因导致手机损坏，是不可以免费维修的。

苹果设计的一种小的手机卡，比一般卡小和薄，有利于快速释放内存，增加电池容量。

可以了.

华为Mate9 SIM卡是小卡，为Micro SIM卡，双Nano SIM卡槽，双卡双待。一、SIM卡（Subscriber Identification Module ），也称为用户身份识别卡、智能卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。在电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。二、SIM卡主要用于GSM网络、W-CDMA网络和TD-SCDMA网络，但是兼容的模块也可以用于IDEN电话。有人把CDMA2000和cdmaOne的RUIM卡和UIM卡，也称作SIM卡，虽然两者作用类似，并遵守了一样的所有机械、电气标准和部分软件标准，但是上层应用并不一定兼容。

t检验是对各回归系数的显著性所进行的检验，（－－这个太不全面了，这是指在多元回归分析中，检验回归系数是否为0的时候，先用F检验，考虑整体回归系数，再对每个系数是否为零进行t检验。t检验还可以用来检验样本为来自一元正态分布的总体的期望，即均值；和检验样本为来自二元正态分布的总体的期望是否相等） 目的：比较样本均数 所代表的未知总体均数μ和已知总体均数μ0。 计算公式： t统计量： 自由度：v=n - 1适用条件 (1) 已知一个总体均数； (2) 可得到一个样本均数及该样本标准误； (3) 样本来自正态或近似正态总体。 例1 难产儿出生体重n=35, =3.42, S =0.40, 一般婴儿出生体重μ0=3.30（大规模调查获得），问相同否？ 解：1.建立假设、确定检验水准α H0：μ = μ0 （无效假设，null hypothesis） H1：（备择假设,alternative hypothesis，） 双侧检验，检验水准:α=0.05 2.计算检验统计量 ，v=n-1=35-1=34 3.查相应界值表，确定P值，下结论 查附表1，t0.05 / 2.34 = 2.032,t < t0.05 / 2.34,P >0.05，按α=0.05水准，不拒绝H0，两者的差别无统计学意义 T检验（T Test） 什么是T检验 T检验，亦称student t检验（Student"s t test），主要用于样本含量较小（例如n<30），总体标准差σ未知的正态分布资料。 T检验是用于小样本（样本容量小于30）的两个平均值差异程度的检验方法。它是用T分布理论来推断差异发生的概率，从而判定两个平均数的差异是否显著。 T检验是戈斯特为了观测酿酒质量而发明的。戈斯特在位于都柏林的健力士酿酒厂担任统计学家，基于Claude Guinness聘用从牛津大学和剑桥大学出来的最好的毕业生以将生物化学及统计学应用到健力士工业程序的创新政策。戈特特于1908年在Biometrika上公布T检验，但因其老板认为其为商业机密而被迫使用笔名（学生）。实际上，戈斯特的真实身份不只是其它统计学家不知道，连其老板也不知道。 T检验的适用条件：正态分布资料 T检验注意事项 要有严密的抽样设计随机、均衡、可比 选用的检验方法必须符合其适用条件(注意：t检验的前提是资料服从正态分布) 单侧检验和双侧检验 单侧检验的界值小于双侧检验的界值，因此更容易拒绝，犯第Ⅰ错误的可能性大。 假设检验的结论不能绝对化 不能拒绝H0，有可能是样本数量不够拒绝H0 ，有可能犯第Ⅰ类错误 正确理解P值与差别有无统计学意义 P越小，不是说明实际差别越大，而是说越有理由拒绝H0 ，越有理由说明两者有差异，差别有无统计学意义和有无专业上的实际意义并不完全相同 假设检验和可信区间的关系结论具有一致性差异：提供的信息不同区间估计给出总体均值可能取值范围，但不给出确切的概率值，假设检验可以给出H0成立与否的概率。t检验举例说明 例如，T检验可用于比较药物治疗组与安慰剂治疗组病人的测量差别。理论上，即使样本量很小时，也可以进行T检验。（如样本量为10，一些学者声称甚至更小的样本也行），只要每组中变量呈正态分布，两组方差不会明显不同。如上所述，可以通过观察数据的分布或进行正态性检验估计数据的正态假设。方差齐性的假设可进行F检验，或进行更有效的Levene"s检验。如果不满足这些条件，只好使用非参数检验代替T检验进行两组间均值的比较。 T检验中的P值是接受两均值存在差异这个假设可能犯错的概率。在统计学上，当两组观察对象总体中的确不存在差别时，这个概率与我们拒绝了该假设有关。一些学者认为如果差异具有特定的方向性，我们只要考虑单侧概率分布，将所得到t-检验的P值分为两半。另一些学者则认为无论何种情况下都要报告标准的双侧T检验概率。 1、数据的排列 为了进行独立样本T检验，需要一个自（分组）变量（如性别：男女）与一个因变量（如测量值）。根据自变量的特定值，比较各组中因变量的均值。用T检验比较下列男、女儿童身高的均值。 对象1 对象2 对象3 对象4 对象5 男性 男性 男性 女性 女性 111 110 109 102 104 男性身高均数 = 110 女性身高均数 = 103 2、多组间的比较 科研实践中，经常需要进行两组以上比较，或含有多个自变量并控制各个自变量单独效应后的各组间的比较，（如性别、药物类型与剂量），此时，需要用方差分析进行数据分析，方差分析被认为是T检验的推广。在较为复杂的设计时，方差分析具有许多t-检验所不具备的优点。（进行多次的T检验进行比较设计中不同格子均值时）。

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楼主你好！光波炉和微波炉是有区别的，所谓光波炉就是在锅盖上安装有个用一圈红外线加热管再加个对流风机把高温高热对锅里的食物进行加热（从上往下加热）；而微波炉就是利用微波管发出的微波会使食物被加热的原理。现在微波炉有光波组合也好，烧烤组合也好，其实就是一个意思，这是生产商玩的文字游戏罢了。所谓的光波可分为可见光和不可见光，光波是一个总称。其实微波炉我们也可叫光波炉的，因为微波是不可见光也是光波中的一份子，只是把光波细分了而已。而现在的微波炉中带有烧烤功能的，这烧烤的发热部分就是两根会发红发热的红外线发热石英管，这会发热的红外线也是光波中的一部分，所以就被别有用心的生产商冠以光波微波炉来忽悠消费者，不懂这原理的都会被忽悠中。微波炉中的烧烤部分（在内腔顶部) 就是利用带烧烤的红外发热管通电发热来烧烤食物或对食品用具等进行加温消毒的；而微波炉的微波部分是利用微波管发出的微波会使食物中的水分子相互之间进行高速碰撞来产生高温而被加热的原理，知道了原理就没什么奥秘了，望楼主受用而别被忽悠了哦！

1、借：应交税金 31，000 贷：银行存款 31，0002、借：银行存款 84，000 贷：应收帐款 84，0003、借：管理费用 300 贷：现金 3004、借：物资采购 80，400 贷：银行存款 40，000 应付帐款 40，000 现金 400 借：原材料 80，400 贷：物资采购 80，4005、借：现金 40，000 贷：银行存款 40，0006、借：应付工资 40，000 贷：现金 40，0007、借：制造费用 130，900 管理费用 5，500 贷：原材料 136，4008、借：银行存款 90，000 贷：库存商品 90，0009、借：应收帐款 60，000 贷：库存商品 60，00010、借：生产成本 35，000 制造费用 1，700 管理费用 3，300 贷：应付工资 40，000我也是刚学，由于时间原因，先做到第十题，希望对你有帮助。

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应该和去年一样2009年注册土木工程师（岩土）执业资格基础考试大纲勘察设计注册工程师资格考试公共基础试题配置说明I．工程科学基础(共78题)数学基础 24题 理论力学基础 12题物理基础 12题 材料力学基础 l2题化学基础 10题 流体力学基础 8题Ⅱ．现代技术基础(共28题)电气技术基础 12题 计算机基础 l0题信号与信息基础 6题Ⅲ．工程管理基础(共14题)工程经济基础 8题 法律法规 6题注：试卷题目数量合计120题，每题1分，满分为120分。考试时间为4小时。一、高等数学1.1 空间解析几何向量的线性运算；向量的数量积、向量积及混合积；两向量垂直、平行的条件；直线方程；平面方程；平面与平面、直线与直线、平面与直线之间的位置关系；点到平面、直线的距离；球面、母线平行于坐标轴的柱面、旋转轴为坐标轴的旋转曲面的方程；常用的二次曲面方程；空间曲线在坐标面上的投影曲线方程。1.2 微分学函数的有界性、单调性、周期性和奇偶性；数列极限与函数极限的定义及其性质；无穷小和无穷大的概念及其关系；无穷小的性质及无穷小的比较极限的四则运算；函数连续的概念；函数间断点及其类型； 导数与微分的概念；导数的几何意义和物理意义；平面曲线的切线和法线；导数和微分的四则运算；高阶导数；微分中值定理；洛必达法则；函数的切线及法平面和切平面及切法线；函数单调性的判别；函数的极值；函数曲线的凹凸性、拐点；偏导数与全微分的概念；二阶偏导数；多元函数的极值和条件极值；多元函数的最大、最小值及其简单应用。 1.3 积分学原函数与不定积分的概念；不定积分的基本性质；基本积分公式；定积分的基本概念和性质（包括定积分中值定理）；积分上限的函数及其导数；牛顿-莱布尼兹公式；不定积分和定积分的换元积分法与分部积分法；有理函数、三角函数的有理式和简单无理函数的积分；广义积分；二重积分与三重积分的概念、性质、计算和应用；两类曲线积分的概念、性质和计算；求平面图形的面积、平面曲线的弧长和旋转体的体积。1.4 无穷级数数项级数的敛散性概念；收敛级数的和；级数的基本性质与级数收敛的必要条件；几何级数与 级数及其收敛性；正项级数敛散性的判别法；任意项级数的绝对收敛与条件收敛；幂级数及其收敛半径、收敛区间和收敛域；幂级数的和函数；函数的泰勒级数展开；函数的傅里叶系数与傅里叶级数。1.5 常微分方程常微分方程的基本概念；变量可分离的微分方程；齐次微分方程； 一阶线性微分方程；全微分方程；可降阶的高阶微分方程；线性微分方程解的性质及解的结构定理；二阶常系数齐次线性微分方程。1.6 线性代数行列式的性质及计算；行列式按行展开定理的应用；矩阵的运算；逆矩阵的概念、性质及求法；矩阵的初等变换和初等矩阵；矩阵的秩；等价矩阵的概念和性质；向量的线性表示；向量组的线性相关和线性无关；线性方程组有解的判定；线性方程组求解；矩阵的特征值和特征向量的概念与性质；相似矩阵的概念和性质；矩阵的相似对角化；二次型及其矩阵表示；合同矩阵的概念和性质；二次型的秩；惯性定理；二次型及其矩阵的正定性。1.7 概率与数理统计随机事件与样本空间；事件的关系与运算；概率的基本性质；古典型概率；条件概率；概率的基本公式；事件的独立性；独立重复试验； 随机变量；随机变量的分布函数；离散型随机变量的概率分布；连续型随机变量的概率密度；常见随机变量的分布；随机变量的数学期望、方差、标准差及其性质；随机变量函数的数学期望；矩、协方差、相关系数及其性质；总体；个体；简单随机样本；统计量；样本均值； 样本方差和样本矩； 分布； 分布； 分布；点估计的概念；估计量与估计值；矩估计法；最大似然估计法；估计量的评选标准；区间估计的概念；单个正态总体的均值和方差的区间估计；两个正态总体的均值差和方差比的区间估计；显著性检验；单个正态总体的均值和方差的假设检验。二、普通物理2.1 热学气体状态参量；平衡态；理想气体状态方程；理想气体的压强和温度的统计解释；自由度；能量按自由度均分原理；理想气体内能；平均碰撞频率和平均自由程；麦克斯韦速率分布律；方均根速率；平均速率；最概然速率；功；热量；内能；热力学第一定律及其对理想气体等值过程的应用；绝热过程；气体的摩尔热容量；循环过程；卡诺循环；热机效率；净功；致冷系数；热力学第二定律及其统计意义；可逆过程和不可逆过程。2.2 波动学 机械波的产生和传播；一维简谐波表达式；描述波的特征量；阵面，波前，波线；波的能量、能流、能流密度；波的衍射；波的干涉；驻波；自由端反射与固定端反射；声波；声强级；多普勒效应。2.3 光学相干光的获得；杨氏双缝干涉；光程和光程差；薄膜干涉；光疏介质；光密介质；迈克尔逊干涉仪；惠更斯—菲涅尔原理；单缝衍射；光学仪器分辨本领；射光栅与光谱分析；x射线衍射；喇格公式；自然光和偏振光；布儒斯特定律；马吕斯定律；双折射现象。三、普通化学3.1物质的结构和物质状态原子结构的近代概念；原子轨道和电子云；原子核外电子分布；原子和离子的电子结构；原子结构和元素周期律；元素周期表；周期族；元素性质及氧化物及其酸碱性。离子键的特征；共价键的特征和类型；杂化轨道与分子空间构型；分子结构式；键的极性和分子的极性；分子间力与氢键；晶体与非晶体；晶体类型与物质性质。3.2溶液溶液的浓度；非电解质稀溶液通性；渗透压；弱电解质溶液的解离平衡；分压定律；解离常数；同离子效应；缓冲溶液；水的离子积及溶液的pH值；盐类的水解及溶液的酸碱性；溶度积常数；溶度积规则。3.3化学反应速率及化学平衡反应热与热化学方程式；化学反应速率；温度和反应物浓度对反应速率的影响；活化能的物理意义；催化剂；化学反应方向的判断；化学平衡的特征；化学平衡移动原理。3.4氧化还原反应与电化学氧化还原的概念；氧化剂与还原剂；氧化还原电对；氧化还原反应方程式的配平；原电池的组成和符号；电极反应与电池反应；标准电极电势；电极电势的影响因素及应用；金属腐蚀与防护。3.5 有机化学有机物特点、分类及命名；官能团及分子构造式；同分异构；有机物的重要反应：加成、取代、消除、氧化、催化加氢、聚合反应、加聚与缩聚；基本有机物的结构、基本性质及用途：烷烃、 烯烃、炔烃、芳烃、卤代烃、醇、苯酚、醛和酮、羧酸、酯；合成材料：高分子化合物、塑料、合成橡胶、合成纤维、工程塑料。 四、理论力学4.1 静力学平衡；刚体；力；约束及约束力；受力图；力矩；力偶及力偶矩；力系的等效和简化；力的平移定理；平面力系的简化；主矢；主矩；平面力系的平衡条件和平衡方程式；物体系统（含平面静定桁架）的平衡；摩擦力；摩擦定律；摩擦角；摩擦自锁。4.2 运动学点的运动方程；轨迹；速度；加速度；切向加速度和法向加速度；平动和绕定轴转动；角速度；角加速度；刚体内任一点的速度和加速度。4.3 动力学牛顿定律；质点的直线振动；自由振动微分方程；固有频率；周期；振幅；衰减振动；阻尼对自由振动振幅的影响—振幅衰减曲线；受迫振动；受迫振动频率；幅频特性；共振；动力学普遍定理；动量；质心；动量定理及质心运动定理；动量及质心运动守恒；动量矩；动量矩定理；动量矩守恒；刚体定轴转动微分方程；转动惯量；回转半径；平行轴定理；功；动能；势能；动能定理及机械能守恒；达朗贝原理；惯性力；刚体作平动和绕定轴转动（转轴垂直于刚体的对称面）时惯性力系的简化；动静法。五、材料力学5.1 材料在拉伸、压缩时的力学性能 低碳钢、铸铁拉伸、压缩实验的应力—应变曲线；力学性能指标。5.2 拉伸和压缩 轴力和轴力图；杆件横截面和斜截面上的应力；强度条件；虎克定律；变形计算。5.3 剪切和挤压 剪切和挤压的实用计算；剪切面；挤压面；剪切强度；挤压强度。5.4 扭转 扭矩和扭矩图；圆轴扭转切应力；切应力互等定理；剪切虎克定律； 圆轴扭转的强度条件；扭转角计算及刚度条件。 5.5 截面几何性质 静矩和形心；惯性矩和惯性积；平行轴公式；形心主轴及形心主惯性矩概念。5.6 弯曲 梁的内力方程；剪力图和弯矩图；分布载荷、剪力、弯矩之间的微分关系；正应力强度条件；切应力强度条件；梁的合理截面；弯曲中心概念；求梁变形的积分法、叠加法。5.7 应力状态 平面应力状态分析的解析法和应力圆法；主应力和最大切应力；广义虎克定律；四个常用的强度理论。5.8 组合变形 拉/压--弯组合、弯--扭组合情况下杆件的强度校核；斜弯曲。5.9 压杆稳定 压杆的临界载荷；欧拉公式；柔度；临界应力总图；压杆的稳定校核。六、流体力学6.1 流体的主要物性与流体静力学流体的压缩性与膨胀性；流体的粘性与牛顿内磨檫定律；流体静压强及其特性；重力作用下静水压强的分布规律；作用于平面的液体总压力的计算。6.2 流体动力学基础以流场为对象描述流动的概念；流体运动的总流分析；恒定总流连续性方程、能量方程和动量方程的运用。6.3 流动阻力和能量损失沿程阻力损失和局部阻力损失；实际流体的两种流态—层流和紊流；圆管中层流运动；紊流运动的特征；减小阻力的措施。6.4 孔口管嘴管道流动孔口自由出流、孔口淹没出流；管嘴出流；有压管道恒定流；管道的串联和并联。6.5 明渠恒定流明渠均匀水流特性；产生均匀流的条件；明渠恒定非均匀流的流动状态；明渠恒定均匀流的水平力计算。6.6 渗流、井和集水廊道土壤的渗流特性；达西定律；井和集水廊道。6.7 相似原理和量纲分析力学相似原理；相似准数；量纲分析法。七、计算机应用基础7.1 计算机系统计算机系统组成；计算机的发展；计算机的分类；计算机系统特点；计算机硬件系统组成；CPU；存储器；输入/输出设备及控制系统；总线；数模/模数转换；计算机软件系统组成；系统软件；操作系统；操作系统定义；操作系统特征；操作系统功能；操作系统分类；支撑软件；应用软件；计算机程序设计语言。7.2 信息表示 信息在计算机内的表示；二进制编码；数据单位；计算机内数值数据的表示；计算机内非数值数据的表示；信息及其主要特征。7.3 常用操作系统 Windows发展；进程和处理器管理；存储管理；文件管理；输入/输出管理；设备管理；网络服务。7.4 计算机网络计算机与计算机网络；网络概念；网络功能；网络组成；网络分类； 局域网；广域网；因特网；网络管理；网络安全；Windows系统中的网络应用；信息安全；信息保密。八、电气与信息8.1 电磁学概念电荷与电场；库仑定律；高斯定理；电流与磁场；安培环路定律；电磁感应定律；洛仑兹力。8.2 电路知识电路组成；电路的基本物理过程；理想电路元件及其约束关系；电路模型；欧姆定律；基尔霍夫定律；支路电流法；等效电源定理；迭加原理；正弦交流电的时间函数描述；阻抗；正弦交流电的相量描述；复数阻抗；交流电路稳态分析的相量法；交流电路功率；功率因数； 三相配电电路及用电安全；电路暂态；R-C、R-L电路暂态特性；电路频率特性；R-C、R-L电路频率特性。 8.3 电动机与变压器理想变压器；变压器的电压变换、电流变换和阻抗变换原理；三相异步电动机接线、启动、反转及调速方法；三相异步电动机运行特性； 简单继电-接触控制电路。8.4 信号与信息信号；信息；信号的分类；模拟信号与信息；模拟信号描述方法；模拟信号的频谱；模拟信号增强；模拟信号滤波；模拟信号变换；数字信号与信息；数字信号的逻辑编码与逻辑演算；数字信号的数值编码与数值运算。8.5 模拟电子技术晶体二极管；极型晶体三极管；共射极放大电路；输入阻抗与输出阻抗；射极跟随器与阻抗变换；运算放大器；反相运算放大电路；同相运算放大电路；基于运算放大器的比较器电路；二极管单相半波整流电路；二极管单相桥式整流电路。8.6 数字电子技术与、或、非门的逻辑功能；简单组合逻辑电路；D触发器；JK触发器 数字寄存器；脉冲计数器。九、工程经济9.1 资金的时间价值资金时间价值的概念；息及计算；实际利率和名义利率；现金流量及现金流量图；资金等值计算的常用公式及应用；复利系数表的应用。9.2 财务效益与费用估算项目的分类；项目计算期；财务效益与费用；营业收入；补贴收入；建设投资；建设期利息；流动资金；总成本费用；经营成本；项目评价涉及的税费；总投资形成的资产。9.3 资金来源与融资方案资金筹措的主要方式；资金成本；债务偿还的主要方式。9.4 财务分析财务评价的内容；盈利能力分析（财务净现值、财务内部收益率、项目投资回收期、总投资收益率、项目资本金净利润率）；偿债能力分析（利息备付率、偿债备付率、资产负债率）；财务生存能力分析；财务分析报表（项目投资现金流量表、项目资本金现金流量表、利润与利润分配表、财务计划现金流量表）；基准收益率。9.5 经济费用效益分析经济费用和效益；社会折现率；影子价格；影子汇率；影子工资；经济净现值；经济内部收益率；经济效益费用比。9.6 不确定性分析盈亏平衡分析（盈亏平衡点、盈亏平衡分析图）；敏感性分析（敏感度系数、临界点、敏感性分析图）。9.7 方案经济比选方案比选的类型；方案经济比选的方法（效益比选法、费用比选法、最低价格法）；计算期不同的互斥方案的比选。9.8改扩建项目经济评价特点改扩建项目经济评价特点。9.9 价值工程价值工程原理；实施步骤。十、法律法规10.1 中华人民共和国建筑法总则；建筑许可；建筑工程发包与承包；建筑工程监理；建筑安全生产管理；建筑工程质量管理；法律责任。10.2 中华人民共和国安全生产法总则；生产经营单位的安全生产保障；从业人员的权利和义务；安全生产的监督管理；生产安全事故的应急救援与调查处理。10.3 中华人民共和国招标投标法总则；招标；投标；开标；评标和中标；法律责任。9.4 中华人民共和国合同法一般规定；合同的订立；合同的效力；合同的履行；合同的变更和转让；合同的权利义务终止；违约责任；其他规定。10.5 中华人民共和国行政许可法总则；行政许可的设定；行政许可的实施机关；行政许可的实施程序；行政许可的费用。10.6 中华人民共和国节约能源法总则；节能管理；合理使用与节约能源；节能技术进步；激励措施；法律责任。10.7 中华人民共和国环境保护法总则；环境监督管理；保护和改善环境；防治环境污染和其他公害；法律责任。10.8 建设工程勘察设计管理条例总则；资质资格管理；建设工程勘察设计发包与承包；建设工程勘察设计文件的编制与实施；监督管理。10.9 建设工程质量管理条例总则；建设单位的质量责任和义务；勘察设计单位的质量责任和义务；施工单位的质量责任和义务；工程监理单位的质量责任和义务；建设工程质量保修。10.10 建设工程安全生产管理条例总则；建设单位的安全责任；勘察设计工程监理及其他有关单位的安全责任；施工单位的安全责任；监督管理；生产安全事故的应急救援和调查处理。十一、工程测量11.1测量基本概念地球的形状和大小地面点位的确定测量工作基本概念11.2水准测量水准测量原理水准仪的构造、使用和检验校正水准测量方法及成果整理11.3角度测量经纬仪的构造、使用和检验校正水平角观测垂直角观测11.4距离测量卷尺量距视距测量光电测距11.5测量误差基本知识测量误差分类与特性评定精度的标准观测值的精度评定误差传播定律11.6控制测量平面控制网的定位与定向导线测量交会定点高程控制测量11.7地形图测绘地形图基本知识地物平面图测绘等高线地形图测绘11.8地形图应用地形图应用的基本知识建筑设计中的地形图应用城市规划中的地形图应用11.9建筑工程测量建筑工程控制测量施工放样测量建筑安装测量建筑工程变形观测十二、土木工程材料10.1材料科学与物质结构基础知识材料的组成：化学组成矿物组成及其对材料性质的影响材料的微观结构及其对材料性质的影响：原子结构离子键金属键共价键和范德华力晶体与无定形体(玻璃体)材料的宏观结构及其对材料性质的影响建筑材料的基本性质：密度表观密度与堆积密度孔隙与孔隙率特征：亲水性与憎水性吸水性与吸湿性耐水性抗渗性抗冻性导热性强度与变形性能脆性与韧性10.2材料的性能和应用无机胶凝材料：气硬性胶凝材料石膏和石灰技术性质与应用水硬性胶凝材料：水泥的组成水化与凝结硬化机理性能与应用混凝土：原材料技术要求拌合物的和易性及影响因素强度性能与变形性能耐久性-抗渗性、抗冻性、碱-骨料反应混凝土外加剂与配合比设计沥青及改性沥青：组成、性质和应用建筑钢材：组成、组织与性能的关系加工处理及其对钢材性能的影响建筑钢材和种类与选用木材：组成、性能与应用石材和粘土：组成、性能与应用十三、土木工程施工与管理13.1土石方工程桩基础工程土方工程的准备与辅助工作机械化施工爆破工程预制桩、灌注桩施工地基加固处理技术13.2钢筋混凝土工程与预应力混凝土工程钢筋工程模板工程混凝土工程钢筋混凝土预制构件制作混凝土冬、雨季施工预应力混凝土施工13.3结构吊装工程与砌体工程起重安装机械与液压提升工艺单层与多层房屋结构吊装砌体工程与砌块墙的施工13.4施工组织设计施工组织设计分类施工方案进度计划平面图措施13.5流水施工原则节奏专业流水非节奏专业流水一般的搭接施工13.6网络计划技术双代号网络图单代号网络图网络计划优化13.7施工管理现场施工管理的内容及组织形式进度、技术、全面质量管理竣工验收十四、结构力学与结构设计14.1结构力学14.1.1平面体系的几何组成几何不变体系的组成规律及其应用14.1.2静定结构受力分析与特性静定结构受力分析方法反力内力的计算与内力图的绘制静定结构特性及其应用14.1.3静定结构位移广义力与广义位移虚功原理单位荷载法荷载下静定结构的位移计算图乘法支座位移和温度变化引起的位移互等定理及其应用14.1.4超静定结构受力分析及特性超静定次数力法基本体系力法方程及其意义等截面直杆刚度方程位移法基本未知量基本体系基本方程及其意义等截面直杆的转动刚度力矩分配系数与传递系数单结点的力矩分配对称性利用超静定结构位移超静定结构特性14.1.5结构动力特性与动力反应单自由度体系自振周期频率振幅与最大动内力阻尼对振动的影响14.2结构设计14.2.1钢筋混凝土结构材料性能：钢筋混凝土基本设计原则：结构功能极限状态及其设计表达式可靠度承载能力极限状态计算：受弯构件受扭构件受压构件受拉构件冲切局压疲劳正常使用极限状态验算：抗裂裂缝挠度预应力混凝土：轴拉构件受弯构件单层厂房：组成与布置柱基础多层及高层房屋：结构体系及布置剪力墙结构框-剪结构框-筒结构设计要点抗震设计要点：一般规定构造要求14.2.2钢结构钢材性能：基本性能结构钢种类构件：轴心受力构件受弯构件拉弯和压弯构件的计算和构造连接：焊缝连接普通螺栓和高强螺栓连接构件间的连接14.2.3砌体结构材料性能：块材砂浆砌体基本设计原则：设计表达式承载力：受压局压混合结构房屋设计：结构布置静力计算构造房屋部件：圈梁过梁墙梁挑梁抗震设计要点：一般规定构造要求十五、岩体力学与土力学15.1岩石的基本物理、力学性能及其试验方法岩石的物理力学性能等指标及其试验方法岩石的强度特性、变形特性、强度理论15.2工程岩体分级工程岩体分级的目的和原则国标工程岩体分级标准（GB50218-94）简介15.3岩体的初始应力状态初始应力的基本概念、量测方法简介、主要分布规律15.4土的组成和物理性质土的三相组成和三相指标土的矿物组成和颗粒级配土的结构粘性土的界限含水量塑性指数液性指数砂土的相对密实度土的最佳含水量和最大干密度土的工程分类15.5土中应力分布及计算土的自重应力基础底面压力基底附加压力土中附加应力15.6土的压缩性与地基沉降压缩试验压缩曲线压缩系数压缩指数回弹指数压缩模量载荷试验变形模量高压固结试验土的应力历史先期固结压力超固结比正常固结土超固结土欠固结土沉降计算的弹性理论法分层总和法有效应力原理一维固结理论固结系数固结度15.7土的抗剪强度土中一点的应力状态库仑定律土的极限平衡条件内摩擦角粘聚力直剪试验及其适用条件三轴试验总应力法有效应力法15.8特殊性土软土黄土膨胀土红粘土盐渍土冻土填土可液化土15.9土压力静止土压力、主动土压力和被动土压力Rankine土压力理论Couloumb土压力理论15.10边坡稳定分析土坡滑动失稳的机理均质土坡的稳定分析土坡稳定分析的条分法15.11地基承载力地基破坏的过程地基破坏型式临塑荷载和临界荷载地基极限承载力斯肯普顿公式太沙基公式汉森公式十六、工程地质16.1岩石的成因和分类主要造岩矿物火成岩、沉积岩、变质岩的成因及其分类常见岩石的成分、结构及其他主要特征16.2地质构造和地史概念褶皱形态和分类断层形态和分类地层的各种接触关系大地构造概念地史演变概况和地质年代表16.3地貌和第四纪地质各种地貌形态的特征和成因第四纪分期16.4岩体结构和稳定分析岩体结构面和结构体的类型和特征赤平极射投影等结构面的图示方法根据结构面和临空面的关系进行稳定分析16.5动力地质地震的震级、烈度、近震、远震及地震波的传播等基本概念断裂活动和地震的关系活动断裂的分类和识别及对工程的影响岩石的风化流水、海洋、湖泊、风的侵蚀、搬运和沉积作用滑坡、崩塌、岩溶、土洞、塌陷、泥石流、活动砂丘等不良地质现象的成因、发育过程和规律及其对工程的影响16.6地下水渗透定律地下水的赋存、补给、径流、排泄规律地下水埋藏分类地下水对工程的各种作用和影响地下水向集水构筑物运动的计算地下水的化学成分和化学性质水对建筑材料腐蚀性的判别16.7岩土工程勘察与原位测试技术勘察分级各类岩土工程勘察基本要求勘探取样土工参数的统计分析地基土的岩土工程评价原位测试技术：载荷试验十字板剪切试验静力触探试验圆锥动力触探试验标准贯入试验旁压试验扁铲侧胀试验十七、岩体工程与基础工程17.1岩体力学在边坡工程中的应用边坡的应力分布、变形和破坏特征影响边坡稳定性的主要因素边坡稳定性评价的平面问题边坡治理的工程措施17.2岩体力学在岩基工程中的应用岩基的基本概念岩基的破坏模式基础下岩体的应力和应变岩基浅基础、岩基深基础的承载力计算17.3浅基础浅基础类型刚性基础独立基础条形基础筏扳基础箱形基础基础埋置深度基础平面尺寸确定地基承载力确定深宽修正下卧层验算地基沉降验算减少不均匀沉降损害的措施地基、基础与上部结构共同工作的概念浅基础的结构设计17.4深基础深基础类型桩与桩基础的类型单桩的荷载传递特性单桩竖向承载力的确定方法群桩效应群桩基础的承载力群桩的沉降计算桩基础设计17.5地基处理地基处理目的地基处理方法分类地基处理方案选择各种地基处理方法的加固机理、设计计算、施工方法和质量检验

彩虹，又称天弓（客家话）、天虹、绛等，简称虹，是气象中的一种光学现象。当太阳光照射到半空中的水滴，光线被折射及反射，在天空上形成拱形的七彩光谱，由外圈至内圈呈红、橙、黄、绿、蓝、靛、紫 七种颜色。

scarf是名词1.A scarf is a piece of cloth that you wear round your neck or head, usually to keep yourself warm.muffle是动词If something muffles a sound, it makes it quieter and more difficult to hear.

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　　随着时代的发展，微波炉后出现了对光波炉和电磁炉，光波炉和电磁炉都用来加热食物，这两种产品都易于使用，那么问题即将到来，这对于对流光波炉和电磁炉来说更好吗？一起跟着我来了解光波炉和电磁炉吧。 　　光波炉与电磁炉哪个好 　　1.辐射量：电磁炉使用时会产生低频电磁场，会有电磁辐射，长期使用，会对人体带来一定危害。光波炉没有高频电磁波辐射，也避免了电磁炉产生辐射现象，对人体无害。 　　2.工作原理：光波炉是通过使用光波和微波双重高效加热来实现食物的加温，而电磁炉则是利用磁场的变化产生的电流漩涡进行加热。 　　3.使用寿命：电磁炉使用寿命较长，好的电磁炉可以用上10年，一般的也可以使用一万个小时以上，也就是六七年。光波炉的设计使用寿命是12年，不过光波炉炉丝寿命较短，只有三年。 　　4.容器要求：电磁炉必须使用铁质容器和电磁炉专用容器，铜、铝等非铁磁性容易不行，不能烧烤。光波炉不能加热塑料制品和密封食品，使用微波功能是不能使用金属容器和带有金属制品，光波炉可以蒸煮煎炸，还可以烧烤取暖。相比而言，光波炉适用范围更广。

主要考试科目是英语、财务管理、会计学原理三门科目，难度还是有的，需要多话时间去准备。

库，就是软件画好的图形，供你调用。文档，就是你自己画的图形。

光波炉的工作原理 光波炉是最新推出的家用烹调用炉，号称微波炉的升级版的光波炉与微波炉的原理不同。微波炉是利用磁控管加热的，但光波微波组合炉是在微波炉炉腔内增设了一个光波发射源，能巧妙地利用光波和微波综合对食物进行加热。格兰仕推出的光波微波炉组合炉在工作时，光源、磁控管可以同时启动。两者既可以单独使用，又可以组合使用，全部功能均采用最新高科技数码控制。在使用中既可以微波操作，又可用光波单独操作，还可以光波、微波组合操作。因此，光波炉兼容了微波炉的功能。从结构上看，光波炉在炉腔上部设置了光波发射器和光波反射器。光波反射器可以确保光波在最短时间内聚焦热能最大化，这也是光波炉在结构上与普通微波炉的重要区别。相比微波炉，光波炉具有加热速度快、加热均匀、能最大限度地保持食物的营养成分不损失等诸多优点。光波微波组合炉主要用途在于能大大提高微波炉的加热效率，并在烹饪过程中最大程度地保持食物的营养成分，避免在烹饪食物时尽量减少水分的丧失。其实光波是微波炉的辅助功能，只对烧烤起作用。没有微波，光波炉只相当于普通烤箱。市场上的光波炉都是光波、微波组合炉，在使用中既可以微波操作，又可用光波单独操作，还可以光波微波组合操作。也就是说，光波炉兼容了微波炉的功能电磁炉的工作原理大致是:1,工作时由磁控器件(磁控管和其附属元件)产生一定频率的电磁震荡;2,这个具有一定频率的电磁震荡,通过炉内的线圈而产生一定强度的电流;3,这个震荡电流,对炉面上的铁磁物质(铁锅等器具)由于磁感应原理而产生一定强度的涡流;4,铁磁物质中由于涡流的特性而产生热量,加热锅具内的食物

围巾的英文叫法还有很多，一见着就头大，你能理解他们的含义吗。那如何做好区分，在不同情况下使用合适的围巾的英文呢？看一下下面的解释吧。 先看看两个较为常用的围巾的英文scarf 与muffle的区别： scarf是名词，muffle是动词。 scarf的解释 A long piece of cloth worn about the head， neck， or shoulders. 围巾：围在头部，颈部或肩膀的一块长布 muffle解释 To wrap up， as in a blanket or shawl， for warmth， protection， or secrecy. 裹上：为保暖、保护或保密的目的用毯子或毛巾包起来 用法例子： A scarf is a piece of cloth that you wear round your neck or head， usually to keep yourself warm. If something muffles a sound， it makes it quieter and more difficult to hear. 另外还有一个较为常见的围巾的英文neckerchief，一起又来看看区别： Neckerchief和scarf同样都是名词，可是表示的物件可不一样，neckerchief指方形的围巾，折成类似那种三角巾围在脖子上的，scarf指长条型的围巾。 围巾的英文还有相当多的不一样的词，和不一样的用法，对于围巾的英文我只能理解到这，希望能为你提供一些资源，避免以后用围巾的英文用错了！

FFF(分为一借多贷、一贷多借、多借都贷)FFFFTF(一项资产加，一项资产减)FTFFF(没有预提了)FFfTTFTTTTFTT(剩余资产)TFF(损益类帐户的结构分两中)FFFFFFFFFF