集成电路

我是合肥工业大学微电子专业06级学生。微电子学包含三大方向：集成电路设计，半导体器件，微电子工艺。集成电路设计是微电子学的一部份，很多人以为微电子就是集成电路设计，其实不是，而其从事集成电路设计的人只占微电子行业的一小部分。在中国，尤其如此（我们没有几个像样的集成电路设计公司！）电子信息工程是通信一类的，与微电子关系不是非常紧密，一般要学信号与系统，通信原理之类的主干课程。

一、培养要求不同1、集成电路设计：该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。2、微电子学：本专业学生主要微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。二、主要课程不同1、集成电路设计：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计等。2、微电子学：高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理（含导论）、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验、微机原理及实验、数据结构、半导体物理及实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理等。三、就业方向不同1、集成电路设计：学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。2、微电子学：主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。参考资料来源：百度百科-集成电路设计与集成系统专业参考资料来源：百度百科-微电子学专业

个人觉得西电吧，成点貌似做器件比较牛。。。

在许多地方 微电子包括集成电路但是有些地方也把他们混在一起 或者方向不同各个学校的微电子都有不同的侧重点西电把的微电子应该侧重工艺器件一些，适合做研究而集成电路侧重电路的设计 注重应用

集成电路难。根据查询相关公开信息显示，相对电子类其他专业还是有点难度的，主要对器件方面要有了解，半导体物理，微电子器件，模拟集成电路，数字集成电路，集成电路工艺等课程在入门时学起来挺难的。

好。本专业方向着重培养学生微电子器件工艺与集成、新型电子封装材料和失效分析等方面的创造能力。集成电路技术已进入深亚微米的制造领域，本专业培养适应信息产业集成电路制造和电子封装技术中需要的高技术人才；主要包括研究超大规模集成电路等微电子器件的新工艺；新型固体器件结构的研究、分析和模拟；集成电路的可靠性物理；IC制造业的质量管理；集成电路和微器件的设计制造、分析；新型电子封装材料研究；电子封装可靠性及失效分析；无铅焊料研制；平面电致发光材料及器件制备；以及微电子材料与元器件微分析研究及其应用。

∵1nm=10-9m∴50nm=50×10-9m=5×10-8m．故填5×10-8m．

　　微电子学包含工艺和设计两个方向；集成电路设计与集成系统专业 一般只是做设计，不做工艺方向。微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。　　本专业以集成电路设计能力为目标，培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本技能，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，从事集成电路研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级工程技术人才。

一、培养要求不同1、集成电路设计：该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。2、微电子学：本专业学生主要微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。二、主要课程不同1、集成电路设计：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计等。2、微电子学：高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理（含导论）、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验、微机原理及实验、数据结构、半导体物理及实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理等。三、就业方向不同1、集成电路设计：学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。2、微电子学：主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。参考资料来源：百度百科-集成电路设计与集成系统专业参考资料来源：百度百科-微电子学专业

也就是“苹果”和“水果”的区别。]

集成电路专业学的课程如下：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计。超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。2012年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业,以适应国内对集成电路设计与应用人才的迫切需求。集成电路设计和应用是多学科交叉、高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。它通过理论与实践相结合的培养模式,以培养既具有坚实的理论基础,又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标,重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展,注重培养学生的动手能力。集成电路设计与集成系统专业就业方向和前景：学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。

小规模集成电路 ＜100中规模集成电路 100~3000大规模集成电路 3000~10万超大规模集成电路 10万~几十亿极大规模集成电路 ＞100万

在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、集成电路的种类 集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是模拟信号；那么，接触最多的将是模拟集成电路。 集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。 按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路；对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。 按导电类型不同，分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。前者频率特性好，但功耗较大，而且制作工艺复杂，绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型属于这一类。后者工作速度低，但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成，其主要产品为MOS型集成电路。MOS电路又分为NMOS、PMOS、CMOS型。 NMOS集成电路是在半导体硅片上，以N型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是电子。 PMOS型是在半导体硅片上，以P型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是空穴。CMOS型是由NMOS晶体管和PMOS晶体管互补构成的集成电路称为互补型MOS集成电路，简写成CMOS集成电路。 除上面介绍的各类集成电路之外，现在又有许多专门用途的集成电路，称为专用集成电路。 下面我们先介绍模拟集成电路中不同功能的电路。 1．集成运算放大器 集成运算放大器是一种高增益的直接耦合放大器，其内部包含数百个晶体管、电阻、电容，但体积只有一个小功率晶体管那么大，功耗也仅有几毫瓦至几百毫瓦，但功能很多。它通常由输人级、中间放大级和输出级三个基本部分构成。运算放大器除具有十、一输人端和输出端外，还有十、一电源供电端、外接补偿电路端、调零端、相位补偿端、公共接地端及其他附加端等。它的放大倍数取决于外接反馈电阻，这给使用带来很大方便。其种类有通用型运算放大器，比如uA709、5G922、FC1、FC31、F005、4E320、8FC2、SG006、BG305等；通用Ⅲ型有F748、F108、XFC81、F008、4E322等；低功耗放大器（UPC253、7XC4、5G26、F3078等）；低噪声运算放大器（如F5037、XFC88）；高速运算放大器（如国产型号有F715、F722、4E321、F318，国外的有uA702）；高压运算放大器（国产的有F1536、BG315、F143）；还有电流型、单电源、跨导型、静电型、程控型运算放大器等。 2．稳压集成电路 稳压集成电路又称集成稳压电源，其电路形式大多采用串联稳压方式。集成稳压器与分立元件稳压器相比，体积小，性能高、使用简便可靠。集成稳压器的种类有，多端可调式、三端可调式、三端固定式及单片开关式集成稳压 器。 多端可调集成稳压器精度高、价格低，但输出功率小，引出端多，给使用带来不方便。 多端可调式集成稳压器可根据需要加上相应的外接元件，组成限流和功率保护。国内外同类产品基本电路形式有区别，基本原理相似。国产的有W2系列、WB7系列、WA7系列、BG11等。 三端可调式输出集成稳压器精度高，输出电压纹波小，一般输出电压为1.25V～35V或l.25V～35V连续可调。其型号有W117、W138、LM317、LM138、LMl96等型号。 三端固定输出集成稳压器是一种串联调整式稳压器，其电路只有输人、输出和公共3个引出端，使用方便。其型号有W78正电压系列、W79负电压系列。 开关式集成稳压器是新的一种稳压电源，其工作原理不同上述三种类型，它是由直流变交流再变直流的变换器，输出电压可调，效率很高。其型号有AN5900、HA17524等型号，广泛用于电视机、电子仪器等设备中。 3、音响集成电路 单响集成电路随着收音机、收录机、组合音响设备的发展而不断开发。 对音响电路要求多功能、大功率和高保真度。比如一块单片收音机、录音机电路，就必须具有变频、检波。中放、低放、AGC、功放和稳压等电路。音响集成电路工艺技术不断发展，采用数字传输和处理，使音响系统的各项电声指标不断提高。比如，脉冲码调制录音机、CD唱机，能使信噪比和立体声分离度切变好，失真度减到最小。 音响集成电路按本身的电路功能分有，高、中频放大集成电路、功放集成电路、低噪前置放大集成电路、立体声解码集成电路、单片收音机、收录机集成电路。驱动集成电路及特殊功能集成电路。 高、中频放大器集成电路体积小而紧凑，自动增益高、控制特性好、失真小，在收音机、收录机中得到广泛应用。其中调幅集成电路的型号有FD304、SL1018、SL1018AM、TB1018等型号。调频集成电路有TA7303、TDA1576、LA1165、LA1210、TDA1062等型号。调幅、调频共用集成电路内设AM变频功能、AM检波功能、FM鉴频限幅功能。调频立体声接收机的专门用的立体声解码电路。后期（70年代以后）产品有LA3350、LA3361、HA11227、AN7140、BA1350、TA7343P等型号。单片集成电路已成为世界流行的一种单片音响集成电路。用单片收音机集成电路装配收音机其成本低，调试方便。其中ULN2204型AM收音机集成电路，功能齐全，能在3V～12V电压范围内工作。类似型号有HA12402、TA7613、ULN2204A型等。 特殊功能集成电路有显示驱动电路、电动机稳速电路、自动选曲电路及降噪电路等。 其中双列5点LED电平显示驱动集成电路可同时驱动10只发光二极管，它是高中档收录机、收音机、CD唱机等音响设备中，用来作音量指示、交直流电平指示、交直流电源电压指示的常用集成电路。比如，我国生产的SL322、SL325等型号，国外的LB1405、TA7666P型等。6、7、9点LED电平显示驱动集成电路的型号有SL326、SL327、LB1407、LB1409型等。 特殊功能的集成电路除上述外，还有自动选曲集成电路、降噪集成电路等。比如，有NE464、LM1101、LA2730、uPC1180、HA12045、HA12028等型号，有的电路型号具有一定的兼容性。 4．电视集成电路 电视机采用的集成电路种类繁多，型号也不统一，但有趋向单片机和两片机的高集成化发展。用于电视机的集成电路列举如下： （1）伴音系统集成电路 电视伴音系统目前新动向，就是采用电视多重伴音系统，使用各种单片式或多块式电视双伴音信号处理集成电路。比如，用于彩色电视机伴音电路的BL5250型、BJ5250、DG5250型伴音中放、音频功放集成电路。该电路采用16引脚双列直插式，并附有散热片。D7176P、uPC1353C型伴音中放、限幅放大集成电路，具有高增益、直流工作点稳定、检波失真小、频响性能好、输出功率大等特点。uPC1353C型与AN1353型功能完全相同。其直流音量控制范围达80dB，输出级电压范围为9V～18V，失真小于0.6%，最大音频输出功率为1.2W～2.4W。 用于伴音中放、功放的集成电路还有：D7176、TA7678AD、IX0052CE、IX0065CE、AN241P、CA3065、KA2101、LA1365、TA7176、KC583型等。 （2）行场扫描集成电路 行场扫描集成电路性能优于分立元件电路，并且有的集成扫描电路系统采用了数字自动同步电路，可得到稳定的场频信号，保证了隔行扫描的稳定性，可省掉“场同步”电位器调整，提高了自动化程度。比如，D7609P、LA1460、TA7609P、TB7609等型号，电路功能有：同步分离、场输出、场振荡、AFT、行振荡保护等。 D002（国产）、HA11669（国外）型电路，电路功能有行振荡、行激励；D004（国产）、KC581C（国外）型电路，主要功能是场振荡、场输出；D7242、TA7242P、KA2131、uPC1031Hz、LA1358、uPC1378h等型号，主要功能是场振荡、场输出，场激励；D103lHz、BG103lHz、LD1031Hz、uPC1031Hz型电路主要功能有：场振荡、场输出。 （3）图像中放、视放集成电路 早期的中频通道集成电路，是用三块集成电路分别完成中放、视频检波及AFT等功能。目前已出现把图像中放、视频，伴音中放，行场扫描三大系统压缩在一块芯片中的集成电路，使电路简化，给使用、调试带来更大方便。 该类集成电路有：D1366C、SF1366、uPC1366、CD003、HA1167、D7607AP、TA7607、AN5132、CD7680CD、HA1126D、HA11215A、TB7607、TA7611AP、LA1357N、AN5150。 M51353P等。 （4）彩色解码集成电路 彩色解码电路的功能是恢复彩色信号，使图像的颜色正常。早期的彩色解码集成电路是由几块电路完成，如国产的5G3108、5G314、7CD1、7CD2、7CD3等；后来采用单片式PAL制彩色解码集成电路，如TA7193AP／P、TA7644AP/P、IX02lCE、uPC1400c、M51338SP、M51393AP、IX0719CE、AN5625型等。其中的AN5625、uPC1400C等集成电路应用了数字滤波延时网络，有的把全部小信号处理集成到一块电路中，使电路体积减小，功能更全。 （5）电源集成电路 目前多数电视机的电源控制采用了集成电路，电路类型有开关型和串联型。 开关稳压电源控制的集成电路有：W2019、IR9494、NJM2048、AN5900型等；属于串联型直流稳压集成电路有：STR455、STR451、LA5110、LA5112、STR5404等型号。 （6）遥控集成电路 遥控集成电路分为遥控发射集成电路和遥控接收集成电路。 比如，用于日立CEP－323D型彩电、福日HFC－323型彩电的集成电路为uPD1943G和LA7234型遥控集成电路。uPD1934G为遥控发射电路，发射红外光信号；LA7224为遥控接收集成电路。 uPD1943G为20引脚双引直插封装（也有22列扁平封装），其主要参数与特点如下： ①为CMOS电路，特点与M50119相似； ②电源电压为3V，电源电流为0.lmA～1mA； ③输出电流为13mA，功耗为0.25W； ④可配接4×8键，共32个控制功能。 M50142P和uPC1373H为一对遥控集成电路。 uPC1373H的主要参数与特点： ①电源电压为6V～14.4V。 ②电流变化范围为1.3mA～3.5mA； ③允许耗散功率为0.27W； ④主要特点、结构、引脚排列与LA7224相同； ⑤常在第4脚对地接一个150k电阻。 5．电子琴集成电路 电子琴集成电路有5G2208、5G001、5G002、CW93520、LM6402、M112、Z8611等型号，其外形只有小钮扣大小，内部含有振荡器、音符发生器、前置放大器等电路，能演奏22～61个基本音符。5G005型为音阶发生器，LM8071集成电路可作回响主音阶发生器，它是电子琴核心器件之一。M208是一种单片电子琴NMOS集成电路，内设短阵处理61琴键，并设可抗抖动电路。YM3812是一种新型电子琴专用音源集成电路。 6．CMO集成电路 在数字集成电路中，我们只介绍MOS数字集成电路中的CMOS电路。因为在一些小家电中，CMOS集成电路用得比较广泛。 （1）CMOS集成电路的特点 CMOS电路的结构、制作工艺不同于TTL电路，CMOS集成电路的功耗很低。一般小规模CMOS集成电路的静态平均功耗小于10uW，是各类实用电路中功耗最低的。比如TTL集成电路的平均功耗为10mw是CMOS电路的10倍。但CMOS集成电路的动态功耗随工作频率的升高而增大。 CMOS电路的输入特性用输入电流和电容表示，由于电路的输入电阻很高，输入电路一般小于0.1uA；输入电容是各种杂散电容总和，一般在5pF左右。 CMOS电路的输出特性取决于输出线路形式和输出管的特性参数。大多数CMOS电路可用输出驱动电流、逻辑电平及状态转换时间来表示输出特性。 （2）CMOS集成电路的类型 CMOS电路的类型很多，但最常用的是门电路。 CMOS电路中的逻辑门有非门、与门、与非门、或非门、或门、异或门、异或非门，施密特触发门、缓冲器、驱动器等。 非门也称反相器，它是只有1个输入端和1个输出端的逻辑门。输人为高电平时，输出即为低电平；反之，输出为高电平。输出与输入总是反相或互补的。与门具有2个或2个以上输入端和1个输出端。当所有输人都是高电平时，输出也为高电平；只要有1个或互个以上输入低电平时，输出就为低电平。 与非门则是当输入端中有1个或1个以上是低电平时，输出为高电平；只有所有输入是高电平时，输出才是低电平。 或门具有1个或端，2个或2个以上的输入端。当所有输入为低电平时，输出才是低电平。如果有1个或1个以上输入是高电平，则其输出变相电平。或非门电路是当得入端都处于低电平时，其输出才呈现高电平；只要有1个或互个以上输入为高电平，输出即为低电平。 异或门电路有2个输入端，1个输出端。当2个输入端中只有一个是高电平时，输出则为高电平；当输入端都是低电平或都是高电平时，输出才是低电平。 异或门倒相就变为异或非门。异或非门也称作为“同或门”。异或非门只有2个输入端，1个输出端，当2个输入端都是低电平或都是高电平时，输出为高电平；2个输入端只有1个。 个是高电平时，输出才是低电平。 最基本线路构成的门电路存在着抗干扰性能差和不对称等缺点。为了克服这些缺点，可以在输出或输入端附加反相器作为缓冲级；也可以输出或输入端同时都加反相器作为缓冲级。这样组成的门电路称为带缓冲器的门电路。 带缓冲输出的门电路输出端都是1个反相器，输出驱动能力仅由该输出级的管子特性决定，与各输入端所处逻辑状态无关。而不带缓冲器的门电路其输出驱动能力与输入状态有关。另一方面。带缓冲器的门电路的转移特性至少是由3级转移特性相乘的结果，因此转换区域窄，形状接近理想矩形，并且不随输入使用端数的情况而变化、加缓冲器的门电路，抗干扰性能提高10％电源电压。此外，带缓冲器的门电路还有输出波形对称、交流电压增益大、带宽窄、输入电容比较小等优点。不过，由于附加了缓冲级，也带来了一些缺点。例如传输延迟时间加大，因此，带缓冲器的门电路适宜用在高速电路系统中。 在数字电路中，由于TTL电路、CMOS电路、ECL电路等，它们的逻辑电平不同，当这些电路相互联接时，一定要进行电平转换，使各电路都工作在各自允许的电压工作范围内。 数字电路中的三态逻辑门，一般是指电路的输出端的状态可呈现三种输出阻态，或简称“三态输出”，这个状态通常用字母“Z”表示。 三状态电路在使用时的两状态特性与普通电路相同，而在禁止时的“Z”状态特性则取决于三态门电路的漏电流大小。

1.d2.b3.d4.c5.d

1、第一台计算机 1946年发明第一台电子计算机ENIAC（埃尼亚克） 发明者：美国宾夕法尼亚大学的莫克利教授和埃克特博士 特 征：电子管用了18000多个 重量达30吨 占地面积约170平方米 耗电150千瓦 计算速度为每秒5000次加法 美籍匈牙利数学家冯·诺依曼提出： 体系结构：控制器、运算器、存储器、输入设备、输出设备 重要思想：存储程序和二进制方法 存储程序：程序和数据一样都存在内存中 [ 以存储程序原理为基础的现在计算机都称为冯·诺依曼型计算机 ] 2、计算机发展的四个阶段 （1）第一代：电子管 （2）第二代：晶体管 （3）第三代：集成电路 （4）第四代：大规模集成电路 新一代计算机 （1）智能计算机 （2）神经网络计算机 （3）生物计算机 名 称 使用时间 基本元件 程序设计/软件系统 用途 运算速度 开始时间 结束时间 上限 下限 电子管计算机时代 1946 50年代后期 电子管 机器语言或汇编语言 科学计算工程计算 几千 几万 晶体管计算机时代 50年代中期 60年代后期 晶体管 FORTRAN、COBOL、ALGOL，并已经出现了操作系统 科学计算工程计算数据处理 几十万次 集成电路计算机时代 60年代中期 70年代前期 集成电路 操作系统日渐完善 范围更加广泛 几十万次 几百万次 大规模集成电路计算机时代 70年代初期 至今 大规模集成电路（LSI），并采用集成度更高的半导体芯片作主存储器 系统软件实现了计算机的自动化，正向智能化迈进，计算机网络的研究发展迅速 社会的各个方面；以LSI为基础，微型计算机得到发展 百万次 上亿次 3、发展趋势 （从结构和功能方面看） （1）巨型化 （2）微型化 （3）网络化 （4）多媒体化 4、新的划代方法：按其功能和计算方式划分 （1）主机时代 （2）中、小型机代 （3）微型机代 （4）客户机/服务器代 （5）Internet/Intranet 代

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电子行业知识百科网站 —— 维库电子通：小规模集成电路（SSI）：10-100个元件。中规模集成电路（MSI）：100-1000 个元件。大规模集成电路（LSI）：10^3-10^5 个元件。超大规模集成电路（VLSI）：10^6-10^7 个元件或。特大规模集成电路（ULSI）：10^7-10^9 个元件。巨大规模集成电路（GSI）：10^9 以上个元件。

你好主要是基于微处理器的发展而发展的

第四代计算机的CPU采用的大规模集成电路Large scale integrated circuits for CPU of the fourth generation computer

N千万个往上。。无上限

第四代 大规模 超大规模集成电路。第一代（ 1946 ～ 1957 ），以电子管为逻辑部件，以阴极射线管、磁芯和磁鼓等为存储手段。软件上采用机器语言，后期采用汇编语言。 第二代（ 1958 ～ 1965 ），以晶体管为逻辑部件，内存用磁芯，外存用磁盘。软件上广泛采用高级语言，并出现了早期的操作系统。 第三代（ 1966 ～ 1971 ），以中小规模集成电路为主要部件，内存用磁芯、半导体，外存用磁盘。软件上广泛使用操作系统，产生了分时、实时等操作系统和计算机网络。 第四代（ 1971 至今），以大规模、超大规模集成电路为主要部件，以半导体存储器和磁盘为内、外存储器。在软件方法上产生了结构化程序设计和面向对象程序设计的思想。另外，网络操作系统、数据库管理系统得到广泛应用。微处理器和微型计算机也在这一阶段诞生并获得飞速发展。

楼主您好！ 正确 微型计算机完全采用大规模或超大规模集成电路芯片的说法是正确的。 计算机的发展可划分为四个时代：电子管时代、晶体管时代、固体电路时代和大规模集成电路时代 。 第一代计算机的特征是采用电子管作为逻辑元件，用阴极射线管和水银延迟线作为主存储器，外存则依赖纸带、卡片等。 第二代计算机的特征是使用晶体管或半导体作为开关逻辑部件，具有体积小、耗电少和寿命长等优点，且运算速度有所提高。 第三代计算机的特征是采用中、小规模集成电路（简称IC）代替分立元件的晶体管。 第四代计算机的特征是以大规模集成电的特征是路为计算机的主要功能部件，具有更高的集成度、运算速度和内存储器容量。

第四代计算机。计算机发展的四个阶段是按它的电子元器件来划分的,第一个阶段(第1代):电子管数字机(1946-1958年);第二个阶段(第2代):晶体管数字机(1958-1964年);第三个阶段(第3代):集成电路数字机(1964-1970年);第四个阶段(第4代):大规模和超大规模集成电路(1970年至今),故是第四代计算机。1967年和1977年分别出现了大规模和超大规模集成电路，由大规模和超大规模集成电路组装成的计算机，被称为第四代电子计算机。

第四代计算机。计算机发展的四个阶段是按它的电子元器件来划分的，第一个阶段是电子管数字机，第二个阶段是晶体管数字机，第三个阶段是集成电路数字机，第四个阶段大规模和超大规模集成电路。计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器。

第一代：电子管计算机（1945-1956）在第二次世界大战中，美国政府寻求计算机以开发潜在的战略价值。这促进了计算机的研究与发展。1944年howardh.aikien（1900-1973）研制出全电子计算机，为美国海军绘制弹道图。这台简称markⅰ的机器有半个足球场大，内含500英里的电线，使用电磁信号来移动机械部件，速度很慢（3-5秒一次计算）并且实用性很差只用于专门领域，但是，它既可以执行基本算术运算也可以运算复杂的等式。1946年2月14日，标志现代计算机诞生的eniac（electronicnumericalintergratorandcomputer）在费城公诸于世。eniac代表了计算机发展史上的里程碑，它通过不同部分之间的重新接线编程，还拥有并行计算能力。eniac由美国政府和槟夕法尼亚大学合作开发，使用了18000个电子管，70000个电阻器，有5百万个焊接点，耗电160千瓦，其运算速度比markⅰ快1000倍，eniac是第一台普通用途计算机。第一代计算机的特点是操作指令是为特定任务而编制的，每种机器有各自不同的机器语言，功能受到限制，速度也慢；另一个明显特征是使用真空电子管和磁鼓存储数据。第二代晶体管计算机（1956-1963）1948年，晶体管的发明大大促进了计算机的发展，晶体管代替了体积庞大电子管，电子设备的体积不断减小。1956年，晶体管在计算机中使用，晶体管和磁芯存储器导致了第二代计算机的产生。第二代计算机体积小、速度快、功耗低、性能更稳定。首先使用晶体管技术的是早期的超级计算机，主要用于原子科学的大量数据处理，这些机器价格昂贵，生产数量极少。1960年，出现了一些成功地用于商业领域、大学和政府部门的第二代计算机。第二代计算机用晶体管代替电子管，还有现代计算机的一些部件：打印机、磁带、磁盘、内存、操作系统等。计算机中储存的程序使得计算机有很好的适应性，可以更有效地用于商业用途。在这一时期出现了更高级的cobol和fortran等语言，以单词、语句和数学公式代替了含混的二进制机器码，使计算机编程更容易。新的职业（程序员、分析员和计算机系统专家）和整个软件产业由此诞生。第三代集成电路计算机（1964-1971）虽然晶体管比起电子管是一个明显的进步，但晶体管还是产生大量的热量，这会损害计算机内部的敏感部分。1958年德州仪器的工程师jackkilby发明了集成电路ic，将三种电子元件结合到一片小小的硅片上。科学家使更多的元件集成到单一的半导体芯片上。于是，计算机变的更小，公耗更低，速度更快。这一时期的发展还包括使用了操作系统，使得计算机在中心程序的控制协调下可以同时运行许多不同的程序。第四代大规模集成电路计算机（1971-现在）出现集成电路后，唯一的发展方向是扩大规模。大规模集成电路lsi，可以在一个芯片上容纳几百个元件。到了80年代，超大规模集成电路vlsi在芯片上容纳了几十万个元件，后来的ulsi将数字扩充到百万级。可以在硬币大小的芯片上容纳如此数量的元件使得计算机的体积和价格不断下降，而功能和可靠性不断增强。70年代中期，计算机制造商开始将计算机带给普通消费者，这时的小型机带有友好届面的软件包，供非专业人员使用的程序和最受欢迎的字处理和电子表格程。这一领域的先锋有commodore，radioshack和applecomputers等。1981年，ibm推出个人计算机pc用于家庭、办公室和学校。80年代个人计算机的竞争使得价格不断下跌，微机的拥有量不断增加，计算机继续缩小体积，从桌上到膝上到掌上。与ibmpc竞争的applemacintosh系统于1984年推出，macintosh提供了友好的图形界面，用户可以用鼠标方便地操作。

也不是超大 也会模块化的

是第4代计算机所主要使用的逻辑元器件。根据查询相关资料信息第1代计算机的采用真空电子管，第2代计算机采用晶体管，第3代计算机采用中、小规模集成电路，第4代计算机采用大规模和超大规模集成电路。

第四代计算机使用的基本电子元件是大规模和超大规模集成电路。超大规模集成电路是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计，尤其是数字集成电路。扩展资料1、小规模集成电路于1960年出现，在一块硅片上包含10-100个元件或1-10个逻辑门。如 逻辑门和触发器等。如果用小规模数字集成电路(SSI)进行设计组合逻辑电路时，是以门电路作为电路的基本单元，所以逻辑函数的化简应使使用的门电路的数目最少，而且门的输入端数目也最少。2、如果选用中规模集成电路(MSI)设计组合逻辑电路时，则以所用集成电路个数最少，品种最少，同时集成电路间的连线也最少。这往往需将逻辑函数表达式变换成选用电路所要求的表达形式，有时可直接用标准范式。3、在一块芯片上集成的元件数超过10万个，或门电路数超过万门的集成电路，称为超大规模集成电路。超大规模集成电路是20世纪70年代后期研制成功的，主要用于制造存储器和微处理机。64k位随机存取存储器是第一代超大规模集成电路，大约包含15万个元件，线宽为3微米。4、1993年随着集成了1000万个晶体管的16M FLASH和256M DRAM的研制成功，进入了特大规模集成电路ULSI (Ultra Large-Scale Integration)时代。特大规模集成电路的集成组件数在107～109个之间。参考资料来源：百度百科-第四代电子计算机参考资料来源：百度百科-超大规模集成电路

使用超大规模集成电路制造的计算机应该归属于 A.第一代 B.第二代 C.第三代 D.第四代(正确答案)

第四代电子计算机 第四代计算机是指从1970年以后采用大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）为主要电子器件制成的计算机。 例如80386微处理器，在面积约为10mm X l0mm的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。 第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。 微型计算机大致经历了四个阶段： 第一阶段是1971～1973年，微处理器有4004、4040、8008。 1971年Intel公司研制出MCS4微型计算机（CPU为4040，四位机）。 后来又推出以8008为核心的MCS-8型。 第二阶段是1973～1977年，微型计算机的发展和改进阶段。 微处理器有8080、8085、M6800、Z80。 初期产品有Intel公司的MCS一80型（CPU为8080，八位机）。 后期有TRS-80型（CPU为Z80）和APPLE-II型（CPU为6502），在八十年代初期曾一度风靡世界。 第三阶段是1978～1983年，十六位微型计算机的发展阶段，微处理器有8086、808880186、80286、M68000、Z8000。 微型计算机代表产品是IBM-PC（CPU为8086）。 本阶段的顶峰产品是APPLE公司的Macintosh(1984年)和IBM公司的PC／AT286(1986年)微型计算机。 第四阶段便是从1983年开始为32位微型计算机的发展阶段。 微处理器相继推出80386、80486。 386、486微型计算机是初期产品。 1993年， Intel公司推出了Pentium或称P5（中文译名为"奔腾"）的微处理器，它具有64位的内部数据通道。 现在Pentium III（也有人称P7）微处理器己成为了主流产品，预计Pentium IV 将在2000年10月推出。 由此可见，微型计算机的性能主要取决于它的核心器件——微处理器（CPU）的性能。

由于技术规模不断扩大，微处理器的复杂程度也不断提高，微处理器的设计者已经遇到了若干挑战。1功耗、散热：随着元件集成规模的提升，单位体积产生的热功率也逐渐变大，然而器件散热面积不变，造成单位面积的热耗散达不到要求。同时，单个晶体管微弱亚阈值电流造成的静态功耗由于晶体管数量的大幅增加而变得日益显著。人们提出了一些低功耗设计技术，例如动态电压/频率调节（dynamic voltage and frequency scaling (DVFS)），来降低耗散总功率。2工艺偏差：由于光刻技术受限于光学规律，更高精确度的掺杂以及刻蚀会变得更加困难，造成误差的可能性会变大。设计者必须在芯片制造前进行技术仿真。3更严格的设计规律：由于光刻和刻蚀工艺的问题，集成电路布局的设计规则必须更加严格。在设计布局时，设计者必须时刻考虑这些规则。定制设计的总开销已经达到了一个临界点，许多设计机构都倾向于始于电子设计自动化来实现自动设计。4设计收敛：由于数字电子应用的时钟频率趋于上升，设计者发现要在整个芯片上保持低时钟偏移更加困难。这引发了对于多核心、多处理器架构的兴趣（参见阿姆达尔定律）。5成本：随着晶粒尺寸的缩小，晶圆尺寸变大，单位晶圆面积上的晶粒数增加，这样制造工艺所用到的光掩模的复杂程度就急剧上升。现代高精度的光掩模技术十分昂贵。

超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。

是国有企业。企知道数据显示，上海集成电路产业投资基金管理有限公司，成立于2016-12-07，经营范围包括股权投资管理，投资管理。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

是国有企业。企知道数据显示，上海市集成电路产业基金成立于2015年，目标规模500。00亿元人民币，基金采“3+1+1”格局设立三个行业基金，即100亿元设计业并购基金、100亿元装备材料业基金、300亿元制造业基金，由上海市政府主导，由上海汽车集团股权投资有限公司、上海科技创业投资（集团）有限公司、上海国际集团有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司、上海嘉定创业投资管理有限公司、上海国际信托有限公司、上海国盛（集团）有限公司及国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同发起设立，由上海科技创业投资（集团）有限公司负责管理，基金投资于集成电路的制造和装备行业。

做电压跟随器应该用运算放大器，而不能用音频功率放大器。原因有两个，一就是电源电压，不知你用SN4158时所加电压是多少。集成功放芯片一般需要双电源，即正负电压，且电压较高。二就是负载，功放电路是按驱动扬声器负载设计的，负载是4~8殴。单电源时需电容耦合带负载，双电源才可以直接驱动负载。这是关键问题，运放和功放的输出电路结构是不同的。把功放当作运放用，输出负载阻抗不匹配造成波形失真是正常的。

现在一般都是用TDA7388 4*45W，部分用7850 4*50W

085403集成电路工程考研科目有101思想政治理论、204英语二、302数学二、846数字电路。集成电路工程（085403）是北方民族大学电子信息（0854）专业硕士授权点下设的专业领域，于2019年授权建设，2020年开始招收首届研究生。本领域依托北方民族大学电气信息工程学院在电子科学与技术和电子信息学科方面的优势，教学科研基础雄厚，配置完备齐全。包括“宁夏新型固体电子材料及器件研发创新团队”和“北方民族大学物理与光电信息功能材料重点实验室”等科研平台；“宁夏回族自治区级基础物理实验教学示范分中心”和“宁夏回族自治区级电子科学与物理科普教育基地”等教学实践平台。专业方向：1.电子材料与器件：功能晶体材料及其器件、光电信息材料及器件、半导体材料及器件、低维电子材料及器件等的制备、性能、机理及应用研究。2.微电子技术方向：微电子CAD技术、材料与光电探测系统、半导体传感电子学、微纳传感器、集成电路刻蚀及封装工艺、集成电路系统设计自动化、电子器件及系统检测与可靠性技术、天线设计、信号和信息处理，开关电源的数字化设计等。3.新能源材料与器件：光伏、热电、燃料电池、储能、催化剂等新能源材料及器件的制备、性能、机理及应用研究。4.磁性材料与器件：磁性薄膜、高频软磁材料、吸波材料、自旋电子材料等磁性材料及器件的制备、性能、机理、应用研究。

集成电路最初是一种微电子的广泛概念，包括印刷电路板也是集成电路的基础，所有微缩的电子产品都会采用集成电路来解决品质和质量，产量的问题。所以集成电路才会被称为现代电子技术的核心。

集成电路的发明和应用，是人类二十世纪最重要的科技进步之一。集成电路是现代信息社会的基础，是当代电子系统的核心。它对经济建设、社会发展和国家安全具有至关重要的战略地位和不可替代的核心关键作用，其重要性和产业规模仍在迅速提高。集成电路工程目前已经成为渗透多个学科的、战略性与高技术产业相结合的综合性的工程领域。　　集成电路工程领域是集成电路设计、制造、测试、封装、材料、设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。集成电路工程技术包含了当今电子技术、计算机技术、材料技术和精密加工等技术的最新发展。集成电路高密度、小尺度、高性能的特点，使得集成电路工程技术成为当今最具有渗透性和综合性的工程技术领域之一。集成电路的应用范围涉及网络通信、计算系统、信息家电、汽车电子、控制仪表、生物电子等众多方面。设计并制造集成电路作为应用产品的核心，是现代电子系统面向用户、面向产品、面向应用赢得竞争力的要求，同时也是传统产业升级和改造的关键。　　集成电路应用相关的工程领域包括电子科学与技术、电子与通信工程领域、信息与通信工程、计算机科学与技术、控制科学与工程、仪器科学与技术、核科学与技术、电气工程、汽车工程、光学工程、生物医学工程、兵器工程、航天工程等。

集成电路技术学的内容：大一：微积分、线性代数、大学英语、大学语文、C语言、工程图学、大学物理、心理健康、近代史纲要、计算机软件技术基础、电路分析等。大二：专业英语、数电、模电、电工实验、数电和模电相关的实验、工程数学、电磁场与电磁波、信号与系统及其实验等。也会继续上不少全校主要公共课）比如军事理论、毛中特、马原、大学物理（下册）外加大物实验等。大三：数字信号处理、EDA技术、模拟电路设计训练、数字电路设计训练、半导体物理与器件工艺、模拟IC设计基础、嵌入式系统、嵌入式Linux系统课程训练大四：因为考虑到考研同学的时间，大四一般不安排课程，但是因为大二课程太多，会将一部分课程放在大三来上，这样就会导致大三该上的课程会拖到大四，因此大四上学期一般利用前两个月的时间集中时间解决掉这些没上过的课程，随后学生可以安心找工作或者准备考研...到了后面...伴随着毕业设计项目及其答辩，你的大学生活基本结束。

消费电子等电子系统的集成与开发、现代管理学基础等、模拟集成电路、集成电路与片上系统(SoC)、计算机、电子信息材料与技术、数字集成电路设计、集成电路CAD、射频集成电路、微处理器结构及设计，是现代电子信息科技的核心技术、高等工程数学(含矩阵理论，使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加、集成电路设计技术的众多内容。核心课程、高等代数、外语课、模拟集成电路设计、VLSI数字信号处理。研修的主要课程有、微机电系统(MEMS)、模拟集成电路设计、大规模集成电路测试方法学、集成电路制造工艺及设备、现代电子技术综合实验等而集成电路工程是包括集成电路设计，随着电子信息产业的发展、集成电路应用实验，目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛、集成电路CAD、信号与系统、量子力学与统计物理、系统通信网络理论基础、大规模集成电路测试方法学、微细加工设备以及集成电路在网络通信、集成电路制造工艺及设备、生产实习和毕业设计环节：固体电子学、现代工程设计制图、通信等知识，集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科、半导体器件物理，使学生将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能、数字通讯、VLSI数字信号处理。该领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、材料与设备的高级工程技术人才。集成电路设计涵盖了微电子、VLSI数字信号处理、数字信息处理：固体电子学、集成电路设计技术和电子系统集成所必须的电路、软件技术基础、数字集成电路设计。集成电路设计与集成系统专业的学生主要学习数理基础知识、材料、运筹学，学习各种工具的使用、测试、数字通讯、微处理器结构及设计、模拟电路与数字电路、主要课程、外语课、电路优化设计、制造工艺技术、射频集成电路、封装、高等工程数学、测试、信息安全等方面应用的工程技术领域、集成电路测试方法学、微机电系统(MEMS)、泛函分析：政治理论课、半导体器件物理等、集成电路CAD、集成电路制造工艺及设备：政治理论课、微电子封装技术。通过课程设计、电磁场与波、现代管理学基础等。集成电路的应用则覆盖了计算机、电路优化设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、随机过程、微处理器结构及设计、电路分析基础、随机过程与排队论、系统通信网络理论基础。专业课、通信、应用泛函分析。技术基础课、信号处理、固体电子学、数字通讯：计算机应用技术、电路优化设计、组合数学等)、实验、制造。基础课、固体电子学、电子信息材料技术、数字家电、系统通信网络理论基础，是国家综合实力的重要标志您好、微机电系统(MEMS)、微电子封装技术：专业课程可由各培养点根据各自的培养方向和行业实际需要确定、微机原理与应用、数值分析、数字集成电路、微电子封装技术、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、封装

我想，有没有前途，终归是人的问题

4026是10进计数器，内置1位7划管输出；4093是4组2-输入与非门施密特触发器；4528是2组单稳态多谐振荡器；4541是可编程计时器。如需要更多资料，留个电邮地址，我把pdf档案发给你。

4000系列CMOS数字逻辑电路中，4026是十进制计数器/七段译码器/驱动器。，4541是可编程序振荡器-计时器，4528是双单稳态触发器，4093是2输入端四与非施密特触发器。

cpu采用的集成电力属于超大规模的集成电路，内存芯片属于数字集成电路。中央处理器（cpu），超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。RAM随机存取存储器 主要用于存储计算机运行时的程序和数据，需要执行的程序或者需要处理的数据都必须先装入RAM内，是指既可以从该设备读取数据，也可以往里面写数据。RAM的特点是：计算机通电状态下RAM中的数据可以反复使用，只有向其中写入新数据时才被更新；断电后RAM中的数据随之消失。

数字。在集成电路的设计和开发中，数字电路涉及数字信号处理、计算机体系结构、编码解码等，可以利用数字逻辑门和触发器来实现逻辑功能。

考研初试科目是数学二、英语二、政治，专业课考的是810模拟电子技术基础（第五版 童诗白华成英）和数字电子技术基础（第五版 阎石主编）复试科目是电路，复试问题也可能设计到半导体物理相关知识。反正多做做书本每章后面的课后习题。

微电子学与固体电子学

集成电路设计专业，是学习设计集成电路所需要的基本知识和技能，出来后在集成电路设计公司工作，全世界最大的集成电路设计与制造公司是美国的Intel，中国最大的集成电路设计公司是华为公司旗下的海思公司。“集成系统”，一般是指使用现有的集成电路设计整机产品。微电子专业的范围比集成电路设计专业宽泛一些，通常还包括集成电路制造技术。中国在制造技术方面的差距较大，工作机会不会有很多，当然发展空间也更大。选择学校，就帮不上忙了。抱歉。

这个的全部答案在加州理工柏克莱分校的官网上有下，书上有地址。此外，新浪共享上有部分中文答案。请问你是微电子考研的吗？

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

我觉得还是找老师教比较好！

数模电和数模集是四门课 数字电路 模拟电路 数字集成电路和模拟集成电路 前者两门课 是所有(基本上)理工科基础课 就不细说了。后者两门是以mos管为最基础的元器件 是电路专业学生最最最难也最重要的两门课 并不是数模电QAQ鄙人为某邮电大学 集成电路设计与集成系统专业(电路专业)的一名学渣，本人认为模拟方向比数字方向重要，因为模拟难，，，所以模拟门槛比数字高。所以能学好模拟方向肯定比数字方向吃香，但是要学好模拟方向，下的功夫是数字方向的2倍或者更多，所以数字方向更加容易上手。另一个方面，之所以数字容易上手，因为数字多以两个电平工作，而模拟信号是很多的，所以模拟做出来的东西的可靠性比数字要低一些，所以数字吃得香，学好模拟的吃的更香。现在也出现数模结合的方向 也比较全面鄙人才疏学浅，如有不对，请大家指出。谢谢一楼后面说的很好~

晋平公向师旷问道:“我年七十岁了，很想再学习，恐怕已经晚了。”师旷说:“为什么不把蜡烛点着呢？”平公说:“怎么会有做臣子的对他的国君开玩笑的呀？”师旷回答:“我这个瞎子哪敢同自己的国君开玩笑呀！我是听说，年少又能好学，如同升起的太阳，阳光渐明。

我不太清楚做这个的老师应该比较多可以发到电子科大贴吧问问

不懂静态时序分析，玩转数字集成电路可以学习基本的数字电路理论、学习时序分析的基本概念、学习时序分析的工具、实践分析电路时序、学习先进的设计技术。1、学习基本的数字电路理论：在学习静态时序分析前，需要先掌握数字电路的基本知识，包括数字电路的组成、逻辑门电路、时序电路等。2、学习时序分析的基本概念：了解时序分析的基本概念，包括时钟信号、时序路径、延迟时间、时序限制等，能够帮助你更好地理解和分析电路的时序特性。3、学习时序分析的工具：学习使用静态时序分析工具，如PrimeTime等，这些工具可以帮助你分析电路的时序特性，找出电路中的潜在问题，提高设计的可靠性。4、实践分析电路时序：在学习的过程中，需要不断地实践分析电路的时序特性，通过实践掌握时序分析的方法和技巧。5、学习先进的设计技术：了解和学习先进的设计技术，如时钟树合成、时钟缓冲、时序约束等，可以帮助你更好地设计和优化数字电路，提高系统的性能和可靠性。

相对来说数字集成电路学起来比较简单，但是完成设计时好像连得线比较多，容易眼花缭乱。模拟集成电路学起来相对较难，但是我做设计时好像好弄一些。

Vi，VCS，ISE，DC，ICC，encounter，calibre，PT等，

数字，钱途

集成电路是把电子元件集成在一块硅片上（也有不用硅片的）,各个元件、器件工作的时候集电极不可能都处在同一个电位.这就需要隔离,怎样隔离?有用介质隔离,有用PN结隔离或其它隔离.一个三极管工作时,组成三极管的PN结工作时会有势垒区展宽,展宽多少?有何问题要考虑?PN结的结深要控制到多少合适?它不单纯是几何尺寸、版图的设计,还有掺杂浓度的设计.————诸如此类的许多问题都是属于物理设计.它是集成电路设计的基础.

1、集成电路设计工程师的工资是依据学历和工作经验决定的，比如说应届本科生的工资大概为4000-6000元每月，而应届硕士研究生则工资能达到将近一万每月，而有3年工作经验的本科生工资也能达到8000左右。2、集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。

数字集成电路芯片设计环境需满足标准办公环境要求，主要关注安全和可靠。具体包括用水，用电，环境空气、噪声标准达到一定要求；法律方面涉及开发的IP需注意保护，同时不抄袭和侵犯他人权益。

差别大。两者都是电子本科生的必修课。其实工作后，用到的不多。但是基本概念的建立还是相当重要的。

模拟集成电路与数字集成电路设计差别很大，主要为以下方面：1 用到的背景知识不同，数字目前主要是CMOS逻辑设计，模拟的则偏向于实现某个功能的器件。2 设计流程不同，数字集成电路设计输入为RTL，模拟设计输入为layout。

本书从架构与算法讲起，介绍了功能验证、VHDL建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等必备技术，还讲解了VLSI经济运作与项目管理，并简单阐释了CMOS技术的基础知识，全面覆盖了数字集成电路的整个设计开发过程。本书既可作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。

如果是CMOS电平输出的是需要将闲置管脚接地或上拉至高电平。所以是CMOS电平输出的门电路应该都需要将闲置管脚接地或上拉以避免逻辑混乱。不知有没有帮到你。

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都有

理想状态下,导线是没有电阻,电容和电感的.而在实际中,导线用到了金属铜或铝,它的电阻率不为0。,如果导线横截面不大，又足够长,累加的电阻也相当可观.两条平行的导线,如果互相之间有电压差异,就相当于形成了一个平行板电容器.通电的导线周围会形成磁场（特别是电流变化时）,磁场会产生感生电场,会对电子的移动产生影响,可以说每条实际的导线包括元器件的管脚都会产生感生电动势,这也就是寄生电感.导线的寄生效应分三种:寄生电阻，寄生电感和寄生电容。在直流或者低频情况下,这种寄生效应不明显.而在交流特别是高频条件下,影响就不可忽视了.

首先要从信号源开说，模拟信号的放大器是属于模拟的，是否是集成电路是另外一回事，这是普遍意义上的模拟电路中的放大器。数字信号也有放大器，通常是缓冲和驱动器，是属于数字电路部分的。普遍意义上的信号放大器是指模拟放大电路，把放大电路集成在芯片或模块里就是集成电路了。另外数字电路也可以实现功率放大，如 D、T 类音频功放。

你好！这个是个缓冲器，有六组。可以增大驱动电流，或驱动较高电压的器件。通常用在驱动光耦、继电器等处或作为电平转换。74HC07就是这样的，是常用OC输出的六缓冲器。

TTL 器件，一般，都有这种特性。

集成电路工程中包括数字IC设计和模拟IC设计，数字相对来说更好找工作，但是模拟可能以后的发展更好。

两个都不错，楼主看来前途无量啊！呵呵，你自己问下自己，到底喜欢哪个。那么你就选择哪个。

74表示74系列数字集成电路，LS是低功耗肖特基电路，或低功耗肖特基子系列，148是序号，序号不同代表不同的电路，即表示不同的功能，合起来就是TTL电路中的8线-3线优先编码器。即输入端有8个，可以接8个按键，当按下一个按键后，就从输出端输出3位的二进制数，但输出的是反码，按键0-7号，对应输出的反码是111-000。

数字信号，是指自变量是离散的、因变量也是离散的信号，这种信号的自变量用整数表示，因变量用有限数字中的一个数字来表示。在计算机中，数字信号的大小常用有限位的二进制数表示。，集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为IC。

AB

一个信号给很多单元用是很正常的，当然输入端可以连接在一想。

如果说这样设置的话，主要是因为它的传输会更加的好一点，更加的稳定

数字集成电路