集成电路

layout-designs of integrated circuits是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。通俗地说，它就是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。

集成电路布图设计专有权经国家知识产权局登记产生。要想获得布图设计专有权，需向国家知识产权局提出登记申请并办理相关手续。申请人办理集成电路布图设计登记时应提交哪些文件(一) 必须提交的文件：① 集成电路布图设计专有权登记申请表一份（相关表格可登录国家知识产权局网站www.cnipa.gov.cn下载）。② 图样一份。③ 图样的目录一份。(二) 可能需要提交的文件：① 布图设计在申请日之前已投入商业利用的，申请登记时应当提交4件样品。② 申请人委托代理机构的，还应提交集成电路布图设计专有权登记代理委托书。(三) 此外，申请人还可以提交：① 包含该布图设计图样电子件的光盘。② 布图设计的简要说明。申请文件的形式要求（1）图样：包括该布图设计的总图和分层图，以适合A4纸的大小打印在A4纸上；每页纸打印一幅图；当图纸有多张时，应顺序编号。（2）图样的目录：应写明每页图纸的图层名称。（3）样品：所提交的4件集成电路样品应当置于专用器具中，器具表面应当贴上标签，写明申请人的姓名和集成电路布图设计名称。（4）简要说明：说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。（5）光盘：光盘内存有该布图设计图样的电子文件。光盘表面应当写明申请人的姓名和集成电路名称。集成电路布图设计登记办理流程申请——审查——受理通知书和缴费通知书——登记公告——登记证书集成电路布图设计登记证书办理多长时间？当申请文件不存在形式缺陷时，自申请人提交文件后大约一个半月收到受理通知书，自申请人缴费成功后大约一个半月收到登记证书，整个周期约为三个月。

【答案】：B、CA项，国务院知识产权行政部门处理时，认定侵权行为成立的，可以责令侵权人立即停止侵权行为，没收、销毁侵权产品或者物品。当事人不服的，可以自收到处理通知之日起15日内依照《中华人民共和国行政诉讼法》向人民法院起诉。B项，集成电路布图设计专有权的保护客体应是集成电路布图设计。C项，集成电路布图设计登记申请初审主要是对集成电路布图设计申请材料和其他手续的审查。D项，集成电路布图设计的申请文件可以通过面交、邮寄、快递等方式向国家知识产权局提交书面申请文件，也可以登录“集成电路布图设计电子申请平台”通过电子方式提交。E项，转让集成电路布图设计专有权的、许可他人使用其集成电路布图设计的，当事人应当订立书面合同。

布图设计专有权的取得方式通常有以下三种：登记制；有限的使用取得与登记制相结合的方式；自然取得制。关于布图设计权的保护期，各国法律一般都规定为10年。根据《关于集成电路的知识产权条约》的要求，布图设计权的保护期至少为8年。《知识产权协议》所规定的保护期则为10年。我国《集成电路布图设计保护条例》第十二条 规定，布图设计专有权的保护期为10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受该条例保护。

【答案】：A根据《集成电路布图设计保护条例》第七条，集成电路布图设计专有权内容主要包括两种：①复制权。集成电路布图设计复制权，是指权利人有权重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为。②商业使用权。集成电路布图设计商业使用权，是指集成电路布图设计权利人有权将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用的权利。

集成电路布图设计实质上是一种图形设计，但它并非是工业品外观设计，不能适用专利法保护。因为，从专利法的保护对象来看，针对产品、方法或其改进所提出的新的技术方案要求具有创造性、新颖性和实用性。这一点对集成电路布图设计而言往往难以做到。从专利的的取得程序，专利申请审批的时间过长，成本较高，不利于技术的推广和应用。集成电路布图设计虽然在形态上是一种图形设计，但它既不是一定思想的表达形式，也不具备艺术性，因而不在作品之列，不能采用著作权法加以保护。而且集成电路布图设计更新换代较快，若用著作权法来保护布图设计，则会因著作权的保护期过长而不利于集成电路业的发展。由于现有专利法、著作权法对集成电路布图设计无法给予有效的保护，世界许多国家就通过单行立法，确认布图设计的专有权，即给予其他知识产权保护。美国是最先对布图设计进行立法保护的国家，随后，日本、瑞典、英国、德国等国也相继制订了自己的布图设计法。1989年5月，世界知识产权组织通过了《关于集成电路的知识产权条约》。此外，《知识产权协定》专节规定了集成电路布图设计问题，其缔约方按照上述公约的有关规定对布图设计提供保护。我国的集成电路布图设计保护相对较晚。2001年3月28日国务院通过了《集成电路布图设计保护条例》，于2001年10月1日生效。根据《集成电路布图设计保护条例》，特制定《集成电路布图设计保护条例实施细则》，自2001年10月1日起施行。根据《中华人民共和国集成电路科设计保护条例》，制定《集成电路布图设计行政执法办法》，自2001年11月28日起实行。

【答案】：C集成电路布图设计专有权发生转移的，当事人应当凭有关证明文件或者法律文书向国家知识产权局办理著录项目变更手续。著录事项变更手续费的裁决请求费应当自提出请求之日起1个月内缴纳；延长期限请求费应当在相应期限届满前缴纳；期满未缴纳或者未缴足的，视为未提出请求。国家知识产权局设置集成电路布图设计登记簿，需要登记集成电路布图设计权利人的姓名、名称、国籍和地址及其变更。

【答案】：（一）完善集成电路布图设计严格保护制度。1.确定集成电路布图设计，保护政策导向和法律规制。2.加大侵权假冒行为惩戒力度，强化民事司法保护，引入侵权惩罚性赔偿制度，大幅提高侵权法定赔偿额上限。3.严格规范证据标准，规范司法、行政执法、仲裁、调解等不同渠道的证据标准。推进行政执法和刑事司法立案标准协调衔接，制定证据指引。（二）构建集成电路布图设计大保护工作格局。1.建立健全社会共治模式的大保护工作格局。培育、发展和完善集成电路布图设计仲裁，调解和公证工作机制。鼓励集成电路行业协会建立集成电路布图设计保护自律和信息沟通机制。2.加强专业技术支撑，在司法救济和行政救济中引入技术调查官制度。（三）突破集成电路布图设计专有权保护关键环节。1.优化授权确权维权衔接程序。加强集成电路布图设计审查能力建设，压缩审查周期，提高审查质量，强化源头保护。2.推动集成电路布图设计简易案件和纠纷快速处理。3.加强集成电路布图设计专有权快速保护机构建设。在知识产权保护中心中，建立集成电路布图设计专有权案件快速受理和科学分流机制，提供快速审查，快速确权，快速维权的纠纷解决方案。加快重点技术领域集成电路布图设计专有权审查授权、确权和维权程序。（四）塑造集成电路布图设计保护的优越环境。1.推动国际协作，推动国家之间共享集成电路布图设计审查结果。2.加强海外维权援助服务。完善海外集成电路布图设计专有权纠纷预警防范机制，加强重大案件跟踪研究，及时发布风险预警报告。开展海外集成电路布图设计这样的全球分应对指导，构建海外纠纷协调解决机制，建立海外维权专家顾问机制。

集成电路指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。 它是微电子技术的核心，电子信息技术基础。广泛应用于计算机，通讯设备，家用电器等电子产品。具备集成性，整体性及工艺严格性。集成电路布图设计 专利 费用是多少？ 集成电路布图设计专利费用是多少 布图设计登记费2000，集成电路布图设计登记时，还应缴纳 印花税 5元，因此合计为2005元。 集成电路布图设计在中国的 知识产权 领域目前属于专利范畴。中国专利原来分三个种类：发明，实用新型，外观设计。集成电路布图设计在中国的知识产权领域目前属于专利范畴。 布图设计专有权通常由布图设计的创作人，即由完成布图设计的人享有。如果由多人共同完成，我们国家的法律规定其专有权的归属由合作者约定;未作约定或者约定不明的，其专有权由合作者共同享有。受委托创作的，其专有权的归属由委托人和受托人双方约定;未作约定或者不明的，其专有权由受托人享有。 集成电路布图设计，根据《集成电路布图设计保护条例》第2条规定，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。 集成电路布图设计专有权，根据《集成电路布图设计保护条例》第7条规定，是指布图设计权利人享有的下列专有权： (1)对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制; (2)将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投人商业利用。 关于产品的形状、图案、色彩或者其结合所作出的富有美感的新设计申请 外观设计专利 ;产品的形状、构造或者其结合所提出的新技术方案，小改进申请实用新型专利，大创新申请 发明专利 ，而涉及方法、成分、系统的新技术方案只能申请发明专利。 集成电路布图设计是属于申请电子专利的范围，除了需要递交相关的材料，办理申请手续意外，还需要缴纳一定的 专利申请 费用，集成电路布图设计专利费用是在申请电子专利中统一的收费标准，一般不会乱收费，清楚程序后才能更好的申请。

集成电路布图设计专有权是指对集成电路布图设计所享有的专有权利，包括以下几个方面：独占权。集成电路布图设计专有权的最基本的权利是独占权，即在法律规定的期限内，专利权人有权独占利用其专利所涉及的技术，其他人未经专利权人许可，不得在商业上使用、生产、销售、进口或者许诺销售等。1.转让权。集成电路布图设计专有权人可以将其专利权转让给他人，转让方式可以是出售、许可使用、转让等，转让的方式和条件应当符合法律规定。2.许可权。集成电路布图设计专有权人可以将其专利权许可给他人使用，许可方式可以是独占许可、非独占许可等，许可的方式和条件应当符合法律规定。3.非独占许可等，许可的方式和条件应当符合法律规定。4.禁止侵权权。集成电路布图设计专有权人可以要求侵权人停止侵权行为，消除侵权后果，赔偿损失等。5.追究侵权责任权。集成电路布图设计专有权人可以要求侵权人承担侵权责任，包括赔偿损失、承担违约责任等。总之，集成电路布图设计专有权是指对集成电路布图设计所享有的专有权利，包括独占权、转让权、许可权、禁止侵权权和追究侵权责任权等。这些权利可以保护集成电路布图设计的创新成果，促进技术创新和产业发展。

集成电路布图设计在中国的知识产权领域属于专利范畴。法律依据：《中华人民共和国集成电路布图设计保护条例》第七条是指布图设计权利人享有的下列专有权：(1)对受保护的布图设计的‎全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制(2)将受保护的‎布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投人商业利用。温馨提示：如果您觉得法‎律事务过于复杂，有能力的企业可以聘请“中法邦法律顾问”来帮助你处理，或登录‎“中法邦法律服‎务”小程序寻找专业律师，专业的事交给专业的人去处理。

　　 问：论述集成电路布图设计专有权的权利限制。 　　 校解析答案： 集成电路布图设计专有权的限制为以下方面： 　　（1）合理使用，为私人的目的或者单纯为了评价、分析、研究或者教学的目的复制布图设计的，不构成侵权。 　　（2）反向工程，即“还原工程”，他人根据对布图设计的分析评价的结果创作出新的布图设计，不构成侵权。 　　（3）权利穷竭，权利持有人或其授权人将其布图设计或含有其布图设计的集成电路产品投放市场后，该产品的再销售等商业利用行为，无需再经权利持有人许可，其商业利用权即告用尽。 　　（4）善意买主，不知或不应知道其购买的集成电路产品上含有非法复制的布图设计的善意买主，其对该产品的其他商业利用行为，不承担侵权责任，即不知情不侵权。 　　（5）强制许可，凡第三人按商业惯例经努力而未获得权利持有人的许可，或为了公共利益的需要，国家主管部门可以向需要使用布图设计的人发放强制许可证，但使用人必须向权利持有人支付费用。 　 　 　　太幸运了，竞然两科都过了。《高等数学（一）》88分，《企业会计学》60分，好险啊！可数学还不错，真是要感谢刘卫红老师免费真题讲解，我只做了两份历年真题就考了88分。 　　10月份报考的四科都顺利通过，《民法学》的黄显坤老师，《婚姻家庭法》、《公司法》、《环境与资源保护法学》四名课程的老师，尤其是民法学的黄老师，一本600页的课程，讲解非常的详细，重点考点分析很到位。在此表示感谢，谢谢老师！

第一章　总则第一条　为了保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展，制定本条例。第二条　本条例下列用语的含义：　　（一）集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；　　（二）集成电路布图设计（以下简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置；　　（三）布图设计权利人，是指依照本条例的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或者其他组织；　　（四）复制，是指重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为；　　（五）商业利用，是指为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的行为。第三条　中国自然人、法人或者其他组织创作的布图设计，依照本条例享有布图设计专有权。　　外国人创作的布图设计首先在中国境内投入商业利用的，依照本条例享有布图设计专有权。　　外国人创作的布图设计，其创作者所属国同中国签订有关布图设计保护协议或者与中国共同参加有关布图设计保护国际条约的，依照本条例享有布图设计专有权。第四条　受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。　　受保护的由常规设计组成的布图设计，其组合作为整体应当符合前款规定的条件。第五条　本条例对布图设计的保护，不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等。第六条　国务院知识产权行政部门依照本条例的规定，负责布图设计专有权的有关管理工作。第二章　布图设计专有权第七条　布图设计权利人享有下列专有权：　　（一）对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制；　　（二）将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用。第八条　布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。　　未经登记的布图设计不受本条例保护。第九条　布图设计专有权属于布图设计创作者，本条例另有规定的除外。　　由法人或者其他组织主持，依据法人或者其他组织的意志而创作，并由法人或者其他组织承担责任的布图设计，该法人或者其他组织是创作者。　　由自然人创作的布图设计，该自然人是创作者。第十条　两个以上自然人、法人或者其他组织合作创作的布图设计，其专有权的归属由合作者约定；未作约定或者约定不明的，其专有权由合作者共同享有。第十一条　受委托创作的布图设计，其专有权的归属由委托人和受托人双方约定；未作约定或者约定不明的，其专有权由受托人享有。第十二条　布图设计专有权的保护期为10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受本条例保护。第十三条　布图设计专有权属于自然人的，该自然人死亡后，其专有权在本条例规定的保护期内依照继承法的规定转移。　　布图设计专有权属于法人或者其他组织的，法人或者其他组织变更、终止后，其专有权在本条例规定的保护期内由承继其权利、义务的法人或者其他组织享有；没有承继其权利、义务的法人或者其他组织的，该布图设计进入公有领域。第三章　布图设计的登记第十四条　国务院知识产权行政部门负责布图设计登记工作，受理布图设计登记申请。第十五条　申请登记的布图设计涉及国家安全或者重大利益，需要保密的，按照国家有关规定办理。第十六条　申请布图设计登记，应当提交：　　（一）布图设计登记申请表；　　（二）布图设计的复制件或者图样；　　（三）布图设计已投入商业利用的，提交含有该布图设计的集成电路样品；　　（四）国务院知识产权行政部门规定的其他材料。第十七条　布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起2年内，未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的，国务院知识产权行政部门不再予以登记。

集成电路布图设计是知识产权中独立的一类。集成电路布图设计应具有独创性，并且该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中应当不属于公认的常规设计。【法律依据】《集成电路布图设计保护条例》第三条中国自然人、法人或者其他组织创作的布图设计，依照本条例享有布图设计专有权。外国人创作的布图设计首先在中国境内投入商业利用的，依照本条例享有布图设计专有权。外国人创作的布图设计，其创作者所属国同中国签订有关布图设计保护协议或者与中国共同参加有关布图设计保护国际条约的，依照本条例享有布图设计专有权。第四条受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。受保护的由常规设计组成的布图设计，其组合作为整体应当符合前款规定的条件。

集成电路布图设计属于 知识产权 中的哪一类? 集成电路布图设计在中国的知识产权领域目前属于 专利 范畴。 中国专利原来分三个种类：发明，实用新型，外观设计。2001年10月1日起增加了“集成电路布图设计”。 大的原则是： 关于产品的形状、图案、色彩或者其结合所作出的富有美感的新设计申请 外观设计专利 ;产品的形状、构造或者其结合所提出的新技术方案，小改进申请实用新型专利，大创新申请 发明专利 ，而涉及方法、成分、系统的新技术方案只能申请发明专利。 布图设计专有权通常由布图设计的创作人，即由完成布图设计的人享有。如果由多人共同完成，我们国家的法律规定其专有权的归属由合作者约定;未作约定或者约定不明的，其专有权由合作者共同享有。受委托创作的，其专有权的归属由委托人和受托人双方约定;未作约定或者不明的，其专有权由受托人享有。 集成电路布图设计，根据《集成电路布图设计保护条例》第2条，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。 集成电路布图设计专有权，根据《集成电路布图设计保护条例》第7条，是指布图设计权利人享有的下列专有权： (1)对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制; (2)将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投人商业利用。 【 管辖 】对于集成电路布图设计专有权权属纠纷案件的管辖，应当区别权属争议发生的原因即合同关系还是 侵权行为 ，分别根据《 民事诉讼法 》及其司法解释有关合同和侵权案件的管辖规则来确定案件管辖。对于一般侵权纠纷案件的管辖，根据《民事诉讼法》第29条的规定，因侵权行为提起的 诉讼 ，由侵权行为地或者被告住所地人民法院管辖;上述侵权行为地，根据最高人民法院《关于适用〈中华人民共和国民事诉讼法〉若干问题的意见》第28条的规定，包括侵权行为实施地和侵权结桌发生地。对于侵害集成电路布图设计专有权纠纷案件的地域管辖，目前没有明确的法律规定，可以参照专利纠纷案件确定。对于侵害集成电路布图设计专有权纠纷案件的 级别管辖 ，根据最高人民法院《关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》，由各省、自治区、直辖市人民政府所在地，经济特区所在地和大连、青岛、温州、佛山、烟台市的中级人民法院作为第 一审 人民法院审理。截至2010年底，全国具有集成电路布图设计专有权纠纷案件 管辖权 的中级人民法院共有46个。 【法律适用】 与集成电路布图设计专有权权属纠纷相关的规定主要是《集成电路布图设计保护条例》第9~11条、第13条，也可以参照《集成电路布图设计保护条例实施细则》第10条的规定。与侵害集成电路布图设计专有权相关的规定主要是《集成电路布图设计保护条例》第7条、第23条和第27条的规定。 如果由多人共同完成，我们国家的法律规定其专有权的归属由合作者约定;未作约定或者约定不明的，其专有权由合作者共同享有。 集成电路布图设计属于知识产权中的专利的一类，我国对于专利的认定条例中，其中就对发明的产品，有关其形状，颜色和图案的，以及一些其他的设计方面的周边，都可以归纳为专利的大原则中去，对于集成电路布图的设计，也就很清楚了。

集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。通俗地说，它就是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。集成电路指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。 它是微电子技术的核心，电子信息技术基础。广泛应用于计算机，通讯设备，家用电器等电子产品。具备集成性，整体性及工艺严格性。专利保护集成电路布图设计实质上是一种图形设计，但它并非是工业品外观设计，不能适用专利法保护。因为，从专利法的保护对象来看，针对产品、方法或其改进所提出的新的技术方案要求具有创造性、新颖性和实用性。这一点对集成电路布图设计而言往往难以做到。从专利的的取得程序，专利申请审批的时间过长，成本较高，不利于技术的推广和应用。集成电路布图设计虽然在形态上是一种图形设计，但它既不是一定思想的表达形式，也不具备艺术性，因而不在作品之列，不能采用著作权法加以保护。而且集成电路布图设计更新换代较快，若用著作权法来保护布图设计，则会因著作权的保护期过长而不利于集成电路业的发展。由于现有专利法、著作权法对集成电路布图设计无法给予有效的保护，世界许多国家就通过单行立法，确认布图设计的专有权，即给予其他知识产权保护。美国是最先对布图设计进行立法保护的国家，随后，日本、瑞典、英国、德国等国也相继制订了自己的布图设计法。1989年5月，世界知识产权组织通过了《关于集成电路的知识产权条约》。此外，《知识产权协定》专节规定了集成电路布图设计问题，其缔约方按照上述公约的有关规定对布图设计提供保护。我国的集成电路布图设计保护相对较晚。2001年3月28日国务院通过了《集成电路布图设计保护条例》，于2001年10月1日生效。根据《集成电路布图设计保护条例》，特制定《集成电路布图设计保护条例实施细则》，自2001年10月1日起施行。根据《中华人民共和国集成电路科设计保护条例》，制定《集成电路布图设计行政执法办法》，自2001年11月28日起实行。

按我的理解你应该是在封装测试厂里了，现在一个完整的IC设计通常是由Fabless的IC设计公司、晶圆代工厂和封装测试厂共同完成的（除了像Intel那样的公司），要说难的话其实这条链上的工作都是有技术难度的，包括前面的线路版图设计，需要强大的电路分析计算能力，而晶圆代工厂要开发工艺，直接决定着工艺的可实现性，像现在不是说的多少多少纳米技术，这些都是需要代工厂开发的。前途的话个人觉得IC设计和工艺开发都是不错的，不过对专业技术的要求也是很高的。

很好

集成电路工程主要学习的科目有：C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、自动控制原理、计算机控制技术、低功耗设计。集成电路技术专业于2021年开始招生，旨在培养培养理想信念坚定，德、智、体、美、劳全面发展，掌握集成电路版图设计、集成电路制造工艺流程、集成电路芯片封装测试工艺及设备操作，具备集成电路生产企业所需的工艺管理及品质管理能力，具有较强的学习能力、沟通与表达能力、实践能力、社会适应能力，能够在集成电路和电子信息行业，从事集成电路的设计、制造、封装测试、运维及销售等工作，具有较强的创新意识、创业精神、创新创业能力和社会责任感的技术技能人才。

集成电路专业就业前景较好，中国集成电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高，因此现在社会中对集成电路专业的相关人才需求量较大。集成电路专业介绍集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最 新设立的本科专业之一。该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。集成电路专业学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。高职专科集成电路技术专业主要培养能够从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。通过高职专科集成电路技术专业学习，使学生德智体美劳全面发展，掌握微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，掌握电子电路原理、晶圆制程流程、封测方法、集成电路应用等知识，具备微电子工艺管理、集成电路技术与应用等专业技术技能。1．掌握半导体器件、集成电路的基础理论知识；2．具备微电子工艺加工及相关设备操作能力；3．具备集成电路逻辑设计及仿真能力；4．具备集成电路版图设计与验证的能力；5．具备FPGA开发与应用的能力；6．具备芯片应用方案开发能力。集成电路技术专业就业岗位主要有版图辅助设计工程师、晶圆制程工艺工程师、晶圆测试工程师、 集成电路封装工程师、电子产品技术员、电子设计助理工程师、单片机快速开发工程师、电子设计工程师、电子设备装接工、电子产品测试试验员、电子产品维修工、电子产品工艺员等。

电路与逻辑设计技术基础 器件与工艺设计基础 版图设计技术基础和集成电路计算机辅助设计技术基础 另外还应具备对电路、逻辑、器件、工艺和版图的分析能力

培养目标 本专业培养具备集成电路设计、生产等基本知识，可从事集成电路版图设计、普通（大规模）集成电路辅助设计、IP核设计、电路模拟与仿真、程序验正、辅助产品开发等工作的高级技术应用性专门人才。就业方向 本专业毕业生可担任集成电路设计企业从事集成电路版图设计、集成电路制造企业中工艺线生产、半导体产品封装、测试和营销的技术人员等岗位。主要课程 计算机操作系统（Unix和Windows）应用基础、软件与编程、电子线路、半导体物理、微电子学概论、半导体器件、集成电路工艺、集成电路分析与设计、大规模集成电路EDA、集成电路EDA软件应用、半导体物理实验、专业英语等。

集成电路设计就是设计出来集成电路的整个规范，电子元件摆放等工作。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。

MEGER 后面没有by ,就是按行号连接的如：data test1;merge a b;run;也就是a 的第一行接b的第一行，并且如果名称一样的变量会被后表覆盖。第二行接第二如，如此下去

集成电路专业就业前景介绍如下：集成电路设计与集成系统专业学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。集成电路设计与集成系统专业课程主要有电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计等。集成电路设计与集成系统专业学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。2023集成电路设计与集成系统专业课程有哪些集成电路设计与集成系统专业课程主要有电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。

集成电路技术专业学习的课程主要有半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、Verilog HDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。集成电路技术学习要微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。集成电路技术专业发展方向该专业本科毕业后主要是从事集成电路研发设计、生产销售等相关工作，能够在集成电路生产企业担任芯片设计工程师、研发工程师、销售主管、运营维护经理等相关职务，具有广阔的就业途径和良好的职业发展前途。集成电路专业就业前景较好，中国集成电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高，因此现在社会中对集成电路专业的相关人才需求量较大。

是不是华工集成电路班的同学?

poly方阻一般在几十欧姆，对于阻抗匹配要求不高的网络可以用poly连线（不能方数太多）。这个要根据具体电路来分析。

从PE转到设计，只能说你想的真美。。。

集成电路设计与集成系统专业介绍 集成电路设计与集成系统专业的研究内容为集成电路及各类电子信息系统的设计理论、方法与技术,属于信息技术领域的关键核心技术。 集成电路设计与集成系统专业就业前景 本专业毕业生可在与通信产业相关的高新技术企业、科研设计单位、国防军工企业、政府部门、大专院校、邮电等单位和研究院所从事现代通信系统、通信工程与技术、计算机网络与数据通信、无线通信、遥控遥测、INTERNET、INTRANET、嵌入式计算机技术、嵌入式INTERNET技术等有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。约15%优秀毕业生学生可推荐免试攻读硕士研究生。该专业适合升学考研。 集成电路设计与集成系统专业学习课程 专业基础课和专业课包括C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、自动控制原理、计算机控制技术、版图设计、低功耗设计等。课程体系能够使学生既具有坚实宽广的理论基础,同时又具有较强的应用开发和创新能力。 集成电路设计与集成系统专业培养目标与要求 本专业培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法,掌握集成电路设计的EDA工具,熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识,从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用,具有一定创新能力的高级技术人才。 本专业学生主要学习物理、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练,具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。 集成电路设计与集成系统专业必备能力 1.具有物理、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识; 2.具有较强的计算机和外语应用能力; 3.掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法; 4.具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。

比如数字集成电路设计de抽象级别：系统级（system）, 算法级（algorithm）,寄存器级（register transfer）,逻辑级（logic），电路级（circuit）.版图级（layout）,物理级（physics）。 微电子主要设计从逻辑级到版图级。 电科主要设计从系统级到逻辑级。 固体电子技术主要研究物理级，开发新材料、新器件。 集成电路设计与集成系统的想干啥干啥，都行。 这几个专也很多专业课都重叠。只是侧重略有不同。想要当一个优秀的电子工程师需要什么都了解一些。实际经验要丰富。

可以去几个国家集成电路产业化基地看看他们的网页，比如深圳国家集成电路产业化基地 http://www.szicc.net/

作者简介中文版前言译者序序致谢第1章 模拟电路设计绪论第2章 MOS器件物理基础mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。第3章 单级放大器第4章 差动放大器第5章 无源与有源电流镜第6章 放大器的频率特性第7章 噪声第8章 反馈第9章 运算放大器运放是运算放大器的简称。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。由于早期应用于模拟计算机中，用以实现数学运算，故得名“运算放大器”，此名称一直延续至今。运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由分立的器件实现，也可以实现在半导体芯片当中。随着半导体技术的发展，如今绝大部分的运放是以单片的形式存在。现今运放的种类繁多，广泛应用于几乎所有的行业当中。第10章 稳定性与频率补偿第11章 带隙基准第12章 开关电容电路第13章 非线性与不匹配第14章 振荡器第15章 锁相环第16章 短沟道效应与器件模型第17章 CMOS工艺技术第18章 版图与封装

要一步步的自学数字集成电路设计需要：1，要学会半导体物理，拉扎维或者艾伦，然后看对应数字ic设计或者模拟ic设计的书，最后是版图。2，下载学习的软件maxplus或者quartus。画版图的tanner等

微电子专业就业大体上分为两类：1 集成电路设计 这一类主要使用eda工具，完成具体产品设计。可以细化为下列职位： 1.1 数字前端设计； 1.2 数字后端设计； 1.3 模拟集成电路设计； 1.4 库单元设计。2 半导体制造工艺 这类偏向于科研，目标是新工艺的研发。两类就业前景都很不错，但是集成电路行业入行要求较高，一般需要较高学历，相应的待遇也不错。

2021年岁末，安博教育研究院与北方工业大学高精尖创新研究院联手，共同建设北方工业大学-安博教育微电子人才培养协同创新基地（以下简称“基地”），就微纳电子产学人才培养、科技协同创新等方面展开深入合作。通过试运行几期班次，取得良好教学效果反馈后，安博将在本年度陆续向从业者、高校教师、高校学生及社会公众开放集成电路设计、工艺制造、封装制造、测试分析等各方向系列课程，欢迎社会各界人士咨询和报名学习。部分现有班型信息近期开班培训班型《CMOS模拟集成电路技术》中级班主办单位北方工业大学&安博教育微电子人才培养协同创新基地合办单位安博教育集团北方工业大学高精尖创新研究院授课方式线上直播授课（OOOK平台）培训时间2022年3月5日-3月8日课程简介《CMOS模拟集成电路技术》课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”培训项目，旨在培养CMOS模拟集成电路中级应用型人才,提升一线企业工作人员的理论和动手能力。课程共计24学时，面向CMOS模拟集成电路设计、射频集成电路设计、芯片测试及量产企业专业人员能力提升、以及企业刚接收的应届研究生培训需求，涉及CMOS模拟集成电路工艺、模型、电路、版图、测试等诸多设计因素，需要在速度、功耗、增益、电源、噪声、鲁棒性等功能性能之间反复折中，最终实现最合适的设计。本课程设置包括模拟集成电路常用设计软件、CMOS器件模拟建模、CMOS模拟集成电路基础、射频集成电路基础、CMOS模拟集成电路测试技术，以及CMOS模拟集成电路设计与应用实例。讲课教师均为具有10年以上集成电路设计研发经验的高级工程师或研究员。

集成电路技术学习要微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力。是培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。

院校专业：专业层次 专科（高职） 基本学制 三年 学历 专科（高职） 专业代码 510401 是什么 学习微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。 关键词：微电子 集成电路 设计 学什么 《半导体器件物理》、《集成电路制造工艺》、《半导体集成电路》、《Verilog HDL应用》、《集成电路版图设计技术》、《系统应用与芯片验证》等。 干什么 半导体制造、集成电路设计等企事业单位：微电子工艺技术员、集成电路逻辑和版图设计助理工程师、系统应用工程师等； 还可以从事微电子工艺制造和封装测试、集成电路逻辑设计、版图设计、FPGA开发与应用、芯片应用方案开发等工作。 详解 基本修业年限三年 职业面向 面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电 路制造和封装测试等岗位(群)。 培养目标定位 本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成 电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和 FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从 事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理， 以及产品检验、 产品营销等工作的高素质技术技能人才。 主要专业能力要求 1.具有应用专业信息技术的能力； 2.具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力； 3.具有集成电路版图设计和版图验证的能力； 4.具有集成电路应用开发的能力； 5.具有 FPGA 开发及应用的能力； 6.具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力； 7.具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力； 8.具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力； 9.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。 主要专业课程与实习实训 专业基础课程： 电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、 C 语言程序设计、 PCB 设计、电子装配工艺。 专业基础课程： 半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系 统应用与芯片验证、 FPGA应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、 Verilog 硬件描述语言。 实习实训： 对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子技术、集成电路版图 设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和 封测等单位进行岗位实习。 职业类证书举例 职业技能等级证书： 集成电路开发与测试 接续专业举例 接续高职本科专业举例： 集成电路工程技术、电子信息工程技术 接续普通本科专业举例： 集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程 持续本科专业举例 就业率 男女比例 男生 % % 女生 开设课程 半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、Verilog HDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。 其他信息：集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而设立的本科专业之一。2012年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业。下面是整理的相关内容，一起来看看吧！ 集成电路属于什么专业大类 集成电路属于电子信息类，集成电路属于电子科学与技术（一级学科）下面的专业（二级学科），成为一级学科，意思就是集成电路和电子科学与技术没有隶属关系，是并列关系。 此专业是多学科交叉、高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。主要以培养高层次、应用型、复合型的芯片设计工程人才为目标，为计算机、通信、家电和其它电子信息领域培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识，同时具有现代集成电路设计理念的新型研究人才和工程技术人员。 集成电路专业主要课程 电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。 专业基础课和专业课包括C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、自动控制原理、计算机控制技术、版图设计、低功耗设计等。课程体系能够使学生既具有坚实宽广的理论基础，同时又具有较强的应用开发和创新能力。

集成电路专科毕业可以找的工作有：集成电路设计师、半导体工艺工程师、集成电路测试工程师、芯片制造工程师、芯片销售工程师、芯片市场分析师等。1、集成电路设计师：作为集成电路设计师，你可以参与芯片的设计和开发工作，负责设计和验证芯片的电路、布局和逻辑。2、半导体工艺工程师：半导体工艺工程师主要负责研究和开发半导体材料和工艺流程，以生产高质量的集成电路芯片。3、集成电路测试工程师：集成电路测试工程师负责测试和验证芯片的性能和可靠性，保证芯片的质量。4、芯片制造工程师：芯片制造工程师负责半导体芯片的生产制造工艺流程，确保产品符合质量标准。5、芯片销售工程师：作为芯片销售工程师，你将与客户沟通，了解客户需求，并提供合适的芯片解决方案。6、芯片市场分析师：芯片市场分析师负责对芯片市场进行研究和分析，评估市场需求和竞争情况，为企业提供市场决策支持。集成电路技术专业定义、主修课程及培养目标介绍：1、专业定义：学习微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。2、主修课程：《半导体器件物理》、《集成电路制造工艺》、《半导体集成电路》、《Verilog HDL应用》、《集成电路版图设计技术》、《系统应用与芯片验证》等。3、培养目标：集成电路设计与集成系统培养具有较宽厚的自然科学理论基础知识、电路与系统的学科专业知识、必要的人文社会学科知识和良好的外语基础；具有通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识及其综合运用知识解决问题的能力。

福州大学集成电路专业学半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、VerilogHDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。电路技术专业学习的课程主要有半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、VerilogHDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。集成电路技术学习要微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识。

集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。 制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图, 版图是集成电路对应的物理层。本文将简单介绍对版图的认识, 是根据版图提取电路的初始步骤。 1.版图标识的分析 提取电路的前提是要正确识别版图,知道版图所表达的芯片信息。 在接触版图的初步要知道该芯片的生产工艺, 例如该芯片是一层金属结构采用P 型衬底的Bi-CM O S 双阱工艺。接下来工作的任务就是要识别版图的表示层。 知道每一层所代表的工艺结构。一般来讲。 有些必需层次是人所共知的:比如说第14 层是PA D ,第13 层是M etal1,第12 层是Contact1。Poly 一般会以第七层或者第八层进行表示。这些熟知的规定和惯例, 不同公司是不同的。 其次出于版图的视觉可观性和个人习惯的考虑要对已有版图颜色和形 式设置进行修改。例如可以将层次作了如下设置:与P 型杂质相关的设置为绿色只是填充图案不同例如阱设为淡色格式, 与N 型杂质相关的设为蓝色。多晶硅设置为实心紫色。 铝线由于覆盖较广而设置称为无填充的粉色。引线孔设为实心红色。 2.压焊快的分析确立 电路提取是根据压焊点的确立而提出的。 知道了电路的输入输出才可以做到有的放矢。 所以要首先分析出各个引脚的含义才可以进行由外向里有目的的电路 提取。例如,在一款Bi-CO M S 电路中。可以版图中根据M O S 管的引线分析,很容易得到G N D 和V cc 压焊点。进而进行初步的版图提取。在初步提取过程中将G N D 和V cc 电源线用特殊图标表示出来。 这样更有利于电路的提取和芯片功能分析。 对于电路中常用的测试焊点若分析出来也要一并提出, 这样以利于版图的进一步修改和有利于芯片生产的后期测试工作。 3.Label号的标注 在提电路之前要进行Label的标注: 即判断出是器件还是电阻、电容等。并用第零层进行标注。 标注的符号,字母选择以及字母大小写的规定也是因公司而异。 这样更利于以后对版图的对照和修改。 4.电路的分块提取 电路提取是分块进行的。在版图上有很多结构相似的单元位置相近。 因此根据位置关系和结构的相似性将整个版图分成若干部分。 从电路设计方面来看, 功能一致的电路部分要相邻以达到最好的功能对称性。 在电路中距离较近的两个部分也要将版图设计在一个单元当中以避免 过长的金属走线带来的寄生效应。 因此要将版图分成几块来进行电路提取。 5.器件的尺寸标注 在版图基础上将提取出来的器件进行尺寸标注。 将这些器件进行测量后填入电路图中的参数项,这样才可以仿真。 在对尺寸标注要参考的标准: 三极管测量发射极的面积并除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括号里,M O S 管测量栅极的宽(W )、长(L)以及条数( M ) ,电容测量其有效面积。 1)电阻、电容类型的确定 要确定无源元件电阻, 电容的值必须要对方块电阻值和单位电容值进行确定。 确定方块电阻值的首要任务是要确定电阻的类型。例如: 可以确定该电路的电阻为基区电阻R b 和注入电阻R i。由于在实际的生产工艺中电阻有几乎10% 的阻值浮动, 所以将方块电阻精确到个位是不可取的。 例如可将扩散电阻的方块电阻值设定为130Ω/□。 注入电阻采用低浓度的杂质注入而形成, 因而可以达到较高的方块电阻值根据仿真结果与技术资料的数值对照 ,例如将R i近似为1000Ω/□。 确定单位面积电容的值首先就是确定电容的类型。 例如电容是Poly 和N -W ell的接触电容。 然后根据工艺经验值和后面模块的工作要求将单位面积电容进行赋值 。上例就可以将单位面积电容值定2p,而在电路中的体现就是Cm =2p( Cm 是自定义的单位面积电容表示法) 。 2)电阻阻值计算 熟练的掌握了电阻的测量方法和阻值计算方法之后才可以对版图中形 状各异的电阻进行测量和电阻相关的参数填写。 阻值精确才可以对电路性能进行精确仿真,尤其是模拟电路部分。 注入电阻阻值的计算方法R =R i(L/W )。这样,完整的电路图就从版图中提取出来了。 基于各种齐备参数的基础上我们就可以进行电路仿真了。 与其它的集成电路CAD 工具相比, 版图电路提取还显得很不成熟。 虽然许多版图电路提取方法和提取器被提出来, 但与现代的电路设计能力相比, 版图电路提取还是显得力不从心。因此, 随着集成电路的发展, 版图提取的重要性也将越来越明显地体现出来。

不知道你想培训哪个方面的，是ic前段还是后端方面的，比如说前段的ic集成电路的设计，后端的ic版图设计，芯片测试，你总得先选择一个方向吧，去年我在苏州科技园区培训的ic版图设计，挺不错的，大专毕业的话学习前端就有点太难了，我是本科微电子毕业的，现在版图就业还是比较不错的，芯片测试的话稍微有点无聊了，不是说不好，是将来的工资升值空间不是很大，也可以考虑。他们那里是苏州政府和中科院联合创办的，可信度还是挺高的，毕业生应该是5000，在校生好像是2500，政府补贴一半，现在是多少钱我不太清楚，应该不会有太大变动，如果你想了解的话或者询问微电子方面的一些就业情况可以给我发邮件945440385@qq.com

利用计算机具有快速运算和大容量存储数据的功能，帮助人们设计各种复杂产品的方法。实现这种设计方法的物质基础是计算机辅助设计系统，它包括计算机本身和辅助设计所需的外部设备和软件系统。集成电路有独特的计算机辅助设计方法和相应的计算机辅助设计系统。集成电路的计算机辅助设计方法是60年代后期发展起来的。当时，大规模集成电路刚刚开始发展，由于每个芯片上的晶体管数目日益增多，电路的复杂性与日俱增，使得人工分析、计算电路性能和人工设计版图越来越困难。不仅设计周期长，消耗大量的人力，而且版图的正确性也很难保证，因此提出用计算机协助人设计集成电路版图和分析集成电路性能的方法。利用计算机快速运算和处理大量数据的能力，只要总结出设计原则和设计方法，便可通过编制计算机程序实现这些设计原则和方法。在计算机辅助设计时，只要以一定格式输入较简单的原始数据，计算机就能设计出正确的版图。但是，集成电路尚不能实现全自动设计，在整个设计过程中需要设计人员不断进行干预。要反复对设计的结果进行分析比较，选取较优方案，然后进行下一步设计。计算机辅助设计不仅能缩短设计周期，而且易于查出错误，降低设计成本，已成为大规模集成技术的重要组成部分。集成电路计算机辅助设计的内容很多，几乎在设计过程的各个阶段都研究出了计算机辅助设计的方法。其主要内容有系统分划和模拟、逻辑模拟、电路分析和模拟、工艺模拟、器件性能模拟、版图设计、版图验证、辅助制版等，并有相应的各种描述语言和各种数据库，如单元版图数据库、器件参数数据库等。系统分划和模拟是对整个系统的设计。由于超大规模集成电路的发展，一个完整的电子系统往往只需不太多的集成电路就可实现全部功能。因此，首先从整个系统分析出发，按照功能决定最合理和最经济的芯片划分方案，并有计算机模拟。逻辑模拟是以确定芯片的逻辑电路进行的，检查是否达到原定功能的要求。逻辑模拟有门级模拟、寄存器级模拟和功能级模拟。电路分析和模拟是对已选定的电路进行电学性能的分析和模拟，包括静态、动态和容差分析，并有最佳中心值的设计。电路分析需要器件的电学特性参数，这些参数可以由工艺模拟和器件性能模拟等程序提供。这样，就能确定未来芯片加工的工艺条件。另一种提供器件电学特性参数的方法是通过器件参数自动提取程序，它是实际测定器件特性通过程序提取电路分析所需的器件电学特性参数。一般后一方法更合理和切合实际。版图设计是根据电路分析的结果，选定出正确的电路图，然后按照器件性能的要求对器件图形进行的，把各器件安放在版图中的一定位置上，并按线路图进行互连。这是集成电路、特别是大规模和超大规模集成电路设计中最费时的一项工作，也是集成电路计算机辅助设计中最重要的一个环节。版图设计有人机交互式设计和自动设计两种方法，一般设计时结合使用这两种方法。但是为提高版图设计的工作效率，则必须建立单元版图的数据库。设计完成的版图可能有错误，而用人工查错又是一件既费时又艰苦的工作。通过计算机辅助查错效果良好，这就是版图校验程序。这种校验程序不仅能查出几何图形的错误，而且还能把连线和隔离等的寄生效应考虑进去，校正原设计不合理的部分。校对正确无误后的版图数据，通过计算机辅助制版程序送绘（刻）图机或图形发生器，或电子束曝光机制出集成电路所需的掩模版。对制成的集成电路还需要进行测试，测试工作艰巨而繁复，现代也都用计算机辅助测试来完成，以提高工作效率。关于提高测试效率，在电路的设计阶段就已考虑，称为可测性设计。因此，计算机辅助测试从广义上来说也是计算机辅助设计的一部分。

我是西电集成大三学生，自学真的挺难的，量子力学，热力学，电路基础，信号与系统，固体物理，数电，模电，半导体物理学，数集，模集，当然你还要有不错的高数和大物基础，核心课程是半导体物理学，数集，模集，其他的都是基础课，这是目前为止我们学的课程，到大四我暂时还不知道要学什么

集成电路设计就是利用仿真软件（Electronic Design Automation，EDA）进行具有一定输入输出功能，满足用户性能指标要求的晶体管级电路设计，交付物理级图像（版图，layout），可以进行流片生产。 模拟集成电路设计包括：电路架构设计、电路功能和性能仿真、版图绘制、设计规则检查等。数字集成电路设计更依赖于工具，需要编写代码，仿真验证、逻辑综合、时序分析、自动布局布线等。

集成电路版图设计所用到的工艺库设计包中包括制版和光刻。

我是学集成电路专业的，貌似版图画好了真是不错。有一个前辈师兄就因为版图被人看重，被一家外企搞去，月薪5000吧。不过这块国内除了大型科研院校一切刚起步，要发展出国吧

版图上手太容易了。也就是说大专生培训三个月就能做。不过做得好当然是企业需要的宝贝

我学电工电子技术的时候用的是EDA

明确告诉你，有用的总结根本找不到。最基本的规则网上大把大把的，把总结都告诉你了，版图设计师还不得喝西北风去

design rule,设计规则。因为你的版图是最终交给晶圆厂流片用的，所以你的版图必须符合相关设计规则。不同工艺的设计规则不同，根据工艺要求和分辨率要求，会有不同。常见的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小宽度、最小间距、最小覆盖等几种。版图必须经过drc检查，才能认为你的版图和工艺兼容，可以正常流片，否则会因为工艺流片的误差造成期间失效

集成电路版图设计是根据所设计的电路绘制版图，此时你考虑的因素很多，包括延时、功耗、上市时间、市场潜力什么的（不过这些在设计电路的时候已经考虑到了）、最终流片。裸芯片解剖就是reverse design 根据别人已经流片设计封装上市的芯片，复原人家的版图，说白了就是盗版。

数字电路，模拟电路，电路分析，半导体物理，还有一些其他的吧，建议看看那些学校招研究生的简章，那上面有的。

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：　　1．功能设计阶段。　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环　　境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软　　件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC内，哪些功能可以设　　计在电路板上。　　2．设计描述和行为级验证　　能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现　　这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互　　动的讯号，及未来产品的可靠性。　　决定模块之后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言实现各模块的设　　计。接着，利用VHDL或Verilog的电路仿真器，对设计进行功能验证（function　　simulation，或行为验证behavioralsimulation）。　　注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。　　3．逻辑综合　　确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。　　综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logiccelllibrary），作为合成逻辑　　电路时的参考依据。　　硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要　　因素。事实上，综合工具支持的HDL语法均是有限的，一些过于抽象的语法　　只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。　　逻辑综合得到门级网表。　　4．门级验证（Gate-LevelNetlistVerification）　　门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路　　是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。　　注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。　　5．布局和布线　　布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布　　线则指完成各模块之间互连的连线。　　注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC　　的性能，尤其在0.25微米制程以上，这种现象更为显著。　　目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。　　模拟集成电路设计的一般过程：　　1.电路设计　　依据电路功能完成电路的设计。　　2.前仿真　　电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。　　3.版图设计（Layout）　　依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。　　4.后仿真　　对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。　　5.后续处理　　将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

自动化 电气工程及自动化 其他专业也有 开了电路 模电 数电 还有计算机程序设计 C语言.....课程的都可以学 单前面的都是基础 要真的学集成电路板设计还是要靠自己 没有专门的课程学这个 除非是私立学校或者某些专科学校会开这种课程

集成电路版图设计完成后最终交付给晶圆代工厂的文件叫流片。在集成电路设计和生产流程中，设计厂商一般会将集成电路设计的最终结果（集成电路版图数据）交给代工厂（Foundry）来制造芯片，这个环节叫做流片。代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到晶圆中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些遮光罩称为掩膜版（Mask）。全掩膜（Full Mask）流片是集成电路的一种流片方式，是将整个晶圆制造过程中的全部掩膜版都为某个芯片所用，成本很高。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用这种方式。多项目晶圆（Multi Project Wafer）流片，简称为MPW流片，是集成电路的另一种流片方式，是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，成本小但极大地降低了产品开发风险。新产品的开发研制初期，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计结果，往往采用这种方式。

按照线路要求和工艺条件设计元件的图形和尺寸，并进行布局和布线，同时设计出一套光刻掩模版图形。版图设计的第一步，是对既定线路按不同电位划分隔离区和确定元件之间的布线。然后，转入对元件的设计。双极型集成电路的元件包括晶体管、二极管、电阻和电容。其中 NPN晶体管的设计是核心。设计一个性能良好的集成电路，首先要设计出电学性能符合要求的晶体管，而晶体管的特性又是由其图形、尺寸和工艺条件所决定的。在双极型集成电路中，常用的晶体管图形有5种，每一种图形各有其特殊作用（见）。这 5种图形是单基极条形、双基极条形、双基极、双集电极条形、基极马蹄形（并联扩展可设计成梳形结构)和发射极马蹄形。在版图设计中，往往在同一块版图中几种晶体管图形会同时出现，这是因为不同晶体管在电路中所起作用不同。双极型集成电路双极型集成电路版图设计中常用的二极管，是与晶体管同时制成的。二极管可以利用单独一个基区扩散结；也可以先做成NPN晶体管结构，然后用一定方式连接成二极管。后者的基本连接方式有5种:①基极和集电极短接；②发射极和基极短接；③发射极开路；④发射极和集电极短接；⑤集电极开路。这5种连接法和单独一个基区扩散结共有6种不同的二极管。这6种形式的二极管因结构不同，特性也有差异，在应用中根据不同要求加以选择。在双极型集成电路的版图设计中，电阻通常是随同晶体管的某一扩散工艺同时进行而制成扩散电阻的。原则上，不论发射区、基区和集电区（外延层)，都可以制作电阻。①基区硼扩散电阻:其薄层电阻值为 150～200欧/□左右，逻辑集成电路中的电阻值范围比较适中，而且温度系数也较小，一般为 1.9×10-3/。②发射区磷扩散电阻：其薄层电阻值为2～5欧/□，可用作低值电阻。但实际上常用作“磷桥”，代替内部金属连线遇到难以避免交叉时完成交越；③基区沟道电阻：这是利用基区扩散和发射区扩散形成的。因为薄层很薄，扩散杂质浓度也低，薄层电阻可高达5～20千欧/□。温度系数较高，一般为3～5×10-3/。这种电阻器又受到工作电压的限制，当反偏压升高时，PN结势垒区扩张，使沟道变得更薄，阻值变大；反之，偏压降低，阻值变小；④体电阻：外延层体电阻阻值很难控制，可用作高阻值电阻，其温度系数高，约为5×10-3/。

EDA软件的操作，这是工具，必须学会应用；专业英语必须好，要读懂工艺规则文件，否则版图验证不可能过；专业术语要求你学好半导体物理、半导体器件，这有助于理解工艺文件里的各个规则的意义，帮助你在设计中优化画图，最好莫过于既符合工艺规则，又兼顾了版图性能；要深造拿更高的工资必须学习CMOS模拟电路设计、器件数模电路设计、锁相环电路设计等设计类知识，这样你才能从一个画图人员变成设计工程师，从画版图到流片实现必须要考虑静电屏蔽电路，锁相环相关内容必学。资深画图人员15k的月薪，设计工程师工资更高，这意味着创造的价值和付出的精力是高于这个价格的，所以要吃肉先磨牙总没错。没有这个精力的话去搞物流也好，物流行业也挺赚钱，和四五年前的销售一样火。

制版和光刻。集成电路版图设计是电路系统设计与集成电路工艺之间的中间环节。通过集成电路版图设计，将立体的电路系统转变为二维平面图形。利用版图制作掩模板，就可以由这些图形限定工艺加工过程，最终还原为基于半导体材料的立体结构。以最基本的MOS器件为例，工艺生产出的器件应该包含源漏扩散区、栅极以及金属线等结构层。按照电路设计的要求，在版图中用不同图层分别表示这些结构层，画好各个图层所需的图形，图形的大小等于工艺生产得到的器件尺寸。正确摆放各图层图形之间的位置关系，绘制完成的版图基本就是工艺生产出的器件俯视图。器件参数如MOS管的沟道尺寸，由电路设计决定，等于有源区与栅极重叠部分的尺寸，如图1。其他尺寸由生产工艺条件决定，不能随意设定。

集成电路版图设计是指利用EDA设计工具并且根据电路原理图将电路功能实现在半导体晶圆片上的图形设计过程。《集成电路版图设计》讲述基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。全书共9章，第1～3章讲解学习版图设计需要掌握的半导体器件及集成电路的原理和制造工艺，第4章介绍上机必须掌握的UNIX操作系统和Cadence软件的基础知识，第5章介绍CMOS集成电路的版图设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阻容元件的设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阴容元件的设计，第8章介绍CMOS模拟集成电路和双极型集成电路的版图设计，第9章介绍版图设计经验和实例。6个附录中介绍版设计规则、编写验证文件的一些常用全集及器件符号对照。

　　制作工艺 　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。 　　膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 　　集成度高低 　　集成电路按集成度高低的不同可分为： 　　SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits) 　　MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) 　　LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) 　　VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits) 　　ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits) 　　GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。 　　功能结构 　　集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 　　模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，其输入信号和输出信号成比例关系。 　　而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的`信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。 　　导电类型不同 　　集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。 　　双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 　　按应用领域分 　　集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 　　按外形分 　　集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好，体积小)和双列直插型。 　　按用途 　　集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 　　1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。 　　2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 　　3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 　　4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 　　5.计算机集成电路，包括中央控制单元(CPU)、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。 　　6.通信集成电路 　　7.专业控制集成电路

绝缘体是0，导体是1，半导体才能有控制的表述0和1。

集成电路分类，现在我们来看下。根据制造工艺的不同，集成电路可分为两大类：（1）混合集成电路，它又可分为厚膜集成电路和薄膜集成电路；（2）单片集成电路也称为半导体集成电路。根据结构的不同，半导体集成电路可分为双极型半导体集成电路和单极型半导体集成电路（即MOS集成电路）。按集成度来分，半导体集成电路可分为小规模集成电路（100个元器件以下）、中规模集成电路（不超过1000个元器件）和大规模集成电路（1000个元器件以上）。

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。芯片与集成电路芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”表示。

一、什么是集成电路 集成电路把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少，这就是集成电路。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。 二、用途 集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号；所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，也称为数字信号。 集成电路按照用途的分类可参见下表（未包括所有分类）： 三、封装 四、规模 按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路；对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。 五、工艺（integrated circuit technique ） 电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。 单片集成电路工艺——利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。随着单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路，平面工艺技术也随之得到发展。例如，扩散掺杂改用离子注入掺杂工艺；紫外光常规光刻发展到一整套微细加工技术，如采用电子束曝光制版、等离子刻蚀、反应离子铣等；外延生长又采用超高真空分子束外延技术；采用化学汽相淀积工艺制造多晶硅、二氧化硅和表面钝化薄膜；互连细线除采用铝或金以外，还采用了化学汽相淀积重掺杂多晶硅薄膜和贵金属硅化物薄膜，以及多层互连结构等工艺。 薄膜集成电路工艺——整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。薄膜集成电路中的晶体管采用薄膜工艺制作, 它的材料结构有两种形式：①薄膜场效应硫化镉和硒化镉晶体管，还可采用碲、铟、砷、氧化镍等材料制作晶体管；②薄膜热电子放大器。薄膜晶体管的可靠性差，无法与硅平面工艺制作的晶体管相比，因而完全由薄膜构成的电路尚无普遍的实用价值。实际应用的薄膜集成电路均采用混合工艺，也就是用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉或抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的互连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不便用薄膜工艺制作的功率电阻、大电容值的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式组装成一块完整电路。 厚膜集成电路工艺——用丝网印刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀积在氧化铝、氧化铍陶瓷或碳化硅衬底上。淀积过程是使用一细目丝网，制作各种膜的图案。这种图案用照相方法制成，凡是不淀积涂料的地方，均用乳胶阻住网孔。氧化铝基片经过清洗后印刷导电涂料，制成内连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器的底电极和导体膜。制件经干燥后，在750～950℃间的温度焙烧成形，挥发掉胶合剂，烧结导体材料，随后用印刷和烧成工艺制出电阻、电容、跨接、绝缘体和色封层。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔点凸点倒装焊或梁式引线等工艺制作，然后装在烧好的基片上，焊上引线便制成厚膜电路。厚膜电路的膜层厚度一般为 7～40微米。用厚膜工艺制备多层布线的工艺比较方便，多层工艺相容性好，可以大大提高二次集成的组装密度。此外，等离子喷涂、火焰喷涂、印贴工艺等都是新的厚膜工艺技术。与薄膜集成电路相仿，厚膜集成电路由于厚膜晶体管尚不能实用，实际上也是采用混合工艺。 单片集成电路、薄膜、厚膜集成电路这三种工艺方式各有特点，可以互相补充。通用电路和标准电路的数量大，可采用单片集成电路。需要量少的或是非标准电路，一般选用混合工艺方式，也就是采用标准化的单片集成电路，加上有源和无源元件的混合集成电路。厚膜、薄膜集成电路在某些应用中是互相交叉的。厚膜工艺所用工艺设备比较简易，电路设计灵活，生产周期短，散热良好，所以在高压、大功率和无源元件公差要求不太苛刻的电路中使用较为广泛。另外，由于厚膜电路在工艺制造上容易实现多层布线，在超出单片集成电路能力所及的较复杂的应用方面，可将大规模集成电路芯片组装成超大规模集成电路，也可将单功能或多功能单片集成电路芯片组装成多功能的部件甚至小的整机。 单片集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。不过,在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具有优越性。在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起，特别如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上，装成一个复杂的完整的电路。必要时甚至可配接上个别超小型元件，组成部件或整机。希望采纳

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦 [1] 。显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，那就是“集成”，其所衍生出来的各种学科，大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上，所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”，想象一下我们住过的房子可能比较容易理解：很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋的主体也许就是三两间平房，发挥着卧室的功能，门口的小院子摆上一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，而具有独特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，要走上十几米……后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。每层楼的房间布局不一样，走廊也不一样，有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计，低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。各楼层直接有高速电梯可达，为了效率和功能隔离，还可能有多部电梯，每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的布线，电源线、地线单独走线，负载大的线也宽；时钟与信号分开；每层之间布线垂直避免干扰；CPU与存储之间的高速总线，相当于电梯，各层之间的通孔相当于电梯间……

电子芯片有可能是单个晶体管，集成电路是由很多晶体管组成的。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路的作用：1、减少元器件的使用。集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。2、产品性能得到有效提高。将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。3、更加方便应用。一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。扩展资料集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。参考资料来源：百度百科－集成电路

是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。

展开全部 集成电路的作用：1、减少元器件的使用。集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。2、产品性能得到有效提高。将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。3、更加方便应用。一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文（integrated circuit）用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。特点介绍：集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体...

1、功能结构集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。2、制作工艺集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。3、集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路、MSIC 中规模集成电路、大规模集成电路、VLSIC 超大规模集成电路、特大规模集成电路 、GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路。4、导电类型不同集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。5、按用途集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。6、按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。7、按外形分集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。

1、分类不同芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。2、特点不同芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。3、功能不同芯片晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。参考资料来源：百度百科-集成电路参考资料来源：百度百科-半导体参考资料来源：百度百科-芯片

集成电路技术是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。

（一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。（二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 （三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。（四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 （五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路说白了就是两个词，一个是电路，电路可以承载载荷，带有晶体管的电路可以实现通闭功能，集成就是有很多很多的电路，而且这些电路带有晶体管，所以它就可以实现2进制的计算。是数字计算的基础元器件。

集成电路的特点如下：体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

集成电路的作用： 1、减少元器件的使用。 集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。 2、产品性能得到有效提高。将元器件都 *** 到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。 3、更加方便应用。 一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。扩展资料 集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。 另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。 它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。 用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路设计(Integrated circuit design, IC design)，亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。行业市场每年增速均超过20%近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。从产业总体发展情况来看，集成电路快速增长带动集成电路设计业增长。中国半导体行业协会统计2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%。企业数量增长迅速，主要分布在北京、上海、广东随着《国家集成电路产业发展推进纲要》发布和其他一系列鼓励政策的颁布，集成电路设计行业成为目前中国集成电路产业中竞争最为激烈的领域。自2015年来，各地政府采取各种优惠措施吸引国内成熟的设计企业在异地开设分支机构，根据统计，2020年国内的芯片设计企业达到了2218家，比2019年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。从企业的区域分布来看，集成电路设计企业主要分布在北京、上海和广东地区。2020年除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。行业前十集中度接近50%，海思半导体国内领先目前，我国主要的IC设计企业分别为华为海思半导体、紫光展锐、韦尔股份(韦尔+豪威+思比科)、北京智芯微、比特大陆、华大半导体、中兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京矽成、格科微等相关企业。根据中国半导体协会集成电路设计分会2019年11月公布的《2019年中国十大芯片设计厂商(未统计港澳台地区)的营收数据预测报告》显示，2019年中国前十大集成电路设计企业的总销售约1558.0亿元，占全行业产业规模比例的50.1%，而2018年同期为40.21%。集成电路设计产业集中度逐步提高，扭转了之前“小、散、弱”的局面。2019年三家最大通信芯片企业的销售之和超过1000亿元，占通信芯片领域销售额的88.7%。进入2019年前十大设计企业榜单销售收入的门槛提高到48亿元，比2018年的30亿元，大幅提高了18亿元。根据2020年12月中国半导体年会公布预测，2020年前十大企业营收占比约为48.90%，较2019年略微下降。根据中国半导体协会已公布的2019年国内十大IC设计企业，排名首依次是华为海思半导体，豪威集团、智芯微电子、中兴微电子、紫光展锐、华大半导体、汇顶科技、格科微、士兰微、兆易创新。2020年，收购了豪威科技的韦尔股份、高营收的比特大陆等企业也有望竞争榜中。—— 以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》