cadence

candence用着顺手，入门容易。mentor感觉很别扭

时好时坏，不知道原因。。 貌似是不能一下子改那么小，得一点点改小。

1.设计流程应该是这样的：先画元理图，原理图中没有的封装需新建。然后再建立缺少的PCB封装，原理图画好后导入PCB，根据结构进行布局布线。2. MPC850这个原理图封装需自己建，我找了下也没找到。电阻电容的封装库里自带的有，我安装的这个版本封装在rf_comp_lib里边，自带的封装建的比较难看，如果你手上有别人画的原理图，可以COPY过来。 HDL这个原理图用的公司比较少，建议熟悉下ORCAD软件，ORCAD使用的公司很多。3. 网上应该没有元器件库，每个公司根据自身的生产情况所建的封装焊盘大小有时是不一样的，但是也可以通用。网上有个自动生成ALLEGRO封装的软件，你可以搜下ALLEGRO自动生成封装然后下载。另外你安装完ALLEGRO后有自带一些常用的封装，在你安装的路径下边的sharepcbpcb_lib里边，例如我安装在D:CadenceSPB_15.5.1sharepcbpcb_lib4. FLASH焊盘就是花焊盘，也叫散热焊盘，是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形，是因为金属化中工艺的要求。在allegro 里又叫Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD 元件两侧散热不均而翘起。二是因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。我们在内层出负片的时候才使用FLASH焊盘，正片的时候不使用。5. 建议你换个版本，15.2版本确实有点老了，用15.5.1的版本更好些。也学学最新的16.5，毕竟新版的软件有它好用的一方面。有时间多上专业的PCB论坛与人多沟通，而且论坛上面有很多资料可以学习。另外，仅仅画PCB还是不够的，应该多补充SI,EMC方面的知识，将来能够就自己设计的PCB上进行信号仿真，以保证设计质量。

首先，器件的封装包含了丝印层（silkscreen）和装配层（assembly） 这两层有一定的区别。你说的外框是指丝印层。在Display-color/Visbility中的 Board Geometry和 Package Geometry中开启。

cadencespb16对系统要求很低，2G内存，双核的CPU，装个XP照样跑得很快。建议：建议考虑系统或软件安装的问题。

您好，您在网上下载的cadence spb16.2很有可能含有病毒，建议您使用腾讯电脑管家对您的下载的软件进行全面检测，将病毒文件删除。打开电脑管家——杀毒——选择指定目录查杀添加该文件路径杀毒即可如果杀毒后，软件不能正常使用，建议您到软件仓库中下载如果您确认该病毒误报，可以到信任区，将该文件添加信任希望可以帮到您，望采纳，管家官网：腾讯电脑管家官网腾讯电脑管家企业平台：http://zhidao.baidu.com/c/guanjia/

不是，应用不一样，一个是基于晶体管级的设计。一个是基于板级即芯片级的设计

全称：Cadence Allegro Silicon Package Board Cadence Allegro平台所需的关键技术，以建立从IC制造、封装和PCB的一整套完整设计流程。Cadence Allegro可提供新一代的协同设计方法，以便建立跨越整个设计链 ——包括I/O缓冲区、IC、封装及PCB设计人员的合作关系。Cadence公司着名的软件有：Cadence Allegro；Cadence LDV；Cadence IC5.0；Cadence orCAD等。功能强大的布局布线设计工具——Allegro PCB，它是业界领先的PCB 设计系统。Allegro PCB 是一个交互的环境，用于建立和编辑复杂的、多层印制电路板。Allegro PCB 丰富的功能将满足当今世界设计和制造的需求。针对目标按时完成系统协同设计，Cadence Allegro平台使能协同设计高性能的集成电路、封装和印制电路板的互连，降低成本并加快产品上市时间。Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。

CADENCE的psm封装转成ad的封装，方法如下：方法一：打开AD，File---ImportWizard---NEXT---选AllegroDesignFiles---NEXT---Add（需要转AD的.brd文件）---NEXT有的.brd是可以直接转为AD的，经常使用，也有时会碰到无法转的，就要使用方法二，将“.brd”转为“.alg”，在使用AD转换。方法二：1、建立一个新的文件夹，放置需要转换的“.brd”文件。2、将“Allegro2AlTIum.bat”及“AllegroExportViews.txt”文件从AD安装目录下的System目录里面找到，拷贝到新建的文件夹中。3、用记事本打开“Allegro2AlTIum.bat”，将文件里面的“extracta.exe%1”中的“%1”改成当前目录下的brd文件名字和后缀（如：***.brd），将“%1.alg”中的“%1”修改成brd文件的名称（如：***），然后在”extracta.exe“前加上它的路径（如：F：CadenceCadence_SPB_17.4-2019 oolsinextracta.exe），此处文件名称和路径中不能有空格和非法字符，保存文档，关闭。

检查SDTSDT(System Device Table)编辑系统设备表，计算机操作系统方面的概念。整个系统只有一张SDT，用于记录已经连接到系统中的物理设备的相关信息。SDT(Service Description Table)编辑业务描述表:业务是指在广播者的控制下，按照时间表分布广播的一系列节目。业务描述表提供了描述系统中业务的数据，例如业务名称、业务提供者信息。业务描述表可以描述现行的传送流，也可以描述其他传送流。业务描述表由PID为0x00011[1] 的TS包传送。SDT(Sun Desen Tendency)编辑是通过计算市场交易周期内的两个极端价格（H、L）来确定市场所在的空间的一种金融指标。SDT(Signal Detection Theory)编辑信号检测论心理学的一种理论SDT(Spinning Door Transformation)编辑旋转门算法用于线性拟合与实时数据压缩的一种算法。

simulation tool&layout verification

方法/步骤 1、打开Cadence Spectre软件，画好电路，这里用几根导线象征性表示一下 2、点击左侧导线标注的符号 3、跳出一个对话框 4、在这里按顺序打上要标注导线的名称，中间用空格隔开，然后单击左上角Hide 5、按照上一步输入的顺序依次点击要标记的导线 6、标记完毕

你得在shell的设置文件中（例如csh写的是.cshrc，bash是.bashrc，都在你的用户目录下的，带“.”就是隐藏文件）写上PATH变量指向你的mmsim的运行目录以及spectre的所在目录

sigxp是CADENCE仿真工具的一部分.主要公用是提取和修改电路的拓扑结构.施加约束项,回注至CM里.另外它也是仿真的模型提取工具.其实可以不用管什么spectre的.....

cadence是个软件公司，它拥有很多软件，linux平台的ic5141以及ic610系列，是做全定制ic设计的，电路设计、版图、验证等，是做集成电路的，这个东西没有windows版本；cadence在windows里比较牛逼的是pcb设计程序，就是印刷电路板的设计，而不是集成电路；

cadence ic是一套做ASIC的软件，这个是linux下的，如果你用的是5141版本，那么是自带spectre的，但是唯一不足就是它自带的spectre实在是太老了，很多新的工艺库文件都不认，所以后来很多人都会自己再装mmsim，比如mmsim61还是72版本的

1）直接用cadence计算器使用dft函数能够直接画出频谱图，由于采用了相干采样，因此直接选用矩形窗就OK，输出的信号是单频点的；thd函数得出的结果实际上并不是“thd”一般所定义的，即所有谐波的总和，这里计算器得出的其实是SNDR的结果，而且已经自动剔除了直流分量的，具体可以查看cadence的ocean_ref文档，其中fundemental直接写0就Ok，这样它会自己去找最大的那个信号频点 2）通过matlab函数用诸如Maxim的程序的话，若采用了相干采样这里就不要加窗了，结果应该和cadence直接计算的结果一致。注意：如果采用table导出ADC结果的时候，是有个精度设置的，在table里头format->有效位数那里可以设置，导出的精度没有损失，结果才会和cadence直接计算的一致。 但是如果是实际测试，输入信号和时钟频率之间的关系就不好固定了，所以还是需要加窗函数的

rhythm 常用，cadence 不常用。

你好，shape是不能直接进行倒角的，如果只是想做成圆弧状的，可以进行修铜皮的时候，将线条选择成弧形线进行修改即可。 倘若想倒出标准的倒角，需要先利用画线的方式，画出与现在铜皮大小一样的闭合曲线，然后，将想倒角的位置进行倒角处理，再将处理好的线生成相应的铜皮即可。

菜单view--custom...--display 里面几个勾 你试试就知道了

软件不自带工艺库，需要你找管理服务器的人员，看工艺库放哪个文件夹在做电路设计时，总是要遇到工艺库，先找到smic18mmrf库的路径，再添加，然后保存即可。

在cadence软件里先把路径path都设对（device path/pad path /psm path）,对了之后把smic018 footprint 放入该路径，再netin的时候就可以进来了。

首先，你的有这个库的PDK

　　在Allegro中，选Setup-Cross-section。如果想添加层，在Edit栏选Insert，删除为del，材料型号，绝缘层一般为FR-4，Etch层为Copper，层的类型，布线层选Conductor，铺铜层为Plane，绝缘层为Dielectric，Etch Subclass Name分别为Top，Gnd，S1，S2，Vcc，Bottom。Film Type一般选择Positive，plane层选择Negative。如果布线完成之后，发现叠层设置需要改动。比如原来设置的为3，4层是plane层，现在需要改为2，5层，不能简单的通过重命名来改变，可先在2，5层处添加两层plane层，然后将原来的plane层删除。

在今日凌晨举办的E3任天堂游戏发布会上，任天堂宣布《弹丸论破》4部合集2021年发售，登陆Switch平台，合集名为《弹丸论破 Decadence》，包含三款重制和一款桌游形式的RPG新作，《弹丸论破 三部曲合集》和《Happy 弹丸论破S》，敬请期待。 《弹丸论破》合集预告： .pc_wap_video iframe,.pc_wap_video embed,.pc_wap_video object{width:560px; height:400px;}@media(max-width:600px){.pc_wap_video iframe,.pc_wap_video embed,.pc_wap_video object{ width:300px; height:260px;}} 《弹丸论破》是Spike开发的推理类冒险游戏系列。 视频画面：

这里有

步骤如下：1.打开菜单栏Dimension-->Dimension Environment。2.在绘图框中右键，弹出一个长长的菜单，这个Parameters就躲在这长长的菜单中了。3.点击 Parameters，弹出Dimensioning Parameters对话框，进行参数设置。4.在弹出的Dimensioning Parameters对话框中设置好各个参数要求，设置好点击OK关闭对话框。5.然后接着点击右键，选择Linear dimension，鼠标左键点击要测量尺寸的两个边框点，然后拉到边框外鼠标左键确认，会显示出距离，然后再次确认，尺寸就标注上了。6.然后继续右键标注下一个边框尺寸，标注完后右键done结束。同时会退出Dimension环境。

都可以。但是如果封装对应了某种引脚次序的原理图，那么就不能随便了。假设封装1---D，2---S，3---G，那么原理图库也只能选择这种次序的器件库。

我的是在d:Program FilesCadenceSPB_16.6 oolscapturelibraryOPAmp.olb

你有两个命名为NC的引脚，试着修改为NC1和NC2

1、首先打开OrCAD Capture CIS（Design Entry CIS），选择OrCAD Capture CIS，点击OK。2、然后在下个页面中，找到并选择File/New/Library。3、右键.olb文件，选择Save As，然后鼠标右键.olb文件，选择New Part 添加封装，弹出下图。4、元件名称（name）：为便于查找使用，元件名应通用、易辨别。前缀（Prefix）：元件在原理图中显示为前缀+数字。封装（Footprint）：制作元件库时此处可不填，导入PCB时一并处理。如元件封装为单一部分组成，仅填写以上3点即可，以下默认。5、设置完成后点击ok，开始绘制元件封装，就可以了。

选中器件，先按M键，再SHIFT+R

可以导出照片，步骤如下。先找到cadence提供的 cdsplotinit.sample例程文件：在这里插入图片描述。我们可以在桌面上新建一个空白文件，取名cdsplotinit使用文本编辑器打开例程，将代码复制到新建文件。在这里插入图片描述将该文件copy到工程的工作环境：在这里插入图片描述。打开所需的项目原理图：Design-probe-submit在这里插入图片描述 点击plot options，设置如下：主要设置黄圈的存放路径和文件类型，我在桌面新建了一个test文件夹，生成文件为test.ps文件。在这里插入图片描述，此时打开桌面会发现生成test.ps文件：利用linux自带的转化语句可以将其转化为pdf文件：在这里插入图片描述，这样就会发现原理图打印结果如下：在这里插入图片描述。设置原理图线宽，label大小，字体大小等，得到合适的电路图。

参考答案 不吃饭的女人这世上也许还有好几个，不吃醋的女人却连一个也没有

EDA技术的概念 EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。 利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。 现在对EDA的概念或范畴用得很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA的应用。目前EDA技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟，都可能涉及到EDA技术。本文所指的EDA技术，主要针对电子电路设计、PCB设计和IC设计。 EDA设计可分为系统级、电路级和物理实现级。 2 EDA常用软件 EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：multiSIM7（原EWB的最新版本）、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同进还可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接口。 (下面是关于EDA的软件介绍,有兴趣的话,旧看看吧^^^) 下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件，进行简单介绍。 2.1 电子电路设计与仿真工具 我们大家可能都用过试验板或者其他的东西制作过一些电子制做来进行实践。但是有的时候，我们会发现做出来的东西有很多的问题，事先并没有想到，这样一来就浪费了我们的很多时间和物资。而且增加了产品的开发周期和延续了产品的上市时间从而使产品失去市场竞争优势。有没有能够不动用电烙铁试验板就能知道结果的方法呢？结论是有，这就是电路设计与仿真技术。 说到电子电路设计与仿真工具这项技术，就不能不提到美国，不能不提到他们的飞机设计为什么有很高的效率。以前我国定型一个中型飞机的设计，从草案到详细设计到风洞试验再到最后出图到实际投产，整个周期大概要10年。而美国是1年。为什么会有这样大的差距呢？因为美国在设计时大部分采用的是虚拟仿真技术，把多年积累的各项风洞实验参数都输入电脑，然后通过电脑编程编写出一个虚拟环境的软件，并且使它能够自动套用相关公式和调用长期积累后输入电脑的相关经验参数。这样一来，只要把飞机的外形计数据放入这个虚拟的风洞软件中进行试验，哪里不合理有问题就改动那里，直至最佳效果，效率自然高了，最后只要再在实际环境中测试几次找找不足就可以定型了，从他们的波音747到F16都是采用的这种方法。空气动力学方面的数据由资深专家提供，软件开发商是IBM，飞行器设计工程师只需利用仿真软件在计算机平台上进行各种仿真调试工作即可。同样，他们其他的很多东西都是采用了这样类似的方法，从大到小，从复杂到简单，甚至包括设计家具和作曲，只是具体软件内容不同。其实，他们发明第一代计算机时就是这个目的（当初是为了高效率设计大炮和相关炮弹以及其他计算量大的设计）。 电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE；multiSIM7；Matlab；SystemView；MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软件。 ①SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）：是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件，是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件，1998年被定为美国国家标准。1984年，美国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE（Personal-SPICE）。现在用得较多的是PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件，在国内普遍使用。最新推出了PSPICE9.1版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立元器件及元器件库。 ②multiSIM（EWB的最新版本）软件：是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。其最新版本为multiSIM7，目前普遍使用的是multiSIM2001，相对于其它EDA软件，它具有更加形象直观的人机交互界面，特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样，但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色，几乎能够100%地仿真出真实电路的结果，并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双踪示波器（对于multiSIM7还具有四踪示波器）、波特仪（相当实际中的扫频仪）、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。还提供了我们日常常见的各种建模精确的元器件，比如电阻、电容、电感、三极管、二极管、继电器、可控硅、数码管等等。模拟集成电路方面有各种运算放大器、其他常用集成电路。数字电路方面有74系列集成电路、4000系列集成电路、等等还支持自制元器件。MultiSIM7还具有I-V分析仪（相当于真实环境中的晶体管特性图示仪）和Agilent信号发生器、Agilent万用表、Agilent示波器和动态逻辑平笔等。同时它还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。 ③MATLAB产品族：它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块，包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、报告生成和MATLAB语言编程产生独立C/C++代码等功能。MATLAB产品族具有下列功能：数据分析；数值和符号计算、工程与科学绘图；控制系统设计；数字图像信号处理；财务工程；建模、仿真、原型开发；应用开发；图形用户界面设计等。MATLAB产品族被广泛应用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯系统仿真等诸多领域。开放式的结构使MATLAB产品族很容易针对特定的需求进行扩充，从而在不断深化对问题的认识同时，提高自身的竞争力。 2.2 PCB设计软件 PCB（Printed-Circuit Board）设计软件种类很多，如Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard（与LiveWire配套的PCB制作软件包）、ultiBOARD7（与multiSIM2001配套的PCB制作软件包）等等。 目前在我国用得最多当属Protel，下面仅对此软件作一介绍。 Protel是PROTEL（现为Altium）公司在20世纪80年代末推出的CAD工具，是PCB设计者的首选软件。它较早在国内使用，普及率最高，在很多的大、中专院校的电路专业还专门开设Protel课程，几乎所在的电路公司都要用到它。早期的Protel主要作为印刷板自动布线工具使用，其最新版本为Protel DXP，现在普遍使用的是Protel99SE，它是个完整的全方位电路设计系统，包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计（包含印刷电路板自动布局布线），可编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server（客户/服务体系结构）， 同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印制线路板的自动布线，可实现高密度PCB的100%布通率。Protel软件功能强大（同时具有电路仿真功能和PLD开发功能）、界面友好、使用方便，但它最具代表性的是电路设计和PCB设计。 2.3 IC设计软件 IC设计工具很多，其中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商。其它公司的软件相对来说使用者较少。中国华大公司也提供ASIC设计软件（熊猫2000）；另外近来出名的Avanti公司，是原来在Cadence的几个华人工程师创立的，他们的设计工具可以全面和Cadence公司的工具相抗衡，非常适用于深亚微米的IC设计。下面按用途对IC设计软件作一些介绍。 ①设计输入工具 这是任何一种EDA软件必须具备的基本功能。像Cadence的composer，viewlogic的viewdraw，硬件描述语言VHDL、Verilog HDL是主要设计语言，许多设计输入工具都支持HDL（比如说multiSIM等）。另外像Active-HDL和其它的设计输入方法，包括原理和状态机输入方法，设计FPGA/CPLD的工具大都可作为IC设计的输入手段，如Xilinx、Altera等公司提供的开发工具Modelsim FPGA等。 ②设计仿真工作 我们使用EDA工具的一个最大好处是可以验证设计是否正确，几乎每个公司的EDA产品都有仿真工具。Verilog-XL、NC-verilog用于Verilog仿真，Leapfrog用于VHDL仿真，Analog Artist用于模拟电路仿真。Viewlogic的仿真器有：viewsim门级电路仿真器，speedwaveVHDL仿真器，VCS-verilog仿真器。Mentor Graphics有其子公司Model Tech出品的VHDL和Verilog双仿真器：Model Sim。Cadence、Synopsys用的是VSS（VHDL仿真器）。现在的趋势是各大EDA公司都逐渐用HDL仿真器作为电路验证的工具。 ③综合工具 综合工具可以把HDL变成门级网表。这方面Synopsys工具占有较大的优势，它的Design Compile是作为一个综合的工业标准，它还有另外一个产品叫Behavior Compiler，可以提供更高级的综合。 另外最近美国又出了一个软件叫Ambit，据说比Synopsys的软件更有效，可以综合50万门的电路，速度更快。今年初Ambit被Cadence公司收购，为此Cadence放弃了它原来的综合软件Synergy。随着FPGA设计的规模越来越大，各EDA公司又开发了用于FPGA设计的综合软件，比较有名的有：Synopsys的FPGA Express， Cadence的Synplity， Mentor的Leonardo，这三家的FPGA综合软件占了市场的绝大部分。 ④布局和布线 在IC设计的布局布线工具中，Cadence软件是比较强的，它有很多产品，用于标准单元、门阵列已可实现交互布线。最有名的是Cadence spectra，它原来是用于PCB布线的，后来Cadence把它用来作IC的布线。其主要工具有：Cell3，Silicon Ensemble-标准单元布线器；Gate Ensemble-门阵列布线器；Design Planner-布局工具。其它各EDA软件开发公司也提供各自的布局布线工具。 ⑤物理验证工具 物理验证工具包括版图设计工具、版图验证工具、版图提取工具等等。这方面Cadence也是很强的，其Dracula、Virtuso、Vampire等物理工具有很多的使用者。 ⑥模拟电路仿真器 前面讲的仿真器主要是针对数字电路的，对于模拟电路的仿真工具，普遍使用SPICE，这是唯一的选择。只不过是选择不同公司的SPICE，像MiceoSim的PSPICE、Meta Soft的HSPICE等等。HSPICE现在被Avanti公司收购了。在众多的SPICE中，HSPICE作为IC设计，其模型多，仿真的精度也高。 2.4 PLD设计工具 PLD（Programmable Logic Device）是一种由用户根据需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。目前主要有两大类型：CPLD（Complex PLD）和FPGA(Field Programmable Gate Array)。它们的基本设计方法是借助于EDA软件，用原理图、状态机、布尔表达式、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，最后用编程器或下载电缆，由目标器件实现。生产PLD的厂家很多，但最有代表性的PLD厂家为Altera、Xilinx和Lattice公司。 PLD的开发工具一般由器件生产厂家提供，但随着器件规模的不断增加，软件的复杂性也随之提高，目前由专门的软件公司与器件生产厂家使用，推出功能强大的设计软件。下面介绍主要器件生产厂家和开发工具。 ①ALTERA：20世纪90年代以后发展很快。主要产品有：MAX3000/7000、FELX6K/10K、APEX20K、ACEX1K、Stratix等。其开发工具-MAX+PLUS II是较成功的PLD开发平台，最新又推出了Quartus II开发软件。Altera公司提供较多形式的设计输入手段，绑定第三方VHDL综合工具，如：综合软件FPGA Express、Leonard Spectrum，仿真软件ModelSim。 ②ILINX：FPGA的发明者。产品种类较全，主要有：XC9500/4000、Coolrunner(XPLA3)、Spartan、Vertex等系列，其最大的Vertex-II Pro器件已达到800万门。开发软件为Foundation和ISE。通常来说，在欧洲用Xilinx的人多，在日本和亚太地区用ALTERA的人多，在美国则是平分秋色。全球PLD/FPGA产品60%以上是由Altera和Xilinx提供的。可以讲Altera和Xilinx共同决定了PLD技术的发展方向。 ③Lattice-Vantis：Lattice是ISP（In-System Programmability）技术的发明者。ISP技术极大地促进了PLD产品的发展，与ALTERA和XILINX相比，其开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹。中小规模PLD比较有特色，大规模PLD的竞争力还不够强（Lattice没有基于查找表技术的大规模FPGA），1999年推出可编程模拟器件，1999年收购Vantis（原AMD子公司），成为第三大可编程逻辑器件供应商。2001年12月收购Agere公司（原Lucent微电子部）的FPGA部门。主要产品有ispLSI2000/5000/8000，MACH4/5。 ④ACTEL：反熔丝（一次性烧写）PLD的领导者。由于反熔丝PLD抗辐射、耐高低温、功耗低、速度快，所以在军品和宇航级上有较大优势。ALTERA和XILINX则一般不涉足军品和宇航级市场。 ⑤Quicklogic：专业PLD/FPGA公司，以一次性反熔丝工艺为主，在中国地区销售量不大。 ⑥Lucent：主要特点是有不少用于通讯领域的专用IP核，但PLD/FPGA不是Lucent的主要业务，在中国地区使用的人很少。 ⑦ATMEL：中小规模PLD做得不错。ATMEL也做了一些与Altera和Xilinx兼容的片子，但在品质上与原厂家还是有一些差距，在高可靠性产品中使用较少，多用在低端产品上。 ⑧Clear Logic：生产与一些著名PLD/FPGA大公司兼容的芯片，这种芯片可将用户的设计一次性固化，不可编程，批量生产时的成本较低。 ⑨WSI：生产PSD（单片机可编程外围芯片）产品。这是一种特殊的PLD，如最新的PSD8xx、PSD9xx集成了PLD、EPROM、Flash，并支持ISP（在线编程），集成度高，主要用于配合单片机工作。 顺便提一下：PLD（可编程逻辑器件）是一种可以完全替代74系列及GAL、PLA的新型电路，只要有数字电路基础，会使用计算机，就可以进行PLD的开发。PLD的在线编程能力和强大的开发软件，使工程师可以几天，甚至几分钟内就可完成以往几周才能完成的工作，并可将数百万门的复杂设计集成在一颗芯片内。PLD技术在发达国家已成为电子工程师必备的技术。 2.5 其它EDA软件 ①VHDL语言：超高速集成电路硬件描述语言（VHSIC Hardware Deseription Languagt，简称VHDL），是IEEE的一项标准设计语言。它源于美国国防部提出的超高速集成电路（Very High Speed Integrated Circuit，简称VHSIC）计划，是ASIC设计和PLD设计的一种主要输入工具。 ②Veriolg HDL：是Verilog公司推出的硬件描述语言，在ASIC设计方面与VHDL语言平分秋色。 ③其它EDA软件如专门用于微波电路设计和电力载波工具、PCB制作和工艺流程控制等领域的工具，在此就不作介绍了。 3 EDA的应用 EDA在教学、科研、产品设计与制造等各方面都发挥着巨大的作用。在教学方面，几乎所有理工科（特别是电子信息）类的高校都开设了EDA课程。主要是让学生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL语言编写规范、掌握逻辑综合的理论和算法、使用EDA工具进行电子电路课程的实验验证并从事简单系统的设计。一般学习电路仿真工具（如multiSIM、PSPICE）和PLD开发工具（如Altera/Xilinx的器件结构及开发系统），为今后工作打下基础。 科研方面主要利用电路仿真工具（multiSIM或PSPICE）进行电路设计与仿真；利用虚拟仪器进行产品测试；将CPLD/FPGA器件实际应用到仪器设备中；从事PCB设计和ASIC设计等。 在产品设计与制造方面，包括计算机仿真，产品开发中的EDA工具应用、系统级模拟及测试环境的仿真，生产流水线的EDA技术应用、产品测试等各个环节。如PCB的制作、电子设备的研制与生产、电路板的焊接、ASIC的制作过程等。 从应用领域来看，EDA技术已经渗透到各行各业，如上文所说，包括在机械、电子、通信、航空航航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA应用。另外，EDA软件的功能日益强大，原来功能比较单一的软件，现在增加了很多新用途。如AutoCAD软件可用于机械及建筑设计，也扩展到建筑装璜及各类效果图、汽车和飞机的模型、电影特技等领域。 4 EDA技术的发展趋势 从目前的EDA技术来看，其发展趋势是政府重视、使用普及、应用广泛、工具多样、软件功能强大。 中国EDA市场已渐趋成熟，不过大部分设计工程师面向的是PCB制板和小型ASIC领域，仅有小部分（约11%）的设计人员开发复杂的片上系统器件。为了与台湾和美国的设计工程师形成更有力的竞争，中国的设计队伍有必要引进和学习一些最新的EDA技术。 在信息通信领域，要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型元器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术，积极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品，发展新兴产业，培育新的经济增长点。要大力推进制造业信息化，积极开展计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）、计算机辅助工艺（CAPP）、计算机机辅助制造（CAM）、产品数据管理（PDM）、制造资源计划（MRPII）及企业资源管理（ERP）等。有条件的企业可开展“网络制造”，便于合作设计、合作制造，参与国内和国际竞争。开展“数控化”工程和“数字化”工程。自动化仪表的技术发展趋势的测试技术、控制技术与计算机技术、通信技术进一步融合，形成测量、控制、通信与计算机（M3C）结构。在ASIC和PLD设计方面，向超高速、高密度、低功耗、低电压方面发展。 外设技术与EDA工程相结合的市场前景看好，如组合超大屏幕的相关连接，多屏幕技术也有所发展。 中国自1995年以来加速开发半导体产业，先后建立了几所设计中心，推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA市场的竞争。 在EDA软件开发方面，目前主要集中在美国。但各国也正在努力开发相应的工具。日本、韩国都有ASIC设计工具，但不对外开放。中国华大集成电路设计中心，也提供IC设计软件，但性能不是很强。相信在不久的将来会有更多更好的设计工具在各地开花并结果。据最新统计显示，中国和印度正在成为电子设计自动化领域发展最快的两个市场，年夏合增长率分别达到了50%和30%。 EDA技术发展迅猛，完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛，现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高，设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟，但我国的研发水平仍很有限，尚需迎头赶上。

+不知道

个人理解 PIN是指symbol的电气或结构管脚，PIN可以有网络、电气、rat啊等等属性。而padstack更多的是指某个PIN的pad层叠，只有孔，尺寸，antipad等属性。padstack在paddesigner中做的，后缀是pad。PIN没有文件。只有symbol才有psm文件，symbol中有1到N个PIN不知道对不对

在原件属性栏上增加新行，输入你自己要的信息就可以了，后面出bOM时候，加上这一栏。

把一个元件分两个部分画出来。Homogeneous类型元件画法1、 选中.olb文件，右键new part，弹出new part properties对话框，填入元件名称，Parts per package填入2，package type 选homogeneous。2、 单击OK，菜单view->package中可查看，软件自动把元件分成了A B两个部分。双击part A，进入PART A编辑页面。画好PART A部分图形，放好引脚。3、 快捷键CTRL+N进入part B部分编辑页面，B此时B部分除了引脚编号外，其他的都与A部分相同，只需要设置好引脚编号就可以了。这正是Homogeneous类型元件的特点。4、 选option->part properties，设置pin name visible属性为false。注意图中应标出信号输入的正负极性。 Heterogeneous类型元件画法1、 选中.olb文件，右键new part，弹出new part properties对话框，填入元件名称，Parts per package填入2，package type 选Heterogeneous。2、 单击OK，软件自动把元件分成了A B两个部分。同样的方法，画元件的partA部分。3、快捷键CTRL+N进入part B部分编辑页面，此时B部分仍是空白，需要重新画。这正是Heterogeneous类型元件的特点。4、PART B部分按一般元件画法画好，并设置好引脚属性即可。

你要启动什么？是切换allegro版本嘛？着些数据时在切换版本小工具的时候显示的

海之调

请看其他网友总结：-----------最好的解决方法 在icfb（或报错的类似命令）前加入XLIB_SKIP_ARGB_VISUALS=1。或者修改icfb文件 进入icfb所在的文件夹 gedit icfb 在里面加入这句 export XLIB_SKIP_ARGB_VISUALS=1

一般会有3个同名但后缀不同的文件（***.dra, ***.psm, ***.txt),这个***就是FOOTPRINT名。或者打开TXT，里面也是这个名字。

你好！你也可以做层次式电路图，这样就可以不用offpageconnector了。如有疑问，请追问。

首先打开原理图编辑界面，“开始”→“所有程序”→“Cadence” →“Release 16.3” →“Design Entry CIS”，弹出Cadence Product Choices选项框，编辑原理图我们选第一项“orCAD Capture”，这样我们就进入了原理图编辑界面，在未对其设置之前，全部参数都是默认的；要对参数进行个性化设置，首先就是对图纸参数就行修改了。“Options”→“Preferences…”弹出了图纸设置对话框，可以修改“Miscellaneous”“Text Editor”“Board Simulation”“Colors/Print”“Grid Display”“Pan and Zoom”“Select”等七大选项；Colors/Print选项卡是设置各种打印的颜色和原理图件的颜色，我们可以选择自己喜欢的颜色，在这里我们采用默认颜色，不做修改；Grid Display是设置格点选项，我们可以对格点的显示，显示状态等分别设置，左边的区域是对原理图编辑工作区设置的，而右边部分则是对编辑元件的设置；Miscellaneous是对杂项的设置，譬如自动存盘，填充等。这里特别说明一点，选项Wire Drag如果不勾选的话，那么不同元器件的引脚不能通过0距离自动连接，建议勾选；其他选项卡Board Simulation电路板仿真、Pan and Zoom缩放窗口的设置比例、Select选取图件模式、Text Editor文字编辑等我们都可以自己尝试修改自己喜欢的风格。

FPGA是可编程器件，所以IBIS模型基本上和你的设计管脚是不相符的。你只需要根据你的电路图，用文本编辑器修改IBIS模型即可。提醒一下，最好备份你的原模型，以及一定要根据IBIS规范去修改模型。

请问你解决问题了吗，我也遇到这个问题

　　1、建立一个project，“file”--“new”--“project”--“pcb project”，建立好project后保存下，名称为xxx.PrjPCB。　　2、将你修改的原理图和别人画的PCB添加至整个project中。鼠标选择“xxx.PrjPCB”，右键，选择“add existing to project”，选择你修改的原理图和那个PCB。　　3、生成网表；“design”--“netlist for project”--“protel”。再执行“design”--“netlist for document”--“protel”。　　4、根据原理图更新PCB，“design”--“update PCB document xxx.PrjPCB”，进入对话框后，点击“execute change”，就可以了。　　5、更新后，将原有的无用的PCB布线去掉，将自己修改的部分元器件布局，布线即可。可以保留之前的布线。

当时学Altium Dsigner看了一个星期基本上能画简单板子了，现在学cadence，陆陆续续琢磨了一两个月了还是没摸透

N早之前orcad就包含pspice，cadence收购orcad之后当然保留了。一般使用的组合是orcad capture cis+pspice+allegro。想做IC设计，当然是allegro了。这么说吧，各自的软件组成：orcad：原理图orcad capture cis，仿真pspice，制版图orcad pcb editor；allegro：原理图design entry hdl，仿真ams，制版图allegro pcb editor，其它的（我用不上所以不熟悉）。他们之间可以相互通用的，但是前提是元件库得整好！

1、建立一个project，“file”--“new”--“project”--“pcb project”，建立好project后保存下，名称为xxx.PrjPCB。2、将你修改的原理图和别人画的PCB添加至整个project中。鼠标选择“xxx.PrjPCB”，右键，选择“add existing to project”，选择你修改的原理图和那个PCB。3、生成网表；“design”--“netlist for project”--“protel”。再执行“design”--“netlist for document”--“protel”。4、根据原理图更新PCB，“design”--“update PCB document xxx.PrjPCB”，进入对话框后，点击“execute change”，就可以了。5、更新后，将原有的无用的PCB布线去掉，将自己修改的部分元器件布局，布线即可。可以保留之前的布线。

crystal就是晶振，一般是用Y？来表示

有的电脑不兼容cadence的版本。我的64位的一定要用16.6的，我刚开始使用的cadence16.3,破解成功后一运行就无响应；安装cadence时一定要确保计算机名字是英文的，如果你第一次设置的是中文，那么需要通过超级管理员的身份更改C盘下面USEER下的中文文件夹名字，否则后出现visual c++2005等问题；（这一点非常的重要）可能还会遇到其他的问题，要多百度，不要总是重装

shift+N，在出现的窗口中直接输入文字，回车放入原理图中

这个应该是工程路径有中文字符，我也遇到过这样的问题。删除中文应该就好了

撒的萨达撒

不可以直接使用！但是Altium却可以另存为Cadence的库文件。首先使用Altium打开库文件，然后另存为选择为allegro的库文件（*.olb），然后就可以被Cadence使用了

EDA软件，可以设计电路原理图，PCB布线，仿真，还可以做芯片设计。

1.打开cadence主页https://www.cadence.com2.点击右上角的Register按钮进入注册页面3.填写email并在“Term Of Use”前打钩，然后点击下Accept and continue4.接着打开你填写的邮箱，在Cadence发的邮件中点击链接进去完善你的资料吧！

1.PCB SI 仿真对象是PCB,进行信号完整性分析。2.OrCAD capture CIS 仿真对象是原理图 。

在off page connector中可以找到。

如果你在使用Cadence软件时出现找不到对应的license的情况，可以尝试以下方法解决：1. 检查License文件是否被正确安装并且在正确的路径中。你可以查看Cadence安装指南来确认路径是否正确。2. 检查你的License是否有效。你可以通过查看License生成的日期和截止日期来确认。3. 检查你的License是否与你正在使用的Cadence软件版本相匹配。如果版本不匹配，你需要更新License文件以解决此问题。4. 确保你正在使用正确的License服务器。你可以通过编辑License中的SERVER选项来更改服务器的名称。5. 如果以上方法都无法解决问题，你可以尝试重新安装Cadence软件并重新启动计算机。如果以上方法仍无法解决问题，建议联系Cadence官方支持团队以获得进一步的技术支持。

对于Altera公司的FPGA来说，貌似都提供了现成的olb文件(这说明Altera在客户维持方面做得挺贴心的)，但经过仔细调研，发现Xilinx并不提供现成的的FPGA 原理图库。由于现在FPGA管脚数越来越多(多的达1000个以上)，一个一个地输入管脚名，简直是噩梦。而且，即使你很勤劳地把所有管脚都输入，也难保其中不会出错。 所以，到勾狗上勾了两天，加上自己摸索，终于找到了一种相对来说比较便捷的方法。第1步：当然是到Xilinx的官网上下载所谓pin out 文件。比如说我下载了一个virtex2_pkgs_zip.zip文件， 包含了V-II的所有型号FPGA的pin list。例如其中的2v500fg256就是我想要的。第2步：打开2v500fg256.txt，会看到其中的 Package Name 、Bank name,IO Type这三列信息很有用。 新建一个excel表格，导入数据(文本文档格式)，将2v500fg256.txt导入。 第3步：在capture中，选择file->new-> library。第4步：单击新建的library,选择new part from spread sheet. 你将会看到一个原理图管脚分配表第5步：将excel中的相关列的信息粘贴到该表中。 到了这一步，就OK了。剩下的，就是一些小修小补的事情，原理图库就建好了。

其实我也不清楚，差不多，我只布线。

你下个翻译软件，把你想要解释的英语输入进去，点确定，自己就翻译过来了。

首先你要确定文件是cadence能打开的PCB文件，通常为.brd文件。然后打开 软件，用open打开。

很明显没有破解成功

这个问题，百度一下很多对比的文章。

cadence电流源在自带库自带库内容：发光二极管: opf32-51阵列发光二极管:LN光耦:OPI、TLP光敏NPN:photonpn二极管:byw4200、SSL稳压管:bzx84c10整流桥:bridge磁珠:bead按钮:SW PUSHBUTTON闸刀:SW、SENS测试点:T POINT继电器: RELAY、T70L-T9A 、TQ2-TQ4、TF2TX2、V23062、VF4、VKP变压器:TRAN-FB、TRANSFORMER、TRNSGMR热电阻: TGERMISTOR可变电阻:VARISTOR变二极管:ZC53-ZC93肖特基二极管:ZHCS双发光二极管:SSF扬声器:SPEAKER晶闸管:T106、SGT、SC1-SC双向晶闸管:T23-T64浪涌抑制器:SURGE电压源电流源:SOURCE小电阻小电容:SMALL交流信号:SIGNAL AC排阻:RESISTOR DIP、742电感:INDUCTOR晶振:CRYSTALNPN:L14灯泡:LAMP蜂鸣器（多引脚）:PIEZO

　　因为前段时间自己用到一款Xilinx Virtex-Ii FPGA，　　然而，作为一个懒人，在新建原理图封装(library)的时候，我遇到了麻烦。　　对于Altera公司的FPGA来说，貌似都提供了现成的olb文件(这说明Altera在客户维持方面做得挺贴心的)，　　但经过仔细调研，发现Xilinx并不提供现成的的FPGA 原理图库。　　由于现在FPGA管脚数越来越多(多的达1000个以上)，一个一个地输入管脚名，简直是噩梦。　　而且，即使你很勤劳地把所有管脚都输入，也难保其中不会出错。　　　　所以，到勾狗上勾了两天，加上自己摸索，终于找到了一种相对来说比较便捷的方法。　　第1步：当然是到Xilinx的官网上下载所谓pin out 文件。比如说我下载了一个virtex2_pkgs_zip.zip文件，　　包含了V-II的所有型号FPGA的pin list。例如其中的2v500fg256就是我想要的。　　第2步：打开2v500fg256.txt，会看到其中的　　Package Name 、Bank name,IO Type这三列信息很有用。　　新建一个excel表格，导入数据(文本文档格式)，将2v500fg256.txt导入。　　第3步：在capture中，选择file->new-> library。　　第4步：单击新建的library,选择new part from spread sheet.　　你将会看到一个原理图管脚分配表　　第5步：将excel中的相关列的信息粘贴到该表中。　　　　到了这一步，就OK了。剩下的，就是一些小修小补的事情，原理图库就建好了。　　说起来，还是蛮简单的，最关键在于知道有第4步，其它就不是问题啦。　　

1、首先点击“Edit”中的“Move”选项。2、在“Options”中找到“Rotation”选项。3、找到“Point”，点击选择“User Pick”。4、用右键右键选择“Term Group”（选择“Term Group”可以多个原件进行旋转）。5、通过鼠标框选和Ctrl配合，选好需整体旋转的器件后，右键点击“complete”。6、根据命令栏提示“Pick orgion”，左键点击“旋转中心”。7、然后右键选“rotate”8、最后元器件就旋转完毕了。

【三者关系】pspice原来不是OrCAD公司的产品，后来被OrCAD公司收购，并且集成到他自己的OrCAD软件中，现在出的OrCAD版本全部包含完整的pspice。Cadence是全球著名EDA软件公司，在OrCAD公司收购pspice之后，将OrCAD公司收购，所以现在的OrCAD软件属于Cadence公司的产品。【orCAD】ORCAD是一套在个人电脑的电子设计自动化套装软件，专门用来让电子工程师设计电路图及相关图表，设计印刷电路板所用的印刷图及电路的模拟之用。【pspice】由SPICE发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言于1972年开发而成，主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。【Cadence】CadenceAllegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。【orCAD应用】ORCAD是由ORCAD公司于八十年代末推出的EDA软件，它是世界上使用最广的EDA软件，每天都有上百万的电子工程师在使用它，相对于其它EDA软件而言，它的功能也是最强大的，由于ORCAD软件使用了软件狗防盗版，因此在国内它并不普及，知名度也比不上PROTEL，只有少数的电子设计者使用它，它进入国内是在电脑刚开始普及的94年。【pspice应用】PSPICE软件具有强大的电路图绘制功能、电路模拟仿真功能、图形后处理功能和元器件符号制作功能，以图形方式输入，自动进行电路检查，生成图表，模拟和计算电路。它的用途非常广泛，不仅可以用于电路分析和优化设计，还可用于电子线路、电路和信号与系统等课程的计算机辅助教学。【Cadence应用】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天推出了一种新的整体式硅实现方法，推动芯片开发超越使用点工具进行的修补方式，转向一种流线化的、端对端式、综合了技术、工具和方法学的方式。和半导体和系统企业传统上在达到硅实现过程中所采用的谨慎的、条块分割式方法相比，这种方法是一种重大突破。

对于Altera公司的FPGA来说，貌似都提供了现成的olb文件(这说明Altera在客户维持方面做得挺贴心的)，但经过仔细调研，发现Xilinx并不提供现成的的FPGA 原理图库。由于现在FPGA管脚数越来越多(多的达1000个以上)，一个一个地输入管脚名，简直是噩梦。而且，即使你很勤劳地把所有管脚都输入，也难保其中不会出错。 所以，到勾狗上勾了两天，加上自己摸索，终于找到了一种相对来说比较便捷的方法。第1步：当然是到Xilinx的官网上下载所谓pin out 文件。比如说我下载了一个virtex2_pkgs_zip.zip文件， 包含了V-II的所有型号FPGA的pin list。例如其中的2v500fg256就是我想要的。第2步：打开2v500fg256.txt，会看到其中的 Package Name 、Bank name,IO Type这三列信息很有用。 新建一个excel表格，导入数据(文本文档格式)，将2v500fg256.txt导入。 第3步：在capture中，选择file->new-> library。第4步：单击新建的library,选择new part from spread sheet. 你将会看到一个原理图管脚分配表第5步：将excel中的相关列的信息粘贴到该表中。 到了这一步，就OK了。剩下的，就是一些小修小补的事情，原理图库就建好了。

区别呢就是两者不是一个软件，spb是一个系列就是cadence的原配，orcad是cadence后来收购的。SPB全称Spacebuilder（软件著作权登记号：2008SR14027）诞生于2007年，是asp.net技术中最为强大的社区产品。使用预置的博客、群组、论坛、微博、分享、相册、文件、活动、投票、资讯等应用模块，用户可以一站式快速搭建具有sns特征的社区网站。此外，为站点运营者考虑还提供了问答、招贴、招聘等扩展应用模块。Spacebuilder采用了“平台+应用”的设计理念，依托Spacebuilder平台的服务（私信、邀请、权限、审核、隐私、积分、通知、动态、标签、分类、附件、全文检索?），二次开发者可以快速添加新的应用模块。面向高端，为客户站点的飞跃式发展保驾护航，一直是Spacebuilder孜孜不倦的追求。通过数据库优化设计、分页算法、全文检索，Spacebuilder可以轻松处理千万级以上数据。借助于当前最优的分布式部署方案，Spacebuilder已经在多个客户站点验证了万人同时在线的性能目标。Spacebuilder预置了博客、群组、论坛、微博、资讯、分享、相册、文件、活动、投票等应用模块，此外还提供了问答、招贴、招聘等扩展应用模块，针对客户提供一站式服务，所有应用模块无缝集成任意组合。

1.cadence与protel的不同在于protel适合初学者，上手快，pcb中封装是一起的，protel现在也已经升级到AltiumDesigner，但有的人也说，Altium适合非专业人士使用；而cadence用于多层板和高速电路更好些，专业，专业的布板，制版企业用的多，并且仿真什么的都很完善，功能强大。其实最主要的还是看自己的需求。2.你说的LPWizard确实很不错，我现在正在用，这个是符合IPC标准的，有library，可以通过里面的calculator的不同器件的模型，输入手册上的数据，再通过LP自动生成器创建适用于你所需要的软件格式，像我就输出到Allegro里，这个网上是由破解版可以下载的，用起来比较方便，有贴片，插针，连接器之类的，只需要输入手册上的封装数据，就可以生成相应的封装了。其实楼主用哪个还要看自己的需求和时间，技术活是需要循序渐进的。

在PCB设计中，Cadence一大难点就是Pcb封装的绘制，封装是完成电路设计的重要步骤，对于初学者很容易在此处耗光整个学习的积极性，但Cadence的强大不能因为一点困难而就此放弃，所以需要寻找一种一步到位的PCB封装制作方式。下面就让我们一起来学习一下PCB封装是怎么一步到位的？Cadence一大难点就是Pcb封装的绘制，很多次接触此都止步于此，一个完整的封装不仅需要理解很多概念而且需要多个模块共同完成，尽管这个过程透着专业与规范，但是对于初学者很容易在此处耗光整个学习的积极性。相比较Altium Designer就比较人性化，不仅有大量自带封装，而且绘制相对简单，这也是很多人选择AD的一个重要原因。Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard（LP Wizard）一款基于IPC-7351标准的封装制作。IPC-7351标准为电子制作、PCB设计、PCB印刷，PCB板生产、PCB设计封装标准，覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。所以LP Wizard是当之无愧的解决Cadence封装制作难题的首选。封装制作步骤（以STC90C51RC为例）：1、选择Calculate->SMD Calculator2、选择QFP类型3、按芯片手册数据填写尺寸信息，点击OK4、点击Calculator Settings（竖排字），选User将Solder Mask X及Y改为0.1(一般阻焊层比焊盘大0.1mm)5、点击Wizard，CAD Tool 选择Allegro，设定封装存放路径6、Create，封装自动完成。LP Wizard自动打开Cadence，使用Cadence自身绘制封装，所以封装绝对可用。当然，使用此制作封装仅为了更快的进行下一步Cadence学习，降低学习中止的概率，为了更好的理解封装细节，在学习后期仍然有必要对封装制作做进一步学习。

　　铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。　　产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。　　Cadence中国现拥有员工400多人，拥有北京和上海两个研究开发中心，销售网络遍布全国。Cadence在上海先后建立了高速系统技术中心和企业服务中心，为用户提供高质量、有效的专业设计和外包服务。Cadence北京研发中心主要承担与美国总部EDA软件研发任务，力争提供给用户更加完美的设计工具和全流程服务。 Cadence 公司2003年斥5000万美元巨资在北京投资建立的中关村-Cadence软件学院，立志为中国电子行业培养更多面向集成电路和电子系统的高级设计人才。

1.我的电脑，点右键，选“管理”，在弹出的计算机管理界面中，左侧选“服务和应用程序”中的“服务”，然后在右侧服务列表里找到“CadenceLicenseManager”一项，点右键，选“启动”。（原来可能处于禁止状态）2.点【开始】→【程序】→【License Manager】→【LmTools】在“Start/Stop/Reread”标签栏中，先点【Stop Server】，再点【Start Server】，关闭窗口

Cadence Allegro导出dxf格式CAD文件，表层和底层可以导出dxf文件，中间层只能到处pdf文件，表层和底层导出dxf文件要注意三点，第一Options对话框中Active Class and Subclass下面第一个下拉菜单选择Ref Des选项，第二个下拉菜单选择Silkscreen-TOP并且关闭它的显示，第二Visibility对话框中的Views选择Film：SILKTOP。第三关闭其他所有层的显示只打开TOP层的Pin显示。如下图所示，底层导出设置类似，不作具体说明。