cadence

提示找不到license,没有破解成功吧。

你哪个是没有破解成功，你在网上找一个叫做“Cadence_Allegro_SPB_16[1].3完美破解.pdf”的文件。按照里面说的做就可以了。

转不了的，你还是直接画pcb吧

当然是不行啦！CIS只是个画原理图的工具，里面的元件库也没有仿真的参数。一般来说，你要重新建立一个project,或者是原理图，选择带仿真的软件运行才可以。比如：在capture CIS 界面下，选择File->New->Project,在弹出的界面下点选“Analog or mixed A/D”、然后输入项目名后，点OK；再OK；弹出Cadence Product Choices ,选择PSpice A/D ->点OK。进入后是否发觉工具栏有些变化？没错，这里有电压、电流、功率等探头的工具可以选了，这些都是为仿真用的。 别急，按下字母“P”，右边弹出来Place的选项，点击Libraries框下面的“Add Library”，选择toolscapturePspice里面的库进行元件放置，并连线。最后放置电流或电压探头到你想了解的地方，执行仿真就行了。 以上只是简单的介绍，你想用好它，还是要看看书哦。

随着电路规模的增大和复杂，传统的图形输入模式已不可行。语言描述电路成为潮流。它的方便性和好的更改性、维护性在实践中得到很好的体现。尤其现在强大的综合工具，和系统集成对核的需求性使Verilog更有用武之地。每个硬件工程师应该学习掌握它。 在进入Cadence后在命令行中键入 textedit *.v↙ (此处*为文件名，在textedit 命令后应带上文件名) 键入上述命令后进入文本编辑框，和Windows 中常用的文本编辑框很象。 图中的主菜单File、View、Edit、Find及各自底下的子菜单和Windws中的 文本编辑器差不多，使用方法相似，这里就不多说了。编好程序保存可以进 行后续工作了。 § 4－2 Verilog 的模拟仿真 一．命令的选择。 在命令行中键入 verilog↙ 会出现关于此命令的一些介绍，如下： -f <filename> read host command arguments from file. -v <filename> specify library file -y <filename> specify library directory -c compile only -s enter interactive mode immediately Cadence中Verilog的一些使用方法 2 -k <filename> set key file name -u convert identifiers to upper case -t set full trace -q quiet -d decompile data structure Special behavioral performance options (if licensed): +turbo speed up behavioral simulation. +turbo+2 +turbo with second level optimizations. +turbo+3 +turbo+2 with third level optimizations. +listcounts generate code for maintaining information for $listcounts +no_turbo don"t use a VXL-TURBO license. +noxl disable XL acceleration of gates in all modules Special environment invocation options (if licensed): +gui invoke the verilog graphical environment 在上面的参数选择中，简单介绍几个常用的: (1)-c 首先应该保证所编程序的语法正确性。先进行语法的检查，选择参数- c键入 如下命令。 verilog –c *.v↙ 根据Cadence的报告，查找错误信息的性质和位置，然后进入文本编辑器进 行修改，再编译，这是个反复的过程，直到没有语法错误为止。 (2)-s 进入交互式的环境，人机交互运行和下面的参数联合使用。 (3)+gui & verilog 仿真有命令和图形界面两种方式。图形界面友好和windows使用很 象，很好掌握，一般都使用图形方式。 “&”符号是后台操作的意思，不影响 前台工作。如此时你可以在命令行输入其它的命令。 其它的命令参数选择比较复杂，这里就不介绍了，故我们这里常用的命令是： verilog –s *.v +gui &↙ (*代表文件名) 进入图形交互界面。 $附：命令行输入 !!↙ 是执行上一条命令， 命令行输入 !* ↙ (*代表字母) 是执行最近的以*开头的命令。 上述附注对命令输入速度提高有所帮助。 二．SimVision 图形环境。 SimVision是Verilog-XL的图形环境。 主要有SimControl、Navigator、 Signal Flow Browswer、 Wactch Objects Window 、SimWave 等窗口。 Cadence中Verilog的一些使用方法 3 (1)SimControl 窗口 此窗口是主要的仿真控制窗口，让用户和机器进行交互式操作。执行各种Verilog-XL命令(菜单)，进行仿真、分析、调试你的设计。该窗口可以显示设计的模块和模块，显示和设置断点、强制信号等。创建用户自己的按钮和执行经常使用的操作。 Manu Bar ① Tool Bar② Source Browser③ Scope Region④ I/O Region⑤ Message Region⑥ 各部分简介： ①、Menu Bar 有许多的子菜单，让你执行各种模拟仿真命令。这里就不一一介绍，到使用时，在指明其功能和所在位置。 ②、Tool Bar 各种按钮代表最常用的操作和功能，能快速对选中的物体执行各种命令。你可以在工具条中加入自己定义的按钮，来代表常用的操作命令。

与行业有关。从画板功能上来说，allegro确实强大很多。但此软件太严谨，灵活性欠佳。altium designer画板功能也很强大，但不严谨，PCB添加、删除太随意，但这种灵活性，对于某些行业的板子来时，这种功能非常好用。比如LED显示屏电路板，因为电路板有太多重复电路，可以通过复制重复模块，大大提高效率。

原理图库在TOOLS下选择EXPORT PROPERTIES 出现导出对话框，在里面选择导出元件库即可。PCB封装在PCB中的FILE-EXPORT下选择导出LIBRARIES即可导出封装库。

FPGA是可编程器件，所以IBIS模型基本上和你的设计管脚是不相符的。你只需要根据你的电路图，用文本编辑器修改IBIS模型即可。提醒一下，最好备份你的原模型，以及一定要根据IBIS规范去修改模型。

1. 快捷键P，或菜单 Place-->part，打开part选择窗口。2。在“libraries”中选择lib，在“Part List”中选择所需的part3。如果没有三极管，可以添加Candence自带的lib。添加方法是，单击libraries字符右边的虚线方框，添加lib文件。Candence自带库路径是：安装盘:CadenceSPB_16.2 oolscapturelibrary，选择其中的Discrete.olb。4。注意三极管封装很容易出错，小心检查。

pspice是orcad软件的一个仿真模块orcad原本也是一个独立公司的产品，后来该公司被cadence收购了，所以现在我们看到的产品就是 cadence orcad软件。如果要学习怎么使用，可以到cadence与库源建立的pspice技术支持中心网站获得更多资料

系统要求很高，cpu要近两年的，比如说p4以上，或者amd2500＋以上，内存至少512m，显卡要求也很高，显示器最好19英寸，其他就无所谓了。

cadence公司的全名是 Cadence Design Systems Inc.其软件也有以cadence直接命名的，叫cadence软件。candence是拼写错误，说的都是cadence公司或者cadence软件。

1、打开importnetlist的界面，会有你导入的原理图的路径和名字，比对一下名字是否和你导入的最后一版一致；2、重新导入原理图，检查一下是否有新的零件导入进来或者是否有新的属线产生或者检查DRC数量是否有变化以上应该能够解决你的问题了

……其实你自己试试就知道了

cadence ic是一套做ASIC的软件，这个是linux下的，如果你用的是5141版本，那么是自带spectre的，但是唯一不足就是它自带的spectre实在是太老了，很多新的工艺库文件都不认，所以后来很多人都会自己再装mmsim，比如mmsim61还是72版本的

1、首先点击Win10开始菜单，点击程序列表中的“电脑设置”。 2、选择“更新与恢复”Update and Recovery(文字缺少不过能认的出来)。3、选择“立刻检查”(Check now)。4、选择“查看详细信息”选项。5、找到一个重要更新(KB3008956)，并且进行安装。6、最后点击重启按钮，重启后就好了。

Tools-->Annotate-->在弹出的对话菜单中,Action中选择Incremental reference update(在现有基础上更新),或者选Unconditional reference update(无条件更新).这样就重新编号了(以上是我复制过来的，我平时也是这么编号的，有一点要提醒，如果这个选项是灰色的那就是你没选中工程，)

虽然可以画线，但我建议直接添加元件进去简单点，或者Mechanical symbol那里面可以添加焊盘。因为如果是椭圆的槽生成gerber还要route文件，route文件还需要些一个简单的程序，涉及到椭圆的半径a，b。

1、首先切换到文件目录标签，单击工程文件名，然后选择Tools->Bill of Materials...。2、在跳出的BOM框中，如图位置，增加上生成pcb封装属性的字符。然后点OK(注意勾选open in excel)。3、可以看到，生成的BOM中已经有了PCB footprint属性。问题解决。4、所有选择的器件的封装就被统一更改为C0805了。

在版图视窗外的左侧。（LSW）是用来选择Layer的，Layout时会用到的Layer很多，画Layout时会需要频繁地在各个Layer之间选择。

1/7 分步阅读1、库的添加打开Place Part属性框，操作如下：(1)在Place菜单下有Part...(2)快捷键为P其中下图图标分别为添加库和删除库。软件自带库的路径为.../tools/capture/library在软件自带库中Discrete库为常用器件库，包括的电阻、电容、二极管、三极管等常用器件。查看剩余1张图2/72、器件的查找是用来在指定文件夹下面进行器件的查找的。3/72、器件的查找4/73、器件的放置放置器件有两种方式（1）选中器件后点击，在合适的位置左击；（2）选中器件后双击，在合适的位置左击。11.11京东全球热爱季尖货专场，万券狂欢!广告5/74、器件的旋转该操作快捷键为R，在器件选中后未放置之前可以旋转，在器件放置之后再选中也可以旋转6/75、电源与地的放置电源与地放置的快捷键为F和G，不过两者都在同一个库，就是CAPSYM画线快捷键W.默认是直角的线，如果想要画任意的线，可以按住ShiftNet alias拖动过程中断开连接，就是按住Alt再拖动，效果如下图CAD快速查看图-应用市场安卓版免费下载广告7/7原件旋转与镜像

开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。开口大小经验值：drill_size小于10mil:开口1210drill_size10-40mil:开口15drill_size41-70mil:开口20drill_size70-170mil:开口30drill_size大于170:开口40尺寸，综合考虑电气（主要电流、磁场、阻抗等）、散热、工艺、批量良品率、长期使用环境因素等。1：通常焊盘比引脚大0.3mm（12mil，密度高0.2mm-8mil）。2：通常regularpad的尺寸和pastemask的尺寸相等，而soldmask的尺寸要比regularpad的尺寸大0.1mm（密度高4-5mil，安全点可以到8mil，altiumdesigner默认就是4mil）。3：自定义焊盘的制作，首先先做shapesymbol（做两个，一个是regular的，一个是soldmask的），然后做pad。4：通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大12mil即可，而anti-pad要比regularpad大0.1mm（pads默认是6mil间距），建议要比drillhole大18mil（drill+8mil+10mil安全间距）。5：slot焊盘的制作，先做矩形flash，后做焊盘。注：对于没有电气特性的钻孔，制作焊盘是在plating时选择Non-plated，且只做beginlayer和endlayer，internallayer和pastemask及soldmask都选nullflash焊盘：镂空仅仅用于和大面积铜皮连接，比如电源层或GND层的电源/地连接。否则做成环形，大小跟AntiPad一样就成了。镂空：内电层中的flash内径比孔径大8mil即可（pads最小钻孔8/16就是16-8=8mil），外径环形大于5mil（和最小线宽有关）。比如可以外径（OD）等于Anti-pad的直径。开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。ThermalRelief:防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形（同regularpad），大小跟AntiPad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候就得做成那种镂空的。?AntiPad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。altiumdesigner设计不考虑负片的情况（打印考虑），全部regular然后在覆铜时候处理。

当然是不行啦！CIS只是个画原理图的工具，里面的元件库也没有仿真的参数。一般来说，你要重新建立一个project,或者是原理图，选择带仿真的软件运行才可以。比如：在capture CIS 界面下，选择File->New->Project,在弹出的界面下点选“Analog or mixed A/D”、然后输入项目名后，点OK；再OK；弹出Cadence Product Choices ,选择PSpice A/D ->点OK。进入后是否发觉工具栏有些变化？没错，这里有电压、电流、功率等探头的工具可以选了，这些都是为仿真用的。 别急，按下字母“P”，右边弹出来Place的选项，点击Libraries框下面的“Add Library”，选择toolscapturePspice里面的库进行元件放置，并连线。最后放置电流或电压探头到你想了解的地方，执行仿真就行了。 以上只是简单的介绍，你想用好它，还是要看看书哦。

LOGIC/NET LOGIC在这个命令下面就可以创建NET或者用已有的NET改变PCB上的NET属性，不过一般不建议这样改，最好是和原理图同步

Cadence17.2破解版http://www.ddooo.com/softdown/91879.htm Cadence 17安装说明： 1、分别下载Cadence 17.2安装包和阿狸狗破戒大师 2、安装包直接解压需要密码并且会解压错误，我们直接运行破戒大师，选择第一项“安装Cadence SPB软件”，然后点...

win 11上是不需要安装cadence这个软件的。cadence(OrCAD Capture PSpice )是一项完备高效的电路设计解决方案,从原理图Capture到Gerber输出都能胜任，看个人需求选择是否安装。

你的意思 是 用原理图中直接更改的元件去 更新 库中的元件库？

在国内，装B就用cadence。cadence的强大在于仿真，可是在国内又有多少个工程师善于仿真用cadence仿真乐于仿真呢？

额。。。因为linux这个系统主要目的就是用来编程的 Cadence是以linux为平台制作的

15.7比较好用，但是资源很少，破解也需要仔细研究才能使所用功能正常使用。

在Word中，为表格添加标准色绿色单线内部框线的操作步骤：1、选中表格；2、页面布局----页面边框按钮；3、弹出边框和底纹对话框，选择边框选项卡，在设置处选择自定义，在颜色处敏扮兄选择绿色，在右侧，单击内横线的竖线边框按钮即可，如图所示。在WORD中插入表格，有两种形式：一、插入WORD表格形式，选中表格，点击右健桥袭，边框和底纹中，选定相应的虚实线，并确定位置。缺清二、插入EXCEL表格。即在EXCEL中设置虚实线，这样就实现了表格线条的设定。

英音：["keidu0259ns]美音：["kedns]

Cadence芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。

allegro 是candence 的一个软件。他还有其他的软件。就像Power PCB一样现在属于M

1.cadence与protel的不同在于protel适合初学者，上手快，pcb中封装是一起的，protel现在也已经升级到Altium Designer，但有的人也说，Altium适合非专业人士使用；而cadence用于多层板和高速电路更好些，专业，专业的布板，制版企业用的多，并且仿真什么的都很完善，功能强大。其实最主要的还是看自己的需求。2.你说的LP Wizard 确实很不错，我现在正在用，这个是符合IPC标准的，有library，可以通过里面的calculator的不同器件的模型，输入手册上的数据，再通过LP自动生成器创建适用于你所需要的软件格式，像我就输出到Allegro里，这个网上是由破解版可以下载的，用起来比较方便，有贴片，插针，连接器之类的，只需要输入手册上的封装数据，就可以生成相应的封装了。其实楼主用哪个还要看自己的需求和时间，技术活是需要循序渐进的。

首先保证本文绝对不抄袭，只是根据自己的了解阐述！pspice原来不是orcad公司的产品，后来被orcad公司收购，并且集成到他自己的orcad软件中，现在出的orcad版本全部包含完整的pspice。cadence是全球著名eda软件公司，在orcad公司收购pspice之后，将orcad公司收购，所以现在的orcad软件（包含pspice）应该属于cadence公司的产品。现在cadence公司针对pcb方面的eda产品大概可以分为高端和低端，高端是cadencespb，低端是orcad。不管高端低端，原理图部分都主要用收购来的orcad中的原理图软件（叫capture）。pcb绘图方面就不同了，高端cadencespb的叫allegro是原来自己的，低端orcad的现在主要用allegro的简化版。你想学pspice用哪个版本都可以，都会包含完整的pspice，现在最新版好像是16.3，不过我用的最高版是orcad15.7,win7破解兼容不好，但是xp下license破解的较好。16.3可以兼容win7，现在也有license破解了，本人没有测试。你说的cadenceallegropcbdesignv16.2，应该是cadence的高端产品，我不敢确定包含pspice，你可以启动安装程序，能看到是否包含pspice的，你也可以中断安装。不过以我的感觉来说应该包含完整的orcad（当然包含pspice了）。我的用法一般是：只装orcad包括pspice，来设计原理图部分，用pads设计pcb部分。

是啊

需要下载Cadence16.6的以下网盘可以下载，希望能帮到你链接：https://pan.baidu.com/s/14XagQpg9bRsjd28cCDzHfg密码：ih8h

模拟和混合信号仿真验证技，集成电路，嵌入式系统高频电路布线，设计所用的工具（电脑上为CADENCE软件）包括：Concept HDL Front-to-Back Design Flow – 原理图输入工具 PCB Librarian – 器件建库工具 Allegro PCB Layout System – PCB板布局布线工具Specctra AutoRoute Basics – 基本自动布线器Advanced Specctra Autorouting Techniques _ 高级自动布线器SpecctraQuest Foundations – 信号完整性仿真工具Advanced SpecctraQuest Techniques – 高级信号仿真工具

做什么工作哦。 用CADENCE 但是没去过那公司。

有用过其他画图软件的话，一两个星期差不多就可以简单的画块板子了

Cadence 公司旗下有两个产品链，一个是IC产品，一个是PCB产品。PCB产品又分成PO系列和PS系列，PO就是Orcad系列，PS是高端系列，有的人称其为Allegro系列，其实并不准确。 Cadence公司在收购Orcad之前，它的原理图工具叫Concept HDL，PCB工具就是Allegro，也就是PCB Editor，另外还有SI工具（做信号完整性分析的）。 Orcad旗下有三个工具，原理图工具Caputre CIS，原理图仿真工具Pspice AD和PSpice AA，还有一款PCB布局布线工具Layout（PLUs）。 Cadence收购了Orcad之后，就完全将Orcad的Capture CIS和Pspice与自身的产品做了无缝整合而摒弃了Orcad以前的Layout（Plus）。目前Cadence的Allegro已经完全作为PCB布线工具整合到Orcad系列中。（到这里，你可以明白，为什么PS系列不能简单的叫做Allegro了吧）。 那么，Orcad系列和PS系列到底区别在哪里呢？ 1、核心产品是一样的。Orcad的原理图是Capture CIS，PS里面的原理图有两个，一个就是Cadence以前的concept HDL，还有，就是Capture CIS，不过在PS里面，名称改为Design Entry CIS；Orcad的PCB布局布线器是PCB Edior，PS系列里面的也是两者核心是完全一样的；Orcad的原理图仿真工具是PSpice AD和Pspice AA，PS系列也是，不过在PS系列里，把Pspice AD和PspiceAA整合成一个产品包，并改名为AMS simulator. 2、PS系列里面分成三个等级，L，XL和GXL，就像衣服的大小号一样，号越大，功能越强，当然价格肯定也越贵了。 L也好，XL也好，Gxl也好，原理图工具Capture CIS是没有任何区别的，而Pspice 功能不分等级，都是一样的。 3、Orcad系列和PS的L等级产品，除了有两点差别外，其余完全一样。差别一，L系列的License可以运行Capture CIS或者 Concept HDL，两者选其一，而Orcad系列是不能运行Concept HDL的。对于那些只用Capture CIS做原理设计的人，肯定不计较这个差别了； 差别二，L系列可以结合高端物理规则约束器和SI L使用，当然，前提是，你还得购买Performance Option和SI L工具才行，值得说明的是， Cadence已经将SI整合到Orcad系列中，只是这里的SI功能比起PS系列的SI要少些。

主要是eda软件，进行电路设计，画原理图，pcb 还有各种仿真啊 什么的

cadence是什么意思：抑扬顿挫1、The rhythm and cadence of the music delighted the ear. 那抑扬顿挫的音乐节奏，听来非常悦耳。2、Also, the pitch of music is played in fluctuation and cadence. 同样地，音乐也是在忽高忽低、抑扬顿挫中游走。3、He delivered his words in slow, measured cadences. 他讲话缓慢而抑扬顿挫、把握有度。4、He is not attempting necessarily to reproduce the cadence of speech. 他不想刻意重复那种讲话的语调。5、He recognized the Polish cadences in her voice 他从她的口音中听出了波兰腔。6、Cadence means the rise and fall of the voice in reading with rhythm. 顿挫抑扬是形容朗读时声音的高低曲折和和谐的的节奏。

cadence软件分2种，一个种是高端的Allegro配合Orcad的，另外一种就是只有Orcad，不管怎样，Orcad是一定有的。因为Orcad的CaptureCIS是绘制原理图的精华软件，很多人可以PCB布线不用Allegro而用PADS或者Altium，但是大部分画原理图都是用Orcad的CaptureCIS的。上述的是在Windows平台上的，而在Linux平台上Cadence软件则是集成电路版图绘制工具，用以绘制集成电路版图的。也是业界标准。

在 terminal 中键入calibre 或是在virtuoso里加载 calibre选项（在.cdsinit里指定加载路径)然后有各项验证文件就可以用了。

是不是用了中文名字或者中文目录啊

Cadence 是一家EDA软件设计公司，旗下产品Cadence是一个综合的EDA设计解决方案，allegro是Cadence软件里面针对PCB设计的一个工具。

不用去百度云下载观看了，有在网上直接的教学视频于争Cadence软件使用视频教程，拿去不谢嘿嘿

区别呢就是两者不是一个软件 ，spb是一个系列 就是cadence的原配，orcad是cadence后来收购的。SPB全称Spacebuilder（软件著作权登记号： 2008SR14027）诞生于2007年， 是asp. net技术中最为强大的社区产品。使用预置的博客、群组、论坛、微博、分享、相册、文件、活动、投票、资讯等应用模块，用户可以一站式快速搭建具有sns特征的社区网站。此外，为站点运营者考虑还提供了问答、招贴、招聘等扩展应用模块。Spacebuilder采用了“平台+应用”的设计理念，依托Spacebuilder平台的服务（私信、邀请、权限、审核、隐私、积分、通知、动态、标签、分类、附件、全文检索…），二次开发者可以快速添加新的应用模块。面向高端，为客户站点的飞跃式发展保驾护航，一直是Spacebuilder孜孜不倦的追求。通过数据库优化设计、分页算法、全文检索，Spacebuilder可以轻松处理千万级以上数据。借助于当前最优的分布式部署方案，Spacebuilder已经在多个客户站点验证了万人同时在线的性能目标。Spacebuilder预置了博客、群组、论坛、微博、资讯、分享、相册、文件、活动、投票等应用模块，此外还提供了问答、招贴、招聘等扩展应用模块，针对客户提供一站式服务，所有应用模块无缝集成任意组合。面向高端，轻松支持千万级数据、万人同时在线，为客户站点的飞跃式发展保驾护航。提供优化的分布式部署方案，依靠高质量的伸缩性不断提升站点的负载能力。

我刚刚学cadence没几个月，之前都是用AD6.9的，现在cadence的基本操作也都会了。个人觉得ad6.9用起来要方便，要随意，相对的cadence用起来要更加麻烦，严谨。当然这两个方面是相对的，又要方便，又要严谨，几乎不可能。，，，cadence里面画原理图的orcad我感觉还可以，哪怕是刚刚入门的人用起来也不会觉得太复杂，但是cadence里面画PCB的allegro用起来就比较蛋疼了，特别是系统自带的配色方案，看了几个月还是看不顺眼。虽然可以自定义颜色，但还是改不顺眼。总之这两款软件都是不错的，孰优孰劣主要还是看使用者的习惯。

altium很占资源，运行大板的话，会比较卡，cadence会快得多。AD用起来资源比较多，画多层板就没有cadence好。Altium Designer国内低端设计的主流，国外基本没人用；cadence仿真方面也是非常的牛，有自己的仿真工具，信号完整性仿真，电源完整性仿真都能做。高速板设计中实际上的工业标准,世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Cadence Allegro画的。

在linux系统下，打开Cadence即可自动出现。

铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软体公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程式方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网路工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制积体电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬体仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2016年，Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。 基本介绍 公司名称 ：铿腾电子科技有限公司 外文名称 ：Cadence Design Systems 成立时间 ：1988年 简称 ：Cadence 公司简介,国内概况,设计平台,中国区分销商,培训内容,产品介绍,底层软体,软体管理最佳化,揭开面纱,大学计画, 公司简介 Cadence公司的电子设计自动化（Electronic Design Automation）以提供设计方法学服务，帮助客户最佳化其设计流程；提供设计外包服务，协助客户进入新的市场领域。自1991年以来，该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一。全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软体作为其全球设计的标准。Cadence公司其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心，现拥有员工约4800名，2003年收入约11亿美元。 Cadence设计软体 国内概况 Cadence中国现拥有员工400多人，拥有北京和上海两个研究开发中心，销售网路遍布全国。Cadence在上海先后建立了高速系统技术中心和企业服务中心，为用户提供高质量、有效的专业设计和外包服务。Cadence北京研发中心主要承担与美国总部EDA软体研发任务，力争提供给用户更加完整的设计工具和全流程服务。 Cadence 公司2003年斥5000万美元巨资在北京投资建立的中关村-Cadence软体学院，立志为中国电子行业培养更多面向积体电路和电子系统的高级设计人才。 设计平台 Cadence Allegro系统互连平台能够跨积体电路、封装和PCB协同设计高性能互连。套用平台的协同设计方法，工程师可以迅速最佳化I/O缓冲器之间和跨积体电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬体返工并降低硬体成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。 2008年6月17日，Cadence对外公开了他们提交给Mentor Graphics公司董事会的收购方案，即以每股16美元的价格现金收购Mentor Graphics，交易总额达16亿美元。 Cadence表示，其现金收购价格高出6月16日（也就是Cadence公开提案的最后一个交易日）Mentor Graphics收盘时普通股的30%。同时也比5月2日（Cadence公司将其提案交给Mentor时）Mentor Graphics公司收盘价时普通股票高出59 %。这一价格也比Mentor Graphics公司过去30个交易日中平均收盘价格高出46%。 在6月17日给Mentor Graphics董事会的信件中， Cadence总裁兼CEO Michael J. Fister回想起他和Mentor Graphics总裁兼CEO Walden C. Rhines最初谈及合并Cadence和 Mentor Graphics是在2008年4月16日。不过，他表示很失望，因为Rhines也不愿意进行更进一步的谈判。 在6月18日进行的新闻和分析师会议上，Fister表示：“Mentor Graphics公司告诉我们，截至5月底他们都想要保持独立，不希望进一步讨论我们的收购方案，由于他们拒绝和我们谈判，所以我们决定公开我们的收购方案。 在给Rhines的信中，Fister解释了这一并购的意义，他写道：“我们相信Cadence和Mentor Graphics的联合，将为客户提供更广泛和更全面的集成产品和技术组合，能够更好地解决客户在开发下一代产品时遇到的各种挑战。” Fister补充说：“Cadence和Mentor Graphics的合并，能够集中我们各自的创新人才，从而提供更全面的尖端解决方案，为客户提供一个全新水平的客户体验。通过共同努力，我们将加快客户的创新速度和效率，更好满足客户开发新产品的需要。” Cadence提议的实现取决于能否达成双方可接受的合并协定。 Mentor公司（总部设在俄勒冈州，维尔森维尔市）约有4200名职员，过去12个月的收入约为8.5亿美元。 而Cadence公司2007年的收入为16.1亿美元。 近期，Cadence参与了许多收购。例如，在2008年3月， Cadence收购了Chip Estimate 公司，这是一家IC规划和IP复用管理工具的开发商。2007年8月，Cadence收购了Clear Shape Technologies，这是一家可制造性设计（ DFM的）技术的开发商。一个月前，它收购了专业光刻公司Invarium。 Fister在新闻与分析师大会上表示：“在过去十年里，我们已经完成了36个不同的收购，这些公司所面临的挑战是一样的。我们充分考虑了客户解决方案的需求，同时展示了如何实现生产的有效性。存在很多因素，这也是迫不得已，处在客户环境非常困难的时期，他们面临着成本挑战，合并是最佳时机。”启程教育 中国区分销商 日前，Cadence公司已与中国最大的IC元器件分销商、纳斯达克上市公司（代码：COGO）科通集团签署分销合作协定，授权后者为其中国区分销商。 按照该协定，科通集团将在中国区授权分销Cadence的OrCAD及Allegro全线产品。 培训内容 1、Allegro教学导入； 2、Allegro基本操作及设计流程 3、Allegro教学环境的设定 ； 4、Orcad cis 软体使用介绍 5、设计资料的导入； 6、设计规则初步设定； 7 、placement (元件布局) 8、Layout技巧分享及介绍； 9、Fill shape铺铜介绍及操作嵌入式系统的训练 10、Power fill； 11、Silkscreen处理； 12、Assembly处理； 13、Test point添加(测试点) 14、Gerber资料的准备； 15、Gerber资料的输出； 16、Cam350的基本使用 17、Check list(检查列表)； 18、生产档案输出； 19、Panel drawing(拼版) 20、制板要求填写； 21、高速电路介绍； 22、Constraint manger使用介绍 23、Polar软体介绍及使用； 24、PCBA介绍； 25、Pcb板厂流程介绍 26、可制造设计介绍； 27、高频电路的设计； 28、盲埋孔设计介绍； 29、EMI问题泛舟及应对措施； 30、电子元器件介绍； 31、封装设计1(dip)； 32、封装设计2(smt) 33、Pcb设计管理和组织； 34、Skill介绍； 35、课程总结就测试 产品介绍 1、板级电路设计系统 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： * Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。 * Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT & Unix） * SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具（NT & Unix） * Allegro　Expert专家级PCB版图编辑工具　（NT & Unix) * SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 * SigNoise信噪分析工具 * EMControl电磁兼容性检查工具 * Synplify FPGA / CPLD综合工具 * HDL Analyst HDL分析器 * Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计 这一块的产品主要是套用于网路方面的，我个人以为。尤其是它包括有一套的gsm模型，很容易搞cdma等等之类的东西的开发。但是我觉得做信号处理和图象处理也可以用它，因为它里面内的spw太牛了，至少是看起来是，spw最牛的地方就是和hds的接口，和matlab的接口。matlab里面的很多模型可以直接调入spw，然后用hds生成c语言仿真代码或者是hdl语言仿真代码。（这我没有license，没有试过，看openbook上说的）。也就是说，要是简单行事的话，就可以直接用matlab做个模型，然后就做到版图了，呵呵。 Alta主要有下面的一些Package: *SPW(Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。 可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象，呵呵。它是面向电子系统的模组化设计、仿真和实现的环境。它的通常的套用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网路设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬体结构联合设计和硬体综合的理想环境。它里面非常有意思的就是信号计算器。 * HDS (Hardware Design System)硬体系统设计系统 它是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。 * Mutimedia多媒体 （Multimedia Design Kit) 我没有见识过这部分的东东。在产品发布会的演示上看起来倒是很有意思。据说可以很快的生成一个多媒体的套用环境。它可以进行多媒体套用的设计，包括电视会议系统、数位电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 * 无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬体结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程式（testbench）。 * IS-95无线标准系统级验证 * BONeS网路衉议分析和验证的设计工具。 这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网路的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速快取和记忆体和汇流排、通信处理方法的套用模型。 * G、VCC 虚拟衉同设计工具包 它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 在上面的这些东西中，我觉得很重要的还是需要有库的支持，例如在spw里面就要有对应的不同的算法的hdl库的支持，才能够得到最后rtl级的实现。在大学版中，这些部分的license和部分bin代码也没有提供。 3、逻辑设计与验证（LDV）设计 这部分的软体大家都应该是很熟悉的，因为pc版的d版好象已经很普及了。^-^这里简单介绍一下cadence的ldv流程，虽然感觉大家用synopsys还是居多。 首先是老板产生一个创意，然后就是设计人员（学生）使用vhdl或者是verilog语言对设计来进 行描述，生成hdl代码。然后，可以用 Verilog-XL, NC-Verilog, LeapfrogVHDL NC-VHDL等工具来进行行为级仿真，判断设计的可行性，验证模组的功能和设计的debug。然后是调试和分析环境中使用代码处理箱（verisure/for verilog) (VHDLCover/for VHDL)分析仿真结果，验证测试级别。然后用Ambit BuildGates进行综合，并使用综合后的时延估计（SDF档案）来进行门级仿真，然后再使用verifault进行故障仿真。 以上是很简单的一个流程，实际上系统级设计后，就应该进行设计仿真的，要是设计是一个大的模组的话。而且在综合的时候，写综合限制档案也是很麻烦的，要求很多次的反复。上面的流程还不包括测试的加入（如扫描啦什么的）。上面的流程对于小设计是可以的。 LDV包括的模组有下面的这些东西： * verilog-xl仿真器 * Leapfrog VHDL仿真器 支持混合语言的仿真，其vhdl语言的仿真是通过编译后仿真，加快了速度。 * Affirma NC Verilog仿真器 其主要的特点是适合于大系统的仿真。 * Affirma NC VHDL仿真器 适用于VHDL语言的仿真。 * Affirema 形式验证工具--等价检验器 * Verifault-XL 故障仿真器 感觉故障仿真是最费时间的仿真步骤。用来测试晶片的可测性设计的。 * VeriSure代码覆盖率检查工具 * Envisia Build Gates 综合工具 Ambit 的BuildGates的特性中，我觉得最好用的应该是它的PKS的feature，当然，呵呵我没有它的license。因为在pks feature中，ambit可以调用se的pdp等物理布局工具来进行时延估计。这样的话，我觉得它的Timing 会比synopsys要好。在我试过的synopsys的小的设计中，大概它的误差在100%左右，呵呵。综合后时间是2.9ns,布局布线和最佳化后的时间是5ns。可是ambit的综合肯定是要比synopsys的差的，因为它没有很大的库的支持，在大的逻辑块的综合的时候我觉得就可以很明显的感觉出来的。我没有具体试过，那位大虾有时间可以比较一下他们的综合特性。 4、时序驱动的深亚微米设计 这部分是底层设计的软体。底层设计的工作我感觉是细活，来来回回是需要走很多次重复的流程的。在以前的设计流程中( .6um及其以上 )，一般情况下对于连线延时是可以不用考虑，或是说它们对设计的影响不算很大。在设计完成后，做一下pex，然后仿真一下，小设计的话，多半是可以通过的。 很多软体都直接在布局阶段就将线路延时考虑进去，这也是深亚微米设计的要求。因为在设计中，连线延时对整体设计的影响很大，因此甚至在综合阶段就需要考虑到floorplan的影响。synopsys和ambit和jupiter(Avanti!公司的综合软体)等在它们的综合过程中都加入了这样的考虑。 candence的软体中，有SE和design planner两个主要的软体来进行时序驱动的设计,Cadence 的这块的软体推出很早，可惜就是更新比较慢，象avanti公司的软体都把布局布线，时序分析和综合等等几乎全套的流程都统一起来的时候，cadence在底层还没有什么创新的地方，还是几年前的模样。 5、全定制ic设计工具 * Virtuoso Schematic Composer : IC Design Entry 它是可以进行混合输入的原理图输入方式。支持 vhdl/hdl语言的文本输入。 * Affirma Analog DEsign Environment 这是一个很好的混合信号设计环境 * Virtuoso Layout Editor版图编辑 它支持参数化单元，应该是一个很好的特性。 * Affirma Spectra 高级电路仿真器 和hspice一类的仿真器。 * Virtuoso Layout Synthesizer 直接的layout生成工具，小规模设计环境 * Assura 验证 环境，包括diva * dracula验证和参数提取包 * ICCragtsman 布局设计的环境。在面向ip的设计中比较合适。 底层软体 Cadence 的底层软体有下面这些： 逻辑设计规划器 这是用于设计早期的规划工具。其主要用途是延时预测、生成供综合工具使用的线路负载模型。这个工具是用来在物理设计的早期象逻辑设计者提供设计的物理信息。 物理设计规划器 物理设计的前期规划。对于大型设计而言，物理设计的前期规划非常重要。很多流程中，在前期的物理规划(floorplan)结束后，就需要一次反标验证设计的时序。 * SE (Silicon Ensemble)布局布线器 se是一个布局布线的平台，它可以提供多个布局布线及后期处理软体的接口。 * PBO Optimization基于布局的最佳化工具 * CT-GEN时钟树生成工具 * RC参数提取 HyperRules规生成，HyperExtract RC提取，RC简化，和delay计算 * Pearl静态时序分析 Pearl 除了界面友好的特点外，还有就是可以和spice仿真器交换数据来进行关键路径的仿真。 * Vampire验证工具 软体管理最佳化 为了更好的管理与调度正版软体的license问题，Lanmantech公司花费五年时间从事软体license监控管理研究，在license管控领域积累了深厚的技术经验。其研发的LMTLicManager软体集中监控管理系统，可以提供全面具体的license数据统计报告、license使用分析、license自动回收释放、license分组调度、license外借及license优先授权等功能。它的解决方案已被多家世界500强企业所采用，可以为企业节省许可证费用30%以上。 揭开面纱 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）推出了一种新的整体式矽实现方法，推动晶片开发超越使用点工具进行的修补方式，转向一种流线化的、端对端式、综合了技术、工具和方法学的方式。 和半导体和系统企业传统上在达到矽实现过程中所采用的谨慎的、条块分割式方法相比，这种方法是一种重大突破。矽实现这一术语是指将设计变为矽片所需要的所有步骤，它是EDA360行动的重要组成部分。 Cadence&reg;这种新的方法着力提供满足三个方面要求的产品和技术，以获得决定性的矽实现道路，这三个方面是： 统一的设计意图、设计抽取和设计收敛。 晶片和系统制造商所面临的最大技术和商务挑战是：混合信号、低功耗、十亿门/十亿赫兹、验证、SiP和协同设计、整体效率和指标。满足了以上三项要求的设计，能为这些制造商带来明显和可量化的效率、可预测性及盈利能力的提升。 随着在整个公司的矽实现产品组合引入新技术，Cadence&reg;向前进了一大步，确保其和即将推出的产品满足这三项关键的要求，并且可以纳入到整体的流程中去。 就意图而言，新的功能使模拟、物理和电气约束能驱动数字内容到混合信号流程中，反之亦然。 提取方面，设计团队可以为系统级封装和立体IC设计创造出一个裸片抽象。而对于设计收敛，Cadence在逻辑设计、验证和实现之间建立了新的物理、电气和功能联系，在设计流程中提供了更好的收敛，缩短了ECO周期。 更多详细信息，可在此下载矽实现白皮书。 “这是我见过的Cadence最好的方法，”EDA首席分析师Gary Smith表示， “Cadence不断明确其战略，引进人才，并使人才绩效和战略性的EDA360目标挂钩。 这样做的目标是打破单打独斗的局面，使公司各部门能通力合作。 他们正在努力实现很多其他EDA公司尝试并失败的事。” “在当前复杂的设计和市场压力条件下，晶片开发企业急需在效率和盈利能力方面取得重大提高，但是，仅仅把一大堆不同公司的工具拼凑在一起是不可能实现这个目标的，”Cadence矽实现产品集团主管研发的高级副总裁徐季平表示。 “我们的研发团队一直致力于建立能满足统一设计意图、设计抽取和设计收敛要求的工具，我们将来发布的产品还将继续满足这些核心要素。 最终，我们希望提供多个无缝的、端对端的设计流程，它们内在的高效率将给客户带来明显的市场优势。” 大学计画 据悉，全球最大的EDA软体提供商cadence公司，正在积极地与国内一些著名理工科高校展开合作，以成立联合实验室的方式，积极推进其大学计画。已经达成合作协定的高校包括：北京工业大学、苏州大学、华南理工大学等（下图为cadence中国区经理熊文、科通集团cadence产品经理王其平与华南理工大学及苏州大学部分领导出席联合实验室的挂牌仪式）。 华南理工——Cadence联合实验室 Cadence公司（中文名叫“铿腾电子”或“益华电脑”）是一家世界领先的EDA（电子设计自动化：Electronic Design Automation）工具软体公司，总部位于美国加州。其完整的产品链条，可服务于电子行业的全部环节，提供从IC设计到PCB设计的全流程工具支持。在世界范围内，市场份额遥遥领先于其它竞争对手。一大批电子行业的明星企业，如苹果、三星、惠普、戴尔、爱立信、华为……等都是cadence公司的客户。 Cadence在国际上有着高度的品牌影响力和市场份额，而中国这样一个电子制造大国正在从中国制造朝中国设计迈进，中国市场的潜力被越来越多的国际跨国公司所重视。Cadence和高校的合作，正是顺应中国在设计发展的趋势，致力于培养未来的设计人才，同时弥补早期在教育市场的不足！ 在教育市场，EDA工具的选择通常带着先入为主的性质，学生在校期间选择某个工具进行学习的经验，会对其以后进入工作选择使用哪个工具产生重要影响。Cadence公司在此前中国的教育市场上，显然没有捷足先登，而被另一个EDA公司占领了较大份额。虽然在国内的大学计画上失去了先机，但凭借其领先的产品优势，通过和国内一些高水平高校合作，也可以走出和其它公司的一条差异化之路。 Cadence对于一些高速、高密度板等高端设计有着自己独特优势，越是高端、复杂的设计要求，Cadence的产品就越能彰显其特点。所以，通过和国内一些具有较强科研实力的高校进行合作，共同完成一些高水平的科研项目，cadence有望在高端设计领域行使“教授母语”的优先权。从而为后期高端市场的增长和爆发进行必要的铺垫。 不得不提的是，Cadence选择科通集团作为合作伙伴，是其市场战略中的一个值得期待的举措。科通集团是国内最大的元器件分销商，纳斯达克上市公司，不仅线上下业务拥有庞大的客户资源，而且其线上业务“科通芯城”，在上线短短两年时间，已成为国内最具影响力IC元器件电商品牌。Cadence选择科通，看中的正是科通线上线下强大的立体服务能力。同时，Cadence的这次大学计画正是在科通集团的积极推动下进行的。

操作失误导致的。当发现Find全灰色，甚至鼠标右键都无效时，点击Setup->Application mode->General Edit即可。

十来米巴拉克的回答是一张图里面的N个分裂元件的处理方式，层次图和这个类似。比如一个图里有三个分裂（包含PARTA 和 PARTB）器件，位号为U1(A/B), U2(A/B), U3(A/B)，package分别是1、2、3。 在做层次图设计时调用2次，我们假设叫X1和X2，在子图里编辑U1,U2,U3的属性，把U1A和U1B选中，右键打开属性编辑窗口，将黄色区域的package属性中和A相关的按顺序设置成11， 21，B也设置成11，21。 前面的1，2表示总图里X1和X2调用两次，后面的1表示A和B都是U1。 同样U2和U3也用类似方式，package属性设置成12，22； 13，23。 总体思路就是多次调用时，X1和X2图中package不能重复，才能正常编号。这个方法稍微麻烦，如果有更好的欢迎指正

选中你要修改的PIN，然后edit-properties,在打开的界面里面找到Dyn_Thermal_Con_Type然后再右边的value的下拉菜单选中full_concact就可以了。

学会cadence你会发现，你同时了解了PCB相关的一些工艺。但是学会dxp你会发现，你对PCB工艺没有多了解一丁点儿。

权威回答：Cadence（公司名称），该公司在EDA领域处于国际领先地位，旗下PCB设计领域有市面上众所周知的OrCAD和AllegroSPB两个品牌，其中OrCAD为90年代之收购品牌，AllegroSPB为其自有品牌，早期版本称为AllegroPSD。经过十余载之整合，目前CadencePCB领域仍执行双品牌战略，OrCAD覆盖中低端市场（以极低的价格就可以获得好用的工具，主要与Protel和Pads竞争），AllegroSPB覆盖中高端市场（与Mentor和Zuken竞争）。OrCAD品牌涵盖原理图工具OrCADCapture/CaptureCIS(含有元件库管理之功能)，原理图仿真工具PSpice（PSpiceAD、PSpiceAA），PCBLayout工具OrCADPCBEditor（AllegroL版本，OrCAD原来自有的OrCADLayout在08年已经全球范围停止销售），信号完整性分析工具OrCADSignalExplorer（AllegroSI之基础版本）。AllegroSPB品牌涵盖原理图工具DesignEntryCIS(与OrCADCaptureCIS完全相同)，ConceptHDL（Cadence自有之原理图工具），原理图仿真工具AllegroAMSSimulator（即PSpiceAD、PSpiceAA），PCBLayout工具AllegroPCBEditor（有L、Performance、XL、GXL版本）。信号完整性分析工具AllegroPCBSI（有L、Performance、XL、GXL版本）。

很多大公司都用cadence，我也说不上来为什么

就是spb

如果是原理图，建议先导入allegero，在PCB上看好了。按F4或者图示i图标，在FIND侧边栏选择component，点击FPGA，弹出信息文本，下拉找到定义引脚。将引脚部分COPY到excel, 在excel上会放到一列中。下面需要分列。（excel 2007中操作）分列前如下图分列后得到下图选择全表格，根据想排序的列，选择该列排序，适当处理（例如按网络名排序），清爽的引脚列表出来了。

现在国内主流的PCB设计软件也就Allegro、PADS和AD这三个热门，AD比较适合设计简单以及中端的板子，容易上手；Allegro和PADS比较适合设计高端复杂的板子，但Allegro相对PADS还是比较灵活，做高密和大的板子还是Allegro比较有优势，Allegeo软件各方面都比较严谨，非常灵活，但比较难上手。难不难就看你自己的学习心态了。如果想从事PCB设计，以后想做高端的PCB建议学Allegro。大部分公司用allegro（特别是专业layout公司）或pads，ad一般产品简单的小公司会用。

现在国内主流的PCB设计软件也就Allegro、PADS和AD这三个热门，AD比较适合设计简单以及中端的板子，容易上手；Allegro和PADS比较适合设计高端复杂的板子，但Allegro相对PADS还是比较灵活，做高密和大的板子还是Allegro比较有优势，Allegeo软件各方面都比较严谨，非常灵活，但比较难上手。难不难就看你自己的学习心态了。如果想从事PCB设计，以后想做高端的PCB建议学Allegro。大部分公司用allegro（特别是专业layout公司）或pads，ad一般产品简单的小公司会用。

文档中的一个元素。Element对象代表XML文档中的一个元素。元素可以包含属性、其他元素或文本。如果一个元素包含文本，则在文本节点中表示该文本。Cadence软件是一个大型的EDA软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面。包括ASIC设计，FPGA设计和PCB板设计。与众所周知的EDA软件Synopsys相比，Cadence的综合工具略为逊色。然而Cadence在仿真电路图设计，自动布局布线，版图设计及验证等方面却有着绝对的优势Cadence与Synopsys的结合可以说是EDA设计领域的黄金搭档。

在pcb的空白区域，右键把application mode 改成placement edit，接下来选择选择要对其的元器件，选好后再右键 选align components即可对齐

multiplier是指有几个一样的管子并联，在版图中m=4，表示有四个mos管，他们的 四个端子是相连的，而fingers是指单个管子中有多少个插指结构，在版图中每个插指的s，d端是共用的，因此在尺寸小工艺中，相同的W/L采样multiplier和fingers 会有差别，电流大小会不一样

编辑元件属性主要是修改元件参数值及元件序号，如下图电阻元件：1、选中R1双击则出现如下框图：“Name:”显示为“Part Reference （元件序号）”：指代元件编号。 “Value ”显示为“R1”：指代元件编号，如多个电阻时“Value ”显示为R1、R2、R3...2、选中“RESISTOR”双击则出现如下对话框：“Name”显示为“Value”：指代元件名。“Value”则显示的为元件参数值，如：电阻则为1K、2K、4.7K....，电容则为1uF、10uF、22pF....查找元件操作添加元件库说明CAPSYM.OLB存放电源、地、输入输出口和标题栏DISCRETE.OLB存放分立式元件，如电阻、电容、电感、开关和变压器MICROCONTROLLER.OLB存放单晶片微处理器，如AT89C511、放置电阻元件时搜索RESIS2、放置非极性电容时搜索CAP NP3、放置极性电容时搜索CAP POL

歌曲名:Cadence (Acoustic)歌手:Anberlin专辑:Lost SongsAnberlin - CadenceWrite down,to remind yourself on how it can be, how it can beHeartstrings, you"re tugging at my heartstrings, heartstringsHelpless, I have become so helpless to your touch, sotouch me somehowRestless, you leave me restlessbreathless wait for meThe closer I come to youthe closer I am to finding GodYou"re a miracle to meThe closer I come to youthe closer I am to finding GodYou"re a miracle to meBurning, like Joan of Arc to see you, just to feel youCadence, I would dance with the dead cause I believeyes I believe, yes I believeStifle, Paul said that you stifle himagain and again and againThe closer I come to youthe closer I am to finding GodYou"re a miracle to meThe closer I come to youthe closer I am to finding GodYou"re a miracle to meAnd if these are my parting wordsThen this is my last requestHold me here, until I sleepIf I burn, then I burn for youThe closer I come to youThe close I am to finding GodThe closer I come to youThe close I am to finding GodThe closer I come to youThe close I am to finding GodYou"re a miracle to meThe closer I come to youThe closer I am to find Godyou"re a miracle to mehttp://music.baidu.com/song/3487304

集成calibre到cadence virtuoso环境中需在.cdsinit文件中添加如下几行 skillPath=getSkillPath(); setSkillPath(append(skillPath list("/calibre_path/lib"))); load("calibre.skl"); Load Calibre Menu in Virtuoso Add one of the following 。

在 terminal 中键入calibre &或是在virtuoso里加载 calibre选项（在.cdsinit里指定加载路径)然后有各项验证文件就可以用了。

集成calibre到cadence virtuoso环境中需在.cdsinit文件中添加如下几行 skillPath=getSkillPath(); setSkillPath(append(skillPath list("/calibre_path/lib"))); load("calibre.skl"); Load Calibre Menu in Virtuoso Add one of the following 。