电子电镀技术的目录

电镀是一种利用电化学性质，在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层的表面处理工艺。电镀原理：在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层。电镀的目的：获得不同于基体材料，且具有特殊性能的表面层，提高表面的耐腐蚀性及耐磨性。镀层厚度一般为几微米到几十微米。电镀的特点：电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。

电镀的工作原理为：电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。电镀液成分视镀层不同而不同，均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。扩展资料：电镀的作用：1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）参考资料来源：百度百科-电镀

电镀基本原理就是通过与金属表面发生化学反应使金属件表面产生镀膜来保护金属件，所以电镀也叫金属表面处理工艺，这表面处理工艺类别实在是太多类别了，可以搜杰昌....到官网.....

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

【答案】：将工件浸在含镀层金属的电镀液中作为阴极，镀层金属作为阳极。当直流电通过两电极及两极间含金属离子的电解液时，电镀液中的阴、阳离子由于受到电场作用，发生有规则的移动，阴离子移向阳极，阳离子移向阴极，这种现象叫“电迁移”。此时，镀层金属离子在阴极上还原沉积成镀层，而阳极氧化将镀层转移为离子。对金属镀层的基本要求是：与基体金属结合牢固，附着力强；镀层完整，结晶细致紧密，孔隙率小；具有良好的物理化学性能和力学性能；具有符合标准的厚度，而且均匀。

电镀工艺的基本原理和工艺流程电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。接下来，我就为大家介绍关于电镀工艺的基本原理和工艺流程吧！电镀工艺的基本原理和工艺流程1. 电镀工艺的基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。看完了上面关于电镀工艺的基本原理，可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的，那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧！电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。电镀工艺的基本原理和工艺流程2. 电镀工艺流程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：（1.） 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗（2.） 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

阳极金属失去电子，表现为阳极溶解，溶解后为带正电荷的阳离子。在固体金属中，电流是电子电荷的移动产生的，在液体中正电荷、负电荷都可以移动。

1. 1电镀定意电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。1. 2电镀目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。1. 3各种镀金方法电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating) 热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating) 渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering) 真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀 (alloy plating) 复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating) 穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating) 电铸(electroforming) 1.4 电镀基本知识电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、 铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。还包括以下几项：溶液性质 物质反应 化学式 电化学 界面物理化学 材料性质 1.4.1 溶液被溶解之物质称为溶质(solute)，使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution)，反之为非饱和溶液(unsaturated solution)。溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度(weight percentage)和常用的摩尔浓度(molal concentration)。1.4.2 物质反应(reaction of matter)在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。1.4.3 电镀常用之化学式1.温度之换算: 0℃=5/9(0oF-32) 0oF=1.80℃=32 0K=0℃=2732．密度： D=M/V M=质量 V=体积3．比重： S.G=物质密度/水的密度（4℃时） 4．波美： （Baume′） Be′=145-145/比重 比重=145/145- Be′例如：20％H2SO4溶液，在20℃是其Be′值是17，求该种液体比重是多少？ 答：该种液体比重=145/145-17=145-128=1.135．合成物之水分比： 例如，NiSO4，7H2O中含水多少？ 答：NiSO4，7H2O=280.87 7H2O=126 H2O%=126/280.87*100%=44.9% 6．比率：例如， 镀铬槽有400加仑溶液含500磅铬酸，问同样的浓度，100加仑镀铬液需要含多少铬酸？ 400/500=100/X X=125 答：需要量125磅铬酸。7．溶液的重量换算成容积： 例如，96%H2SO4 ，比重1.854 求配制1公升标准硫酸溶液需要多少毫升96%H2SO4 ？一公升的标准酸液的硫酸重量=98/2=49克 49克/（（1.8354克）/（ml×0.96））=27.82ml 答：需要27.82ml的96%H2SO4 8．中和： 例1，用14.4ml的1N的溶液中和310ml的NaOH溶液，求NaOH溶液之当量浓度? 14.4ml×1N=10ml×xN x=1.44 答：NaOH溶液之当量浓度为1.44N 例2， 1.1738N的HCl溶液中和10ml的1.1034N NaOH溶液, 求需HCl溶液多少毫升? xml×1.1738N=10ml×1.1034N x=9.4ml 答：需要9.4ml的1.1738N的HCl溶液。9．法拉第定律（Faraday′s Law） 例1， 计算用5安培电流经过5小时，铜沉积重量，其电流放电率为100% 沉积重量=（原子量/（原子价×96500））×（电流×时间×电流效应） W=(A/(n×96500))×(I×T×CE) W=(63.54/(2×96500))×(5×5×60×60×100%)=31.8g 答：可沉积31.8g的铜。 例2， 要在10分钟镀2.5克的镍在NiSO4 镀液需要多大电流？ 设电流效率为100%， I=((n×96500)/(A))×((W)/(T×CE)) =((2×96500)/(58.69))×((2.5)/(10×60×100%))=13.7A 答：需要13.7A电流 例3， 镀件表面积为1000cm2，在硫酸铜镀液中通过15A电流，电流效率100%，求镀铜51m所需要的时间。铜密度为8.93g/cm3 t=((n×96500×D)/(A))×((area×d)/(I×CE))= ((2×96500×8.93)/(63.45))×((1000×5×10-4)/(15×100%)) =900秒=15分钟 答：所需时间为15分钟。 例4， 镀件表面积为1.5m2，平均电流为1500A,15分钟镀得平均锌镀层251m,锌的密度为7.14g/m3,锌的原子量为65.38,求电流效率？ CE=WAct/WThen×100% =((1.5m2×251m×7.14g/m3)/(( 65.38)/(2×96500))×1500×15×60))×100%=59% 答：其电流效率为59% 例5， 酸性镀锡溶液做连续性铜片镀锡，铜片0.9m宽，铜片的进行速度500m/min，电流密度5000A/m2，上下两面欲镀上0.41m锡厚，电流效率100%，锡的密度7.31g/cm3，原子量118.7，求电镀槽需要多少m长？ 槽长L=((n×96500×D)/(A))×((S×d)/(DI×CE))=((2×96500×7.31g/cm3)/(118.7))×((500m/min×0.41m)/(5000A/m2×100%))=8m 答：所需要的长度为8米。 例6， 使用不溶性阳极镀铬，电流效率为18%，通过电流为1000A/小时，不考虑带出损失，求需要补充多少CrO3,以维持镀液中铬的浓度？铬原子量为52，氧原子量为16 W=((A/(n×96500))×(I×t×CE)=((52/(6×96500))×(1000×18%) WCro3=58.1×CrO3/Cr=58.1×100/52=112g 答：需要补充CrO3 112g

简单点说就是氧化还原反映的作用。

1.银镜反应是银(ⅰ)化合物的溶液被还原为金属银的化学反应，由于生成的金属银附着在容器内壁上，光亮如镜，故称为银镜反应。2.原理：反应方程式：ch3cho+2ag(nh3)2oh→（水浴△）ch3coonh4+2ag↓+3nh3+h2o化合态银被还原，乙醛被氧化。备注：原理是银氨溶液的弱氧化性。本试验可以使用其他有还原性的物质代替乙醛，例如葡萄糖（与乙醛相似，也有醛基）等。甲醛（可看作有两个醛基）的话被氧化成碳酸铵（nh4）2co3。c6h12o6+2ag(nh3)2oh----→（水浴加热）c5h11o5coonh4+3nh3↑+2ag↓+h2o葡萄糖的反应方程式若要体现出葡萄糖内部的结构以及断键情况：ch2oh-choh-choh-choh-choh-cho+2ag(nh3)2oh→(水浴加热）ch2oh-choh-choh-choh-choh-coonh4+2ag↓+3nh3↑+h2o3.应用：主要用于制镜工业，同时用于在工业实验室中的有机物原料的浓度鉴别，热水瓶内胆镀银有效防止热辐射从而保温。

彩色不锈钢板利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

阳极：由粗铜浇铸成的阳极板做阳极,电解中铜失去电子溶解成二价铜离子Cu-2e = Cu 2+ 。阴极：以纯铜片（工业上俗称始极片）做阴极,在电场作用下,电解液中的二价铜离子往阴极迁移并在阴极表面得到电子析出变成单质铜Cu 2+ +2e=Cu。 简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。 我们以硫酸铜的电镀作例子： 硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。

图形电镀铜,又叫二次铜。是为了为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜需要达到一定的厚度,线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。至于电镀铅锡或镍金，目的是用铅锡或镍金作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻。

电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层.为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变.电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观. 电镀的过程如下 1 把镀层金属接在阳极 2 把镀件接在阴极 3 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连 4 通以直流电的电源后,阳极的金属会进行氧化反应(失去电子),溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层.

镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。编辑本段电镀的基本原理 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀的基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。我们以硫酸铜镀浴作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。阴极主要反应:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。阳极主要反应:Cu(s)→Cu2+(aq)+2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应:2H3O+(aq)+2e-→H2(g)+2H2O(l)阳极副反应:6H2O(l)→O2(g)+4H3O+(aq)+4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。

1.银镜反应是银(Ⅰ)化合物的溶液被还原为金属银的化学反应，由于生成的金属银附着在容器内壁上，光亮如镜，故称为银镜反应。2.原理：反应方程式：CH3CHO+2Ag(NH3)2OH→（水浴△）CH3COONH4+2Ag↓+3NH3+H2O化合态银被还原，乙醛被氧化。备注：原理是银氨溶液的弱氧化性。本试验可以使用其他有还原性的物质代替乙醛，例如葡萄糖（与乙醛相似，也有醛基）等。甲醛（可看作有两个醛基）的话被氧化成碳酸铵（NH4）2CO3。C6H12O6+2Ag(NH3)2OH----→（水浴加热）C5H11O5COONH4+3NH3↑+2Ag↓+H2O葡萄糖的反应方程式若要体现出葡萄糖内部的结构以及断键情况：CH2OH-CHOH-CHOH-CHOH-CHOH-CHO+2Ag(NH3)2OH→(水浴加热）CH2OH-CHOH-CHOH-CHOH-CHOH-COONH4+2Ag↓+3NH3↑+H2O3.应用：主要用于制镜工业，同时用于在工业实验室中的有机物原料的浓度鉴别，热水瓶内胆镀银有效防止热辐射从而保温。

　　区别有以下两点： 　　1、原理不同： 　　电镀原理：利用电解作用，使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，起到防止金属氧化的作用。 　　真空镀原理：在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式，在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。 　　2、特点不同： 　　电镀特点：价格低廉，应用范围广。 　　真空镀特点：镀层薄，速度快，附着力好，价格高。

电镀过程是金属与电解液接触界面上发生的电化学过程。显然，要保证电镀产品质量，在现场生产中必须严格保证电解液与镀件表面始终保持良好的接触，如果它们之间接触不良，电化学反应就无法进行。由于镀前处理的工艺方法或维护操作不当，附着在金属镀件表面的油污、锈和氧化皮等，阻碍着电解液与镀件的直接接触。它们夹在镀层间，会造成产品质量不好，所以，金属镀件表面的洁净程度以及表面状态好坏是获得优质镀层的首要条件。长期以来，生产中发生质量事故往往大多数并非电镀工艺本身有问题，而多半是由于镀前处理不当所致。因此，镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏与镀前处理密切相关。

1、电镀从原理分就一种：电镀2、从镀层种类分：单金属镀层有锌、镉、铜、镍、铬、锡、银、金、铁、钴等十几种，合金镀层有铜-锡、锌-铜、锌-铁、镍-钴、镍-铁、锌-锡-铁、锡-锌-锑、锡-锌-钴等几十种，3、按用途分：防止腐蚀：如钢铁工件的镀锌、镀镉。装饰性电镀：如钢铁工件的防护-装饰性镀层，一般采用铜-镍-铬或低锡青铜-铬等多层电镀。这在各种机械产品、仪器仪表、医疗器械和日用品上使用较为广泛。提高表面硬度和耐磨性能：如模具镀硬铬。提高工件的导电性能：如铜及铜合金的镀银或镀金。提高导磁性能：如电镀镍-铁合金、镍-钴合金，镍-钴-合金等。提高光的反射性能：如镀银、镀装饰性铬。应用于热加工方面：如防止局部渗碳的镀铜，防止局部渗氮的镀锡等。修复工件尺寸：如镀铁、镀铬。其它用途：如镀铅可以提高耐硫酸或铬酸的性能，镀黄铜可以增加钢铁件和橡胶热压时的粘合性，铜及其合金镀锡可以改善其焊接性能等。

电泳与电镀原理不同、作用不同。1、原理不同电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电泳利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术。2、作用不同电镀可提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。电泳用于小分子物质的分离分析。电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀）。电泳是带电颗粒在电场作用下，向着与其电性相反的电极移动。扩展资料：电泳漆膜特点：1、采用水溶性涂料，以水为溶解介质，节省了大量有机溶剂，大大降低了大气污染和环境危害，安全卫生，同时避免了火灾的隐患。2、涂装效率高，涂料损失小，涂料的利用率可达90%～95%。3、涂膜厚度均匀，附着力强，涂装质量好，工件各个部位如内层、凹陷、焊缝等处都能获得均匀、平滑的漆膜，解决了其他涂装方法对复 杂形状工件的涂装难题。4、施工可实现自动化连续生产，大大提高劳动效率。5、设备复杂，投资费用高，耗电量大，其烘干固化要求的温度较高，涂料、涂装的管理复杂，施工条件严格，并需进行废水处理。参考资料：百度百科-电镀百度百科-电泳

钢铁表面电镀锡和电镀铬的原理是一样的，但细节上不同。硫酸亚锡-硫酸镀液，锡离子呈现+2价，在电场作用下迁移到阴极得到电子还原成金属锡沉积在阴极被镀零件表面。电镀铬传统工艺使用三氧化铬水溶液（含有适当的硫酸、三价铬离子），其中被镀金属铬存在于铬酸根中（铬为+6价），在电场作用下铬酸根会向阳极迁移，必须靠剧烈搅拌才能把铬酸根送到阴极附近获得电子先变成三价铬，继续获得电子在阴极得到金属铬（过程复杂，未必是我说的那样变化）。这也是传统镀铬阴极电流效率低（13%-20%）的原因之一。其原理是正价性的金属离子/化合物在阴极获得电子而沉积。阴极反应：M+＋e＝M（M--代表金属）

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

喷镀算吗？

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。

电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。

电镀是获得金属防护层的主要方法之一。根据对电镀层不同的要求，电镀层可分为：（1）防护性镀层；（2）防护—装饰性镀层；（3）耐磨和减磨镀层；（4）电性能镀层；（5）磁性能镀层；（6）可焊性镀层；（7）耐热镀层；（8）修复用镀层；以及一些其它特殊功能性要求的镀层。 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程（以镀镍为例）是将零件浸在金属盐的（如NiSO4）溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。例如在硫酸镍电镀溶液中镀镍时，在阴极上发生镍离子得到电子还原为镍金属的反应，这是主要反应，其反应式为：Ni2++2e→Ni0 还有氢离子还原为氢的副反应：2H++2e→H2↑（氢气） 在电镀过程中是不希望产生这类副反应的。 在镍阳极板上发生镍金属失去电子变成镍离子的反应：Ni→Ni2++2e 有时还有以下副反应：4OH-→2H2O+O2↑+4e 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果在阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。 电泳:溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象 电镀： 电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电泳： 利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。1937 年瑞典学者 A.W.K.蒂塞利乌斯设计制造了移动界面电泳仪 ，分离了马血清白蛋白的3种球蛋白，创建了电泳技术。 在确定的条件下，带电粒子在单位电场强度作用下，单位时间内移动的距离（即迁移率）为常数，是该带电粒子的物化特征性常数。不同带电粒子因所带电荷不同，或虽所带电荷相同但荷质比不同，在同一电场中电泳，经一定时间后，由于移动距离不同而相互分离。分开的距离与外加电场的电压与电泳时间成正比。

一、山东建筑大学 二、厦门大学化学化工学院 三、上海电力大学 四、上海交通大学材料科学与工程学院 五、北京化工大学化学工程与工艺学院 六、四川工程职业技术学院 七、昆明冶金高等专科学校 八、湖南有色金属职业技术学院 九、西安航空职业技术学院 十、陕西工业职业技术学院

最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差，应区别对待.如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑硫脲）是否过多.调整办法逛加入适量M(2—巯基苯骈"眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50u301c100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多.调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少.调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP)。

脉冲电镀是使电镀回路周期性地接通和断开，或者在固定直流上再叠加某一波形脉冲的电镀方法。与普通电镀相比，这种方法具有镀层平整致密、附着性好，电流效率高、环保性能好等优点，在一般的研究和应用中，脉冲电镀所使用的脉冲方式可分为单向脉冲和双向脉冲两种。使用的脉冲波主要是矩形波和正弦波。用直流电电镀时，在阴极和溶液界面处形成较厚的扩散层，使阴极表面金属离子浓度降低产生浓差极化，限制了电沉积的速度，使用较大的电流密度不但不能提高镀速，反而使阴极上的氢气析出量增加，电流效率降低，镀层质量变坏出现氢脆、针孔、麻点、烧焦和起泡等。脉冲电镀由于有关断时间，被消耗的金属离子利用这段时间扩散补充到阴极附近、当下一个导通时间到来时，阴极附近的金属离子浓度得以恢复，故可以使用较高的电流密度。脉冲电镀峰值电流可以大大高于平均电流，促使晶种的形成速度高于晶体长大的速度，使镀层结晶细化，排列紧密，孔隙减少，硬度增加。

高光电镀,亚光电镀,蚀纹电镀,混合电镀,局部电镀,彩色电镀

原理是在电镀层表面高电位处吸附、使得金属离子析出时产生一定的阻力，低电位析出容易，从而使镀层变得平整光滑，从而达到光亮目的。

化学镀镍特点性能用途：1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等原理：在酸性环境：ni2++h2po2+h20—ni+h2p03-+2h+在碱性环境：[nixn]2++h2po3-+30h一一ni+hp032-+nx+2h20磷的析出反应如下:h2po2-+2h+一p+2h2o2h2po2-—p+hpo32-+h++h2oh2po2-+4h+h+一ph3+2h2o磷化工艺稳定易于控制，成本低。其目的主要是：给基体金属提供保护，在一定程度上防止金属被腐蚀；用于涂漆前打底，提高漆膜层的附着力与防腐蚀能力；在金属冷加工工艺中起减摩润滑使用。磷化就是：工件（钢铁或铝、锌件）浸入磷化液（某些酸式磷酸盐为主的溶液），在表面沉积形成一层不溶于水的结晶型磷酸盐转换膜的过程，称之为磷化。其原理为：钢铁件浸入磷化液（由fe(h2po4)2、mn(h2po4)2、zn(h2po4)2组成的酸性稀水溶液，ph值为1-3，溶液相对密度为1.05-1.10）中，磷化膜的生成反应如下：吸热3zn(h2po4)2=zn3(po4)2↓+4h3po4或吸热吸热3mn(h2po4)2=mn3(po4)2↓+4h3po4吸热钢铁工件是钢铁合金，在磷酸作用下，fe和fec3形成无数原电池，在阳极区，铁开始熔解为fe2+，同时放出电子。fe+2h3po4=fe(h2po4)2+h2↑fe=fe2++2e-在钢铁工件表面附近的溶液中fe2+不断增加，当fe2+与hpo42-，po43-浓度大于磷酸盐的溶度积时，产生沉淀，在工件表面形成磷化膜：fe(h2po4)2=fehpo4↓+h3po4fe+fe(h2po4)2=2fehpo4↓+h2↑3fehpo4=fe3(po4)2↓+h3po4fe+2fehpo4=fe3(po4)2↓+h2↑阴极区放出大量的氢：2h++2e-=h2↑o2+2h20=4e-+4oh-总反应式：吸热3zn(h2po4)2=zn3(po4)2↓+4h3po4吸热吸热fe+3zn(h2po4)2=zn3(po4)2↓+fehpo4↓+3h3po4+h2↑放热如果是化学镀镍的话使用液体镀镍的成本与磷化成本差不了多少但如果是电镀的话成本就高了从价格角度讲：镀镍最贵，磷化其次从抗腐蚀性角度讲：镀镍最好，磷化其次比较乱你稍微整合下好了希望可以给你一点小帮助~o(∩_∩)o~

原理和工艺不同，电镀是基于电化学反应原理，在含有需镀金属离子的溶液中通以直流电，使该金属离子在阴极（工件）获得电子变成金属，沉积在镀件上，即为镀层，真空镀是基于物理气相沉积原理，使需镀金属或氧化物或合金在高真空下高温气化，沉积在镀件上；设备不同，电镀主要设备是直流电源、镀槽等，真空镀主要设备真空镀膜机（包括真空室、真空泵等）；所用原材料不同，电镀主要原材料为各种化工材料和金属材料，真空镀主要原材料为金属、金属化合物及合金；适用范围和用途不同，电镀可以在几乎所有金属和非金属上进行，主要用于金属防护、装饰和导电、耐磨等功能性电镀，真空镀加工对象有限制，例如不能直接在钢铁件上镀，真空镀膜很薄，不像电镀那样厚，但可以镀得电镀做不到的镀层，如金黄色的氮化钛、铝等等，用于耐蚀、耐磨、装饰等场合，真空镀由于受真空室大小的限制，不能镀大型零件，相比之下，电镀受此限制小得多；在环保方面，真空镀比电镀污染小的多。

电镀是电解原理。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。扩展资料镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。1、挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。2、滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。3、刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。参考资料来源：百度百科-电镀 （工艺）

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。我们以硫酸铜镀浴作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。阴极主要反应:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。阳极主要反应:Cu(s)→Cu2+(aq)+2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应:2H3O+(aq)+2e-→H2(g)+2H2O(l)阳极副反应:6H2O(l)→O2(g)+4H3O+(aq)+4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。

电镀原理是：电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。扩展资料：电镀作用1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力。3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。参考资料来源：百度百科-电镀

就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。我们以硫酸铜镀浴作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。阴极主要反应:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。阳极主要反应:Cu(s)→Cu2+(aq)+2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应:2H3O+(aq)+2e-→H2(g)+2H2O(l)阳极副反应:6H2O(l)→O2(g)+4H3O+(aq)+4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。 我们以硫酸铜镀浴作例子: 硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。 阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s) 电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。 阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e- 由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应 阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l) 阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e- 结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。

电镀原理电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由 电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的 缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如 光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和 抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与 直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、 缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的 水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、 络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。电镀原理包含四个方面： 电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。电镀反应中的电化学反应：下图是电镀装置示意图，被镀的零件为 阴极，与直流电源的 负极相连，金属 阳极与直流电源的 正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。

1.银镜反应是银(ⅰ)化合物的溶液被还原为金属银的化学反应，由于生成的金属银附着在容器内壁上，光亮如镜，故称为银镜反应。2.原理：反应方程式：ch3cho+2ag(nh3)2oh→（水浴△）ch3coonh4+2ag↓+3nh3+h2o化合态银被还原，乙醛被氧化。备注：原理是银氨溶液的弱氧化性。本试验可以使用其他有还原性的物质代替乙醛，例如葡萄糖（与乙醛相似，也有醛基）等。甲醛（可看作有两个醛基）的话被氧化成碳酸铵（nh4）2co3。c6h12o6+2ag(nh3)2oh----→（水浴加热）c5h11o5coonh4+3nh3↑+2ag↓+h2o葡萄糖的反应方程式若要体现出葡萄糖内部的结构以及断键情况：ch2oh-choh-choh-choh-choh-cho+2ag(nh3)2oh→(水浴加热）ch2oh-choh-choh-choh-choh-coonh4+2ag↓+3nh3↑+h2o3.应用：主要用于制镜工业，同时用于在工业实验室中的有机物原料的浓度鉴别，热水瓶内胆镀银有效防止热辐射从而保温。

氧化还原反应，把要电镀的元器件加上电源的正极或负级（一般是负极，看你要渡上什么材料的离子是阳离子还是银离子）

答：本想简单答一下，但是“百度百科”有较权威的解释。详细见以下链接：　　在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

塑料表面利用贵金属催化金属离子的还原使塑料表面金属化。

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。扩展资料按用途分类可分为：①防护性镀层：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层；②防护．装饰镀层：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等，既有装饰性，又有防护性；③装饰性镀层：如Au、Ag以及Cu．孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等；④修复性镀层：如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工超差件；⑤功能性镀层：如Ag、Au等导电镀层；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层；Cr、Pt-Ru等高温抗氧化镀层；Ag、Cr等反光镀层；黑铬、黑镍等防反光镀层；硬铬、Ni．SiC等耐磨镀层；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)减磨镀层等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层；防渗碳镀Cu等。

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。接下来，我就为大家介绍关于电镀工艺的基本原理和工艺流程吧！1. 电镀工艺的基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。看完了上面关于电镀工艺的基本原理，可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的，那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧！电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。电镀工艺的基本原理和工艺流程2. 电镀工艺流程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：（1.） 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗（2.） 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干以上就是关于“电镀工艺的基本原理和工艺流程”的相关内容。