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芯片封装是什么?

2023-08-04 09:59:30
TAG: 芯片
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大鱼炖火锅

集成电路芯片上面的封装物是什么?? 50分

集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护,避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所,采取不同的加工方法和选用不同的封装材料,才能保证封装结构气密性达到规定的要求。集成电路早起的封装材料是采用有机树脂和蜡的混合定,用充填或灌注的方法来实现封装的,显然可靠性很差。也曾应用橡胶来进行密封,由于其耐热、耐油及电性能都不理想而被淘汰。目前使用广泛、性能最为可靠的气密密封材料是玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装和低熔玻璃-陶瓷封接。处于大量生产和降低成本的需要,塑料模型封装已经大量涌现,它是以热固性树脂通过模具进行加热加压来完成的,其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件,但由于其耐热性较差和具有吸溼性,还不能与其他封接材料性能相当,尚属于半气密或非气密的封接材料。   随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大,封装技术的变化和发展日新月异,令人目不暇接。

pcb的芯片封装是什么啊?

每个芯片都有datasheet,datashe工t上会有应用描述,结构封装,料号等描述。在Power PCB里面做Decal时,需要参考datasheet里面的结构封装描述,里面有写每个焊盘的尺寸,形状,顺序等。

芯片的封装是怎么区别的。

芯片封装方式一览:

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是S......>>

芯片封装原理是什么?

采用黑胶的封装,是指COB(Chip On Board)封装吧。

COB封装流程如下:

第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。

第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

第十二步:打磨。根据客户对产品厚度的要求进行打磨(一般为软性PCB)。

第十三步:清洗。对产品进行洁净清洗。

第十四步:风干。对洁净后的产品二次风干。

第十五步:测试。成功于否就在这一步解定了,(坏片没有更好的办法补救了)。

第十六步:切割。将大PCB切割成客户所需大小

第十七步:包装、出厂。对产品进行包装。

黑胶的熔点比较低,在矗装时先把导线等用黑胶封装起来,然后装上芯片等较容易坏的原件,在加入一次黑胶,因为后一次加注的黑胶较少,保证了封装不会损伤原件。

芯片封装的介绍

安装半导体集成电路芯片用的外壳,起著安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

芯片封装用什么材料

最主要的是环氧树脂和陶瓷。

芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装。如下图(标N的是DIP,标D的是SOP)——

半导体封装,半导体封装是什么意思

半导体封装简介:

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Ining)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

1 半导体器件封装概述

电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成,其中集成电路是用来处理和控制信号,分立器件通常是信号放大,印刷线路板和导线是用来连接信号,整机框架外壳是起支撑和保护作用,显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分,在电子工业有“工业之米"的美称。

我国在上世纪60年代自行研制和生产了第一台计算机,其占用面积大约为100 m2以上,现在的便携式计算机只有书包大小,而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证,其功劳主要归结于:(1)半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication)中光刻精度的提高,使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小;(2)半导体封装技术的提高从而大大地提高了印刷线路板上集成电路的密集度,使得电子产品的体积大幅度地降低。

半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为:利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接,物理支撑和保护,外场屏蔽,应力缓冲,散热,尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装,发展到现在的模块封装,系统封装等等,前人已经研究出很多封装形式,每一种新封装形式都有可能要用到新材料,新工艺或新设备。

驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的最终客户可分为3类:家庭用户、工业用户和国家用户。家庭用户最大的特点是价格便宜而性能要求不高;国家用户要求高性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍,主要用在军事和航天等方面;工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。低价格要求在原有的基础上降低成本,这样材料用得越少越好,一次性产出越大越好。高性能要求产品寿命长,能耐高低温及高溼度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能,当然也有其它的因素如环保要求和专利问题迫使他们改变封装型式。

2 封装的作用

封装(Package)对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成......>>

这种芯片属于什么封装类型。

绑定封装,俗称牛屎,最便宜,容易受潮导致失效。

常见芯片封装有哪几种

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点:

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点:

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便,可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻擡起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻擡起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点:

1.插拔操作更方便,可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引......>>

南yi

芯片封装是将芯片封装在封装材料中,形成完整的集成电路产品的过程。在芯片封装过程中,芯片被放置在封装材料内部,并连接到外部引脚,以便与其他电路或设备进行连接和使用。

封装材料通常是一种塑料或陶瓷材料,具有良好的绝缘性能和机械强度。它不仅可以保护芯片免受物理损坏,还可以提供电气隔离和散热功能。

在封装过程中,芯片和封装材料之间会进行焊接或粘贴,以确保芯片与封装材料之间的良好连接。同时,外部引脚也会通过焊接或焊球连接到芯片上,以便与其他电路或设备进行连接。

封装的主要目的是提供一个完整的、可靠的集成电路产品,以便于在实际应用中使用。不同的封装类型和封装工艺可以根据不同的应用需求选择,如芯片封装的尺寸、引脚数量、散热性能等。常见的芯片封装类型包括QFN、BGA、SMT等。

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2023-08-04 00:52:211

郑州大方桥梁机械有限公司的公司业绩

1、创造的大方,在不断的填补国内空白1984年成立大方公司1995年研制成功我国第一台斜缆式架桥机,用于当时亚洲第一、世界第三的江阴长江大桥;1997年研制成功我国第一台1000吨移动模架造桥机,用于厦门海沧大桥;1999年研制成功我国第一台450吨轮胎式运梁车和第一台450吨铁路架桥机,用于秦(皇岛)沈(阳)客运专线;2000年研制成功我国第一台450吨节段拼装式架桥机,用于上海浏河大桥;2000年研制成功我国第一台500吨水利渡槽造槽机,用于东(江)深(圳)供水工程;2001年研制成功我国第一台200吨轮胎式提梁机,用于上海磁悬浮工程;2001年研制成功我国第一台100吨独立转向动力平板运输车,用于浙江造船厂。2004年研制成功我国第一台900t轮胎式运梁车和架桥机,用于铁路客运专线。2005年研制成功我国第一台900t轮胎式提梁机,用于铁路客运专线工程;2006年研制成功我国第一台DPG500型高速铁路自动化铺轨机组,用于铁路客运专线;2006年研制成功我国第一台2500t轮胎式液压动力平板运输车,用于特大型构件运输;2007年研制成功我国第一台冶金用125吨自动升降型框架车,用于沙钢集团。迄今为止,已生产架桥机300余台,门式起重机600余台,动力平板运输车200多台。2.承担了多项国家和省部级科研项目1) 承担的“国家863计划和火炬计划项目--DCY900型轮胎式运梁车”,已顺利通过国家验收,其成果填补了国内空白,使我国成为继德国和意大利之后,第三个掌握该技术和拥有该产品的国家,其技术达到国际先进水平。其产品标准也被升为国家标准,获得了郑州市科学技术奖一等奖和河南省科学技术奖二等奖。2) 承担的国家十五重大技术装备研制项目“南水北调大型水利渡槽施工成套技术和装备的研制”,已通过国家验收,使我国成为目前国内、外首次将桥梁技术和工艺引入水利渡槽施工的国家。3) 承担的铁道部科技攻关项目“DPG500型铺轨机组”,填补了国内空白,使我国成为继美国、瑞典和奥地利之后,第四个掌握该技术和拥有该产品的国家。4)承担了国家科技支撑计划项目:高大空间建筑工程安装维护设备技术与产业化开发 ,该项目将填补国内空白,成功突破自行式高空作业车关键技术,同时争取取得具有国际领先或先进的技术成果,使该设备综合性能指标达到国际同类产品的先进水平。5)承担的河南省重点高新技术产业化项目已通过验收,该项目的实施使企业新增销售收入4亿元,新增利税 5000多万元。6) 承担的郑州市重大科技攻关计划项目“DF900吨级高速铁路架设和搬运设备研制”,已通过省部级鉴定,填补了国内空白,其技术达到国际先进水平,并获得了郑州市科技进步一等奖。7) 承担了多项二七区科技攻关计划项目:“DLT450型轮胎式提梁机”、“DFYT60Y消防云梯” 等,取得了良好的经济和社会效益。3、主持和参与了多项国家和行业标准、规范制定主持起草了《动力平板运输车通用技术条件》国家标准一项;参与起草了《京沪高速铁路运架设备研制技术条件》、《京沪高速铁路铺轨机组研制技术条件》、《桥式起重机安全技术规程》、《悬臂式起重机安全技术规程》、《机群化施工机械术语》、《机群化施工机械信息交换》、《架桥机安全规范》和《架桥机通用技术条件》等行业标准8项,牢牢确立了公司在这一领域的技术地位。4、获得了近30项国家发明专利、实用新型专利和外观设计专利公司取得了涉及高速公路、高速铁路、磁悬浮列车工程、水利工程、船舶和冶金工程等领域重大施工装备近50项国家发明、实用新型专利和外观设计专利。同时在国内、外核心期刊发表论文50多篇。5、获得了多项科技奖项1)2000年,DF450型架桥机”项目获得河南省科技进步奖三等奖;2)2006年,“DLT900型轮胎式动力平板运输车”项目荣获郑州市科技进步奖一等奖和河南省科技进步奖二等奖。3)2007年,“DLT900型搬运机”项目荣获郑州市科技进步奖一等奖。4)2007年,“重型起吊与搬运机械关键技术研究及装备开发和典型工程应用”项目荣获中国机械工业科学技术一等奖;5)2007年,“大型起重运输机械网络化电液比例控制关键技术及其系列产品应用”荣获中国机械工业科学技术二等奖。6)2008年,“DF900型定点起吊架桥机”项目荣获郑州市科技进步奖一等奖,取得了连续三年荣获郑州市科学技术奖一等奖的骄人成绩。近年来,在当地政府的大力支持下,总经理张志华以超凡的气魄和胆识,带领大方员工奋力拼搏,使公司由一个名不见经传的小厂发展成为年产值超过6亿元的我国特种重大施工装备研制行业的领军企业,实现了公司的跨越式发展。省委常委、市委书记王文超多次到公司进行视察和指导工作,公司被列为郑州市委市政府重点支持的自主创新企业之一。先后被授予“郑州市十大创新型企业”、“郑州市高成长型民营企业”、“郑州市跨越式发展工作先进单位”、“郑州市专利工作示范单位”、“郑州市制造业信息化示范企业”、“郑州市科技自主创新先进单位”、“郑州市50家高成长型高新技术企业”等荣誉称号。 DCY系列动力平板运输车是该公司于1999年独立自主研发的“机-电-液”一体化高科技产品,公司拥有该产品完全自主知识产权,产品获得国家实用新型专利:变幅动力平板运输车(ZL 01 2 40166.8); 双管路安全阀(ZL 03254678.5)。全车采用液压驱动、液压悬挂、独立转向、车架液压调平和CAN-BUS微电控制等技术。经过八年多的不断改进和完善。该产品已升级至第六代,从设计理念、 制造及装配工艺、测试及试验方面均有了较大的改进和提高,产品性能已达到国际先进水平。本产品是造船厂钢结构船体在工序之间转运的主要设备,也适用于大型钢厂运输以及公(铁)路特大型混凝土预制构件的运输。 DCG系列钢厂运输专用车是专为冶金企业开发的运输车辆,主要目的是提高运输车的利用率,该车适用于原材料、成品(钢坯、板材、卷板)和废料在厂区内的运输作业。升降型运输专用车是由主车和多个车槽(架)组成。专用运输车的设计充分汲取国内外同类产品的优点,配套件尽可能选用国内外著名产品,保证专用运输车技术先进、性能可靠。Brief IntroductionZhengzhou Dafang Bridge-machine Co. Ltd is a National High-tech & Innovative Enterprise specialized in designing and making Heavy Engineering Machinery Equipments. With technical innovation, our company has successfully designed & manufactured a series of important engineering construction & fabrication equipments with Independent Intellectual property rights in the fields of Express highway, Railway express, Hydraulic Engineering, Magnetic Suspension Expressway, Shipyard, Harbor Construction, Military Engineering etc, among which we got more than 20 National patents, created over 10 No.1 in domestic China, and fill in over 20 National gaps, which makes our technology and products in lead on heavy fabrication equipments in China, some of which even leading the world. The advanced technology has greatly improved our core competition. What"s more, with the advanced technology, very good price as well as an experienced A/S team, our products have successfully exported to Korea, Singapore, Malaysia, Vietnam, Philippine, Indonesia, Thailand, Bangladeshi, Hongkong, as well as Bulgaria, etc.In 1984, establishment of Zhengzhou Dafang.In 1995, successfully designed & made the 1st unit of 150t diagonal-cable type bridge girder-erecting machine in China and used in the construction of Jiangyin Yangtzi River Bridge.In 1997, successfully designed & made the 1st unit of 1000t bridge-fabrication machine in China and used in the construction of Xiamen Haicang Bridge.In 1999, successfully designed & made the 1st unit of 450t Girder carrier in China and used in Qinghuangdao-Shenyang Railway Express.In 2000, successfully designed & made the 1st unit of Water Trough Bridge-fabrication Machine in China and used in the construction of Dongguan-Shenzhen water-supply project.In 2001, successfully designed & made the 1st unit of 100t Shipyard Transporter in China and used in Zhejiang shipyard Ltd for the displacement of blocks.In 2001, successfully designed & made the 1st unit of 200t Wheel-type Mobile Gantry Crane in China and used in the construction of Shanghai Magnetic Suspension project.In 2004, successfully designed & made the 1st unit of 900t Girder carrier in China and used in Railway Express Highway project.In 2005, successfully designed & made the 1st unit of 900t Tyre Mounted Gantry Crane in China, used in Railway Express Highway project.In 2006, successfully designed & made the 1st unit of DPG500 Rail Layer in China, used in Railway Express.In 2007, successfully designed & made the 1st unit of 125t metallurgy self-propelled hydraulic transporter, used in Jiangsu Shagang Group, a steel plant in Jiangsu Province, China.By far, over 300 units of bridge-fabrication machines & more than 600 units of gantry cranes are successfully designed & used.By far, over 200 units of shipyard transporters are successfully made & used in ship yards home and abroad.Undertook some National high-tech projects, such as DCY900 Girder carrier research project, one of China"s National projects called 863 projects, and successfully made it in 2004. Besides, undertook DPG500 Rail Layer Research project issued by the national Railway Department and successfully made it in 2006, as well as Df900 bridge fabrication machine and DLT900 type-mounted gantry crane.Developed by Dafang people, DCY series self-propelled hydraulic transporter is a high-tech product integrating Mechanical, Electronic and Hydraulic, and our company holds independent intellectual property right on this, besides, DCY series transporter as well as double-tube safety valve which is used in the transporter have gained National patents, the patent NO. is ZL 01 2 40166.8 and ZL 03254678.5 relatively. The equipment uses the technology of hydraulic driving, hydraulic suspension, independent steering, platform hydraulic leveling and CAN-BUS micro-electronic control, etc. With 8 years" constant research & development, the equipment has come to the 6th generation which is more reliable than the previous ones, no matter on design philosophy, manufacture & assembly arts, test and experiment, and the performance & reliability has reached international level. DCY series transporter is used for the displacement of steel blocks in shipyards, in steel plants as well as for the displacement of pre-fabrication bridge girders in highway & railway express construction.
2023-08-04 00:52:401

半导体fab是什么意思

我在半导体企业工作,我们把车间就叫fab,是FABRICATION(加工,制造)的简称,而且在很多的电子类行业都是这么叫的.
2023-08-04 00:52:581

生长中的海淀光合公园 / InstinctFabrication本色营造

周星 鲁冰 周星 鲁冰 北京在过去20年里发展迅速,而公共公园的发展相对缓慢,现有大部分的公园缺乏高质量的空间和持续吸引人们离开家里享受自然的功能。海淀光合公园突破传统旨在激励人们享受户外活动,将先进科学技术整合到一个常规的休闲公园框架中。公园于2018年11月建成其第一期,2021年随着第二期的建成,有序地向公众开放和展示一个干预和生长同步,随着时间变化的公共空间。该项目位于北京的西北角海淀北部新区,这里有华为、联想、百度等一批世界知名的高 科技 企业。公园的实施不仅为这个快速发展的地区增加了优质的公共空间,还引入了超越公园一般特征的创新和互动体验。 Beijing has grown rapidly in the past 20 years and as open space diminished, parks often were not planned for. Existing parks lack quality space and modern programs that attract people from their homes to enjoy nature. Beijing Longfor G-Park is a landscape intervention designed to motivate people to enjoy the outdoors, integrating advanced technologies in a recreational park framework. The site is located at the northwest corner of Beijing, where a number of Hi-tech, world-renowned enterprises have located including HUAWEI, LENOVO, BAIDU, and others. The implementation of the park not only added a quality public space for this rapidly growing region, it also introduced an innovative and interactive experience beyond the general characteristics of a park. 公园入口 鲁冰 楼颖 设计总平面图 Instinct Fabrication 鲁冰 渗透自然的公园 A NATURAL PARK 被保留的原生杨树林 楼颖 雨水花园 鲁冰 鲁冰 公园靠近北京的西山,这是一个人口密度相对较低的区域,充满了自然属性,包括丰富的树木森林,蜿蜒的小溪和广阔的农田。同时,北京海淀北部新区的科创特点启发了我们对关于非传统公园定义的研究,并融合了园区周围高 科技 公司的先进技术。设计和材料调色板保持简单,具有现代铺装、反光水景和先进的灌溉系统,这些材料除了与技术互补外,还与这种自然环境融为一体。公园的硬质景观和植被设计成相互对比,分别用白色和绿色体现。统一一致的外观将座椅、活动草坪、数字水幕、枫树矩阵、互动水景、户外会议室和移动运动盒子组成的多样化功能体验统一在一起。 The characteristics of the Beijing Haidian Hi-Tech district inspired us to research beyond non-traditional park components and blend the advanced technologies of the high-tech companies surrounding the site. The design and material palette were kept simple in order to replicate the sleekness of today"s technology, featuring modern paving, reflective water features, and an advanced irrigation system. The park is surrounded by a mountainous background in northwest zone of Beijing, an area less developed and full of natural attributes including established tree forests, a meandering creek, and expansive agrarian fields. The materials, in addition to complementing technology, also blends with this natural environment. The park"s landscape and vegetation were design to contrast with each other, represented in white and green respectively. The continuous and consistent appearance unites the perse program experience consisting of seating, event lawn, digital water curtain, maple tree matrix, interactive water feature, outdoor meeting room, and mobile recreation box. 楼颖 蜿蜒的白墙创造了一系列的空间,提供了全景视角来观察公园的周围环境,特别是背景中的山脉 - 西山,北京的标志性自然资源。 The meandering white walls create a series of spaces and offer 360 view angles to the park"s surroundings, particularly of the mountains in the background, West Mountain, a signature nature resource in Beijing. 周星 鲁冰 可自我持续的公园 A SELF-SUSTAINED PARK 鲁冰 水资源再利用系统 Instinct Fabrication 自给自足的系统是这个公园的核心,在这个系统中,景观可以为其运营和维护提供充足的电力和水。这一概念是通过太阳能薄膜技术实现的,该技术收集能量和水存储模块设备,重复利用雨水,创造一个自我可持续的低碳生态循环。蓄水模块将公园表面的雨水收集到地下蓄水装置,容量大到足以再用于灌溉和其他用水。水模块与太阳能薄膜产生的能量集成在一起,由中央控制台激活,并自动打开灌溉系统。 A self-sustaining system is the central program of the park, in which the landscape can self-supply power and water for its operation and maintenance. The concept is realized through solar thin-film technology that harvests energy and water storage module devices that reuse stormwater, creating a self-sustainable low-carbon ecological cycle. The water storage module collects the rainwater from the surface of the park to the underground water storage device, with a capacity large enough to be reused for irrigation and other water use. The water module, integrated with the solar film energy produced, is activated by the central console and turns on the irrigation system automatically. 楼颖 周星 太阳能发电利用系统 Instinct Fabrication 由于太阳能薄膜的特殊纹理,放置和整合到一个合适的景观界面是一个挑战。为了获得足够的阳光,避免人们直接接触以正常运作,它被整合到公园的系统中,并放置在展馆、灯具、人行道和垃圾桶的顶部。太阳能薄膜是一种无污染、低能耗、柔性的清洁能源技术,重量轻,适用于多种产品。随着全球对环保、低碳排放、 健康 安全和实用性的日益重视,将这一技术应用到景观环境中对人们的生活环境和生活体验具有积极的作用。 Due to the special texture of the solar film, it is a challenge to place and integrate into a suitable landscape interface. In order to receive enough sunlight and avoid direct human contact to properly function, it was integrated in the park"s system and placed on top of the pavilion, lamps, pavements, and trash cans. Solar thin film is a clean energy technology that is non-polluting, lowers energy consumption, flexible, and its lightweight makes it applicable to a variety of products. With increasing global emphasis on environmental protection, low carbon emissions, health and safety, and practicality, applying this technology to the landscape environment plays a positive role in people"s living environment and life experience. 中央控制台显示屏 周星 太阳能设备 高尔夫印记 鲁冰 可调温座椅 鲁冰 充满活力体验的公园 A FUN PARK 周星 水景将人们与景观联系起来,激发人们与水的互动。多层次的面板模块捕获动力并将其转换为电力,存储在中央集线器中,按下后转移到喷水口,从而引发水流的喷射。 The water feature connects people to the landscape and inspires people to activate water motion. The staggered panel module captures and converts power to electricity, stored in the central hub and transferred to water jets when pressed. 数控水帘 周星 鲁冰 室外会议盒子 周星 互动骑行装置 鲁冰 互动骑行装置 鲁冰 互动音乐装置 鲁冰 公园还可容纳各种用途,从运动、慢跑、活动、会议到教育和互动项目,丰富了该地区居民和邻近高 科技 公司工作者的休闲生活体验。 The park also accommodates perse uses from sports, jogging, events, meetings to educational and interactive programs. It becomes the new destination in the region for residents and the workers from adjacent High-Tech companies. 鲁冰 后记 AFTERWORDS 从2018年底项目落成,这个公园不但经历了季节更替,同时也见证了疫情时代。在过程中,设计单位和业主多次回访,几经修正和提升完善,不断更新着我们对可持续理念与前沿技术应用的理解。我们也多次以使用者的身份重新参与这个空间的使用,既欣喜于公园对周边人群的贡献,也体会到了疫情共存的时代下,人们对 健康 和智慧的公共空间的向往。 The Haidian G-Park is one of prototypes for future park development, integrating technology with nature. Since its opening in 2018 , thousands of people and several IT companies visiting the park have marveled over the park"s unique features. It has become the district"s premier destination This park challenges traditional notions of how landscapes engage people, inspiring society and promoting the economic development of the district. The design of this park is an innovative model influencing future designs that incorporate interactive experiences in an outdoor environment. 鲁冰 项目名称:海淀光合公园 项目地点:北京市海淀北部新区 景观面积:11,500 业 主 方:北京市海淀区园林局 北京龙湖 景观设计:Instinct Fabrication 本色营造 智能化设计及设备:甲板 科技 太阳能设备:汉能 景观施工单位:重庆森城(一期)北京世纪立成(二期) 景观摄影: 鲁冰 周星 楼颖 高尔夫印记
2023-08-04 00:53:051

论文数据错误和造假区别

论文数据错误和造假是科研领域中常见的问题,二者存在定义、目的、方法、后果上的区别。1、定义:数据错误(Data Error)是指研究者在数据收集、处理、分析或报告过程中出现的无意识的错误和疏漏。这些错误可能是由于技术问题、实验设备故障、实验操作不当或统计分析错误等引起的。数据造假(Data Fabrication)是指研究者有意伪造、捏造或篡改数据以达到所期望的研究结果的行为。这种行为违背了科学研究的规范和诚信原则。2、目的:数据错误通常是无意的,可能是由于研究者的疏忽、技术问题或实验操作不当引起的。数据错误通常是无意产生的,研究者可能没有意识到数据存在问题。数据造假是有意为之,目的是为了欺骗他人或获得有利的研究结果,以提升自己的声誉、获得资金或达到某种目的。数据造假是一种科研不端行为,违背了科学研究的伦理原则。3、方法:数据错误通常是无意产生的,可能是由于实验操作不当、技术问题或统计分析错误等引起的。数据错误可能是偶然的、随机的,也可能具有一定的系统性,但并不是有意为之。数据造假是有意为之,研究者可能会伪造或篡改数据,以达到他们期望的研究结果。数据造假可能包括修改数据、删除异常值、编造数据等行为。4、后果:虽然数据错误可能会影响研究的准确性和可靠性,但通常不会被视为科研不端行为。研究者在意识到错误后,应该及时纠正并尽可能提供正确的数据。数据造假是一种严重的科研不端行为,研究者一旦被发现进行数据造假,将面临声誉受损、学术处罚、研究成果撤销等后果。数据造假不仅损害了个人的声誉,还对科学研究整体的可信度和伦理价值造成了伤害。撰写论文注意事项1、组织结构清晰:论文应该有清晰的组织结构,包括引言、文献综述、研究方法、结果分析和讨论、结论等部分。每个部分都应该有明确的内容,并按照逻辑顺序进行组织。2、合理运用文献:文献综述是论文的重要组成部分,应该合理运用相关的文献资源,了解前人的研究成果并进行综合分析。引用文献时,要遵循规范的引文格式,并在文中给予适当的引用说明。3、数据和实验证据:数据和实验证据是论文的重要支撑,应该准确且充分地呈现研究的结果。确保数据的有效性和可靠性,对实验过程和数据处理方法进行清晰的描述。
2023-08-04 00:53:121

Intel招聘中,FAB engineering 是指什么? FAB是什么意思?

这个职位相当于流水线上的操作员
2023-08-04 00:54:233

machining 和 fabrication 在制造业在意思上有何不同呢?

机加工: machining, (对原材料、半成品等做各种工作, 使符合规定要求): fabrication
2023-08-04 00:54:381

fabrication parts是什么意思

  全部释义和例句>>加工零件。
2023-08-04 00:54:463

哪位高手知道post-fabrication什么意思啊?

邮件制作
2023-08-04 00:54:553

用英语写出制作成衣的过程

服装工艺 habilimentation制作 fabrication; make; manufactu ...及 reach; come up to流程 flow path; the distance of t ...针织服装工艺 technology of knit garments陶艺制作 pottery making基础模板安装工艺流程 foundation form installation process手工艺制品 handiwork服装工艺操作常用语 clothing technological operation缝纫与服装制作工艺 sewing and tailoring technique工艺制程能力 process capability服装工人 makers up服装工业 apparal industry; apparel industry; cl ...服装工业坏 machinery for making-uindustry金宝工艺制品厂 kam po handicraft product fty
2023-08-04 00:55:051

美国交互设计专业的全面介绍

很多人听说过设计专业,但是交互设计是什么专业,还很少听说过,下面86我就来为大家介绍一下这门专业。   交互设计Interaction Design   缩写为:IxD,也可以理解成Human-Computer Interaction 人与机器互动设计,旨在通过设计让电子产品 digital products、环境 environments、系统 systems 和服务 services更好地符合人类使用规律。交互设计以人为设计中心,围绕人的情感、生理、心理等因素来进行更合理的设计。人的听觉、视觉、嗅觉、触觉、味觉、语言沟通等元素,都是交互设计的重要的科学参考因素。交互设计是一门将艺术、设计、科学和工程技术结合起来的新型学科。   交互设计5个重要组成部分 Five Dimensions of Interaction Design。   1D Words 语言   语言是互动的最基础部分。人与人之间的互动是通过语言来进行基本交流。人也通过语言与机器进行交流。这里的语言可以是文字形式、语音形式、或动作形式等。   我们在Ipad上熟知的Siri系统就是典型的通过语音识别Cognitive dimensions来进行操作的系统。在计算机编程中使用的C++, JavaScript等语言,也是人与机器互动中采取的语言沟通形式。在一个界面中,我们通常运用语言文字来指导用户进行下一步操作,这里的文字称copywrite。   在美国,一个好的交互设计师,也是一个很好地copy writer,需要具备良好的语言沟通和文字写作能力。   2D Visual Representations 视觉再现   视觉再现指的是用户通过操作界面与机器进行互动。这里界面包括但不限于“排版设计、图标设计、平面设计”等。   比较注重界面设计教学的高校有:纽约视觉学院School of Visual Arts、天普大学 Temple University、普拉特学院 Pratt Institute等。   3D Physical Objects or Space 物理交互或空间交互   与用户进行互动的三维物体或空间是交互设计中重要的第三部分,我们最近流行的研究方向,如Tangible Design可触型交互设计、Fabrication 硬件原型开发、Physical Computing 实体交互等,都是用户“与三维物体或空间进行互动”、或“在三维物体或空间中进行互动”的研究例子。   做此类研究很成熟的高校,如:卡耐基梅隆大学Carnegie Mellon University (交互设计的鼻祖)、麻省理工学院 Massachusetts Institute of Technology、帕森斯设计学院 Parsons the New School for Design、华盛顿大学University of Washington、辛辛那提大学 University of Cincinnati、亚利桑那州立大学 Arizona State University等。   4D Time 时间   时间的概念指的是用户与界面互动时所消耗的时间,可以理解成“随着时间的改变其内容也进行改变”的设计形式,包括:音效设计、实验视频或者动画等等。   在著名的帕森斯设计学院Parsons the New School for Design的交互设计系Design + Technology就有一个小分支研究方向叫Time Travel,学生们多通过用流动影像的方式来表达对时间的诠释。南加州大学University of Southern California和艺术中心Art Center College of Design都有极强的互动媒体设计专业。   5D Behavior 行为   行为指的是用户与界面互动的行为以及用户如何对界面进行反应的行为。   麻省理工交互学院著名的女心理学教授Sherry Turkle是研究人类行为对交互设计影响的先驱。Turkle教授是一位杰出的心理学家、人类行为研究科学家、交互设计领域的先驱,她的著名书籍《TheSecond Self: Computers and the Human Spirit》、《Alone Together: Why We Expect More from Technology and Less from Each Other》   除了上述例举的著名研究交互设计的高校,有越来越多的高校开始增设交互设计这门学科,如加州艺术学院 California Institute of the Arts、罗德岛设计学院 Rhode Island School for Design等。根据小丹丹的统计,共有30所美国高校提供交互设计的研究生课程,35所美国高校提供此专业的本科生课程。   值得注意的是,每个高校有各自不同的研究方向,学生在报考学校的时候除了学校声誉、交互设计项目声誉、师资力量等,还需要考虑其研究方向是否与自身的研究兴趣契合。   如,罗德岛设计学院的交互设计系就比较偏向于纯艺术装置、互动空间等研究,而加州艺术学院的交互专业则是project research based,指的是非课程授课,而是学生本人带着研究项目在导师的指导下做课题研究,类似于科学工程类传统的博士后的学术研究形式。   【美国交互设计专业定义】以及院校介绍   在设计类专业领域里面,除了一般的平面设计、图形设计、服装设计、艺术设计等专业以外,目前有一个新兴专业近些年来在中国乃至全球都获得比较良好的发展,越来越受到相关领域专家以及许多对创意产业感兴趣的学生的关注,这个专业就是交互设计。下面就交互设计专业做以简要解析,希望本文能对去美国学习交互设计的同学们有所指导。   交互设计,又称互动设计,(英文Interaction Design, 缩写 IxD 或者 IaD),是定义、设计人造系统的行为的设计领域。人造物,即人工制成物品,例如,软件、移动设备、人造环境、服务、可佩带装置以及系统的组织结构。交互设计在于定义人造物的行为方式(the "interaction",即人工制品在特定场景下的反应方式)相关的界面。   交互设计师首先进行用户研究相关领域,以及潜在用户,设计人造物的行为,并从有用性,可用性和情感因素(usefulness, usability and emotional)等方面来评估设计质量。   交互设计是一种如何让产品易用,有效而让人愉悦的技术,它致力于了解目标用户和他们的期望,了解用户在同产品交互时彼此的行为,了解“人”本身的心理和行为特点。同时,还包括了解各种有效的交互方式,并对它们进行增强和扩充。交互设计还涉及到多个学科,以及和多领域多背景人员的沟通。通过对产品的界面和行为进行交互设计,让产品和它的使用者之间建立一种有机关系,从而可以有效达到使用者的目标,这就是交互设计的目的。
2023-08-04 00:55:281

英语单词辨析"适合"

match 指的是 对手之间力量、强度、性能或利益等的较量或竞争。suit 指的是适合要求,从而使人满意愉快。fit 的含义较广,指人或物适合或适应某一目的或用途。具体使用辨识可以再查看下权威字典,在句子或段落中加深理解。
2023-08-04 00:55:372

哪位帮忙翻译一下下面的英语吧,谢谢!

1.overhead费和其他费用项目(12),(13)和(16)的工作第2.2.1“范围”应包括在上述项目二、上述数量还包括任何切割损耗或剩余材料施工图纸的工作,但总承包范围3.如附录8-4所示为样本fabricationdrawings是不够的制作方承包商视进一步详细的承包商为theiroffer绘图工作成本价格
2023-08-04 00:55:563

英语高手帮忙翻译(计算机方面的)

五、制作网页 材料有了,工具也选好了,下面就需要按照规划一步步地把自己的想法变成现实了,这是一个复杂而细致的过程,一定要按照先大后小、先简单后复杂来进行制作。所谓先大后小,就是说在制作网页时,先把大的结构设计好,然后再逐步完善小的结构设计。所谓先简单后复杂,就是先设计出简单的内容,然后再设计复杂的内容,以便出现问题时好修改。在制作网页时要多灵活运用模板,这样可以大大提高制作效率。 六、上传测试 网页制作完毕,最后要发布到Web服务器上,才能够让全世界的朋友观看,现在上传的工具有很多,有些网页制作工具本身就带有FTP功能,利用这些FTP工具,你可以很方便地把网站发布到自己申请的主页存放服务器上。网站上传以后,你要在浏览器中打开自己的网站,逐页逐个链接的进行测试,发现问题,及时修改,然后再上传测试。全部测试完毕就可以把你的网址告诉给朋友,让他们来浏览。 七、推广宣传 网页做好之后,还要不断地进行宣传,这样才能让更多的朋友认识它,提高网站的访问率和知名度。推广的方法有很多,例如到搜索引擎上注册、与别的网站交换链接、加入广告链等。 八、维护更新 网站要注意经常维护更新内容,保持内容的新鲜,不要一做好就放在那儿不变了,只有不断地给它补充新的内容,才能够吸引住浏览者。
2023-08-04 00:56:162

设计PCB时怎样取消Fabrication Testpoint Usage的显示

关注这个问题
2023-08-04 00:56:263

字母f开头的单词有哪些

Fabian a. 费边式的,拖延时间的, fable n.寓言;虚构的故事 fabric n.织物,纺织品;结构 fabricate vt.制作,组合;捏造 fabrication n.制作,构成;捏造 fabulous adj. 难以置信的,寓言里的 facade n. 建筑物的正面,外表 扩展资料   face n.脸   faced adj. 脸的   faces 脸   facet n. 面;方面   facetious adj. 轻浮的",好开玩笑的   facial n. 美颜术,脸部按摩术   facile adj. 容易做的,肤浅的
2023-08-04 00:56:451

求Autodesk Fabrication CAMduct汉化版下载,有的话追加分

camduct全系列中文简体版。+844434201
2023-08-04 00:56:575

英文pcb报价单

参考下面的网站,pcb报价单模板:http://www.speedypcb.com/pcb-fabrication/PCBfabrication.htm
2023-08-04 00:57:231

莫秀梅是谁

莫秀梅莫秀梅,1961年12月生。生物材料与组织工程学科教授、博士生导师。莫秀梅教授归国前曾为日本京都大学博士后,新加坡国立大学研究员,日本_西产业技术_合研究所客座研究员,德国亚琛工业技术应用大学客座教授。现为东华大学生物医学工程学科“生物材料与组织工程”课题组组长。为新加坡材料协会会员,中国生物医学工程学会生物材料分会委员,“FrontiersofMaterialsScience”杂志编委。中文名:莫秀梅国籍:中国出生日期:1961年12月职业:教师主要成就:首届浦江人才代表作品:国家自然科学基金:甲壳素的结构性能及应用研究职称:东华大学教授研究方向生物材料,纳米纤维,组织工程,再生医学。1、静电纺纳米纤维在生物医学中的应用,包括小血管、神经、皮肤、骨和软骨等组织的再生,药物及活性物质的缓释2、新型生物材料的研究开发,包括医用水凝胶,可降解聚合物的合成及应用研究3、三维快速成型制备组织工程支架及在骨和软骨再生中的应用主要研究成果1、制备出蛋白-多糖双组份医用胶粘合剂2、制备出蛋白-多糖复合纳米纤维并成功地用于大鼠的皮肤缺损修复3、制备出丝素-P(LLA-CL)复合纳米纤维导管并成功地用于大鼠的坐骨神经修复4、制备出胶原蛋白-壳聚糖-P(LLA-CL)复合纳米纤维管状支架并成功地用于狗的股动脉缺损的修复5、已发表文章及会议论文200多篇,申请专利20多项,获权专利7项荣誉1、首届浦江人才2、2008桑麻科教奖3、2008上海市技术发明一等奖“水溶性医用几丁糖的制备技术及应用”4、2009国家科技进步二等奖“水溶性几丁糖医用制品的研制及临床应用”5、2009-2010年度东华大学“三八”红旗手科研项目1、国家自然科学基金:甲壳素的结构性能及应用研究2、国家自然科学基金:PEG接枝壳聚糖的备及性能研究3、国家自然科学基金:胶原蛋白-甲壳胺复合纳米纤维仿生组织细胞间质及与细胞相互作用的研究4、国家自然科学基金:小口径血管的体内再生研究5、国家高技术研究发展863计划纳米材料与器件专题:蛋白-多糖复合纳米纤维用于组织修复的研究6、教育部归国留学人员基金:纳米纤维的制备表征及在组织工程中的应用开发7、上海市2005年重大基础研究课题子课题:组织工程相关生物材料的基础科学问题研究中的小血管组织工程再建8、上海市白玉兰科技人才基金:小口径血管组织再生的研究9、上海市科委非政府国际合作项目:控释型活性纳米纤维神经导管及心脏瓣膜的研制10、上海市科委纳米专项:纳米纤维仿生材料用于组织修复的研究11、上海市科委纳米专项:蛋白-多糖-P(LLA-CL)复合纳米纤维用于小血管组织再生发表论文1、Chun-YangWang,Jun-JianLiu,Cun-YiFan,Xiu-MeiMo,Hong-JiangRuan,Feng-FengLi,TheEffectofAlignedCore-ShellNanofibresDeliveringNGFonthePromotionofSciaticNerveRegeneration,JournalofBiomaterialsScience,PolymerEdition,23(1-4),2012,167-1842、YanSu,QianqianSu,WeiLiu,MarcusLim,JayaramaReddyVenugopal,XiumeiMo,SeeramRamakrishna,SalemS.Al-Deyab,MohamedEl-Newehy,Controlledreleaseofbonemorphogeneticprotein2anddexamethasoneloadedincore_shellPLLACL_collagenfibersforuseinbonetissueengineering,ActaBiomaterialia2012,8,763_7713、LinpengFan,HongshengWang,KuihuaZhang,ChuanglongHe,ZengxiaoCai,XiumeiMo,RegeneratedSilkFibroinNanofibrousMatricesTreatedwith75%EthanolVaporforTissue-EngineeringApplicationsJournalofBiomaterialsScience,PolymerEdition,2012,23,497-5084、余丕军,王露萍,郭妤,陈炜,莫秀梅,胶原蛋白-壳聚糖复合纳米纤维膜用于皮肤缺损的修复,中国组织工程研究与临床康复,2011,15(51):9561-95645、ChenHuang,YanweiTang,XinLiu,AlessandraSutti,QinfeiKe,XiumeiMo,XungaiWang,YosryMorsiandTongLin.Electrospinningofnanofibreswithparallellinesurfacetextureforimprovementofnervecellgrowth.SoftMatter,2011,7,10812-76、KuihuaZhang,AnlinYin,ChenHuang,ChunyangWang,XiumeiMo.DegradationofelectrospunSF/P(LLA-CL)blendednanofibrousscaffoldsinvitro.PolymerDegradationandStability201196:2266-757、AOwida,RuiChen,SPatel,YosMorsi,XiumeiMo.Arteryvesselfabricationusingthecombinedfuseddepositionmodelingandelectrospinningtechniques.RapidPrototypingJournal.2011;17:37-448、CuanglongHe,XiaohongXu,FanZhang,LijunCao,WeiFeng,HongshengWang,XiumeiMo.Fabricationoffibrinogen/P(LLA-CL)hybridnanofibrousscaffoldforpotentialsofttissueengineeringapplications.JournalofBiomedicalMaterialsResearchPartA.2011;97A:339-479、KuihuaZhang,Q-ZYu,XiumeiMo.FabricationandIntermolecularInteractionsofSilkFibroin/HydroxybutylChitosanBlendedNanofibers.InternationalJournalofMolecularSciences.2011;12:2187-9910、KuihuaZhang,YongfangQian,HongshengWang,LingpenFan,ChenHuang,XiumeiMo.ElectrospunSilkFibroin-HydroxybutylChitosanNanofibrousScaffoldstoBiomimicExtracellularMatrix.JournalofBiomaterialsScience-PolymerEdition.2011;22:1069-8211、FanZhang,ChuanglongHe,LijunCao,FengW,WangH,MoX,etal.Fabricationofgelatin-hyaluronicacidhybridscaffoldswithtunableporousstructuresforsofttissueengineering.InternationalJournalofBiologicalMacromolecules.2011;48:474-8112、FengChen,Ying-JieZhu,Kui-HuaZhang,JinWu,Ke-WeiWang,Qi-LiTang,XiumeiMo.Europium-dopedamorphouscalciumphosphateporousnanospheres:preparationandapplicationasluminescentdrugcarriers,NanoscaleResearchLetters2011,6:6713、YanSu,XiaoqiangLi,YinanLiu,QianqianSu,MarcusLim,WeiQiangandXiumeiMo,EncapsulationandControlledReleaseofHeparinfromElectrospunPoly(L-Lactide-co-ε-Caprolactone)Nanofibers,JournalofBiomaterialsScience-PolymerEdition.22(2011)165_17714、ChenHuang,RuiChen,QinfeiKe,YosryMorsic,KuihuaZhang,XiumeiMo.Electrospuncollagen_chitosan_TPUnanofibrousscaffoldsfortissueengineeredtubulargrafts,ColloidsandSurfacesB:Biointerfaces82(2011)307_31515、Yong-FangQian,Kui-HuaZhang,FengChen,Qin-FeiKeandXiumeiMo.Cross-LinkingofGelatinandChitosanComplexNanofibersforTissue-EngineeringScaffolds,JournalofBiomaterialsScience22(2011)1099_111316、Chun-YangWang,Kui-HuaZhang,Cun-YiFan,XiumeiMo,Hong-JiangRuan,Feng-FengLi.Alignednatural_syntheticpolyblendnanofibersforperipheralnerveregeneration,ActaBiomaterialia7(2011)634_64317、余丕军,王露萍,郭妤,陈炜,莫秀梅,蛋白质-多糖复合纳米纤维膜用于皮肤缺损修复实验研究,中国医学工程,2010,18(4),1-4.18、FengChen1,PengHuang,Xiu-MeiMo.ElectrospinningofHeparinEncapsulatedP(LLA-CL)Core/ShellNanofibers,NanoBiomedicineAndEngineering2010,2,84-9019、ZonggangChen,PeiweiWang,B.Wei,Xiumei.Mo,F.Z.Cui.Electrospuncollagen_chitosannanofiber:Abiomimeticextracellularmatrixforendothelialcellandsmoothmusclecell.ActaBiomaterialia.2010,6,372-382.20、KuihuaZhang,YongfangQian,HongshengWang,LingpenFan,ChenHuang,AnlinYin,XiumeiMo.Genipin-crosslinkedsilkfibroin/hydroxybutylchitosannanofibrousscaffoldsfortissue-engineeringapplication.JournalofBiomedicalMaterialsResearchPartA.2010;95A:870-8121、XiaoqiangLi,YanSu,SPLiu,LJTan,XiumeiMo.RamakrishnaS.Encapsulationofproteinsinpoly(L-lactide-co-caprolactone)fibersbyemulsionelectrospinning.ColloidsandSurfacesB-Biointerfaces.2010;75:418-2422、RuiChen,QinfeiKe,XiumeiMo.PreparationandStudyofTPU/CollagenComplexNanofiberviaElectrospinning.AatccReview.2010;10:59-6323、XiumeiMo,HirooIwata,YoshitoIkada.Atissueadhesivesevaluatedinvitroandinvivoanalysis.JournalofBiomedicalMaterialsResearchPartA.2010;94A:326-3224、ZengxiaoCai,XiumeiMo,Kui-huaZhang,Lin-pengFan,An-linYin,Chuang-longHeandHong-shengWang,FabricationofChitosan/SilkFibroinCompositeNanofibersforWound-dressingApplications,Int.J.Mol.Sci.2010,11,3529-353925、KuihuaZhang,HongshengWang,ChenHuang,YanSu,XiumeiMo,YoshitoIkada.FabricationofsilkfibroinblendedP(LLA-CL)nanofibrousscaffoldsfortissueengineering.JBiomedMaterResA.2010,93(3):984-99326、KuihuaZHANG,XiumeiMo,ChenHUANG,ChuanglongHE,HongshengWANG.Electrospunscaffoldsfromsilkfibroinandtheircellularcompatibility.JBiomedMaterResA.2010,93(3):976-98327、Cai-jiuGao,Kui-HuaZhang,WeiLiu,XuZhou,XiumeiMo.ElectrospunScaffoldsfromGelatin/HyaluronicAcidandtheircellularcompatibility.NonlinearScienceLettersD,1,67-72,201028、Kui-HuaZhang,Hong-ShengWang,Cai-JiuGao,Lin-PengFan,XiumeiMo.FabricationofElectrospinningSilkFibroinanditsblendnanofibrousScaffoldsforSoftTissueEngineering.NonlinearScienceLettersD,1,53-58,201029、RuiChen,XiaoqiangLi,QinfeiKe,ChuanglongHe,XiumeiMo.Fabricationandcharacterizationofcollagen(shell)/thermoplasticpolyurethane(core)compositenanofibersbycoaxialelectrospinning.e-Polymers,2010,No009:1-830、RuiChen,ChenHuang,QinfeiKe,ChuanglongHe,HongshengWang,XiumeiMo.PreparationandCharacterizationofCoaxialElectrospunThermoplasticPolyurethane/CollagenCompoundNanofibersforTissueEngineeringApplications.ColloidsandSurfacesB:Biointerfaces.2010,79,315-32531、RuiChen,LijunQiu,QinfeiKe,andXiumeiMo.ElectrospinningThermoplasticPolyurethane-containedCollagenNanofibersforTissueEngineeringApplications.JournalofBiomaterialsscience:PolymerEdition,2009,20(11):1513-3632、R.Chen,Y.Morsi,A.Owida,X.MMoandQ.FKe.ElectrospinningofThermoplasticPolyurethaneTubularScaffoldForTheConstructionofArtificialBloodVessels.InternationalJournalofArtificialOrgan,2009July,32(7):45933、RuiChen,QinfeiKe,XiumeiMo.PreparationandStudyofTPU-CollagenComplexNanofiberviaElectrospinning.AATCCReview,March/April,2010,59-6634、RuiCHEN,YosryMORSI,ShitalPATEL,QinfeiKE,XiumeiMONovelApproachviaCombinationofElectrospinningandFDMforTri-leafletHeartValveScaffoldFabrication.FrontierMaterialsScienceofChina.2009,3(4):359-36635、YanSu,XiaoqiangLi,HongshengWang,ChuanglongHe,andXiumeiMo.FabricationandCharacterizationsofBiodegradableNanofibrousMatsbyMixandCoaxialElectrospinningofPoly(L-lactid-co-ε-caprolactone).JournalofMaterialsScience:MaterialsinMedicine.2009C,2009,20:2285_229436、YanSu,XiaoqiangLi,SuipingLiu,XiumeiMoandRamSeeram.ControlledReleaseofDualdrugsfromEmulsionElectrospunNanofibrousMats.ColloidsandinterfacesB:Biointerfaces,2009,73(2):376-38137、YanSu,XiaoqiangLi,LingjiangTanChengHuang,XiumeiMo.ElectrospunPoly(L-lactide-co-ε-caprolactone)nanofibersforencapsulatingandsustainedreleasingproteins.Polymer.2009,17(50):4212-421938、YongfangQian,XiaoqiangLi,XiumeiMo.FabricationandcharacterizationofPolycaprolactone/Chlorophyllinsodiumcoppersaltnanofibrousmatsfrom2,2,2-trifluoroethanolsolutionbyelectrospinning.IranianPolymerJournal.2009,18(3):265-27439、ZonggangChen,BoWei,XiumeiMo,Fu-zhaiCui.DiameterControlofElectrospunChitosan-CollagenFibers.Polym.SciPartB:Polym.Phys.2009,47:1949-195540、ZonggangChen,BoWei,XiumeiMo,C.T.Lim,S.Ramakrishna,FuzhaiCui.Mechanicalpropertiesofelectrospuncollagen_chitosancomplexsinglefibersandmembrane.MaterialsScienceandEngineeringC.2009,29:2428_243541、XiaoqiangLi,YanSu,XuZhouandXiumeiMo.DistributionofSorbitanMonooleateinpoly(l-lactide-co-caprolactone)nanofibersfromemulsionelectrospinning.ColloidsandSurfacesB:Biointerfaces,2009,69:221-22442、HuihuaHuang,ChuanglongHe,HongshengWang,XiumeiMo.PreparationofCore-shellBiodegradablemicrofibersforlong-termDrugdelivery.JBiomedMaterResA.2009,90A(4):1243_125143、XiaoqiangLi,YanSu,ChuanglongHe,HongshengWang,andXiumeiMo.AStudyoftheElectrospinningofanH2O_Acetone_PCLTernarySystem.Polymers&PolymerComposites,2009,17(1):37-4044、XiaoqiangLi,YanSu,RuiChen,ChuanglongHe,HongshengWang,XiumeiMo.FabricationandPropertiesofCore-ShellStructureP(LLA-CL)NanofibersbyCoaxialElectrospinning.JApplPolymSci,2009,111:1564_157045、XiaoqiangLi,YanSu,ChuanglongHe,HongshengWang,FongHao,andXiumeiMo.SorbitanMonooleateandPoly(L-lactide-co-ε-caprolactone)ElectrospunNanofibersforEndothelialCellInteractions.JBiomedMaterResA.2009,Dec1,878-88546、FengChen,YanSu,XiumeiMo,etal,Biocompatibility,AlignmentDegreeand
2023-08-04 00:57:421

急求翻译

Be the program need form"s turn to have much factor formation. Among them this concrete program period type, masses"s attention degree is surface cause and , the program is inside cause but then to every need of important television station. Under to need of the television station, having, several cause composes: 1, program price: Throw into need of queen television station but fix according to making cost and giving support to business. 2, the competitor fixes a price: Because of that column is that the medium makes company fabrication, the program may have floating on budget , this has very big something to do with support merchant. But with being an entertainment interview program, that "that Shandong Henan that phoenix Wei looks at has appointment " and BTV is to compare for self television station fabrication, on program budget is overcautious. 3, accepts numerous condition: This column is that the first gear star interviews the kind program , the age group city deals with the distinguished guest star that the person invites one by one, crowd who accords with every age level therefore. But also will be because of star"s famous degree, the attention degree to the audience has what be affected 4 , marketplace cognition degree: Be a column"s turn to broadcast the day afer tomorrow in the head of BTV having got very big echo, brand also from this but life. The brand has been hard , advertisement beneficial result has been therefore likely to exceed big, every need of television station increases by also right away with that. This is also that one kind of the customer who counts needs the quantity method. 5, advertisement avails: If the front and back advertisement that the column broadcasts is television station arrangement , such, the television station has been knowing the advertisement playing right well right away , has been grasping advertisement profit also right away. If the column is in permission of the television station falling but carry-over advertisement sells,the television station is able to work out a new column price. The time interval buying amounts channels according to every television station needs but decides a column, if sell with skilful column, television station need will be very big then, if that advertisement has been mingled with in the column is that every television station need is small with regard to unexpected turn of events much. 6, television station invisible income: Goodness and badness that the television station manages is also it"s the sign existing. Avails of the television station originates from advertisement mainly,therefore if television station advertisement invisible income is much, be need as for that column be therefore likely bigger.
2023-08-04 00:57:523

半导体制造的前道工序与后道工序分别是什么?

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程,如清洗、电镀等。干制程则与之相反,是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高,仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化,还需要进行综合评估,以解决多步骤的问题。扩展资料:这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管,与之相对应的是后道(back end of line,BEOL)工艺,后道实际上就是建立若干层的导电金属线,不同层金属线之间由柱状金属相连。新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料,例如:后道(BEOL)的低介电常数(εr < 2.4)绝缘材料,它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。参考资料来源:百度百科-后道工序参考资料来源:百度百科-半导体参考资料来源:百度百科-前道工艺
2023-08-04 00:58:011

翻译,帮个忙呗!

用《金山词霸》 P 进去,之后 可以看到译文啦!这个你也懒得做。这样做是对你最好不过的了!记忆会很深刻哦!加油吧!
2023-08-04 00:58:153

bim模型的精度是什么,等级划分

BIM模型精度定义:BIM模型精度是常说的LOD等级,这个概念来自美国的建筑师协会即AIA。AIA之所以要制定LOD就是为了解决BIM模型构件数据信息整合至契约环境的责任问题。BIM模型精度等级划分:BIM模型在不断阶段的发展以及该阶段构件所应该包含的信息定义为五个级别,分别为LOD100、LOD200、LOD300、LOD400和LOD500。LOD100:一般为规划、概念设计阶段。包含建筑项目基本的体量信息(例如长、宽、高、体积、位置等)。可以帮助项目参与方尤其是设计与业主方进行总体分析(如容量、建设方向、每单位面积的成本等)。LOD200:也是在设计阶段。一般为设计开发及初步设计上。包括建筑物近似的数量、大小、形状、位置和方向。同时还可以进行一般性能化的分析。LOD300:一般为细部设计。这里建立的BIM模型构件中包含了精确数据(例如尺寸、位置、方向等信息)。可以进行较为详细的分析及模拟(例如碰撞检查、施工模拟等)。补充一下,我们常说的LOD350的概念,就是在LOD300基础之上再加上建筑系统(或组件)间组装所需之接口(interfaces)信息细节。LOD400:一般为施工及加工制造、组装。BIM模型包含了完整制造、组装、细部施工所需的信息。LOD500:一般为竣工后的模型。包含了建筑项目在竣工后的数据信息,包括实际尺寸、数量、位置、方向等。该模型可以直接交给运维方作为运营维护的依据。
2023-08-04 00:58:245

急求SMT表面组装技术(Surface Mounted Technology)市场分析报告

什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点: 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT: 1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 --------------------------------------------------------------------------------二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 --------------------------------------------------------------------------------三、SMT工艺流程------双面组装工艺A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。 --------------------------------------------------------------------------------四、SMT工艺流程------双面混装工艺A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况 B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况 C:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装,B面贴装。 D:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接1(可采用局部焊接) --> 插件 --> 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) --> 清洗 --> 检测 --> 返修SMT 基本工艺构成: --------------------------------------------------------------------------------基本工艺构成要素: 丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 为什么要用表面贴装技术(SMT)? 1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 SMT的特点 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT元器件介绍SMC:表面组装元件(Surface Mounted commponents) 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD:表面组装器件(Surface Mounted Devices) 主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举例如下: 1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2、有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。 3、异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。 Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等 SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGASMT名词解释 Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。DData recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。FFabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。GGolden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。HHalides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。IIn-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。JJust-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。LLead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。MMachine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。NNonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。OOmegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。PPackaging density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。RReflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Repair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。Repeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。SSaponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silver chromate test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)Solidus(固相线):一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。Statistical process control (SPC统计过程控制):用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。Storage life(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间。Subtractive process(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。Surfactant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。Syringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器。TTape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。UUltra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。VVapor degreaser(汽相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。YYield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
2023-08-04 00:58:391

求Autodesk Fabrication CAMduct2014 教程 最好有自定义三维模型的教程

楼主 学会没 我以为想学
2023-08-04 00:58:492

请帮我翻译下列建筑性资料

i can if you add your marks to 150 then first give it to me,hehe
2023-08-04 00:59:084

求达人帮忙光学方面的专业英语翻译(生词已注明)YOYO

1.如前所述,粗磨极大地影响了后续的加工操作,严谨地移动磨削工具的痕迹目的在于制造表面纹理和表面形状。因此,为了优化抛光过程,加工条件、几何特征、砂轮、材料性能和加工的零件是基本条件(直译:扮演着基础的角色,我这里采用意译)。2.在这样的观点看来,目前的研究旨在深化现存的镜片模具、磨床、制造技术之间的相互关系的理论,这一理论能够满足(人们)对复杂的几何形状、治疗、审美要求这些方面日渐增长的市场需求。翻得脑抽筋了 = =同学你早说最后一句是第一句啊 !!我说这个定语从怎么缺成分 揪心啊!
2023-08-04 00:59:161

急英文反译

1.更加雷管的油漆达成协议tl规格的所有原料,在开始制造之前2.没有允许的锋利的边缘。 围绕所有角落3.坦克必须被检查水密性。 4.焊接缝的所有不锈的stees必须烂醉如泥并且钝化了
2023-08-04 00:59:245

刘冲的著作论文

发表学术论文140余篇,代表性论文如下:1)Liu Chong, Li Jinmn. Filling modes of polymer during submicron and nano-fabrication near glass transition temperature. Journal of Materials Processing Technology. 2010,Vol.210, No.4, 被SCI、EI检索。2)Liu Chong,Li Jinmin. Deformation behavior of solid polymer during hot embossing process. Microelectronic Engineering, 2010,Vol.87,No.2. 被SCI、EI检索。3)Zhu Yingli(研究生),Liang Junsheng,Liu Chong(通讯作者). Development of a passive direct methanol fuel cell (DMFC) twin-stack for long-term operation. Journal of Power Sources. 2009,Vol.193, No.2, 被SCI、EI检索。4)Liu Chong, Li Jingmin. Fracture mechanism of metal electrode integrated on a chip and fabrication of a poly(ethylene terephthalate) electrophoresis microchip. Talanta. 2009,Vol.79, No.5. 被SCI、EI检索。5)Li Jinmin(研究生),Liu Chong. PMMA microfluidic devices with three-dimensional features for blood cell filtration. Journal of Micromechanics and Microengineering. 2008,Vol.18, No.9. 被SCI、EI检索。6)Liu chong,Liao Junfeng. Pressure force control for fabrication of plastic microfluidic chips with hot embossing method. Chinese Journal of Mechanical Engineering (English Edition). 2007,Vol.20,No.1. 被EI检索。7)C.Liu,W.Pei. Micro stereo matching based on wavelet transform and projective invariance,Measruement Science and Technology,2006,Vol.17, No.3, 被SCI、EI检索。8)刘冲 等,A new algorithm for eliminating phase-shift error in phase shifting interferometry, Chinese Journal of Mechanical Engineering (English Edition), 1999, Vol.12,No.2,被EI检索。
2023-08-04 00:59:381

FMEA ;S,O,D,RPN的英文是什么

FMEA. 故障类型与理象分析(Failure Mode and Effects Analysis)RPN. 风险优先数(Risk Priority Number)SOD 【商业】卖方加倍权 (seller"s option to double )
2023-08-04 00:59:562

怎样看待设计这个行业?

UI设计就业前景目前是非常广阔,UI起源于美国硅谷,属于高新技术设计产业。2009年苹果公司正式把iphone带入中国,移动端UI设计开始迅速红火,至今国内UI已开始大步发展。由于国内UI设计师人才稀缺,就业市场供不应求。目前相当多一部分从事UI设计工作的设计师,是从零基础转行,平面设计、网页设计、程序员、美工、动漫等行业转型而来。根据最新行业市场招聘UI设计师需求人员数量统计显示,目前需求人员主要分布在国内一线城市和二线城市。薪资待遇:UI设计行业目前发展前景比较广阔,企业招聘需求人才量多,就业岗位多,就业起步薪资高,所以现在很多人都想早点学会UI技能就业。UI行业薪资虽然比较高,但是需要具备有足够的设计技能才能拿到,如果没有经过实战训练系统培训学习的人,基本上都拿不到高薪,非常现实的工作。如果你现在不喜欢自己所学的专业或者所从事的行业,就不要一直勉强自己坚持下去,因为有的时候,坚持到底不一定就会有很好的结果。所以想转行UI设计的话,要珍惜时机,只要你肯付出行动用心去学习UI设计,学会以后相信一定会比你现在的工作薪资要高,能让你更有价值。而UI设计行业入门的门槛不高,不要求你要用什么设计基础,零基础就可以转行学UI设计,而且每个人起初学UI设计,都是要从零基础学起从浅到深。当然,学UI设计不是随便自学就能学会的,要想真正掌握全面专业的UI设计技能,还是要通过系统的学习方法来学,才能真正地掌握这门UI设计技能。由于不通过系统化培训学习,是很难学成的,因为90%自学UI设计的人都是坚持不下去的,遇到不懂的问题难以得到解决,学起来艰难。如果你学习不想走弯路,零基础想转行学好UI设计就业,报名系统学习是最好的学习方式,从零基础到高级实训,全程有专业老师授课辅导。如果你不想一直在底层工作,不想每月拿着底薪资生活着,那么就要努力去提升自己,用行动去改变自己的现状。如果你想成为一名UI设计师,那么就要抽点时间出来用心学习,不要太懒了,不管你上班忙,还是上学忙,只要你想学好UI设计,每天1-2小时你肯定是能抽出来学习的,而有句话叫天道酬勤很有道理。如果你以后有想往UI设计行业发展,想转行学好UI设计就业,最好是选择报班系统学习,学起来比较容易和学的技能比较专业全面,还有学习效率比较快,系统学习4-5个月就可以学会,自学就2-3年以上,而且还不一定能学会就业。年轻的时间都很宝贵,可以说出来社会以后,时间就是财富,年轻时就应该珍惜每一天的时间,要把时间花在对自己有价值的事情上。不应该把每天的时间花在网上到处找免费教程资源,其实网上免费的都是很基础的,就算看了上百G视频教程最后也可能只学到一点点。因为自学UI设计学到的技能比较有限,几乎都难以找到工作,就算你自学了有一些UI技能,但是不够高级,找到的薪资也是非常低的。所以零基础想学好UI设计就业的话,选择正确高效的方法来学习很重要,选择大于努力,学习方法不同,学出来的结果就会大有不同。
2023-08-04 01:00:144

在这里学习我收获了知识鼓励和自信用英文怎么说?

这是一个简单句,有一个地点状语,时态为现在完成时。关键词有:obtain(收获),knowledge(知识),encouregement(鼓励),self-confidence(自信)。全句可译为:I have obtained knowledge,encouragement and self-confidence from studying here。
2023-08-04 00:56:131

"算了吧,看开点 " 用英语怎么说?

Let it be and take it easy!
2023-08-04 00:56:134

英伦风尚的服装英伦风

英伦风尚主要是以简约,高贵为主,格子是英伦风格的特点,浅柔和的色棕,在众多色彩中淡定自然,就像一杯刚刚沏好还冒着热气的茶水,给人以温暖,简洁且剪裁合身的款式,独特的含蓄气质在这个季节中延续表达,展现恬静女子在深秋静谧优雅的一面。英伦格纹,简单熟练的剪裁功夫、呈现大方自信的美丽。 这时,上流社会制定着全部的游戏规则。在《Tatler》一书中,伦敦——人们称之为town,是经过一个无聊的漫长周末之后可以惬意回归的地方。他们的伦敦是Knight bridge和Belgravia,如果手头紧,Chelsea则是第二等的好去处。时髦的人们在Harrods和Fortnum&Mason购物,穿Hardy Amies设计的花呢服、John Cavanagh的鸡尾酒礼服和Norman Hartnell的晚装。突然,像发生了地震般,人们一拥而上,涌到那原本荒僻的、毫不起眼的小地方Past去购买两件套毛衣和珍珠配饰——这在上流社会中引起了不小的震惊和恐慌情绪。1955年,Mary Quant在King"s Road开了一家名为“Bazaar”的小店。现在看来,这场时装革命看上去并不极端。年轻的Quant出身于富有的中产阶级;而她的合作人,Alexander Plunket Greene更来自上层家庭。他们的第一批客人是些有点波西米亚情结、身家良好的女孩,她们既谙熟高级时装的穿法,又懂得怎样让装扮更加有趣。而Quant给了女孩们真正想要的衣服:便宜,混淆了等级感——没有皮草、钻石,甚至连颗珍珠都没有,既买得起,又很有趣。老派时装定制者们虽然表现出了极度的憎恶,但到最后,连Hardy Amies也不得不为女王陛下缝制了一条短裙,因为Mary Quant1962年设计的迷你裙已经无处不在。迷你裙打破了时装传统的比例、平衡,以及审美方式,就像1947年Dior的New Look一样,它让一切看上去都有点颠三倒四。但它确实适合摩登的现代生活,并且,对各阶层来说,都是有吸引力的。 很快,在King"s Road兴起的青年运动向东蔓延,进入伦敦市中心,其中,Notting Hill的Portobello路作为前哨,充斥着各种古怪有趣的小店。除了大量出售旧军装的服装店,还有为约翰·列侬和小野洋子设计白色男女套装的设计师John Stephen和Tommy Nutter;“Fab Four”灵巧的裁缝能制作出像皮尔·卡丹那样线条简洁的夹克;“the Rolling Stones”店则提供大胆的折中主义混搭……年轻的观光客涌进伦敦,他们相信这儿,并且只有在这儿,才能找到原创的,但又潮流感十足的玩意。只有91磅重的Twiggy开始走红。1966年,她登上了《Daily Express》的封面,这一期杂志让伦敦正式确立了全球最热门时尚之都的地位。虽然有人开玩笑说,Twiggy那两只瘦胳膊和两条小细腿,总是找不着自己的躯干,但她成为最具代表性的形象,告诉人们:十几岁的少年也能同旧时代最伟大的模特一样优雅。1966年,《时代》杂志的封面话题是:摇摆伦敦。这个城市在音乐、时装和电影领域爆发出了巨大的影响力。整个时尚界都在讨论它,都想成为其中的一员,甚至包括来自贵族阶层的精英们。Lords Lichfield和Snowdon成为时装摄影师——前者是女王陛下的表亲,而后者娶了她的妹妹。从纨绔子弟到街头流浪汉,所有的人都可以参加到这个游戏中来。来自疯狂东区街头的Terry Donovan和Bailey,甚至说服Michelangelo Antonioni拍摄了电影《Blow Up》,其中还有一个以Bailey作为原形的角色。 疯狂的节奏懈怠下来。70年代伊始,当其它国家的年轻人狂热地投入到嬉皮运动中时,年轻的不列颠设计师们多多少少认识到,他们需要自己的筹码。很多人沉浸在帝国的过往风光中,来自前殖民地印度的视觉艺术打动了他们。此时的时装以面料先声夺人,包括自由图案、枝形花朵图案、拉斐尔前派式的长裙、格林维纳薄纱、土耳其刺绣、印度式外套,有贵族气派的吉卜赛风格,以及20年代的波希米亚式风格……令人眼花缭乱的风潮,成就了过去50年以来最花哨、浪漫的服装风格。与此同时,一朵名为“朋克”的阴云笼罩了过来。这些原产英国的怪物,开始在伦敦南部以及东区的后街和俱乐部中徘徊。它的力量在艺术学院中得到了追捧,尤其是那种反偶像的前卫姿态,在年轻学生中迅速获得认可。在朋克令人不安与恐惧的粗暴外表下,埋藏着浪漫的因子。朋克运动产生了大量奇特的服装形式,Malcolin McLaren和Vivienne Westwood将其高度时装化了。他们热衷于将“性”的概念以令人震惊,甚至是近乎色情的形式表达出来。他们的做法显得孩子气,但非常“60年代”,也非常见效。1972年,“Too Fast to Live,Too Young to Die”服装店开张,对时尚产生了真正的影响。加上1970年的“Letit Rock”,1974年的“Sex”,还有1976年的“Seditionaries”。这些小店很快成为朝圣地——不仅因为服装,也因为它们是地下文化的集聚中心,底层年轻人的聚会狂欢之所。这几乎是英国第一次以音乐为主导的社会和时装运动。朋克服装与音乐一样令人兴奋,像那些好斗的乐队的名字:Sex Pistols(性手枪)、the Stranglers(扼杀者)一样具有争议。 70年代末到80年代初,西区的夜店成为世界上最酷,因此也是最热门的时髦场所。Steve Stranger、Leigh Bowery,还有Boy George都是聪明而又与众不同的主人。他们让俱乐部成为自由自在的狂欢地,中性打扮和异装癖几乎就是入门的请柬。这是一个由男孩引导的潮流,当然,其中绝大部分都是同性恋。这种新的浪漫主义风潮让一半拜伦、一半雷蒙波德的中性诱惑成为不可抗拒的乐趣。80年代的设计师们充满活力、信心十足。他们的教母——虽然很少有人提及——还是Vivienne Westwood。在这个国家的每一个艺术学校里,都有人在狂爱着她的设计。毫不夸张地说,她领导了一代人的设计,她对新一代的影响无可替代,其中那些聪明的家伙会用她的理念为自己的创意服务。John Galliano就是一个绝佳的例子。1984年,在圣马丁学校最后一年的发布会上,他对Westwood时尚概念的承袭清晰可见。那场毕业设计令人印象深刻,堪与1962年David Hockney在皇家艺术学院的最后一场发布会媲美。80年代在耀眼的镭射灯下闪闪发光,那些已经被人们忘记的名字:Bodymap、Workers for Freedom,还有Wendy Dagworthy与设计师Michael Roberts、Caroline Baker分享着灯光下的荣耀,创造出浪漫、奇异、幽默的伦敦时装。除了戏剧化的时装,还有很多商业上成功的设计师:Nicole Farhi、Betty Jackson,或是主管着戴安娜王妃穿着打扮的Bruce Oldfield。新潮的杂志《i-D》、《The Face》出现在市场上——但如果有人胆敢称之为“时尚类杂志”,编辑们都会被吓得目瞪口呆。尽管《The Face》的编辑Ray和他的朋友们被非主流和地下媒体青睐,被少年们复制,他那些最酷的造型也许就是戴了一个鸭舌帽,或者打扮得像个同性恋牛仔。这些杂志中有关“Style”的部分,主要是街头风格,有时候甚至只报道伦敦城中央方圆一公里内发生的事情。 对伦敦来说,世纪末是时尚化的十年。1992年,Alexander McQueen从圣马丁毕业——那时候它已经成为全世界最令人激动、结满了创意果实的艺术院校。教员们以不干涉学生创意闻名,学校里充斥着非常自由的气氛。但与此同时,放纵和自大也令它的成就大打折扣。最终,像许多其他的英国学校一样,圣马丁成为成就的牺牲者。大多数最优异的毕业生,如Hussein Chalayan、Burberry的Christopher Baily、Luella Bartley、Stella McCartney,还有Phoebe Philo,都在英国以外的地方发展事业。伦敦的“背叛行为”伤害了伦敦——但只有那些不了解不列颠的人会这样想。那种将古怪的创意、实用主义与冷静的生活态度相混合的传统非常顽固,不会在一两代人之后就消失,还会有更多的Vivienne Westwood、John Galliano、Alexander McQueen出现吗?时尚发展至今,具有破除偶像心理的创新者想要找出任何可以反对一下的事是非常困难的。毕业生和年轻设计师并不比那些前辈们差劲,但他们却有一种无力感,觉得似乎再也没有真正可以斗争的敌人了。但这种迷惑只是暂时的。时尚与生活中其他的领域一样,当前卫变成流行,就是下一个热浪就要出现的时候了。感受设计师带来的灵感,你可以创造出专属于自己的Style,毕竟“传统与反叛”才是英伦时尚的真正精神所在。
2023-08-04 00:56:151

垃圾分几类,分别有哪些

垃圾分类有四种,分别是可回收垃圾、有害垃圾、湿垃圾、干垃圾。可回收垃圾和有害垃圾大家应该都有所了解,比如书本、金属、塑料、玻璃瓶等就是可回收垃圾,电池、染发剂、油漆类、荧光灯等都是有害垃圾。湿垃圾主要是易腐的生物质生活垃圾,比如食材废料、剩饭剩菜、过期食品、瓜皮果核等。干垃圾很简单,就是除可回收垃圾、有害垃圾、湿垃圾以外的其他生活垃圾,都算是干垃圾。
2023-08-04 00:56:161

电磁感应原理的具体解释怎样?

此电动势称为感应电动势或感生电动势,若将此导体闭合成一回路,则该电动势会驱使电子流动,形成感应电流(感生电流)迈克尔·法拉第是一般被认定为于1831年发现了感应现象的人,虽然Francesco Zantedeschi1829年的工作可能对此有所预见。重要实验 在一个空心纸筒上绕上一组和电流计联接的导体线圈,当磁棒插进线圈的过程中,电流电磁感应计的指针发生了偏转,而在磁棒从线圈内抽出的过程中,电流计的指针则发生反方向的偏转,磁棒插进或抽出线圈的速度越快,电流计偏转的角度越大.但是当磁棒不动时,电流计的指针不会偏转。   对于线圈来说,运动的磁棒意味着它周围的磁场发生了变化,从而使线圈感生出电流.法拉第终于实现了他多年的梦想——用磁的运动产生电! 奥斯特和法拉第的发现,深刻地揭示了一组极其美妙的物理对称性:运动的电产生磁,运动的磁产生电。   不仅磁棒与线圈的相对运动可以使线圈出现感应电流,一个线圈中的电流发生了变化,也可以使另一个线圈出现感应电流。
2023-08-04 00:56:161

算了,我放下了,我放弃了。这句话用英语怎么翻译

Forget it, I put down, I give up
2023-08-04 00:56:244

十大恐怖行星分别是哪些?

HD10180(U0001fa90系统)整十星
2023-08-04 00:56:0812

全美超级模特新秀大赛的主持人Tyra的资料

America"s Next Top Model美国模特新秀大选 (又名美国明日超模,简称ANTM),是一套以模特选举为题材的真人秀节目。   节目由电视主持人,前美国超模和脱口秀主持人Tyrabank主持,她也担任了ANTM的评委。第一季度始于2003年5月,在UPN电台播放。之后第七季度在CW电视台播放。节目至今举办了14个季度。主持人Tyrabanks是美国超级模特,17岁开始模特行业,在03年美国UPN电视台制作ANTM,Tyra担任主持评委工作。   2005年,Tyra参加她最后一次时装秀——维多利亚秘密内衣时装秀后,正式退出模特界,主力从事其他方面的工作,包括她的脱口秀和真人秀节目等等。   2007年5月8日,Tyra被时代杂志当选为全球100大最重要人物之一。   2008年下半年,Tyra获邀参与拍摄奥巴马和第一夫人的照片,为美国总统奥巴马打气拉票。   第一季度的评委由时装界人士担任,包括前模特儿、Baby Phat设计师Kimora Lee Simmons、时装杂志Marie Claire(即现在的Seventeen Magazine)编辑Beau Quilian和自称是“世界第一位超模”的Janice Dickinson。   第二季度除了Janice Dickinson留任,其余两席位由时装杂志Jane Magazine编辑Eric Nicholson和前模特、时装摄影师Nigel Barker担任。   第三季度,时装杂志编辑兼形象总监Nolé Marin取代Eric Nicholson,跟Tyra、Nigel和Janice担任评委工作直到第四季度。   由于其言论风格大胆和犀利的Janice一直跟其余的评委持相反的意见,因此第五季度她就辞退评委职务,使另一位模特传奇和时尚先锋Twiggy加盟,另一方面Nolé Marin也因工作关系放弃担任评委工作,改为J. Alexander——猫步训练大师顶上。此评审团一直持续至第九季度。而Tyra另一位好友Jay Manuel从第一季度开始就担任模特形象指导和拍照创意总监至今。   第十季度,Twiggy因为工作时间不配合节目而被捷克名模Paulina Porizkova取代。   而至今最新的第十四季,捷克名模Paulina Porizkova辞去评委一职,替换成在时尚圈赫赫有名的《Vogue》杂志主编Andre Leon Talley。因为这位《Vogue》主编已签了要回归节目的合约。回到超模。他承诺:“我已签了下两季的评委。” 所以直至全美超模大赛完结,他都将担任评委。
2023-08-04 00:56:081

翻译成英文: 哎!算了,别妄想了。。。

Ah! Well, don"t delusion...
2023-08-04 00:55:558

如何看虎牙真实人数

虎牙直播间看真实人数步骤如下:操作环境:华为mate40、harmonyOS2.0、虎牙直播9.14.3等。1、进入手机的虎牙直播,点击直播。2、点击上面的直播空白处。就可查看到直播间的人数。虎牙直播的节目丰富:虎牙直播内容丰富,包括户外直播、游戏主播以及才艺秀场直播。用户可以在虎牙直播上关注订阅喜欢的主播或者比赛内容,每年英雄联盟、DOTA等全球范围的赛事虎牙直播都有转播权,快来和千万玩家一起享受直播观看比赛的乐趣吧。游戏直播,内容覆盖上千款游戏栏目。人人都是主角,不出家门看世界。神镜头,记录直播的每一个精彩时刻,带你享受视觉盛宴。粉丝圈,与喜欢的主播、明星零距离接触。音乐律动生活:音乐达人聚集地,打造极具享受的视听盛宴。户外直播:街头互动体验人生百态,徒步山林探寻自然奥秘,超跑时尚引领酷玩生活。美女美食够新鲜:海鲜盛宴、野味大餐,将美食一网打尽。二次元:唱见舞见激萌无限,声优大神在线撩人,一起冲破次元壁。
2023-08-04 00:55:541

生活垃圾分类四大类是什么

生活垃圾分为可回收物、厨余垃圾、有害垃圾以及其他垃圾四大类,上海将厨余垃圾的名称更改为湿垃圾,其他垃圾则改为干垃圾,但是两者对于垃圾的运输、分类方法是相同的,垃圾分类即将入法,可提高居民垃圾分类的意识。 生活垃圾的四大类 生活垃圾分为可回收物、厨余垃圾、有害垃圾、其他垃圾,上海垃圾分类名称有所不同,将厨余垃圾更改为湿垃圾,将其他垃圾分为干垃圾,但两者的运输、处理方法是相同的。 垃圾分类可以减少占地,减轻土地受到侵蚀,利用填埋的方式,减少环境污染,中国是一个大人口国家,每年的垃圾产生的快餐盒数量高达40亿个,生活中有30%左右的垃圾是可以再次回收的,可变废为宝。 垃圾分类将入法,加强垃圾处置企业管理,按照国家规定安装使用监测设备,实施监测污染排放的情况,同时也能达到市面监督的作用,提高居民垃圾分类的意识。
2023-08-04 00:55:481