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关于笔记本处理器

2023-07-13 08:10:29
TAG: 关于 笔记
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S笔记

核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号,这也就是所谓的CPU核心类型。

不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium 4的Northwood,Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等),甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本),核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误,并提升一定的性能,而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素,成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如Socket 370,Socket A,Socket 478,Socket T,Slot 1、Socket 940等等)、前端总线频率(FSB)等等。因此,核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

一般说来,新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高),但这也不是绝对的,这种情况一般发生在新核心类型刚推出时,由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因,可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如,早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬,现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等,但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善,新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。

CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积(这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格)、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能(例如集成内存控制器等等)以及双核心和多核心(也就是1个CPU内部有2个或更多个核心)等。CPU核心的进步对普通消费者而言,最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。

在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型,以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍(仅限于台式机CPU,不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU,而且不包括比较老的核心类型)。

INTEL CPU的核心类型

Northwood

这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心,其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺,并都采用Socket 478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium 4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术(Hyper-Threading Technology),封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。

Prescott

这是Intel最新的CPU核心,目前还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用,其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构,初期采用Socket 478接口,以后会全部转到LGA 775接口,核心电压1.25-1.525V,前端总线频率为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术),主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz,其与Northwood相比,其L1 数据缓存从8KB增加到16KB,而L2缓存则从512KB增加到1MB,封装方式采用PPGA。按照Intel的规划,Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。

Smithfield

这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型,于2005年4月发布,基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物,这是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺,全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都采用PLGA,都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX),主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存,在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题比较严重,性能并不尽如人意。按照Intel的规划,Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。

Cedar Mill

这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心,从2005末开始出现。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺,其它方面则变化不大,基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式采用PLGA。其中,Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存,都支持超线程技术、硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T;而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存,支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T,不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型,按照Intel的规划,Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。

Presler

这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心,Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物,是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺,全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都采用PLGA,都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似,Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持,并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题同样比较严重,性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比,除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外,在技术上几乎没有什么创新,基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型,可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱,以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划,Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。

Yonah

目前采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo,另外Celeron M也采用了此核心,Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型,其在应用方面的特点是具有很大的灵活性,既可用于桌面平台,也可用于移动平台;既可用于双核心,也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构,具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm制造工艺,核心电压依版本不同在1.1V-1.3V左右,封装方式采用PPGA,接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)。在前端总线频率方面,目前Core Duo和Core Solo都是667MHz,而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二级缓存方面,目前Core Duo和Core Solo都是2MB,而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST,并且多数型号支持虚拟化技术Intel VT。但其最大的遗憾是不支持64位技术,仅仅只是32位的处理器。值得注意的是,对于双核心的Core Duo而言,其具有的2MB二级缓存在架构上不同于目前所有X86处理器,其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存,而Core Duo的Yonah核心则是采用了与IBM的多核心处理器类似的缓存方案----两个核心共享2MB的二级缓存!共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术,实现了真正意义上的缓存数据同步,大幅度降低了数据延迟,减少了对前端总线的占用。这才是严格意义上的真正的双核心处理器!Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案,其优点是性能理想,缺点是技术比较复杂。不过,按照Intel的规划,以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构,Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型,从2006年第三季度开始,其在桌面平台上将会被Conroe核心取代,而在移动平台上则会被Merom核心所取代。

Conroe

这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布,是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比,Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式采用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面,目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz,而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz;在一级缓存方面,每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存,并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据;在二级缓存方面,Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似,Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享,并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心,在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点,全面压倒了目前的所有桌面平台双核心处理器,加之又拥有非常不错的超频能力,确实是目前最强劲的台式机CPU核心。

Allendale

这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列,即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同,但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式采用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775,并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外,Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样,可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异,在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。

Merom

这是与Conroe同时发布的Intel移动平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于以色列境内约旦河旁边的一个湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,这也是Intel全平台(台式机、笔记本和服务器)处理器首次采用相同的微架构设计,目前采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。与桌面版的Conroe核心类似,Merom核心仍然采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式采用PPGA,接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口,仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同样支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。Merom核心的二级缓存机制也与Conroe核心相同,Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB,而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB。Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同,只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制,使其TDP功耗几乎只有Conroe核心的一半左右,以满足移动平台的节电需求。

AMD CPU的核心类型

Athlon XP的核心类型

Athlon XP有4种不同的核心类型,但都有共同之处:都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。

Thorton

采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

Barton

采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。

新Duron的核心类型

AppleBred

采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。

Athlon 64系列CPU的核心类型

Clawhammer

采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用Hyper Transport总线,内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Newcastle

其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。

Wincheste

Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心,是64位CPU,一般为939接口,0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,512K二级缓存,性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器,支持双通道DDR内存,由于使用新的工艺,Wincheste的发热量比旧的Athlon小,性能也有所提升。

Troy

Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的,通常为940针脚,拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,集成了内存控制器,支持双通道DDR400内存,并且可以支持ECC 内存。此外,Troy核心还提供了对SSE-3的支持,和Intel的Xeon相同,总的来说,Troy是一款不错的CPU核心。

Venice

Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Wincheste基本相同:一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面:一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术,可以将半导体晶体管的响应速度提高24%,这样是CPU有更大的频率空间,更容易超频;二是提供了对SSE-3的支持,和Intel的CPU相同;三是进一步改良了内存控制器,一定程度上增加处理器的性能,更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压,不同的CPU可能会有不同的电压。

SanDiego

SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Venice非常接近,Venice拥有的新技术、新功能,SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上,甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本,只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加,SanDiego核心的内核尺寸也有所增加,从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米,当然价格也更高昂。

Orleans

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型,其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器,采用90nm制造工艺,支持虚拟化技术AMD VT,仍然采用1000MHz的HyperTransport总线,二级缓存为512KB,最大亮点是支持双通道DDR2 667内存,这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外,Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处。

闪龙系列CPU的核心类型

Paris

Paris核心是Barton核心的继任者,主要用于AMD的闪龙,早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺,支持iSSE2指令集,一般为256K二级缓存,200MHz外频。Paris核心是32位CPU,来源于K8核心,因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比,性能得到明显提升。

Palermo

Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU,使用Socket 754接口、90nm制造工艺,1.4V左右电压,200MHz外频,128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心,新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构,还具备了EVP、Cool‘n"Quiet;和HyperTransport等AMD独有的技术,为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器,所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

Manila

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型,其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器,采用90nm制造工艺,不支持虚拟化技术AMD VT,仍然采用800MHz的HyperTransport总线,二级缓存为256KB或128KB,最大亮点是支持双通道DDR2 667内存,这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外,Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处。

Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型

Manchester

这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型,是在Venice核心的基础上演变而来,基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起,只不过协作程度比较紧密罢了,这是基于独立缓存的紧密型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺,整合双通道内存控制器,支持1000MHz的HyperTransprot总线,全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存,但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是,Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密,其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface,系统请求接口)控制,传输在CPU内部即可实现。这样一来,不但CPU资源占用很小,而且不必占用内存总线资源,数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少,协作效率明显胜过这两种核心。不过,由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立,从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然,共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构,其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。

Toledo

这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型,它和Manchester核心非常相似,差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来,基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起,只不过协作程度比较紧密罢了,这是基于独立缓存的紧密型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺,整合双通道内存控制器,支持1000MHz的HyperTransprot总线,全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存,与Manchester核心相同的是,其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比,除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外,其它都完全相同,可以看作是Manchester核心的高级版。

Windsor

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型,其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器,采用90nm制造工艺,支持虚拟化技术AMD VT,仍然采用1000MHz的HyperTransport总线,二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存,Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB,Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存,这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品,其TDP功耗高达125W;而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface,系统请求接口)传输在CPU内部实现,除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外,相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处,其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑,除了Athlon 64 FX之外,已经决定停产具有1024KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2,只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。

小教板

赛扬和奔腾是intel CPU的两种版本,分别对应低端和高端,主要区别是赛扬的二级缓存小于对应级别奔腾的二级缓存,以降低成本降低价格,酷睿指的是处理器的构架,什么CPU都可以采用。

里论外几

现在日常应用哪种处理器都应负的来,用起来感觉不到太大的差别。买哪种看经济能力了。本本不推荐用amd的。发热大阿

真可

c -m 520

简单点就是用酷睿构架,装上赛扬的处理器,主要针对低端CPU市场

牛云

现在的赛扬是酷睿的核心,性能还行,比双核慢些。不过也够用了。

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Penryn 和Merom是CPU的处理方式。这两个同为第四代迅驰双核移动平台处理技术。 而Penryn沿用了Merom的core微架构,与上一代Merom核心处理器最大的区别在于,英特尔Penryn处理器采用了领先的45nm制程工艺,引入了High-K金属栅级技术简单说,Merom是Intel在处理器65nm产品的代号;而Penryn则是45nm的代号笔记本CPU得核心代号。Merom核心的一般叫做 酷睿2。另一个叫做 博锐对于INTEL处理器来说,T的意思是一般版处理器,P是低功耗版处理器。T的功耗为35W,P的功耗为25W
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CPU核心 penryn与merom有什么不同?哪种性能较好?

penryn 这个好,是45NM的,而merom 是65nm的,相对来说第一个功耗低,性能也得到提升,具体的太多不好讲,可参考百度百科:http://baike.baidu.com/view/1188829.htmhttp://baike.baidu.com/view/541038.htm
2023-07-13 00:53:064

core duo 同 core 2 duo 之分别

Core 2 Duo 是英特尔推出的第8代X86架构微处理器,它采用全新的Intel Core微架构,取代由2000年起大多数英特尔处理器采用的NetBurst架构。Core 2亦同时标志著奔腾(Pentium,由1993年沿用至今)品牌的终结,亦代表着英特尔自2003年起出现Pentium M以来,于流动处理器及桌面处理器两个品牌的重整合。 Intel Core Duo结合双核心,由此二核心分享所搭载的2 MiB L2快取,并由控制通道主管L2快取与FSB程序。Core Duo处理器也包含了暂停其中一核心以节省电源的功能。 Core Duo 是基于旧Pentium M架构而成 而Core 2 Duo (代号Merom)用最新Intel 微架构而成 效能比CORE DUO 快15% ~ 30% 而用电量较少。 另外,Core Duo 是行32bit 而Core 2 Duo 是行64bit。 现时window xp是行32bit,但明年1月推出的windows vista 系行64bit既。 故Core 2 Duo 的notebook在行windows vista会较快。 参考: .knowledge.yahoo/question/?qid=7006112902922 core 2 duo一定系快得多~ 因为他系新核心~ 有667FSB 比CORE DUO的400FSB多左267~ 而且L2仲有2 4 MB 行vista 是否一定要core 2 duo好D? 唔一定~~不过core 2 duo会快D..我系用AMD (打机NOTEBOOK~) 2007-05-23 10:26:25 补充: 而家仲有800MHz F *** ..一定好快... 参考: me
2023-07-13 00:53:131

Merom核心的酷睿2有哪些型号

Intel酷睿2系列移动双核CPU 规格表 型号 核心 双核 工艺 主频 L2 FSB Core 2 Duo U7500 Merom 双核 65nm 1.06 GHz 2MB 533MHz Core 2 Duo U7600 Merom 双核 65nm 1.20GHz 2MB 533MHz Core 2 Duo U7700 Merom 双核 65nm 1.33GHz 2MB 533MHz Core 2 Duo T5200 Merom 双核 65nm 1.60GHz 2MB 533MHz Core 2 Duo T5300 Merom 双核 65nm 1.73GHz 2MB 533MHz 533MHz前端总线的酷睿2只有T5200、T5300和U系列,T5200和T5300定位为入门级市场,基本上只有入门级笔记本电脑会搭配这两款CPU。Intel酷睿2系列移动双核CPU 规格表 型号 核心 双核 工艺 主频 L2 FSB Core 2 Duo L7200 Merom 双核 65nm 1.33GHz 4MB 667MHz Core 2 Duo L7400 Merom 双核 65nm 1.50GHz 4MB 667MHz Core 2 Duo T5250 Merom 双核 65nm 1.50GHz 2MB 667MHz Core 2 Duo T5450 Merom 双核 65nm 1.66GHz 2MB 667MHz Core 2 Duo T5500 Merom 双核 65nm 1.66GHz 2MB 667MHz Core 2 Duo T5550 Merom 双核 65nm 1.83GHz 2MB 667MHz Core 2 Duo T5600 Merom 双核 65nm 1.83GHz 2MB 667MHz Core 2 Duo T5750 Merom 双核 65nm 2.00GHz 2MB 667MHz Core 2 Duo T7200 Merom 双核 65nm 2.00GHz 4MB 667MHz Core 2 Duo T7400 Merom 双核 65nm 2.16GHz 4MB 667MHz Core 2 Duo T7600 Merom 双核 65nm 2.33GHz 4MB 667MHz 667MHz前端总线的酷睿2有L7000系列、T5000系列和T7000系列,其中667MHz前端总线的L7000系列和T7000系列都有4MB的二级缓存,而667MHz前端总线的T5000系列只有2MB二级缓存。由于L系列属于低电压版,基本上都是搭配在小型笔记本电脑上,联想就推出了一批采用L系列的小型笔记本电脑,屏幕尺寸都在12英寸以下。Intel酷睿2系列移动双核CPU 规格表 型号 核心 双核 工艺 主频 L2 FSB Core 2 Duo L7300 Merom 双核 65nm 1.40GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo L7500 Merom 双核 65nm 1.60GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo L7700 Merom 双核 65nm 1.80GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo T5270 Merom 双核 65nm 1.40GHz 2MB 800MHz Core 2 Duo T5470 Merom 双核 65nm 1.60GHz 2MB 800MHz Core 2 Duo T7100 Merom 双核 65nm 1.80GHz 2MB 800MHz Core 2 Duo T7250 Merom 双核 65nm 2.00GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo T7300 Merom 双核 65nm 2.00GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo T7500 Merom 双核 65nm 2.20GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo T7700 Merom 双核 65nm 2.40GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo T7800 Merom 双核 65nm 2.60GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo X7800 Merom 双核 65nm 2.60GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo X7900 Merom 双核 65nm 2.80GHz 4MB 800MHz Core 2 Duo T8100 Penryn 双核 45nm 2.10GHz 3MB 800MHz Core 2 Duo T8300 Penryn 双核 45nm 2.40GHz 3MB 800MHz Core 2 Duo T9300 Penryn 双核 45nm 2.50GHz 6MB 800MHz Core 2 Duo T9500 Penryn 双核 45nm 2.60GHz 6MB 800MHz Core 2 Duo X9000 Penryn 双核 45nm 2.80GHz 6MB 800MHz 800MHz前端总线的酷睿2产品线是最混乱的,其中不仅有Merom核心的酷睿2,还有Penryn核心的酷睿2,有L7000系列、T5000系列、T7000系列、T8000系列、T9000系列和X系列,属于更新换代的交汇点。 首先,800MHz前端总线的酷睿2全部都是符合第四代Centrino(迅驰)标准Santa Rosa的CPU,而采用Penryn核心的T8000、T9000系列还属于第四代升级版Santa Rosa Refresh标准。Merom核心的酷睿2工艺是65nm,Penryn核心的酷睿2工艺是45nm。 800MHz前端总线的L7000系列酷睿2有三款,目前在中国市场上采用800MHz前端总线、L7000系列低电压版CPU的笔记本电脑好像只有联想推出过。差不多是和品牌挂钩的一个系列。 800MHz前端总线的T5000系列只有两款T5270和T7470,这两款CPU是Intel为了向下延伸Santa Rosa产品线而推出的产品,定位于中低端市场,频率较低,而且只有2MB二级缓存,是Santa Rosa系列CPU中规格最低的。 800MHz前端总线的T7000系列属于Santa Rosa的主流系列,除了T7100以外都有着4MB的二级缓存。属于最完整的Santa Rosa标准CPU。 T8000系列和T9000系列全部都是采用的Penryn核心,全部都是45nm工艺、双核心,都属于Santa Rosa Refresh标准CPU。它们的差别在于T8000系列有3MB二级缓存,T9000系列配有高达6MB的二级缓存。T8000系列属于中端市场产品,T9000系列属于高端市场产品。X系列属于顶级系列,搭配X系列酷睿2移动CPU的笔记本电脑绝对都是天价。
2023-07-13 00:53:221

Intel的t系 cpu跟 i系cpu

T系列CPU从架构上分三类,从系列分三种。一,架构,最早的是从奔腾M改进的双核处理器,65纳米架构的叫Yonah,是过渡型的处理器,用来对抗AMD的多核处理器,因为Intel当时的奔腾D是简单的两个奔腾4的结合,根本比不过AMD的双核。接着从Intel在Yonah基础上改进加强,增加技术支持的,是Merom。最后在Merom基础上增强了工艺,从65纳米变成了45纳米,并且增加了SSE4.0技术支持的,是Penryn。Yonah架构的处理器叫酷睿,但是Merom和晚些出现的Pernyn处理器都是酷睿2。区别是酷睿不支持64位,而酷睿2支持。同时酷睿2速度要比同频、通二级缓存的酷睿快15%以上。最新的i系列处理器跟老酷睿、酷睿2没有关系,而是全新设计的,更像AMD的羿龙2系列,具备内存控制器,多核之间由桥连接,降低了延时,具备超线程能力,比同样数量的多核快7%到40%(看什么任务,有的任务对超线程能力依赖低,有的依赖高),其中i5和i7具有三级缓存,i5 750和i7是四核,i7 X9800是六核,其他都是双核。但是i5 750不具备超线程能力,用来和i7区分开来。所有的i系列处理器都拥有内存控制器和内置GPU,可以不用显卡也具备显示图像的能力,而且性能比大多数集成显卡要好。i系列处理器的运算单元是32纳米架构,支持SSE 4.2,速度、多媒体能力都要高上很多。即使是最低的笔记本型号i3双核,性能也稍稍好于老式的Q6000系列四核。i5笔记本处理器虽然比不过Q9450台式机的处理器,但是功耗要低很多,也比所有的笔记本四核强悍。i7笔记本型就不用多说了。因为i系列是刚出来的新型号,如果你用的是i系列的笔记本,即使是最低的i3,那么恭喜你,未来5年你都不需要给你的笔记本更新换代了。就像最早的酷睿1代一样,虽然现在酷睿1代老了点儿,不过一般使用还是足够的。 不过如果你还要买T系列的笔记本,我则不再推荐了。首先作为老型号,最新的T系列(比如T6600和T8500等等)并不比i3便宜,T8500还比i3甚至i5贵,但是性能反而不如i3。而且以后T系列虽然在性能上不算过时,依旧可以适应目前的软件环境,但是以后市场上都不会再有T系列处理器,你的同学、朋友都越来越多的用了i系列,我想你心里是不会爽的。------------------------------------------------------- 14寸,Dell Inspiron 1464D是最佳选择,不到5000块钱,i3处理器,比过去的T6600,甚至P8700都强很多。ATI独立显卡,可以玩各种游戏。质量最好的就着一种,还有Asus华硕。我不推荐Thinkpad的,虽然有几个便宜的网站,但是多数是别人的退货。
2023-07-13 00:53:311

迅驰与酷睿的区别

根本没有可比性
2023-07-13 00:53:544

CPU的参数中T5850表示什么

CPU的型号。这款CPU属于T5系列。
2023-07-13 00:54:375

Intel Core2 Duo(Merom) T6570(1.8G)与Intel Core2 Duo(Penryn) T6570(2.1G)那个好一些

主频高的占优
2023-07-13 00:54:534

INTEL Core 2 Duo CPU的性能

简单地来说 至于Intel Core Duo(Yonah),它则是intel最新一代移动计算平台的代号,在前面两代迅驰的基础上有了全面提升,并使用了双核心的处理器和全新的CPU架构,并采用了更高频率的系统前端总线,达到了667MHz。 另外目前Intel已经正式发布了代号Merom的新一代移动处理器,并与桌面处理器一同命名为Core 2 Duo。此前的Yonah被命名并编号为Core Duo T2000系列,新的Merom则分为Core 2 Duo T7000和T5000两个系列,区别在于二级缓存容量分别为4MB和2MB。Core 2 Duo与Core Duo基本上一一对应,也就是说Core Duo将逐渐被淘汰,改由Core 2 Duo主打移动市场。
2023-07-13 00:55:034

t5850和t5800的参数?

T5850:生产厂商: INTEL CPU型号: Intel Core2 Duo(Merom) T5850(2.16G) 核心主频: 2.16G 核心数量: 2 核心类型: Merom 接口类型: Socket P 64位技术: 支持 二级缓存: 2MB 前端总线: 667MHz CPU外频: 200MHz 制作工艺: 0.045umt5800:生产厂商: INTEL CPU型号: Intel Core2 Duo(Merom) T5800(2.0G) 核心主频: 2.0G 核心数量: 2 核心类型: Merom 接口类型: Socket P 64位技术: 支持 二级缓存: 2MB 前端总线: 800MHz CPU外频: 200MHz 制作工艺: 0.045um
2023-07-13 00:55:111

笔记本的处理器可以自行更换吗?

想当初,笔记本电脑的处理器都是可以更换的。更换方式和台式机基本差不多:拆卸下散热管,拧开CPU锁扣,然后卸下处理器即可。可如今,由于笔记本电脑对于轻薄化的要求越来越高,这种可更换处理器的装置根本没办法降低厚度,而且对于英特尔来说,封装成本也比较高。再加上绝大部分用户在笔记本电脑的整个使用周期里根本不会考虑更换处理器,所以目前绝大部分新研发的笔记本电脑都不支持更换处理器了。处理器都已经集成在了主板内。那今天呢我就推荐大家一款目前市面上少有的、处理器和显卡都能更换的笔记本,并且他搭载的处理器是台式机的CPU:未来人类 X599它的配置如下:E3-1231V3 处理器GTX970M 6GB 游戏显卡8GB 内存1TB 固态硬盘目前售价10500元它的优缺点如下:优点!1,台式机志强E3处理器,性能堪比笔记本i7-6820HQ2,拆机升级极其容易,可更换CPU、显卡、内存固态等配置3,搭载2880x1620分辨率的3K超清显示屏4,双风扇+七热管,散热规模堪称豪华缺点!1,虽然搭载七彩背光键盘,但外观依旧一般2,没有预装固态硬盘,需要另行升级3,操作系统没有正版激活,需要自己激活4,品牌知名度低,售后只能返厂,服务一般5,CPU有降频问题,E3性能受限无法完全发挥【升级建议】这台电脑的拆机非常简单,并且电脑模块化做得很好,只要拧下螺丝即可打开后盖,并且拆机不影响保修。内存8G基本够用,X599支持4内存插槽,可以最高升级至32GB内存固态可以自行安装,X599支持升级所有尺寸的NGFF固态,并且还有两个机械硬盘位置,可以直接安装一块SATA口的固态硬盘。电脑的CPU已经很强无需升级,但如果需要可以拆掉热管之后拿出CPU进行升级。电脑的显卡是MXM接口的,可更换,但只支持大小合适的显卡进行升级,建议咨询显卡卖家【注】:理论上移动版CPU和显卡都是不对外零售的,卖家的零售货源可能是从厂家那儿直接购买原封,也有可能是拆机拆下的,购买需谨慎。【购买建议】1,笔记本电脑DIY发烧友2,对笔记本电脑的性能要求比较高3,不介意品牌知名度低+售后不好这台笔记本电脑是典型的发烧友玩具,显卡和CPU都支持更换,并且极其简单的拆机难度也支持用户随时打开机器看看内部有没有什么可以“折腾”的地方。如果你想成为一名笔记本电脑发烧友,那这台电脑可以说是进阶级产品,如果你对笔记本电脑的性能要求比较高,那这台也可以满足你。【猪王的良心结语】告诉大家如何识别自己电脑的CPU可不可以更换,只要检查电脑CPU的型号即可。(以下教程仅针对英特尔酷睿i系列处理器)看到“H”或者“U”字母出现在CPU型号内的,就不支持更换,例如i5-6300HQ、i5-6200U等。看到“M”字母出现在CPU型号内的,就支持更换,例如i7-4710MQ、i5-4210M等。【注意!】:目前市面上CPU有4、5、6代,更换哪一代的CPU还得看它主板的版本,也就是LGA1150和1151等型号,具体请务必咨询卖家!-其实总结一下就会发现,目前绝大部分的笔记本都不能换CPU,高端如GT80也不行,大家还是打消这个念头吧,笔记本不支持换CPU是大势所趋,只有少数发烧友级别的笔记本可以留存下来换CPU的功能。
2023-07-13 00:55:217

英特尔酷睿单核处理器在我的电脑属性常规里怎么显示的?

你好 酷睿英特尔处理器的名称,服务器版的开发代号为Woodcrest,桌面版的开发代号为Conroe,移动版的开发代号为Merom。,分双核、四核、八核三种。酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率,45nm/65nm制程工艺,2M/4M/8M/12M/16M L2缓存,双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源.
2023-07-13 00:55:512

Intel Core2 Duo(Merom) T7700(2.4G) 和Intel Core2 Duo(Penryn) T8300(2.4G)哪个好?

intelPenryn核心T83002.4GHZ3M800MHZCPU制造工艺:45nm纳米迅驰四代INTELSantarosaT8300笔记本T77002.40GHZ/4M/800MHZ4M65nm性能上由于4M的L2,T7700略好一点点,功耗与发热量上应该还是45nm的8300好点
2023-07-13 00:55:591

处理器:Intel Core2 Duo(Merom) T5800(2.0GHz) 核心架构:Mer

可能有一点卡,显卡低了点,运行内存1g的话是不够的,我不知道标配是什么,这只是我根据经验说的,所以,仅供参考
2023-07-13 00:56:082

我的笔记本电脑CPU处理器是 英特尔 酷睿2双核 T7100 @ 1.80GHz 的 。T是代表什么?7100又表示什么??

T代表系列或型号7100代表功率
2023-07-13 00:56:266

笔记本核心类型sandy bridge,arrandale,announced,clarksfield,penryn,diamondville,merom都是什么意思?

每一代的笔记本处理器都有核心代号,sandy bridge 是最新一代的代号
2023-07-13 00:56:414

惠普笔记本是不是有款 G50-118的?它参数是怎样的,上市日期,和特点、价格等???

HP只有G50-108NR 你说的这个还没见到 HP Pavilion G50-108NR(奔腾双T3200/2G/160G)笔记本 参量 最新价格:¥3759元 处理器品牌:Intel 标准内存容量(MB):2048 硬盘容量(GB):160 CPU核心:Intel Merom(双核心) 内存类型:DDR2 存储设备 光驱内置 光驱内置 惠普Pavilion G50-108NR(奔腾双核T3200/2G/160G)笔记本 基本规格 CPU核心 Intel Merom(双核心) 标准内存容量(MB) 2048 处理器类型 Intel Pentium Dual Core T3200 处理器品牌 Intel 处理器系列 Intel Pentium Dual Core(奔腾双核) 内存类型 DDR2 硬盘容量(GB) 160 其它性能 指纹识别 不支持 输入输出 HDMI接口 支持 显示系统 屏幕比例 宽屏 显卡类型 集成 显示屏尺寸(英寸) 15.4 惠普Pavilion G50-108NR(奔腾双核T3200/2G/160G)笔记本 主要性能 内置无线网卡 802.11 a/b/g
2023-07-13 00:57:001

请问笔记本的T7300的CPU能相当于台式机的哪款CPU?

只能先跟你解释下了!我想你说的应该是笔记本电脑上的术语。首先intel T系列是intel公司在笔记本电脑“酷睿”CPU上的一种称呼。在T系列下的CPU参数不是很有规率,比如T2400.T5600的频率都是1.83GHZ,T7200的频率是2.00GHZ.T7400的频率是2.13GHZT等。比如在台式机上的“酷睿”CPU就是E系列。 “酷睿”是一款领先节能的新型微架构,在这个架构下的CPU,就叫酷睿。 而迅驰是一种移动计算机技术,广泛用于笔记本电脑中,迅驰移动技术由三部分组成,分别是迅驰技术由intel855的芯片组、intel移动 CPU和intel无线局域网芯片组成,这也是最早的迅驰,就叫迅驰1吧! 由英特尔于2003发布以来芯片组.CPU等都换代好多次了。迅驰也已经经历了好几个阶段了,迅驰4就是由 最新的intel965的芯片组、intel“酷睿”移动 CPU, 配备Intel Pro/Wireless 4965AGN无线网卡等。 T系列的cpu参数不知你要知道哪一款。 在给你补充下吧!对于FSB现在的都是667.800. (Merom)要好过Core Duo(Yonah)核心的! T1300.T1400为单核心1(1.66G) 2M Intel Core Duo(Yonah) T2050(1.66G) 2M 533 Intel Core Duo(Yonah) T2060(1.66G) 2M 533 Intel Core Duo(Yonah) T2300(1.66G) 2M 667 Intel Core Duo(Yonah) T2400(1.83G) 2M 667 Intel Core Duo(Yonah) T2500(2.0G) 2M 667 Intel (Merom)T5500(1.66G)2M 667 Intel (Merom)T5600(1.83G)2M 667 Intel (Merom)T7100(1.80G)2M 800 Intel (Merom)T7200(2.00)4M 667 Intel (Merom)T7300(2.00)4M 800 Intel (Merom)T7400(2.16)4M 667 Intel (Merom)T7500(2.20)4M 800 Intel Co(Merom)T7600(2.33)4M 667 最好的处理器
2023-07-13 00:57:101

在NIKE文化中这几个是单词是什么意思?

第一;气垫鞋或者说空气动力,第二;至高无上的或者说最霸气的,第四;鞋子的核心,重要的部位。谢谢采纳。
2023-07-13 00:57:232

T2450 T2350 T2250. T2050 这些CPU是酷睿一代还是酷睿二代啊?

都是酷睿第一代!
2023-07-13 00:57:334

intel(R)core TMi3 cpu m350 @2.27GHZ是几核的?性能怎样?可以玩红警吗?

Penryn和MeromPenryn处理器更先进的45纳米生产工艺,Merom是65纳米的从性能上来讲,Penryn是远远要超过Merom核心处理器的.因为Penryn核心处理器不管是高中低档次,在主频,L2,FSB,制造工艺上都要超过Merom核心各层次的处理器,而且在功耗上都要小.P系的好很多现在高端的新款笔记本都是这个核心的你的配置红警3能玩默认特效较流畅
2023-07-13 00:57:544

Intel Celeron Dual-Core T1800(2.0G)与Intel Pentium Dual-Core(Merom) T3200(2.0G)两者之间的性能

二级缓存T1800是512K,T3400是1M,总线都是667,指令集也是一样到sse3.
2023-07-13 00:58:013

笔记本的处理器可以自行更换吗?

笔记本可以换CPU,不推荐换CPU三点不推荐升级CPU的理由:1、货源很少,价格较高。目前大多数笔记本都采用的是英特尔、AMD的,在同一类型的主板芯片组下可选择的处理器种类并不太多,自然升级的空间也会相对较小,加上笔记本处理器的零售货源很少,价格也偏高。所以如果没有特别的需求,处理器升级并不是一个很好的选择。2、就算有CPU购买到,但CPU的选购上需要非常小心,因为学问和奥秘远高于台式机内CPU。比如就同一款型号来讲,就会有不下于5种的选择方式,在同系列命名下,却有不同主板的支持,十分论乱,所以正确的选择CPU就成为了升级笔记本最大的难题。3、 虽然说现在的笔记本电脑的拆卸越来越简单化,但是CPU得拆卸依然不简单,因为再简单能的笔记本结构CPU上都会安装有散热器,很多散热器很大部分都连接着主板,同时与众多线纠缠着,不是熟悉电脑、经常拆卸自己笔记本的消费者肯定很难取出CPU来更换。更换的时候还要很小心,以免对CPU造成不可修复的损伤。所以非常麻烦,不如直接更换硬盘。内存来得实在。推荐更换硬盘 最佳升级方案:更换内存 笔记本电脑的CPU只要不是焊在主机板上面都是可以更换的,更换CPU最重要的就是要知道你的笔记本电脑是属于那一个时代(架构的笔记本电脑)且较新的机型,大多数的只要将底板拆开就可以进行CPU的更换工作,更换CPU之后并不需要对系统做任何的更动或是重新安装,更换CPU最困难的地方就是在那么多的CPU型号要如何分辨选择能用的,基本上目前的笔记本电脑CPU主要分为INTEL和AMD这2家厂家,且以INTEL为主且时代变化快速,大多数人容易弄混,因此先介绍INTEL。由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主,因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好,虽然台湾很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU,但后续的问题可能让你后悔莫及,ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本,一般人跟本无从分辨,但其稳定度相差很大,且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU,在你故障送修时会直接判定全机失去保修,事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU,为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值,基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU,大多数可以称为黑心CPU,为什么说是黑心,因为ES本来就不准卖出的,外面的ES都是偷卖或是A出来的。Intel笔记本电脑CPU 仅就Pentium M Dothan之后产品说明如下:Pentium M 479脚位 Centrino架构:这个时代的CPU分成2种核心架构,较早的Banias和较新的Dothan,Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的,且真的已经不太具有升级价值,故不说明了,Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主,其中855只能使用400FSB的CPU,先列出855晶片组可以使用的型号和规格。超低电压版:723(1Ghz) / 733(1.1Ghz) / 753(1.2Ghz) / 773(1.3Ghz)这些CPU的L2都是2MB,电压0.87- 0.95V,热功耗TDP为5W,最大耗能大约在10W左右,低电压版:738(1.4 Ghz) / 758(1.5 Ghz) / 778(1.6 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB,电压1.11V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约在16W左右。一般电压版:710(1.4Ghz) / 715(1.5 Ghz)) / 725(1.6 Ghz) / 735(1.7 Ghz) / 745(1.8 Ghz),755(2 Ghz) / 765(2.1 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB,电压1.27-1.34V,热功耗TDP为21W,最大耗能大约在30W左右。再来就是只有915晶片主可以使用的533FSB的CPU,当然上面的CPU也可以用,CPU型号:730(1.6 Ghz) / 740(1.73 Ghz) / 750(1.86 Ghz) / 760(2 Ghz) / 770 (2.13 Ghz),780(2.26 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB。电压1.26-1.35V,热功耗TDP为27W,最大耗能大约在38-40W之间。Socket M时代667FSB,945/940晶片组这个时代分为早期的Core Duo 代号Yonah,跟较新Core2 Duo 代号Merom 两种,另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元 ,Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB,部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑BIOS可能没有支持Merom,因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持,原厂有无提供新版BIOS,有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS,就只能升级Yonah的CPU 。此时代CPU依功耗可分为:U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V,热功耗TDP为9-10W,最大耗能大约15W左右,L系列为低电压版本: 电压1-1.2V,热功耗TDP为15-17W,最大耗能大约25W左右。T系列为一般电压版本:Yonah电压1.15-1.3V,热功耗TDP为31W,最大耗能大约44W左右;Merom电压1.15-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;代号Yonah的CPU,主要CPU型号和规格(不列出不具更换价值的单核CPU);T2300(1.66 Ghz)、T2400(1.83 Ghz)、T2500(2 Ghz)、T2600(2.16 Ghz)、T2700(2.33 Ghz);L2300(1.5 Ghz)、L2400(1.66 Ghz)、L2500(1.83 Ghz)、U2400(1.06 Ghz)、U2500(1.2 Ghz);代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:T5500(1.66 Ghz,L2=2MB)、T5600(1.83 Ghz,L2=2MB)、T7200 (2.0 Ghz,L2=4MB);T7400 (2.16 Ghz,L2=4MB)、T7600 (2.33 Ghz,L2=4MB);L7200(1.33 Ghz,L2=4MB)、L7400(1.5 Ghz,L2=4MB)、U7600(1.2 Ghz,L2=2MB);Socket P时代800FSB,965/960晶片组 Santa Rosa架构这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心),并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约15W左右;L系列为低电压版本: 电压0.9-1.2V,热功耗TDP为17W,最大耗能大约27W左右;T系列为一般电压版本:Merom电压1-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;Penryn电压1-1.25V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;T系列极致版:Merom电压1.08-1.25V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;Penryn电压1-1.28V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:65nm制程T5550(1.83 Ghz,L2=2MB,667FSB)、T7100(1.8 Ghz,L2=2MB,800FSB)T7300(2 Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7500(2.2 Ghz,L2=4MB,800FSB)T7700 (2.4Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7800 (2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)X7800 (2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、X7900 (2.8Ghz,L2=4MB,800FSB)L7500(1.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、L7300(1.4Ghz,L2=4MB,800FSB)U7600(1.2Ghz,L2=2MB,533FSB)、U7700(1.33Ghz,L2=2MB,533FSB)代号Penryn的CPU,主要CPU型号和规格:45nm制程T8100 (2.1Ghz,L2=3MB,800FSB)、T8300 (2.4Ghz,L2=3MB,800FSB)T9300 (2.5Ghz,L2=6MB,800FSB)、T9500 (2.6Ghz,L2=6MB,800FSB)X9000 (2.8Ghz,L2=6MB,800FSB)以上是比较正规的型号,其他型号的版本,可能就是所谓的阉割版本,就是原本是800外频变667外频,或是L2本来是2M变1,在生产出现瑕疵修正后的产品。或者是针对量大的合作伙伴特别生产的特规CPU,让合作伙伴降低成本,这些跟正规CPU还是会有些差别,从Santa Rosa的时代开始,CPU型号就开始多到连我们这些专业的都没有办法全都记的住。Socket P时代1066FSB,GM45/PM45晶片组Montevina架构这个时代的CPU插槽并没有改变,使用跟Santa Rosa架构一样的 Socket P,CPU也是使用Santa Rosa架构后期的45nm制程(Penryn核心),外部时脉拉高到1066FSB,主流效能产品增加了热功耗和整体功耗都较低的P系列CPU,还有后续会推出维持高效能,和P系列相同TDP=25W但是整体功耗更低的SP系列,超低功耗的产品则分成TDP=17W的SL系列,TDP=10W的SU9000系列,TDP=5W的SU3300,当然主流效能级的T系列和极致版的X系列CPU也都依旧活跃在这个时代,当然最值得一提的是笔记本电脑的CPU在这个时代首次进入了4核心的时代,GM45跟PM45晶片组的Montevina架构有部份笔记本电脑厂商设计依旧可以使用Santa Rosa,但是那是为了降低成本兼有一点欺蒙消费者的做法,不过这样也没有甚麼不好,这让想换CPU的人可以用更低的价格取得机器,更换成自己理想的规格,GM45或是PM45晶片组虽然原本都是支援4核心CPU的,但是会因为笔记本电脑主机板的电路规划分为有支援和没有支援,因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU,且不是更新BIOS就可解决,另外4核心的CPU热功耗也较高TDP=45W,也不见得散热器的热功耗足够,如果散热器不够力,可能会发过热的状况,因此较小台的笔记本电脑就算有支援可能也不适更换,建议15吋以上的机种才考虑更换4核心的处理器,且要留意散热问题,以下我就列出主流型号的规格和说明:
2023-07-13 00:58:125

Core2 Duo的介绍

英特尔沿用奔腾系列的命名规则,将新系列“酷睿”(Core)芯片命名为Core 2 Duo。公司已经推出了Core2 Duo处理器。这个品牌将用于Conroe台式芯片(最新核心为Penryn)及Merom笔记本电脑芯片。Merom比Conroe能耗更低,但在其他性能上两者非常类似。
2023-07-13 00:58:291

core TM和core(penryn),meron的区别与联系

总的来说,Merom是65nm工艺的晶体管,而Penryn用的是45nm工艺,和Montevina(就是最新的迅驰II代),另外Penryn和Montevina一样,都加入了对SSE4.1指令集的支持,并且全线是800MHz的前端总线,而Merom核心有很多是667MHz甚至533MHz的前端总线. 从命名来说,Merom核心的处理器被市场命名为迅驰4 (Santa Rosa平台), Penryn核心的处理器被市场命名为迅驰4.5 (Santa Rosa Refresh平台), 而Montevina核心的处理器被命名为迅驰二代. Penryn 和Merom是CPU的处理方式。这两个同为第四代迅驰双核移动平台处理技术。 而Penryn沿用了Merom的core微架构,与上一代Merom核心处理器最大的区别在于,英特尔Penryn处理器采用了领先的45nm制程工艺,引入了High-K金属栅级技术简单说,Merom是Intel在处理器65nm产品的代号;而Penryn则是45nm的代号笔记本CPU得核心代号。Merom核心的一般叫做 酷睿2。另一个叫做 博锐对于INTEL处理器来说,T的意思是一般版处理器,P是低功耗版处理器。T的功耗为35W,P的功耗为25W
2023-07-13 01:00:221

CPU核心类型的英特尔

这是Intel最新的CPU核心,如今还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用,其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构,初期采用Socket 478接口,以后会全部转到LGA 775接口,核心电压1.25-1.525V,前端总线频率为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术),主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz,其与Northwood相比,其L1 数据缓存从8KB增加到16KB,而L2缓存则从512KB增加到1MB,封装方式采用PPGA。按照Intel的规划,Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。Smithfield这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型,于2005年4月发布,基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物,这是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。2005年之后Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺,全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都采用PLGA,都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX),主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大区别就是前者支持超线程技术而后者不支持。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存,在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题比较严重,性能并不尽如人意。按照Intel的规划,Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。Cedar Mill这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心,从2005末开始出现。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺,其它方面则变化不大,基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式采用PLGA。其中,Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存,都支持超线程技术、硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T;而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存,支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T,不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型,按照Intel的规划,Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。Presler这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心,Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物,是基于独立缓存的松散型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺,全部采用Socket 775接口,核心电压1.3V左右,封装方式都采用PLGA,都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T,并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似,Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持,并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的,其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的,所以其数据延迟问题同样比较严重,性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比,除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外,在技术上几乎没有什么创新,基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型,可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱,以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划,Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。Yonah采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo,另外Celeron M也采用了此核心,Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型,其在应用方面的特点是具有很大的灵活性,既可用于桌面平台,也可用于移动平台;既可用于双核心,也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构,具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm制造工艺,核心电压依版本不同在1.1V-1.3V左右,封装方式采用PPGA,接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)。在前端总线频率方面,为此Core Duo和Core Solo都是667MHz,而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二级缓存方面,2006年Core Duo和Core Solo都是2MB,而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST,并且多数型号支持虚拟化技术Intel VT。但其最大的遗憾是不支持64位技术,仅仅只是32位的处理器。值得注意的是,对于双核心的Core Duo而言,其具有的2MB二级缓存在架构上不同于2006年之前所有X86处理器,其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存,而Core Duo的Yonah核心则是采用了与IBM的多核心处理器类似的缓存方案----两个核心共享2MB的二级缓存!共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术,实现了真正意义上的缓存数据同步,大幅度降低了数据延迟,减少了对前端总线的占用。这才是严格意义上的真正的双核心处理器!Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案,其优点是性能理想,缺点是技术比较复杂。不过,按照Intel的规划,以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构,Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型,从2006年第三季度开始,其在桌面平台上将会被Conroe核心取代,而在移动平台上则会被Merom核心所取代。Conroe这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布,是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。2006年以来采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比,Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式采用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面,2006年Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz,而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz;在一级缓存方面,每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存,并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据;在二级缓存方面,Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似,Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享,并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心,在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点,全面压倒了2006年的所有桌面平台双核心处理器,加之又拥有非常不错的超频能力,确实是目前最强劲的台式机CPU核心。Allendale这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,2006年采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列,即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同,但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺,和Conroe一样,接口类型仍然是传统的Socket 775,并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外,Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样,可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异,在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。Merom这是与Conroe同时发布的Intel移动平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于以色列境内约旦河旁边的一个湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,这也是Intel全平台(台式机、笔记本和服务器)处理器首次采用相同的微架构设计,采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。与桌面版的Conroe核心类似,Merom核心仍然采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式采用PPGA,接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口,仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同样支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。Merom核心的二级缓存机制也与Conroe核心相同,Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB,而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB。Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同,只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制,使其TDP功耗几乎只有Conroe核心的一半左右,以满足移动平台的节电需求。PenrynPenryn采用了45纳米高-k制造技术(采用铬合金高-K与金属栅极晶体管设计),并对酷睿微体系结构进行了增强。跟65纳米工艺相比,45纳米高k制程技术可以将晶体管数量提高近2倍,如下一代英特尔酷睿2 四核处理器将采用8.2亿个晶体管。借助新发明的高-k金属栅极晶体管技术,这8.2亿个晶体管能够以光速更高效地进行开关,晶体管切换速度提升了20% 以上,实现了更高的内核速度,并增加了每个时钟周期的指令数。双核处理器中的硅核尺寸为107平方毫米,比英特尔2006年发布的65纳米产品小了25%,大约仅为普通邮票的四分之一大小,为添加新的特性、实现更高性能提供了更多自由空间。同时,由于减少了漏电流,因而可以降低功耗,同英特尔现有的双核处理器相比,新一代处理器能够以相同甚至更低的功耗运行,如Penryn处理器的散热设计功耗是,双核为40瓦/65瓦/80瓦,四核是50瓦/80瓦/120瓦。Nehalem简单说来,Nehalem还是基本建立在Core微架构(Core Microarchitecture)的骨架上,外加增添了SMT、3层Cache、TLB和分支预测的等级化、IMC、QPI和支持DDR3等技术。Westmere英特尔公司到2010年将推出代号为Westmere的处理器,Westmere将是第二代Nehalem处理器,同样是面向服务器、工作站、高端桌面级PC市场。Westmere处理器将采用32纳米的制造工艺,除了拥有6个核心外(核心代号Gulftown),还拥有12MB的三级缓存、而且同样支持多线程技术,这样的话 Westmere处理器将拥有6核心12线程。据来自PC Watch的消息称,Westmere处理器还加入了La Grande SX技术(加强可信任执行技术)和新的AES-NI指令集。Sandy Bridge2009年(TICK时间),Intel处理器制程迈入32nm时代,2010年的TOCK时间,Intel推出代号为Sandy Bridge的处理器,该处理器采用32nm制程。Sandy Bridge(之前称作Gesher)是Nehalem的继任者,也是其工艺升级版,从45nm进化到32nm。Sandy Bridge将有八核心版本,二级缓存仍为512KB,但三级缓存将扩容至16MB。而Sandy Bridge最主要特点则是加入了game instrution AVX(Advanced Vectors Extensions)技术,也就是之前的VSSE。intel宣称,使用AVX技术进行矩阵计算的时候将比SSE技术快90%。其重要性堪比1999年Pentium III引入SSE。Ivy Bridge2012年 4月24日,英特尔在北京召开第三代智能酷睿处理器Ivy Bridge发布会。首批处理器将包括一款移动版酷睿i7至尊版、六款全新智能酷睿i7处理器、六款酷睿i5处理器。与上一代Sandy Bridge相比,Ivy Bridge结合了22纳米与3D晶体管技术,在大幅度提高晶体管密度的同时,核芯显卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。HaswellHaswell架构是英特尔最新的CPU架构,当然,它也会和IVB一样,继承高端Core i7,中端Core i5/Core i3和低端奔腾、赛扬和Atom凌动市场。Haswell的桌面Core i7CPU将不会搭载核芯显卡集显。Haswell的最高端核芯显卡GT3系列将会给移动版Core i7使用,而中端的GT2将会分配给Core i5。而最低端的Core i3和奔腾、赛扬和凌动将会搭载GT1。此外,Haswell将会使用LGA1150插座,无法和LGA1155替换。制程方面,将会继续使用IVB的22nm制程。全新的特性:快速Raidix-16除法器、增强型虚拟化技术、更大的高速缓存、分离负载高速缓存增强、更高的总线速度、英特尔SSE4指令、超级Shuffle引擎、深层关机技术、增强型动态加速技术、插槽兼容等。这些新特性使得Penryn能在性能、功耗、数字媒体应用、虚拟化应用等方面得到提升,如跟当前的产品相比,采用1600MHz前端总线、3GHz的Penryn处理器可以提升性能约45%。不再使用铅作为原料:英特尔表示,其新一代处理器已经不再使用铅作为原料,预计到2008年将停止使用卤素。通过这些举措,英特尔处理器对于环境的危害将大大降低。英特尔新型处理器的一个最大特点是采用了铪,可以有效地解决电泄漏的问题,使处理器功耗效率提升了30%。随着晶体管的体积不断缩小,电泄漏也更加严重,导致处理器发热和功耗过大的问题日益突出。从某种程度上讲,电泄漏已经成为阻碍处理器性能进一步提升的瓶颈。功耗最低25W:英特尔数字企业集团主管斯蒂芬·史密斯(Stephen Smith)表示,Penryn处理器的最大功耗不会超过120瓦。将于2005年第一季度上市的Penryn笔记本处理器的功耗为25瓦,而当前65纳米笔记本处理器的功耗为35瓦。据史密斯称,Penryn处理器加入了用于加速图像处理和高清晰视频编码的新指令。同上一代产品相比,Penryn处理器的视频和图形性能有40%到60%的提升。得益于硬件的增强,虚拟机的性能也提升了75%。AMDAthlon XP的核心类型Athlon XP有4种不同的核心类型,但都有共同之处:都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。Thorton采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。Barton采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。新Duron的核心类型AppleBred采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。Athlon 64系列CPU的核心类型Huro采用65纳米工艺,核心电压1V,倍频为8倍,接口为AM2(940)二级缓存512KB,单核心,主频1650MHz,支持64位,此款为超低功耗CPU,在上网本及超薄本用的比较多,比如ThinkPad x100e等等Clawhammer采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用Hyper Transport总线,内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。Newcastle其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。WinchesteWincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心,是64位CPU,一般为939接口,0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,512K二级缓存,性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器,支持双通道DDR内存,由于使用新的工艺,Wincheste的发热量比旧的Athlon小,性能也有所提升。TroyTroy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的,通常为940针脚,拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,集成了内存控制器,支持双通道DDR400内存,并且可以支持ECC 内存。此外,Troy核心还提供了对SSE-3的支持,和Intel的Xeon相同,总的来说,Troy是一款不错的CPU核心。VeniceVenice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Wincheste基本相同:一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面:一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术,可以将半导体晶体管的响应速度提高24%,这样是CPU有更大的频率空间,更容易超频;二是提供了对SSE-3的支持,和Intel的CPU相同;三是进一步改良了内存控制器,一定程度上增加处理器的性能,更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压,不同的CPU可能会有不同的电压。SanDiegoSanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Venice非常接近,Venice拥有的新技术、新功能,SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上,甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本,只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加,SanDiego核心的内核尺寸也有所增加,从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米,当然价格也更高昂。Orleans这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型,其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器,采用90nm制造工艺,支持虚拟化技术AMD VT,仍然采用1000MHz的HyperTransport总线,二级缓存为512KB,最大亮点是支持双通道DDR2 667内存,这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外,Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处。ParisParis核心是Barton核心的继任者,主要用于AMD的闪龙,早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺,支持iSSE2指令集,一般为256K二级缓存,200MHz外频。Paris核心是32位CPU,来源于K8核心,因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比,性能得到明显提升。PalermoPalermo核心主要用于AMD的闪龙CPU,使用Socket 754接口、90nm制造工艺,1.4V左右电压,200MHz外频,128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心,新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构,还具备了EVP、Cool‘n"Quiet;和HyperTransport等AMD独有的技术,为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器,所以Palermo同样具备了内存控制单元。其优点和Paris相同。Manila这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型,其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器,采用90nm制造工艺,不支持虚拟化技术AMD VT,仍然采用800MHz的HyperTransport总线,二级缓存为256KB或128KB,最大亮点是支持双通道DDR2 667内存,这是与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外,Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处Manchester这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型,是在Venice核心的基础上演变而来,基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起,协作程度比较紧密,这是基于独立缓存的紧密型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺,整合双通道内存控制器,支持1000MHz的HyperTransprot总线,采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存,但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是,Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密,其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface,系统请求接口)控制,传输在CPU内部即可实现。这样一来,不但CPU资源占用很小,而且不必占用内存总线资源,数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少,协作效率明显胜过这两种核心。不过,由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立,从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然,共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构,其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。Toledo这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型,它和Manchester核心非常相似,差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来,基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起,即基于独立缓存的紧密型耦合方案。Toledo核心采用90nm制造工艺,Manchester也是一样的。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存,与Manchester核心相同的是,其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比,除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外,其它都完全相同,可以看作是Manchester核心的高级版。Windsor这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型,其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器,采用Manchester相同工艺,支持Manchester总线,二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存,Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB,Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持??存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62这一款产品,其TDP功耗高达125W;而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface,系统请求接口)传输在CPU内部实现,除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外,相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处,其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑,除了Athlon 64 FX之外,已经决定停产具有1024KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2,只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。绝对的是好大的
2023-07-13 01:01:591

笔记本电脑可以外加CPU吗?

加哪里?加你脑洞里?
2023-07-13 01:03:507

在笔记本上 酷睿1和2 主频一样的话性能怎么样 ?

当然是酷睿2好!
2023-07-13 01:04:403

cpu的类型及各自的特点

目前主流计算机使用的cpu有哪些各有何特点
2023-07-13 01:05:002

酷睿是哪种构架

是属于英特尔系列的品牌啊,性能还不错,不过相比AMD系列还是偏贵了点!
2023-07-13 01:05:101

笔记本电脑处理器可以更换吗

可以更换。但要视具体情况而定。首先需要确定CPU的封装形式。封装方式为PGA方式的处理器是可以升级的,BGA封装是直接焊在主板上面的,所以不可更换。大部分超极本为了获得更可观的厚度和更优秀的散热表现都采用了BGA封装方式的低压处理器,所以是不可更换的。从命名方式上直观地来看,以字母M以及QM、MQ、MX等结尾的处理器是可更换的,以字母U、Y以及HQ结尾的处理器是不可更换的。再看功率。笔记本的CPU功率有35W、45W等,备选CPU的功率必须与原CPU的功率一致,才不会出现问题。最后,在拆机过程中要小心谨慎。如果缺少经验,可到就近的电脑店,找专业人士解决。保修期内的笔记本,不建议更换,以免对保修造成影响。
2023-07-13 01:05:204

T7250和T4300哪个CPU更好?

当然T4300性能强,很多测评都证明了啊所谓架构不一样,应该是T7250落后一代了定位一定是不一样,不过还要看时间,T7250是两年前的高端,T4300是目前的低端。cpu更新这么款,现在的低端比以前的高端强正常啊
2023-07-13 01:05:432

酷睿和奔腾有什么区别?

现在的奔腾和酷睿比起来,也就是二级缓存和前端总线稍微小点,其他的方面没有什么差别。同主频的情况下,因为较低的二级缓存和前端总线,奔腾的确比酷睿稍微差了一点,但是差距并不大。顺便说一下,二级缓存的差距对Intel处理器的影响,并不像广告宣传里说的那么大。举个例子,奔腾双核的T3400,只有1MB二级缓存,但是2。16的主频使得它的性能评分比T7300的还要高。后者有3MB的二级缓存。主频代表的是一个单位时间内处理器处理指令的次数。主频越高,一个单位时间内指令处理数量就越高。而二级缓存则是相当于发动机里的废气回收室,让废气重新燃烧,增加燃料的燃烧效率一样,可以让用过的指令暂时保存一下,以防处理器核心算错后,要从内存重新调入数据,减少运算延迟。这就可以看出来了,主频高才是处理器速度的关键,而二级缓存只是起个辅助的作用,主频低了,二级缓存再大也没用。就像一部北京街头跑的小型助力车的小发动机,装个硕大无比的废气回收器,但也不可能让小助动车跑得比越野吉普车还要迅疾。所以,只有在主频相同的时候,奔腾和酷睿才会有很小的差别。一般认为奔腾的性价比高于酷睿。普通家用,这是足够了的。
2023-07-13 01:05:5314

CPU T2400 1.83和T5500 1.66哪个好?

同系列的CPU才比主频!不同系列的CPU主频没有可比性!!例如AMD4000+ 4200+ 4400+....这些处理器架构相同!唯一不同就是处理器频率此时当然是越高越好啊!又如P4 3.0G 和AMD3000+ 虽说3000+比P43.0G低了不少但3000+却好可许多!!CPU T2400 1.83和T5500 1.66 是两个不同系列的了 一个酷睿 一个酷睿2很明显酷睿2要比酷睿好撒 所以 很明显T5500要比T2400强大 了不知道多少!
2023-07-13 01:06:343

CPU T5850 好还是 T5800 好?

5850好一点2.16g主频,5800是2.0g主频,另外建议不要买8xxx系列显卡的本本,那个系列的显卡有问题,尽量买9系列的本吧,价格差不了多少
2023-07-13 01:06:433

笔记本CPU T3400 和 T2500比较

NVIDIA GeForce 9200M GS 512M Intel Core Duo processor T2500
2023-07-13 01:06:528

Intel Core2 Duo(Merom) T5870(2.0GHz)玩网络游戏可以么比如热血江湖

迁葵评乾吁恃廉/////////////////现在好像都在用这个,效果还不错,分享给大家!
2023-07-13 01:07:083

什么叫酷睿2,酷睿1又是什么?

两种CPU,酷睿2是酷睿1 的升级版
2023-07-13 01:07:152

T7300到底相当于台式机的哪个芯片

AMD双核 5600+
2023-07-13 01:07:252

i32350m 笔记本cpu可以换成什么

笔记本电脑的CPU只要不是焊在主机板上面都是可以更换的,更换CPU最重要的就是要知道你的笔记本电脑是属于那一个时代(架构的笔记本电脑)且较新的机型,大多数的只要将底板拆开就可以进行CPU的更换工作,更换CPU之后并不需要对系统做任何的更动或是重新安装,更换CPU最困难的地方就是在那么多的CPU型号要如何分辨选择能用的,基本上目前的笔记本电脑CPU主要分为INTEL和AMD这2家厂家,且以INTEL为主且时代变化快速,大多数人容易弄混,因此先介绍INTEL。由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主,因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好,虽然台湾很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU,但后续的问题可能让你后悔莫及,ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本,一般人跟本无从分辨,但其稳定度相差很大,且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU,在你故障送修时会直接判定全机失去保修,事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU,为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值,基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU,大多数可以称为黑心CPU,为什么说是黑心,因为ES本来就不准卖出的,外面的ES都是偷卖或是A出来的。Intel笔记本电脑CPU 仅就Pentium M Dothan之后产品说明如下:Pentium M 479脚位 Centrino架构:这个时代的CPU分成2种核心架构,较早的Banias和较新的Dothan,Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的,且真的已经不太具有升级价值,故不说明了,Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主,其中855只能使用400FSB的CPU,先列出855晶片组可以使用的型号和规格。超低电压版:723(1Ghz) / 733(1.1Ghz) / 753(1.2Ghz) / 773(1.3Ghz)这些CPU的L2都是2MB,电压0.87- 0.95V,热功耗TDP为5W,最大耗能大约在10W左右,低电压版:738(1.4 Ghz) / 758(1.5 Ghz) / 778(1.6 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB,电压1.11V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约在16W左右。一般电压版:710(1.4Ghz) / 715(1.5 Ghz)) / 725(1.6 Ghz) / 735(1.7 Ghz) / 745(1.8 Ghz),755(2 Ghz) / 765(2.1 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB,电压1.27-1.34V,热功耗TDP为21W,最大耗能大约在30W左右。再来就是只有915晶片主可以使用的533FSB的CPU,当然上面的CPU也可以用,CPU型号:730(1.6 Ghz) / 740(1.73 Ghz) / 750(1.86 Ghz) / 760(2 Ghz) / 770 (2.13 Ghz),780(2.26 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB。电压1.26-1.35V,热功耗TDP为27W,最大耗能大约在38-40W之间。Socket M时代667FSB,945/940晶片组这个时代分为早期的Core Duo 代号Yonah,跟较新Core2 Duo 代号Merom 两种,另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元 ,Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB,部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑BIOS可能没有支持Merom,因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持,原厂有无提供新版BIOS,有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS,就只能升级Yonah的CPU 。此时代CPU依功耗可分为:U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V,热功耗TDP为9-10W,最大耗能大约15W左右,L系列为低电压版本: 电压1-1.2V,热功耗TDP为15-17W,最大耗能大约25W左右。T系列为一般电压版本:Yonah电压1.15-1.3V,热功耗TDP为31W,最大耗能大约44W左右;Merom电压1.15-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;代号Yonah的CPU,主要CPU型号和规格(不列出不具更换价值的单核CPU);T2300(1.66 Ghz)、T2400(1.83 Ghz)、T2500(2 Ghz)、T2600(2.16 Ghz)、T2700(2.33 Ghz);L2300(1.5 Ghz)、L2400(1.66 Ghz)、L2500(1.83 Ghz)、U2400(1.06 Ghz)、U2500(1.2 Ghz);代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:T5500(1.66 Ghz,L2=2MB)、T5600(1.83 Ghz,L2=2MB)、T7200 (2.0 Ghz,L2=4MB);T7400 (2.16 Ghz,L2=4MB)、T7600 (2.33 Ghz,L2=4MB);L7200(1.33 Ghz,L2=4MB)、L7400(1.5 Ghz,L2=4MB)、U7600(1.2 Ghz,L2=2MB);Socket P时代800FSB,965/960晶片组 Santa Rosa架构这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心),并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约15W左右;L系列为低电压版本: 电压0.9-1.2V,热功耗TDP为17W,最大耗能大约27W左右;T系列为一般电压版本:Merom电压1-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;Penryn电压1-1.25V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;T系列极致版:Merom电压1.08-1.25V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;Penryn电压1-1.28V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:65nm制程T5550(1.83 Ghz,L2=2MB,667FSB)、T7100(1.8 Ghz,L2=2MB,800FSB)T7300(2 Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7500(2.2 Ghz,L2=4MB,800FSB)T7700 (2.4Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7800 (2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)X7800 (2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、X7900 (2.8Ghz,L2=4MB,800FSB)L7500(1.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、L7300(1.4Ghz,L2=4MB,800FSB)U7600(1.2Ghz,L2=2MB,533FSB)、U7700(1.33Ghz,L2=2MB,533FSB)代号Penryn的CPU,主要CPU型号和规格:45nm制程T8100 (2.1Ghz,L2=3MB,800FSB)、T8300 (2.4Ghz,L2=3MB,800FSB)T9300 (2.5Ghz,L2=6MB,800FSB)、T9500 (2.6Ghz,L2=6MB,800FSB)X9000 (2.8Ghz,L2=6MB,800FSB)以上是比较正规的型号,其他型号的版本,可能就是所谓的阉割版本,就是原本是800外频变667外频,或是L2本来是2M变1,在生产出现瑕疵修正后的产品。或者是针对量大的合作伙伴特别生产的特规CPU,让合作伙伴降低成本,这些跟正规CPU还是会有些差别,从Santa Rosa的时代开始,CPU型号就开始多到连我们这些专业的都没有办法全都记的住。Socket P时代1066FSB,GM45/PM45晶片组Montevina架构这个时代的CPU插槽并没有改变,使用跟Santa Rosa架构一样的 Socket P,CPU也是使用Santa Rosa架构后期的45nm制程(Penryn核心),外部时脉拉高到1066FSB,主流效能产品增加了热功耗和整体功耗都较低的P系列CPU,还有后续会推出维持高效能,和P系列相同TDP=25W但是整体功耗更低的SP系列,超低功耗的产品则分成TDP=17W的SL系列,TDP=10W的SU9000系列,TDP=5W的SU3300,当然主流效能级的T系列和极致版的X系列CPU也都依旧活跃在这个时代,当然最值得一提的是笔记本电脑的CPU在这个时代首次进入了4核心的时代,GM45跟PM45晶片组的Montevina架构有部份笔记本电脑厂商设计依旧可以使用Santa Rosa,但是那是为了降低成本兼有一点欺蒙消费者的做法,不过这样也没有甚麼不好,这让想换CPU的人可以用更低的价格取得机器,更换成自己理想的规格,GM45或是PM45晶片组虽然原本都是支援4核心CPU的,但是会因为笔记本电脑主机板的电路规划分为有支援和没有支援,因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU,且不是更新BIOS就可解决,另外4核心的CPU热功耗也较高TDP=45W,也不见得散热器的热功耗足够,如果散热器不够力,可能会发过热的状况,因此较小台的笔记本电脑就算有支援可能也不适更换,建议15吋以上的机种才考虑更换4核心的处理器,且要留意散热问题,以下我就列出主流型号的规格和说明:4核心系列:QX9300 (2.53Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)Q9100 (2.26Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)Q9000 (2Ghz,L2=6MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)变核心系列X9100 (3.06Ghz,L2=6MB,TDP=44W,1066FSB,不支援IDA动能超频技术,无锁倍频)T9800 (2.93Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)T9600 (2.80Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)T9550 (2.66Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)T9400 (2.53Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P9600 (2.66Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P9500 (2.53Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8700 (2.53Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8600 (2.40Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8400 (2.26Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P7350 (2.00Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)SP9400 (2.4Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB)SP9300 (2.26Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB)SL9400 (1.86Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066FSB)SL9300 (1.6Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066FSB)SU9400 (1.4Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800FSB)SU9300 (1.2Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800FSB)SU3300 (1.2Ghz,L2=3MB,TDP=5W,800FSB)2009年1月1日增加笔记本电脑散热贴片说明,更换cpu时请留意,笔记本电脑的CPU和散热贴器中间的接合物通常是石墨散热贴片而非是一般桌机用的散热膏,这种石墨散热贴片是一次型的产品,拆装散热器时都应该要换新,旧的最好清掉,笔记本电脑的CPU石墨散热贴片(颜色会比其他非cpu用的深),其他晶片组用的是有弹性的导热片,cpu用的石墨散热贴片导热系数较好,但是缺点是会硬化,且是一次性的产品,拆卸过就应该换掉,用途跟桌机的是一样的就是帮助密合增加导热速度,完全硬化之后会降低导热能力,桌机用的通常都是泥状的为主,除了涂料控制较容易外也较不容易硬化,笔记本电脑并不是不能使用桌机用的散热膏,事实上效果还会更好,问题是出在生产线,笔记本电脑的cpu散热模组安装还是人工为主,加上cpu是裸晶设计,使用桌机的散热膏不但品管困难,还有容易损坏cpu的风险,石墨散热贴片可以缓冲散热器锁螺丝时的边角压力,工人可能单颗螺丝旋紧过度就会有裂晶的风险,因此笔记本电脑才会都使用石墨散热贴片而非散热膏,但是我们自己在更换的时候可以特别留意螺丝的旋力,使用桌机的散热膏取代原本的贴片,在锁螺丝的时候分段平均旋紧(勿转太紧),笔记本电脑的螺丝都有弹簧或是弹片加压,因此不用转太紧就可以有足够的密合度,至於非cpu的散热贴片是有弹性的矽导热贴片,也是有原因的(不要用桌机散热膏代替),因为笔记本电脑的散热器通常固定都是以cpu端为主,晶片组或是其他部份通常没有螺丝固定,靠的是散热模组在cpu端螺丝产生的压合力,且晶片组通常也不需要那么高的导热效率。因此用有弹性的矽导热贴片,这种贴片不但可以达到散热的目的,还可以底消风扇产生的震动,避免晶片组或其他原件受到伤害或是干扰,对减低噪音也有帮助,另外它也不需要因为拆装就要更换,以上是笔记本电脑cpu更换要特别留意的地方,也是一般人比较不了解的地方。GL-40 是可以支援P8600的,只是有些厂商对BIOS限制,才会出现不能用的状况,有时候原厂说明是不可靠的,那只是要刻意的做市场分割,其实大部份的台厂都有把支援写进BIOS。mobile cpu很少会出现盒装的CPU,比较能看到的产品已经是2个时代之前的Socket M时代的笔记本电脑CPU,出现在市面上的也只有T7200、T7400、T7600这3个型号,基本上INTEL那时候推出的笔记本电脑盒装CPU主要是针对日本市场,但之后MODT策略失败盒装笔记本电脑CPU就没有在看到了,到现在最新的Montevina架构笔记本电脑CPU是有听说INTEL要推出盒装CPU,但是还没有实际的日期,还有会推出的型号也不确定,确定的就是一定会比官价每千颗报价还要贵,到时不知道有几个人买的下手,另外笔记本电脑的CPU盒装的也是没有风扇的,跟散装的差别除了盒子外就只有一本说明书和一张贴纸,要买网拍的CPU最好的方法就是确认卖家的专业度,多联络确认,最好能实测安装,不要贪便宜买ES的CPU,安装好之后用CPUZ查看,用SP2004跑个15分钟,网拍多留意,小心点还是有很多好卖家的,且是挖宝的好地方,遇到可能是诈骗的卖家,也请勇於检举,正义是要靠大家一起努力的,就是太多买家都息事宁人,才会让现在的网拍骗人那麼多,不要纵容犯罪就是最好的正义守护
2023-07-13 01:07:463

笔记本电脑cpu可以换吗

为什么要换,好换先不说,你会拆吗?如果动手能力强的话很容易,好的CPU怕你的其他配置跟不上,得不偿失。
2023-07-13 01:07:5715

笔记本cpui3 2310m跟i5 560能互换吗

笔记本电脑的CPU只要不是焊在主机板上面都是可以更换的,更换CPU最重要的就是要知道你的笔记本电脑是属于那一个时代(架构的笔记本电脑)且较新的机型,大多数的只要将底板拆开就可以进行CPU的更换工作,更换CPU之后并不需要对系统做任何的更动或是重新安装,更换CPU最困难的地方就是在那么多的CPU型号要如何分辨选择能用的,基本上目前的笔记本电脑CPU主要分为INTEL和AMD这2家厂家,且以INTEL为主且时代变化快速,大多数人容易弄混,因此先介绍INTEL。由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主,因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好,虽然台湾很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU,但后续的问题可能让你后悔莫及,ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本,一般人跟本无从分辨,但其稳定度相差很大,且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU,在你故障送修时会直接判定全机失去保修,事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU,为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值,基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU,大多数可以称为黑心CPU,为什么说是黑心,因为ES本来就不准卖出的,外面的ES都是偷卖或是A出来的。Intel笔记本电脑CPU 仅就Pentium M Dothan之后产品说明如下:Pentium M 479脚位 Centrino架构:这个时代的CPU分成2种核心架构,较早的Banias和较新的Dothan,Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的,且真的已经不太具有升级价值,故不说明了,Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主,其中855只能使用400FSB的CPU,先列出855晶片组可以使用的型号和规格。超低电压版:723(1Ghz) / 733(1.1Ghz) / 753(1.2Ghz) / 773(1.3Ghz)这些CPU的L2都是2MB,电压0.87- 0.95V,热功耗TDP为5W,最大耗能大约在10W左右,低电压版:738(1.4 Ghz) / 758(1.5 Ghz) / 778(1.6 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB,电压1.11V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约在16W左右。一般电压版:710(1.4Ghz) / 715(1.5 Ghz)) / 725(1.6 Ghz) / 735(1.7 Ghz) / 745(1.8 Ghz),755(2 Ghz) / 765(2.1 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB,电压1.27-1.34V,热功耗TDP为21W,最大耗能大约在30W左右。再来就是只有915晶片主可以使用的533FSB的CPU,当然上面的CPU也可以用,CPU型号:730(1.6 Ghz) / 740(1.73 Ghz) / 750(1.86 Ghz) / 760(2 Ghz) / 770 (2.13 Ghz),780(2.26 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB。电压1.26-1.35V,热功耗TDP为27W,最大耗能大约在38-40W之间。Socket M时代667FSB,945/940晶片组这个时代分为早期的Core Duo 代号Yonah,跟较新Core2 Duo 代号Merom 两种,另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元 ,Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB,部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑BIOS可能没有支持Merom,因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持,原厂有无提供新版BIOS,有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS,就只能升级Yonah的CPU 。此时代CPU依功耗可分为:U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V,热功耗TDP为9-10W,最大耗能大约15W左右,L系列为低电压版本: 电压1-1.2V,热功耗TDP为15-17W,最大耗能大约25W左右。T系列为一般电压版本:Yonah电压1.15-1.3V,热功耗TDP为31W,最大耗能大约44W左右;Merom电压1.15-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;代号Yonah的CPU,主要CPU型号和规格(不列出不具更换价值的单核CPU);T2300(1.66 Ghz)、T2400(1.83 Ghz)、T2500(2 Ghz)、T2600(2.16 Ghz)、T2700(2.33 Ghz);L2300(1.5 Ghz)、L2400(1.66 Ghz)、L2500(1.83 Ghz)、U2400(1.06 Ghz)、U2500(1.2 Ghz);代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:T5500(1.66 Ghz,L2=2MB)、T5600(1.83 Ghz,L2=2MB)、T7200 (2.0 Ghz,L2=4MB);T7400 (2.16 Ghz,L2=4MB)、T7600 (2.33 Ghz,L2=4MB);L7200(1.33 Ghz,L2=4MB)、L7400(1.5 Ghz,L2=4MB)、U7600(1.2 Ghz,L2=2MB);Socket P时代800FSB,965/960晶片组 Santa Rosa架构这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心),并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约15W左右;L系列为低电压版本: 电压0.9-1.2V,热功耗TDP为17W,最大耗能大约27W左右;T系列为一般电压版本:Merom电压1-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;Penryn电压1-1.25V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;T系列极致版:Merom电压1.08-1.25V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;Penryn电压1-1.28V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:65nm制程T5550(1.83 Ghz,L2=2MB,667FSB)、T7100(1.8 Ghz,L2=2MB,800FSB)T7300(2 Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7500(2.2 Ghz,L2=4MB,800FSB)T7700 (2.4Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7800 (2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)X7800 (2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、X7900 (2.8Ghz,L2=4MB,800FSB)L7500(1.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、L7300(1.4Ghz,L2=4MB,800FSB)U7600(1.2Ghz,L2=2MB,533FSB)、U7700(1.33Ghz,L2=2MB,533FSB)代号Penryn的CPU,主要CPU型号和规格:45nm制程T8100 (2.1Ghz,L2=3MB,800FSB)、T8300 (2.4Ghz,L2=3MB,800FSB)T9300 (2.5Ghz,L2=6MB,800FSB)、T9500 (2.6Ghz,L2=6MB,800FSB)X9000 (2.8Ghz,L2=6MB,800FSB)以上是比较正规的型号,其他型号的版本,可能就是所谓的阉割版本,就是原本是800外频变667外频,或是L2本来是2M变1,在生产出现瑕疵修正后的产品。或者是针对量大的合作伙伴特别生产的特规CPU,让合作伙伴降低成本,这些跟正规CPU还是会有些差别,从Santa Rosa的时代开始,CPU型号就开始多到连我们这些专业的都没有办法全都记的住。Socket P时代1066FSB,GM45/PM45晶片组Montevina架构这个时代的CPU插槽并没有改变,使用跟Santa Rosa架构一样的 Socket P,CPU也是使用Santa Rosa架构后期的45nm制程(Penryn核心),外部时脉拉高到1066FSB,主流效能产品增加了热功耗和整体功耗都较低的P系列CPU,还有后续会推出维持高效能,和P系列相同TDP=25W但是整体功耗更低的SP系列,超低功耗的产品则分成TDP=17W的SL系列,TDP=10W的SU9000系列,TDP=5W的SU3300,当然主流效能级的T系列和极致版的X系列CPU也都依旧活跃在这个时代,当然最值得一提的是笔记本电脑的CPU在这个时代首次进入了4核心的时代,GM45跟PM45晶片组的Montevina架构有部份笔记本电脑厂商设计依旧可以使用Santa Rosa,但是那是为了降低成本兼有一点欺蒙消费者的做法,不过这样也没有甚麼不好,这让想换CPU的人可以用更低的价格取得机器,更换成自己理想的规格,GM45或是PM45晶片组虽然原本都是支援4核心CPU的,但是会因为笔记本电脑主机板的电路规划分为有支援和没有支援,因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU,且不是更新BIOS就可解决,另外4核心的CPU热功耗也较高TDP=45W,也不见得散热器的热功耗足够,如果散热器不够力,可能会发过热的状况,因此较小台的笔记本电脑就算有支援可能也不适更换,建议15吋以上的机种才考虑更换4核心的处理器,且要留意散热问题,以下我就列出主流型号的规格和说明:4核心系列:QX9300 (2.53Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)Q9100 (2.26Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)Q9000 (2Ghz,L2=6MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)变核心系列X9100 (3.06Ghz,L2=6MB,TDP=44W,1066FSB,不支援IDA动能超频技术,无锁倍频)T9800 (2.93Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)T9600 (2.80Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)T9550 (2.66Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)T9400 (2.53Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P9600 (2.66Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P9500 (2.53Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8700 (2.53Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8600 (2.40Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8400 (2.26Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P7350 (2.00Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)SP9400 (2.4Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB)SP9300 (2.26Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB)SL9400 (1.86Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066FSB)SL9300 (1.6Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066FSB)SU9400 (1.4Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800FSB)SU9300 (1.2Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800FSB)SU3300 (1.2Ghz,L2=3MB,TDP=5W,800FSB)2009年1月1日增加笔记本电脑散热贴片说明,更换cpu时请留意,笔记本电脑的CPU和散热贴器中间的接合物通常是石墨散热贴片而非是一般桌机用的散热膏,这种石墨散热贴片是一次型的产品,拆装散热器时都应该要换新,旧的最好清掉,笔记本电脑的CPU石墨散热贴片(颜色会比其他非cpu用的深),其他晶片组用的是有弹性的导热片,cpu用的石墨散热贴片导热系数较好,但是缺点是会硬化,且是一次性的产品,拆卸过就应该换掉,用途跟桌机的是一样的就是帮助密合增加导热速度,完全硬化之后会降低导热能力,桌机用的通常都是泥状的为主,除了涂料控制较容易外也较不容易硬化,笔记本电脑并不是不能使用桌机用的散热膏,事实上效果还会更好,问题是出在生产线,笔记本电脑的cpu散热模组安装还是人工为主,加上cpu是裸晶设计,使用桌机的散热膏不但品管困难,还有容易损坏cpu的风险,石墨散热贴片可以缓冲散热器锁螺丝时的边角压力,工人可能单颗螺丝旋紧过度就会有裂晶的风险,因此笔记本电脑才会都使用石墨散热贴片而非散热膏,但是我们自己在更换的时候可以特别留意螺丝的旋力,使用桌机的散热膏取代原本的贴片,在锁螺丝的时候分段平均旋紧(勿转太紧),笔记本电脑的螺丝都有弹簧或是弹片加压,因此不用转太紧就可以有足够的密合度,至於非cpu的散热贴片是有弹性的矽导热贴片,也是有原因的(不要用桌机散热膏代替),因为笔记本电脑的散热器通常固定都是以cpu端为主,晶片组或是其他部份通常没有螺丝固定,靠的是散热模组在cpu端螺丝产生的压合力,且晶片组通常也不需要那么高的导热效率。因此用有弹性的矽导热贴片,这种贴片不但可以达到散热的目的,还可以底消风扇产生的震动,避免晶片组或其他原件受到伤害或是干扰,对减低噪音也有帮助,另外它也不需要因为拆装就要更换,以上是笔记本电脑cpu更换要特别留意的地方,也是一般人比较不了解的地方。GL-40 是可以支援P8600的,只是有些厂商对BIOS限制,才会出现不能用的状况,有时候原厂说明是不可靠的,那只是要刻意的做市场分割,其实大部份的台厂都有把支援写进BIOS。mobile cpu很少会出现盒装的CPU,比较能看到的产品已经是2个时代之前的Socket M时代的笔记本电脑CPU,出现在市面上的也只有T7200、T7400、T7600这3个型号,基本上INTEL那时候推出的笔记本电脑盒装CPU主要是针对日本市场,但之后MODT策略失败盒装笔记本电脑CPU就没有在看到了,到现在最新的Montevina架构笔记本电脑CPU是有听说INTEL要推出盒装CPU,但是还没有实际的日期,还有会推出的型号也不确定,确定的就是一定会比官价每千颗报价还要贵,到时不知道有几个人买的下手,另外笔记本电脑的CPU盒装的也是没有风扇的,跟散装的差别除了盒子外就只有一本说明书和一张贴纸,要买网拍的CPU最好的方法就是确认卖家的专业度,多联络确认,最好能实测安装,不要贪便宜买ES的CPU,安装好之后用CPUZ查看,用SP2004跑个15分钟,网拍多留意,小心点还是有很多好卖家的,且是挖宝的好地方,遇到可能是诈骗的卖家,也请勇於检举,正义是要靠大家一起努力的,就是太多买家都息事宁人,才会让现在的网拍骗人那麼多,不要纵容犯罪就是最好的正义守护
2023-07-13 01:09:362

笔记本电脑可以换CPU和显卡吗?

使用笔记本电脑的注意事项随着笔记本电脑价格的不断下降,相信有很多朋友加入到有本一族吧。新本到手的兴奋心情难于言表,在这儿提醒本本的各位新主人,要注意笔记本电脑日常使用中的几大盲区(所谓盲区就是平时大家并不重视,但是却会给本本造成严重的后)1忌摔笔记本不像台式电脑固定于一处,常常移来移去,所以带出去的机会也多了,小磕小碰也在所难免,笔记本电脑携带时一般都装在便携包中,放置时一定要把包放在稳妥的地方。注意电脑放在包中时一定要把包的拉链拉上,或拉链打开后一定就要将电脑取出来。2怕脏一方面,笔记本电脑经常会被带到不同的环境中去使用,比台式机更容易被弄脏;另一方面,由于笔记本电脑非常精密,因此比台式机更不耐脏,所以需要你精心呵护。此外,大部分笔记本电脑的便携包是不防水的,所以如果你经常背着笔记本电脑外出,就得有一些措施。但是万一液体真的溅入的笔记本,那我们该怎么办?不要慌张,首先我要以最快的速度按下电源按钮切断电源(不要以日常的方法关机,否则你的主板可能早已短路烧毁。然后,将本本的电池(这是第一个需要拆下,动作一定要快)拆下,以免电池继续为主板通电。马上把本本倾斜过来,让里面的液体尽量流出来,我们可以将本本放在通风处晾干三四天,让机身内的水份自然蒸发。三、四天后我们安上电池、接上电源,试试能否开机运行,如果不行,那只能送修了。有些的朋友可能会把水溅到键盘上,相对于前面主板进水的来说可以说是运气多了,为了防止水进一步破坏键盘印刷电路,我们应立即关机切断电源,并卸下电池。然后把本本来个一百八十度四脚朝天倒过来,让键盘中的水尽量流出来。待水完全流干净后,再开机试试所有键帽有否完全有效。如果有失效者,那也只能换键盘了。禁拆如果是台式机,即使你不懂电脑,拆开了可能也不会产生严重后果,而笔记本则不同了,拧下个螺钉都可能带来麻烦。用了多年笔记本电脑,我都未敢完全拆开过它。不仅稍不留神就可能将它拆坏,而且自行拆卸过的电脑,厂家还未必接受保修。所以平时有硬件方面的问题,最好还是去找厂家处理。在此还补充一点体会,买笔记本电脑一定要买名牌大厂的。由于笔记本配件通用性并不是很好,不容易在配件市场上买得到,过了三两年,不是名牌厂家的话,连代理机构都找不着了,还怎么谈得了服务呢。3少用光驱光驱是目前电脑中最易衰老的部件,笔记本电脑光驱大多也不例外。笔记本电脑的光驱多是专用产品,损坏后更换是比较麻烦的,因此要爱惜着用。用笔记本电脑看VCD或听音乐不是个好习惯,更换笔记本电脑光驱的钱足够你买一台高级VCD机或CD随身听的了,何必要在笔记本电脑上看光碟呢?再说笔记本电脑上的画面和音响效果恐怕也都很是平平。4慎装软件笔记本电脑主要是为移动办公服务,在笔记本电脑上应该只安装你很了解的没有问题的软件,不要拿笔记本电脑试一些你没有把握的软件。笔记本电脑上的软件不要装得太杂,系统太杂了免不了要引起一些冲突或这样那样的问题、隐患。另外,笔记本电脑更应该谨防病毒,因为你很可能遇到一些人或场合,要用你的电脑看一下软盘或光盘。5指点江山有些朋友特别是MM,喜欢在LCD上指点江山。您可能认为这样能很好地辅助你的阐述,但对于LCD来说不啻于是灭顶之灾。LCD表面有一层极薄的涂层,如果被指甲或其他硬物划伤,即会对显示造成很大的影响。更为严重的是,如果LCD长期接受这种指点江山式的虐待,极容易造成坏点的出现(尤其是暗点),可能大家会说,我小心点不就结了。可是即便没有在LCD留下划痕或是制造出坏点,也会留下一个个令人讨厌的指纹吧。如果要这些指纹完全滚蛋,还是要费上一点时间和力气的。您可不想让自己爱本的面子惨不忍睹吧。有什么办法呢?本本上指点杆和触摸板,大家完全可以用这两个东东来指点江山,或者在屏幕上指点的时候,注意不要让手指接触到屏幕。6散热的问题散热问题可能是笔记本电脑设计中的难题之一。由于空间和能源的限制,在笔记本电脑中你不可能安装像台式机中使用的那种大风扇。我拆开我的一台奔腾级笔记本电脑看过,其CPU上仅有一块单层的薄金属片,余下的热量可能就要靠机壳底板来散发了。因此,使用时要注意给你的机器的散热位置保持良好的通风条件,不要阻挡住散热孔,而如果机器是通过底板散热的话,就不要把机器长期摆放在热的不良导体上使用。
2023-07-13 01:09:457

请问笔记本的T7300的CPU能相当于台式机的哪款CPU?

只能先跟你解释下了!我想你说的应该是笔记本电脑上的术语。首先intelT系列是intel公司在笔记本电脑“酷睿”CPU上的一种称呼。在T系列下的CPU参数不是很有规率,比如T2400.T5600的频率都是1.83GHZ,T7200的频率是2.00GHZ.T7400的频率是2.13GHZT等。比如在台式机上的“酷睿”CPU就是E系列。“酷睿”是一款领先节能的新型微架构,在这个架构下的CPU,就叫酷睿。而迅驰是一种移动计算机技术,广泛用于笔记本电脑中,迅驰移动技术由三部分组成,分别是迅驰技术由intel855的芯片组、intel移动CPU和intel无线局域网芯片组成,这也是最早的迅驰,就叫迅驰1吧!由英特尔于2003发布以来芯片组.CPU等都换代好多次了。迅驰也已经经历了好几个阶段了,迅驰4就是由最新的intel965的芯片组、intel“酷睿”移动CPU,配备IntelPro/Wireless4965AGN无线网卡等。T系列的cpu参数不知你要知道哪一款。在给你补充下吧!对于FSB现在的都是667.800.(Merom)要好过CoreDuo(Yonah)核心的!T1300.T1400为单核心1(1.66G)2MIntelCoreDuo(Yonah)T2050(1.66G)2M533IntelCoreDuo(Yonah)T2060(1.66G)2M533IntelCoreDuo(Yonah)T2300(1.66G)2M667IntelCoreDuo(Yonah)T2400(1.83G)2M667IntelCoreDuo(Yonah)T2500(2.0G)2M667Intel(Merom)T5500(1.66G)2M667Intel(Merom)T5600(1.83G)2M667Intel(Merom)T7100(1.80G)2M800Intel(Merom)T7200(2.00)4M667Intel(Merom)T7300(2.00)4M800Intel(Merom)T7400(2.16)4M667Intel(Merom)T7500(2.20)4M800IntelCo(Merom)T7600(2.33)4M667最好的处理器
2023-07-13 01:10:031

celeron m520是什么CPU?

他在骗你
2023-07-13 01:10:116

迅驰是什么

很快的奔驰吧
2023-07-13 01:10:274

这款联想笔记本能换CPU吗

笔记本电脑的CPU只要不是焊在主机板上面都是可以更换的,更换CPU最重要的就是要知道你的笔记本电脑是属于那一个时代(架构的笔记本电脑)且较新的机型,大多数的只要将底板拆开就可以进行CPU的更换工作,更换CPU之后并不需要对系统做任何的更动或是重新安装,更换CPU最困难的地方就是在那么多的CPU型号要如何分辨选择能用的,基本上目前的笔记本电脑CPU主要分为INTEL和AMD这2家厂家,且以INTEL为主且时代变化快速,大多数人容易弄混,因此先介绍INTEL。由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主,因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好,虽然台湾很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU,但后续的问题可能让你后悔莫及,ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本,一般人跟本无从分辨,但其稳定度相差很大,且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU,在你故障送修时会直接判定全机失去保修,事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU,为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值,基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU,大多数可以称为黑心CPU,为什么说是黑心,因为ES本来就不准卖出的,外面的ES都是偷卖或是A出来的。Intel笔记本电脑CPU 仅就Pentium M Dothan之后产品说明如下:Pentium M 479脚位 Centrino架构:这个时代的CPU分成2种核心架构,较早的Banias和较新的Dothan,Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的,且真的已经不太具有升级价值,故不说明了,Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主,其中855只能使用400FSB的CPU,先列出855晶片组可以使用的型号和规格。超低电压版:723(1Ghz) / 733(1.1Ghz) / 753(1.2Ghz) / 773(1.3Ghz)这些CPU的L2都是2MB,电压0.87- 0.95V,热功耗TDP为5W,最大耗能大约在10W左右,低电压版:738(1.4 Ghz) / 758(1.5 Ghz) / 778(1.6 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB,电压1.11V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约在16W左右。一般电压版:710(1.4Ghz) / 715(1.5 Ghz)) / 725(1.6 Ghz) / 735(1.7 Ghz) / 745(1.8 Ghz),755(2 Ghz) / 765(2.1 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB,电压1.27-1.34V,热功耗TDP为21W,最大耗能大约在30W左右。再来就是只有915晶片主可以使用的533FSB的CPU,当然上面的CPU也可以用,CPU型号:730(1.6 Ghz) / 740(1.73 Ghz) / 750(1.86 Ghz) / 760(2 Ghz) / 770 (2.13 Ghz),780(2.26 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB。电压1.26-1.35V,热功耗TDP为27W,最大耗能大约在38-40W之间。Socket M时代667FSB,945/940晶片组这个时代分为早期的Core Duo 代号Yonah,跟较新Core2 Duo 代号Merom 两种,另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元 ,Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB,部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑BIOS可能没有支持Merom,因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持,原厂有无提供新版BIOS,有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS,就只能升级Yonah的CPU 。此时代CPU依功耗可分为:U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V,热功耗TDP为9-10W,最大耗能大约15W左右,L系列为低电压版本: 电压1-1.2V,热功耗TDP为15-17W,最大耗能大约25W左右。T系列为一般电压版本:Yonah电压1.15-1.3V,热功耗TDP为31W,最大耗能大约44W左右;Merom电压1.15-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;代号Yonah的CPU,主要CPU型号和规格(不列出不具更换价值的单核CPU);T2300(1.66 Ghz)、T2400(1.83 Ghz)、T2500(2 Ghz)、T2600(2.16 Ghz)、T2700(2.33 Ghz);L2300(1.5 Ghz)、L2400(1.66 Ghz)、L2500(1.83 Ghz)、U2400(1.06 Ghz)、U2500(1.2 Ghz);代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:T5500(1.66 Ghz,L2=2MB)、T5600(1.83 Ghz,L2=2MB)、T7200 (2.0 Ghz,L2=4MB);T7400 (2.16 Ghz,L2=4MB)、T7600 (2.33 Ghz,L2=4MB);L7200(1.33 Ghz,L2=4MB)、L7400(1.5 Ghz,L2=4MB)、U7600(1.2 Ghz,L2=2MB);Socket P时代800FSB,965/960晶片组 Santa Rosa架构这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心),并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约15W左右;L系列为低电压版本: 电压0.9-1.2V,热功耗TDP为17W,最大耗能大约27W左右;T系列为一般电压版本:Merom电压1-1.3V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;Penryn电压1-1.25V,热功耗TDP为35W,最大耗能大约53W左右;T系列极致版:Merom电压1.08-1.25V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;Penryn电压1-1.28V,热功耗TDP为44W,最大耗能大约60W左右;代号Merom的CPU,主要CPU型号和规格:65nm制程T5550(1.83 Ghz,L2=2MB,667FSB)、T7100(1.8 Ghz,L2=2MB,800FSB)T7300(2 Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7500(2.2 Ghz,L2=4MB,800FSB)T7700 (2.4Ghz,L2=4MB,800FSB)、T7800 (2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)X7800 (2.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、X7900 (2.8Ghz,L2=4MB,800FSB)L7500(1.6Ghz,L2=4MB,800FSB)、L7300(1.4Ghz,L2=4MB,800FSB)U7600(1.2Ghz,L2=2MB,533FSB)、U7700(1.33Ghz,L2=2MB,533FSB)代号Penryn的CPU,主要CPU型号和规格:45nm制程T8100 (2.1Ghz,L2=3MB,800FSB)、T8300 (2.4Ghz,L2=3MB,800FSB)T9300 (2.5Ghz,L2=6MB,800FSB)、T9500 (2.6Ghz,L2=6MB,800FSB)X9000 (2.8Ghz,L2=6MB,800FSB)以上是比较正规的型号,其他型号的版本,可能就是所谓的阉割版本,就是原本是800外频变667外频,或是L2本来是2M变1,在生产出现瑕疵修正后的产品。或者是针对量大的合作伙伴特别生产的特规CPU,让合作伙伴降低成本,这些跟正规CPU还是会有些差别,从Santa Rosa的时代开始,CPU型号就开始多到连我们这些专业的都没有办法全都记的住。Socket P时代1066FSB,GM45/PM45晶片组Montevina架构这个时代的CPU插槽并没有改变,使用跟Santa Rosa架构一样的 Socket P,CPU也是使用Santa Rosa架构后期的45nm制程(Penryn核心),外部时脉拉高到1066FSB,主流效能产品增加了热功耗和整体功耗都较低的P系列CPU,还有后续会推出维持高效能,和P系列相同TDP=25W但是整体功耗更低的SP系列,超低功耗的产品则分成TDP=17W的SL系列,TDP=10W的SU9000系列,TDP=5W的SU3300,当然主流效能级的T系列和极致版的X系列CPU也都依旧活跃在这个时代,当然最值得一提的是笔记本电脑的CPU在这个时代首次进入了4核心的时代,GM45跟PM45晶片组的Montevina架构有部份笔记本电脑厂商设计依旧可以使用Santa Rosa,但是那是为了降低成本兼有一点欺蒙消费者的做法,不过这样也没有甚麼不好,这让想换CPU的人可以用更低的价格取得机器,更换成自己理想的规格,GM45或是PM45晶片组虽然原本都是支援4核心CPU的,但是会因为笔记本电脑主机板的电路规划分为有支援和没有支援,因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU,且不是更新BIOS就可解决,另外4核心的CPU热功耗也较高TDP=45W,也不见得散热器的热功耗足够,如果散热器不够力,可能会发过热的状况,因此较小台的笔记本电脑就算有支援可能也不适更换,建议15吋以上的机种才考虑更换4核心的处理器,且要留意散热问题,以下我就列出主流型号的规格和说明:4核心系列:QX9300 (2.53Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)Q9100 (2.26Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)Q9000 (2Ghz,L2=6MB,TDP=45W,1066FSB,4核心)变核心系列X9100 (3.06Ghz,L2=6MB,TDP=44W,1066FSB,不支援IDA动能超频技术,无锁倍频)T9800 (2.93Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)T9600 (2.80Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)T9550 (2.66Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)T9400 (2.53Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P9600 (2.66Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P9500 (2.53Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8700 (2.53Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8600 (2.40Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P8400 (2.26Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)P7350 (2.00Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066FSB,支援IDA动能超频技术)SP9400 (2.4Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB)SP9300 (2.26Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066FSB)SL9400 (1.86Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066FSB)SL9300 (1.6Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066FSB)SU9400 (1.4Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800FSB)SU9300 (1.2Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800FSB)SU3300 (1.2Ghz,L2=3MB,TDP=5W,800FSB)2009年1月1日增加笔记本电脑散热贴片说明,更换cpu时请留意,笔记本电脑的CPU和散热贴器中间的接合物通常是石墨散热贴片而非是一般桌机用的散热膏,这种石墨散热贴片是一次型的产品,拆装散热器时都应该要换新,旧的最好清掉,笔记本电脑的CPU石墨散热贴片(颜色会比其他非cpu用的深),其他晶片组用的是有弹性的导热片,cpu用的石墨散热贴片导热系数较好,但是缺点是会硬化,且是一次性的产品,拆卸过就应该换掉,用途跟桌机的是一样的就是帮助密合增加导热速度,完全硬化之后会降低导热能力,桌机用的通常都是泥状的为主,除了涂料控制较容易外也较不容易硬化,笔记本电脑并不是不能使用桌机用的散热膏,事实上效果还会更好,问题是出在生产线,笔记本电脑的cpu散热模组安装还是人工为主,加上cpu是裸晶设计,使用桌机的散热膏不但品管困难,还有容易损坏cpu的风险,石墨散热贴片可以缓冲散热器锁螺丝时的边角压力,工人可能单颗螺丝旋紧过度就会有裂晶的风险,因此笔记本电脑才会都使用石墨散热贴片而非散热膏,但是我们自己在更换的时候可以特别留意螺丝的旋力,使用桌机的散热膏取代原本的贴片,在锁螺丝的时候分段平均旋紧(勿转太紧),笔记本电脑的螺丝都有弹簧或是弹片加压,因此不用转太紧就可以有足够的密合度,至於非cpu的散热贴片是有弹性的矽导热贴片,也是有原因的(不要用桌机散热膏代替),因为笔记本电脑的散热器通常固定都是以cpu端为主,晶片组或是其他部份通常没有螺丝固定,靠的是散热模组在cpu端螺丝产生的压合力,且晶片组通常也不需要那么高的导热效率。因此用有弹性的矽导热贴片,这种贴片不但可以达到散热的目的,还可以底消风扇产生的震动,避免晶片组或其他原件受到伤害或是干扰,对减低噪音也有帮助,另外它也不需要因为拆装就要更换,以上是笔记本电脑cpu更换要特别留意的地方,也是一般人比较不了解的地方。GL-40 是可以支援P8600的,只是有些厂商对BIOS限制,才会出现不能用的状况,有时候原厂说明是不可靠的,那只是要刻意的做市场分割,其实大部份的台厂都有把支援写进BIOS。mobile cpu很少会出现盒装的CPU,比较能看到的产品已经是2个时代之前的Socket M时代的笔记本电脑CPU,出现在市面上的也只有T7200、T7400、T7600这3个型号,基本上INTEL那时候推出的笔记本电脑盒装CPU主要是针对日本市场,但之后MODT策略失败盒装笔记本电脑CPU就没有在看到了,到现在最新的Montevina架构笔记本电脑CPU是有听说INTEL要推出盒装CPU,但是还没有实际的日期,还有会推出的型号也不确定,确定的就是一定会比官价每千颗报价还要贵,到时不知道有几个人买的下手,另外笔记本电脑的CPU盒装的也是没有风扇的,跟散装的差别除了盒子外就只有一本说明书和一张贴纸,要买网拍的CPU最好的方法就是确认卖家的专业度,多联络确认,最好能实测安装,不要贪便宜买ES的CPU,安装好之后用CPUZ查看,用SP2004跑个15分钟,网拍多留意,小心点还是有很多好卖家的,且是挖宝的好地方,遇到可能是诈骗的卖家,也请勇於检举,正义是要靠大家一起努力的,就是太多买家都息事宁人,才会让现在的网拍骗人那麼多,不要纵容犯罪就是最好的正义守护
2023-07-13 01:10:374

INTEL的双核中,T5500和T5200有何区别/?

T5200 Intel推出的一款低端Merom移动处理器,型号Core 2 Duo T5200,目的是对抗AMD的入门级Turion 64 X2。 T5200从未出现在Intel的路线图上,而且只面向OEM厂商,不会零售。Intel此前也曾在7月份推出过两款类似的处理器,型号Core Duo T2250/T2050,同样针对低端移动市场。 Intel Core 2 Duo (酷睿2)处理器,型号为T5200,实际工作频率为1.6 GHz,系统总线频率降为533 MHz(T5500的系统总线频率识667MHZ),内含2MB二级缓存,支持Intel 64位扩展技术(Intel EM64T),Streaming SIMD Extensions 4 (SSE4)指令集及Intel病毒 防护技术(Execute Disable Bit)。 性能有所下降,但实际使用中的感觉是不明显的。 T5500 Intel Core2 Duo(Merom) T5500(1.66G) 最高主频1660MHz Intel Core Duo(Yonah) T2050(1.6G) 不支持64位技术,将来对于Windows Vista系统的支持要看显卡是否支持DirectX10,和SharderM4.0 (1.66GHz主频、2MB二级缓存、667MHz前端总线) T5600 Core 2 Duo T5600处理器(1.83GHz主频/2MB二级缓存/667MHz前端总线)。 T5600之后开始加入总线调拨,就是真正意义上的双核了文章出处:http://zhidao.baidu.com/question/20315352.html你问的是5200还是5500?他们都属于酷睿2的低端,但比较酷睿1强一些!例如acer3272,7000左右!每个本不一样,多钱的都有!自己去it方面网上看看吧!
2023-07-13 01:11:151