0805封装电阻都有多大的

北海飘鱼2022-10-04 11:39:541条回答

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Blue_Green 共回答了15个问题 | 采纳率93.3%
和普通电阻值的规定差不多,
按E24 标准划分

10^(1/24) = 1.1 ,误差±5%
系列为:1.0,1.1,1.2,1.3,1.5,1.6,1.8,2.0,2.2,2.4,2.7,3.0,3.3,3.6,3.9,4.3,4.7,5.1,5.6,6.2,6.8,7.5,8.2,9.1
1.1 = 1.0*1.1
1.2 = 1.1*1.1
.
8.2 = 7.5*1.1
9.1 = 8.2*1.1
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3.校验序列字段:
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01111110(标志字段)1001(地址字段)1011(控制字段)11100110(信息字段)1010111(校验码序列)
帧格式:
起始标志 要传输的数据块 结束标志
01111110 10011011111001101010111 01111110
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12345sxr 共回答了24个问题 | 采纳率95.8%
选中一个元件(COMPONENTS),再点击右键选-SAVE TO LIBRARY-然后选择你要保存库的路径,PART TYPE DECAL 封装.最后OK就行了,从元件库里找找看PART TYPE DECAL就都有了,但是如果你要从原理图中导入的话还要在PART TYPE里一一对应才行的!
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共回答了个问题 | 采纳率
什么是封装 TO SOP
Vc橙橙1年前1
fdgh4k 共回答了13个问题 | 采纳率84.6%
应该是TOSP和DIP,是2种封装形式
芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package).DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装,具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点,其封装的结构形式也很多,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等等.
TOSP(ThinSmallOutlinePackage,薄型小尺寸封装)的一个典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚.TSOP封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式.
n封信和n个信封,把信装到信封中,至少有一封装对的概率是多少
xtjqy1年前2
jxxiaole 共回答了18个问题 | 采纳率88.9%
基本事件数为n!
至少有一封装对的对立事件是没有一封信装对
即n的全错位排列,也就是n!(1-1/1!+1/2!-1/3!+...+(-1)^n/n!)
故P(至少有一封装对)=1-[n!(1-1/1!+1/2!-1/3!+...+(-1)^n/n!)]/n!
=1/1!-1/2!+1/3!+...+(-1)^(n+1)/n!
五封标有1,2,3,4,5的信,装入五个不同的信封,每个信封至少放一封,问至少有两封装对的概率
fds12341年前1
eo28 共回答了14个问题 | 采纳率100%
装信封一共有A(上5下5)=120种, 至少2封装对的情况为C(上2下5)*A(上3下3)=60种 所以概率为50%
电子元器件IC, 二三极管,常规封装的最小包装数量是多少?
mΟ茗7妙1年前1
金苹果434 共回答了18个问题 | 采纳率100%
这个分很多种,一边是管装的,直插25PCS,贴片100PCS,引脚数不同,封装当然也不一样,这些接触多了就了解了
葡萄酒为什么要用橡木塞封装瓶口?
葡萄酒为什么要用橡木塞封装瓶口?
如题,为什么不能用塑料等材料当瓶塞呢?
lulua1年前1
ze0505 共回答了20个问题 | 采纳率80%
用橡木塞可以起到隔光,微量氧溶入,可改善酒的香气和口感.而塑料的瓶塞会密封性不好,透光,外观不美,感觉不上档次,送礼也拿不出手
PCB封装7*7*1.4指的是什么尺寸啊,是相对的两排引脚的距离还是黄色边框的边长.
abc94151年前1
icilymm 共回答了20个问题 | 采纳率80%
芯片的body是中间的黄框的尺寸,也就是塑封体的长、宽和厚度.
贴片电容封装以下100v贴片电容都有什么封装啊470p .12p .1p .102p .103p .3.9p .15p
贴片电容封装
以下100v贴片电容都有什么封装啊
470p .12p .1p .102p .103p .3.9p .15p .10p
jackie04011年前1
wenmi 共回答了18个问题 | 采纳率94.4%
要视乎他们的体积规格而定的,不是看容量的
在Altium Designer 9中画图,最常用的贴片电阻电容、电桥、极性电容、电位器、钽电容等的封装是什么型号?
zyyue1年前1
个性的名字就是我 共回答了24个问题 | 采纳率87.5%
电阻电容的封装:0603、0805、1206、1210;
为避免对胃产生刺激,制药厂常把一些药物封装在淀粉制成的胶囊中给人服用.根据淀粉在消化道内的
为避免对胃产生刺激,制药厂常把一些药物封装在淀粉制成的胶囊中给人服用.根据淀粉在消化道内的
消化情况分析,其原理是:
1 装在淀粉胶囊,药物需慢慢渗出
2 胃不能消化淀粉,胶囊可经胃进入小肠
3 胆汁不能消化淀粉
4 淀粉在口腔内初步消化,便于吞咽
请说明理由,
yulob10171年前1
情报人员 共回答了21个问题 | 采纳率85.7%
  答案是:B.
  人们在吃药的时候,不会让药在口腔中长时间停留,而在胃中停留的时间较长,所以要想对胃不产生刺激,就是用胃蛋白酶不能消化的但小肠中的酶能消化的东西包裹,那最好的就是就淀粉来包裹了,所以该胶囊的原理是胃不能消化淀粉,胶囊可经胃进入小肠后在小肠内消化.
封装芯片 英语怎么说
人卡铣蚀1年前3
liuufo 共回答了18个问题 | 采纳率83.3%
Encapsulated chip
请问DXP内统一更换原理图的电阻封装?.将6个电阻换0805全改0603.
请问DXP内统一更换原理图的电阻封装?.将6个电阻换0805全改0603.
如图,应用之后,不成功,本人用的AD winter09.应该是一样用的.会用DXP的请帮忙解答下.
nnkn604081年前3
liqingju 共回答了22个问题 | 采纳率81.8%
右键-〉find similar odjects,将此对话框中的0805封装后面any改称same,然后Enter会跳出另一个对话框,将其中的0603改为你需要的0805,然后Enter即可
图中的这个RAD330/16是什么?为什么是RAD封装呢,不应该是RB吗?
图中的这个RAD330/16是什么?为什么是RAD封装呢,不应该是RB吗?
如图…… 还有就是J2和J12又是什么?
鬼欲1年前1
jiumaoba123 共回答了20个问题 | 采纳率100%
RAD封装一般是指两脚间的距离,例如RAD.3,就是两脚间距300mil,你说的这个封装,应该是自定义的库,无关紧要,不用管.
J2、J12一般是板上的插座序号
电子元件中和三极管封装相同的元件有哪些?另电路中,什么元器件用字母Z表示.
小脚掌1年前1
XL8008 共回答了24个问题 | 采纳率91.7%
第一问:一般有小功率的稳压芯片(比如78L05),复位芯片,精密电源芯片等.
第二问:据我所知一般稳压二极管管使用Z或ZD来表示.
关于电子元件封装类型的英文缩写 比如金属封住 塑料封转等等 如SOD-123是什么意思
旷野苍兰1年前1
泪无言 共回答了21个问题 | 采纳率95.2%
表示贴片二极管封装
实用的逻辑电路是由若干个_______和_______组成的,它们常常制作在很小的_______上,封装后留出引脚,这就
实用的逻辑电路是由若干个_______和_______组成的,它们常常制作在很小的_______上,封装后留出引脚,这就是集成电路块。逻辑电路中最基本、最简单的是_______。
lanyupiaoxin1年前1
zfzwoods 共回答了17个问题 | 采纳率94.1%
三极管,电阻,硅片,门电路
高折射率封装电子胶固化前后的性能参数分别是多少?
胖白高1年前1
shaosst 共回答了17个问题 | 采纳率94.1%
红叶硅胶的高折射率封装电子胶用于大功率LED和贴片LED的封装.
固化前性能:
外观Appearance 无色透明液体
粘度Viscosity(mPa.s) 7000±500
混合比例Mix Ratio by weight 1:1
固化后性能(固化条件:100℃2h+150℃4h)
硬度Hardness(Shore A) 70 基本都在40度以上
拉伸强度Tensile Strenght(MPa) 9.5
断裂伸长率Elongation (%) 120
折关指数Refractive Index 1.43
透光率Transmittance(%) 450nm 95(2mm)
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm 1.0*1015
热膨胀系数CTE(ppm/℃) 280
电阻阻值大小算电阻的功率电流最大2A,电压10V,要一个放电电阻,1206封装电阻.但电阻要用多大呢?公式是怎样的呢?假
电阻阻值大小算电阻的功率
电流最大2A,电压10V,要一个放电电阻,1206封装电阻.但电阻要用多大呢?公式是怎样的呢?假如一个1206封装10欧姆阻值,总功率是多少?
空间291年前1
等待候鸟 共回答了15个问题 | 采纳率93.3%
根据焦耳定律:Q=IIRt,将I=U/R带入并化简,可得Q=(U^2)t/R,由于对于电阻来说,电能全部转化为热量,因此Q=W=Pt,移项得P=Q/t,则上式化简为P=(U^2)/R
因此,如果电压是10V,电阻为10Ω的话,电阻的发热功率就是P=(10×10)/10=10W
请问这种电阻的阻值!这种电阻有好几支脚!封装应该为SIP,我有三个这样的电阻,上边分别写着:A103JA471JA472
请问这种电阻的阻值!
这种电阻有好几支脚!封装应该为SIP,我有三个这样的电阻,上边分别写着:
A103J
A471J
A472J
请问这三种分别代表多大阻值?
dawlish2191年前3
yuanshiwen 共回答了21个问题 | 采纳率95.2%
A103J 应该是10千欧
A471J 应该是470欧
A472J 应该是4700欧
LQFP 64封装 39 40 脚接晶震 9 20 21 23 27 41 56 脚接GND 9 19 26 38 56
LQFP 64封装 39 40 脚接晶震 9 20 21 23 27 41 56 脚接GND 9 19 26 38 56 脚接VCC 满足此条件单片机有哪些
是一个设备上的 其芯片型号被 打磨掉了
diana_chen10291年前1
A_rain 共回答了15个问题 | 采纳率93.3%
PIC18F97J60 满足你的条件
求画一个元器件的protel99封装图,送100分!
求画一个元器件的protel99封装图,送100分!
很简单的一个器件,2mm X 1mm,5脚,给你尺寸,帮我画一下,再送200分!
niceboy0041年前1
k4150 共回答了26个问题 | 采纳率96.2%
没用问题,封装我帮你画了,具体要求你可以发到我的邮箱里,我用Plotel99se给你画.分先给.我的邮箱360684677@qq.com
0805封装贴片电阻上写着正看856,反过来看又像958,到底是什么,还有知道的话请把阻值也告诉我!
星空恋语1年前1
zzhhii 共回答了15个问题 | 采纳率93.3%
85B 这是EIA-96标示方法,这是7.5K的电阻,请自行百度EIA-96
谁知道贴片元件,封装为(0603)电阻电容,的标准焊锡温度是多少
神采奕奕的猫1年前1
qarnet 共回答了11个问题 | 采纳率81.8%
这要看你焊锡膏的成分,有铅和无铅的温度差挺多.一般锡膏厂商都会给你个温度曲线参考.一般有铅的220-230之间,无铅的在230-255之间.
电阻封装 AXIAL1.0 30K/5W/长16MM直径6MM\电阻 R2
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AXIAL0.3-AXIAL1.0后面的数字一般来说电阻的功率,Protel中AXIA中文是轴状的意思.
金属膜电阻100欧 0.5W和30欧 0.5W的封装分别是什么
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请问二 三极管的封装分为哪些,要怎么判断是sod-123,sod-323.三极管中sot-23 sot-323 sot-523 是按照体积来分的 具体体积是多少,有多大的差别.
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比如说一个管脚的footprint为0.7,那么是说管脚的直径为0.7,还是说管脚在pcb板上的焊盘上的过孔直径为0.一般过孔直径要比管脚直径大多少为宜?小弟恳请各位大侠指点.
iamsohoer1111年前1
hotran 共回答了27个问题 | 采纳率85.2%
是说管脚在pcb板上的焊盘上的过孔直径为0.7
so封装和soic封装
hongaihong1年前1
木木山己几 共回答了12个问题 | 采纳率75%
so是SOP的别称,SOIC是指一类封装的集合,其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装.
SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%.与对应的DIP封装有相同的插脚引线.对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数.例如,14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14.
有些药物常被封装在淀粉制成的胶囊中服用,以避免对胃产生刺激.从淀粉在消化道内的消化特点来看,其原因是(  )
有些药物常被封装在淀粉制成的胶囊中服用,以避免对胃产生刺激.从淀粉在消化道内的消化特点来看,其原因是(  )
A. 胃能消化淀粉,使药物慢慢渗出
B. 胃不能消化淀粉,胶囊可经胃进入小肠
C. 胆汁不能消化淀粉
D. 淀粉在口腔内初步消化,便于吞咽
艾欣剑1年前1
666qaz 共回答了15个问题 | 采纳率93.3%
解题思路:掌握三大营养物质在消化道内的消化情况,本题考查的是胃的消化,明确的是胃液含有的胃蛋白酶,只能对蛋白质初步消化,而不能消化淀粉.

胃液内的胃蛋白酶能对蛋白质起消化作用,将蛋白质初步消化为多肽.胶囊的成分是淀粉,胃不能对淀粉进行消化,所以药物进入小肠,胶囊在小肠内被消化,可以减少对胃的刺激,起到保护胃的作用.
A、B胃中只含有胃液这一种消化液,胃液中含有胃蛋白酶,能够对蛋白质进行初步消化;对淀粉、脂肪等营养物质没有消化作用;故B正确.
C、胆汁是肝脏分泌的消化液,胆汁中不含消化酶,可以把脂肪乳化成脂肪微粒,利用脂肪的消化,胆汁可以暂时储存在胆囊内,流入小肠乳化脂肪.故C说法正确但不是本题的正确答案.
D、淀粉的初步消化是在口腔中开始的,在唾液淀粉酶的作用下,一部分淀粉转化成了麦芽糖,最终在小肠内在胰液和肠液的作用下被消化成葡萄糖被人体吸收.故D说法正确但不是本题的正确答案.
故选:B

点评:
本题考点: 食物的消化和营养物质的吸收过程.

考点点评: 三大营养物质在消化道内的消化多以读图题的形式出现,是中考的重点内容.

soic 150是什么封装?
postouch1年前1
E姆指大赛 共回答了13个问题 | 采纳率84.6%
SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)小外形集成电路封装 指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式.其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件.SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%.与对应的DIP封装有相同的插脚引线.对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数.例如,14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14.注:SOJ是SOIC的“J”型引脚系列.
用两个PAD叠成的PCB封装在verify design时报distance between pads too smal
用两个PAD叠成的PCB封装在verify design时报distance between pads too small.
PADS有些封装外型不能做出来,只能几个拼在一起实现,请大家指点一下像这种报错现象该怎么去解决?怎么样才能有一个更好的办法?
做人别太李旭丹1年前1
wingforest 共回答了13个问题 | 采纳率84.6%
你不要用两个PAD!
你可以用一个PAD,按后画一个异行的Copper来和这个PAD关联就好啦!
同一公司同样封装的贴片电阻R1,R2,应用在放大器里,使输出电压Vout=(R2/R1)Vin,在温度等条件变化的情况
同一公司同样封装的贴片电阻R1,R2,应用在放大器里,使输出电压Vout=(R2/R1)Vin,在温度等条件变化的情况
相关说明越详细越好
warna_lee1年前1
px8tk715 共回答了26个问题 | 采纳率92.3%
不会影响你的放大器的效果.由于温度变化和温度系数一样所以R2/R1的值不会变化.应此这样的电路中温度系数是不需要考虑太多的.需要考虑温度的多是滤波器电路,由于电容受温度的影响和电阻的影响不一样.所以会造成滤波器传递函数的变化而造成带宽增益等参数的变化,这些就是要好好考虑和计算的了.
CAPACITOR POL 是什么电容,封装符号是什么
冰上缥缈1年前1
我是很乖野猫猫 共回答了18个问题 | 采纳率88.9%
可能指的是高分子聚合物电容,主要指的是阴极层采用的是导电高分子聚合物,此类电容具有非常好的高频性能,单只ESR值可在50毫欧姆以下,甚至更低!
AD10里面我画的PCB封装怎么会有红色和绿色的元器件?如图
pangzhenya1年前1
嫣如 共回答了18个问题 | 采纳率88.9%
请左键选中 下面那个‘棕’色的背景框,在点击删除,那个对你来说没什么用的,删后按L,将需要显示的层都勾上
闷热的夏天,从电冰箱里取出一块用塑料袋封装好的冻肉放在台秤的秤盘中,过一会儿,此秤的示数将(  )
闷热的夏天,从电冰箱里取出一块用塑料袋封装好的冻肉放在台秤的秤盘中,过一会儿,此秤的示数将(  )
A. 变大
B. 变小
C. 不变
D. 无法确定
你们大笑1年前1
627323892 共回答了10个问题 | 采纳率100%
解题思路:冻肉的质量是否会发生变化主要取决于周围的环境,因为刚从冰箱里拿出的冻肉与周围环境温差较大,此时周围水蒸气会遇冷液化成小水滴,附着在塑料袋表面,从而增加了它的质量.

因为闷热的夏天空气中充满了水蒸气,这些水蒸气遇到刚从冰箱里拿出来的温度很低的冻肉会很快发生液化,从而在塑料袋表面形成一层小水滴,使冻肉的总质量增大,台秤的示数变大.
故选A.

点评:
本题考点: 液化及液化现象.

考点点评: 水蒸气遇冷液化是生活中非常常见的现象,尤其在夏天从冰箱里拿出的啤酒、汽水、雪糕等表面产生的水珠都属于这种情况.

怎样确定电阻封装是AXIAL0.3 还是AXIAL0.4
wp02151年前2
bluefishkey 共回答了15个问题 | 采纳率93.3%
AXIAL0.3-AXIAL0.7 是直插的电阻封装,
其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4,
AXIAL0.4 的尺寸要比 AXIAL0.3 的长一点
如果你的板子没有特殊要求,这两个封装随便选择哪一种都可以
100K/3W插件电阻可以用什么样的铁片电阻代替?其封装是?
该不该后悔1年前1
umds06 共回答了22个问题 | 采纳率77.3%
你可以用4个400K、1W的贴片电阻并联成一个100K的电阻
制作DXP原理图封装时,如何把一个器件分成两部分(如图)?
restraining1年前1
堪负 共回答了12个问题 | 采纳率91.7%
正常画原理图封装,就是tool-new component,在此页面中画原理图封装的一部分,然后点tool-new part,在此页面画另一部分,然后保存.呵呵
求一场效应管型号:N沟道增强型、600伏耐压、1A、Vgs=2~4伏时完全导通、导通电阻极低、TO-252封装
求一场效应管型号:N沟道增强型、600伏耐压、1A、Vgs=2~4伏时完全导通、导通电阻极低、TO-252封装
之前有用过TSM 1N60,Vt电压为2~4V,当Vgs=3V时,导通电阻为200多欧姆,实在太大了.
我用在一个10W、220V的开关电路中因导通电阻过大,1N60严重发热.
2N60、4N60都属同一系列的,估计结果也一样.
是否有当Vgs=2~3V时,能完全导通且导通电阻很小的MOS管呢?
guoyonghong1年前1
mrcat 共回答了10个问题 | 采纳率100%
2N60,4N60都有TO252封装的,前者耐压600V,电流2A,后者耐压600V,电流4A.都符合你的要求.
淘宝上可以买到.
HSOP是什么封装,英文全称是什么,谢谢
心河流梦的心1年前0
共回答了个问题 | 采纳率
sot-89封装,丝印为8L,是什么元器件
bxmtz1年前1
zhounet 共回答了22个问题 | 采纳率90.9%
SOT89不就三个脚吗,至少一个地,肯定一个进一个出.一般是LDO.实际测测看,看它接到哪儿了.譬如其它芯片的什么脚.接得地方多就是供电,接得地方少可能是复位.接几个芯片的5V就是5V供电,接运放有15V,12V,5V.接10k/4.7k/5.1k/电容那些都不用管它.根据其它芯片的定义很容易推想出来的.
ic 中FQFP是贴片封装还是直插?怎样从这些字母中看出来呢?我晕我英语不好请大家帮帮忙
dxx631年前1
大痴若魚 共回答了20个问题 | 采纳率90%
贴片的.百科:FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP.通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP).部分导导体厂家采用此名称.