swell

2个内存条插槽，支持DDR3双通道1066/1333/1600MHZ规格内存

通俗地讲主要提升在以下几大方面：1.由于制程工艺的提升，令CPU体积更小，进而令笔记本的设计可以更加轻薄化；2.第五代酷睿处理器性能相对于Haswell-U性能提升10%以上；3.对集成在cpu上的核显做了大幅度提升，性能表现甚至是超越了一些入门级的独立显卡；4.超低功耗，更长待机和续航时间，大约提升1.5小时；5.最关键的是与搭载四代Haswell处理器的产品基本保持一致的售价。

这个当然牛啊，i7 4860HQ是高端CPU，性能很强悍的，相当台式E3 1231V3要差些，给i5 4590台式都强，你说好不好了，一般只有高端笔记本才会用i7 4860HQ高端CPU，能用这个CPU的笔记本不会低于1W以下，

haswell架构的芯片组最高支持DDR3 2300OC，一般上个DDR3 1600的三代内存条就行了

别说Haswell，就算Skylake也不能完美播放。核显都是工作商务够用，你想完美体验，还是要上显卡的

如果主板没有带dp接口输出，就是没有办法用这个接口的。不能添加。想用这个视频接口，可以上带dp接口的独立显卡就行了。就有dp的视频输出了。

表示你这主板是技嘉的，前面跟着的拿一大堆英文说白来就是intel CPU自带的HD核显，不过并没有写出核显的具体型号，HASWELL架构的。，2112MB不是你这显卡的实际物理显存，而是占用你内存条空间模拟的虚拟显存。

这个,因为毕竟我们还没有看见这款产品,所以我们不敢确定性能提高多少,至少在散热和功效节能方面会有很大的提高.而且,除了在节能方面,缓存构架也会有很大的提高,Intel确实透露了一点，那就是Haswell会支持积和熔加运算(FusedMultiply-Add，FMA)，也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算，可提高浮点计算速度和数字精确度，改善矢量和标量工作流的执行。

架构不同

一半以上吧

众所周知，目前华硕是全球第一大主板生产商和全球第三大显卡生产商，最近华硕又发布了一款隶属于TUF系列的Haswell-E新主板，它就是Sabertooth X99。 作为一款全尺寸的ATX大板，它除了提供四通道内存控制器和诸多的PCIe之外，还拥有丰富的存储选项。此外，该主板的背板上还添加了2个A型USB 3.1接口(Type-A)。与Z97系列相比，该主板看起来也有点像“三明治”——背面有金属加强、正面则有塑胶遮挡。 TUF系列的Haswell-E新主板 华硕为Sabertooth X99提供了5年的超长质保，并且提供了配套的TUF Detective软体。仅管它是一款Android app，但用户仍然可以用它来检测主频和电压、甚至重置CMOS参数。 TUF Detective似乎需要占用一个有线的USB连接，因此背板上还预留了一个专门的USB接口。 一款全尺寸的ATX大板 Sabertooth X99提供了11组风扇接头(均支持3-pin和4-pin)、12组温度感测器、以及一颗专用的芯片。 华硕表示，这种基于硬件的风扇控制解决方案，能够在1秒钟的时间内作出回应(无关乎系统的负载状况)。 华硕并未在新闻稿中提到Sabertooth X99的价格，但鉴于高端Z97高达240美元的报价，Sabertooth X99的最终价格可能还会再高出一截。

　　我的火影笔记本haswell主板bios设置风扇的方法　　在BIOS中是无法设置cpu风扇速度的。　　原因如下：　　风扇的速度是没法设置的,这是系统根据电脑的温度自行调配的。　　当电脑cpu或者显卡处于高速运行，此时风扇的速度会加快转速。当电脑处于休眠或者没有程序运行时，此时风扇速度会降低以节省能耗。

14nm和22nm差别挺大的。Broadwell会首先用在移动和便携式平台上吧（比如Core M），超低的功耗和发热。Broadwell-K才会用于桌面上。相比Haswell架构的功耗会有30%的改善，但是这只是工艺上的提升，真正架构上的提升还是Broadwell的下一代Skylake架构吧。

　　Haswell架构是英特尔第四代CPU架构，当然，它和IVB一样，继承高端Core i7，中端Core i5/Core i3/Xeon e3/Xeon e5和低端奔腾、赛扬市场。总体性能来说是非常不错的，虽然现在发展到了第六代，但是4代其实也并不落伍，该支持的基本都支持。

您好，根据你的叙述，如下：CPU名称奔腾双核 G3240接口类型LGA 1150 CPU核心双核心双线程制程工艺22纳米您还可以到京东商城英特尔旗舰店查询更多产品信息。希望以上信息可以帮到您！

英特尔 Haswell-ULT Integrated Graphics Controller是显卡的总称，INTEL HD4000是详细的型号就像amd的显卡有时候显示hd6700系列一样祝你好运

如果楼主的主板具有HDMI 2.0及以上的输出接口，就可以支持4K@60Hz，不过，市场上大部分HASWELL架构处理器所搭配的主板芯片组（B75、H87、H97、Z87、Z97芯片组）主板，HDMI接口版本是1.4a的，最大支持4K 4096x2160@24Hz及2K 2560x1600@60Hz，不能支持4K@60Hz；如果需要4K@60Hz，可能需要购买新款独显来支持。

intel从LGA775开始cpu就没针脚了，只有触点，针脚在主板上

当然Haswell好，28nm和22nm的区别。haswell功耗更低，发热更少。

主频提高了 金属外壳散热性提高了

ivy可以用来制作显卡

　　不是 要看具体情况 目前大部分Haswell笔记本标配了DDR3L低电压内存 那么你加内存也得加DDR3L的　　但是有些采用I5-4200H、I7-4700MQ的笔记本标配仍然是DDR3标压内存 你是可以加标压的 加低压的也行 也是兼容的

笔记本电脑没什么可升级的，也就加固态硬盘或者加内存条之类的，中低端笔记本的显卡都换不了，处理器已经i5标压，性能说得过去，个人认为如果没有故障不用换。处理器温度高是因为散热模组灰尘太多，可以拆机清灰，重新涂一些硅脂，增加使用散热底座，开空调用电脑等，如果都没有效果那就是硬件老化了。

您好，品牌机是专用主板，不像组装机的主板零售有型号。

你的这个是intel 第四代cpu内部集成的核心显卡，haswell架构，性能是核显中比较好的了。制造商是intel公司，因为主板的牌子是华硕的，所以就写为华硕。显存大小1797MB（不固定）nvidia geforce 820m是英伟达公司生产的笔记本用8系列独立显卡，这个型号属于低端级，性能还是很可观。这两个显卡必须全部开启使用，在笔记本里，intel核心显卡相当于中转站，GT820m相当于处理图像信息的，GT820m将图像信息发给intel核心显卡，再由核显输出到屏幕。继续使用没有任何问题

INTEL是核显的，不是独立显卡，目前独立显卡二大品牌NVIDIA和AMD的

您好， 第五代Broadwell英特尔处理器，架构优化了，体积更小了，最突出的特点就是功耗低了不少！您还可以到京东商城英特尔旗舰店查询更多产品信息。希望以上信息可以帮到您！

现在还值不值得买这款本本 本人常常玩大型游戏 上上网 看看电影 .

是芯片系列的代号。比如初一，里面还分初一一班，初一二班，初一三班。性能顶级呀，用在电脑上。

Haswell Refresh是Intel的一次十分没有诚意的升级，相比原来同型号的Haswell就是主频提高了0.1GHz而已，其他什么都没有改变。不仅如此，Intel还设计了新的微码，导致原先的主板无法识别新的Haswell Refresh，要么刷新BIOS，要么购买Intel新出的Z97、H97等主板，继续坑钱。

你百度去吧，

不支持

这是戴尔公司定制的主板，采用的是IntelZ87芯片组。IntelZ87芯片组参数：SATA接口：6个SATAIII接口；USB接口：支持8个USB2.0接口，6个USB3.0接口；USB接口个数：支持14个USB接口；内存类型：支持DDR3；内存传输频率：视CPU而定；内存插槽数量：视主板而定；最大内存容量：视主板而定；RAID等级：Raid0，1，5，10；网络芯片：千兆以太网卡。

“戴尔0AM740主板”是Dell/戴尔 灵越14(7447) Ins14P-1548 14PR-1548 游匣7000系列笔记本电脑的主板型号。Dell/戴尔 灵越14(7447) Ins14P-1548 14PR-1548 游匣7000系列笔记本电脑最大支持16G内存条扩展。

相比ivy bridge来说，Haswell增加了AVX2和FMA3指令集，功耗有部分降低。核显更强。其它区别很小基本没影响，cpu架构带来的提升小的可怜。

您好。Broadwell相比于Haswell在功耗上降低30%左右，同时性能还有小幅提升，核显的性能提高较为明显。broadwell的低功耗使其更适用于超极本。在台式机上，也由于低功耗，所以可以靠增加频率时钟从而增加部分性能。但是，性能提高的确有限，而且一般选配主机的时候，都是会自己加个独立显卡，所以核显要求不大。 这样看来，如果是准备入手笔记本的话，可以等broadwell处理器的本本，可以大幅提高续航能力。如果入手台式机，那么最新构架的优势就没那么明显了，两款构架的CPU都可以选择的。 谢谢，希望可以帮到你哦。

Intel haswell i5是英特尔i系列处理器的最新架构版本，因为这一代cpu采用的是haswell架构，所以叫haswell i5，或者叫四代i5，桌面级主流型号i5 4570、i5 4590 、i5 4670k、i5 4790k。四代i5已上市快半年了，价格趋于合理。综合性能是i5中最强的一代。

您好，欢迎您使用惠普产品~ 惠普没有的单独销售主板，没有主板信息记录的。若需要了解主板支持的硬件类型，需要按使用主板的主机机型或笔记本型号来查看，可以在笔记本背面或电池插槽中惠普标签中的model后查看到具体机型全称，常见的机型名称是compaq 14-s004tx、hp 14-d004tx、envy 14-1004tx、envy 14-u004tx、cq40-505tu，您按这个名称格式重新查看下~ 台式机在主机机箱标签中可以查找到~希望以上回复对您有所帮助

要仔细说太多了，简单说下内存吧，同是双通道或者四通道的DDR4内存配置，Haswell的平台下同频率（大概2000+MHz）Haswell的带宽要明显高些，但更加向上（接近3000MHz甚至更高）的频率下，Haswell就明显出现断频率甚至不支持，但Skylake的支持非常好，带宽上升很平稳。这些足以看出Skylake基本上是提供给比一般人口中的发烧级玩家或者骨灰级玩家更加高层次的用户使用，毕竟DDR4价格太高，支持Skylake又能发挥出同水平其他硬件的主板也非常贵，目前这个DDR3还占有大份额的市场下，绝对不是物超所值的选择。不过回到问题来说，强多少如果可以理解为单纯的性能高出多少的话，拿上面说到的内存带宽在更高频率下的表现看，强了不止一倍

显卡性能不好用，只能用来亮机，继续使用的话没什么问题，可以一直使用不会怎样。haswell-ult integrated graphics controller是核显（集成单元位于CPU上的集显），显存112MB，不固定，集显占用内存做显存。Haswell Integrated Graphics Controller这个是cpu集成的核芯显卡，核芯显卡是建立在和处理器同一内核芯片上的图形处理单元。简而言之，就是与处理器核心合并在一起的图形处理器。核心显卡的介绍：核芯显卡是新一代的智能图形核心，它整合在智能处理器当中，依托处理器强大的运算能力和智能能效调节设计，在更低功耗下实现同样出色的图形处理性能和流畅的应用体验。英特尔带核芯显卡的处理器有sandy bridge（SNB）、ivy bridge（IVB）、haswell、skylake 、kabylake、coffeelake 平台。核芯显卡还拥有独立的能源管控单元，因此和处理核心一样支持睿频加速技术，可以独立加速或降频，并共享三级高速缓存，这不仅大大缩短了图形处理的响应时间、大幅度提升渲染性能，而且完全的32+32的设计模式带给我们更低的功耗。而且这样下来以前存有的成本高、通信延迟高等弊端均得以解决。

楼主的这个是核心显卡，网上直接搜索有点难找http://jingyan.baidu.com/article/7f766daf5bc3934100e1d04a.html读一下，里面有手动安装方法。另外，可以去下载一个驱动精灵或鲁大师，直接一键安装

必须的intel haswell好。都第4带INTEL制程的了。必须比第2代好。 3960怎么说呢。是第2带的旗舰款。 就想第1带的 995X样。预计第4带的U 性能上可能也只有1个能超过3960.

下载cpu-z软件，就可以看到了。

HasWell+i5+4200U是一款台式机处理器，它的供电电压为15W，即15伏特。该处理器采用了Intel Haswell架构，具有4核心8线程的设计，主频可达2.6GHz。此外，它还支持DDR3L内存、SATA 6Gb/s以及USB 3.0等功能。因此，HasWell+i5+4200U的供电电压为15伏特。

硬要是说的话，这两个都只能算是架构，在他们的socs里才会有各种不同型号的CPU但这样分太不科学了，因为Haswell本身也是X86的架构在现在MT&CC(y移动终端和云计算)大行其道的今天，LZ其实可以这样理解，X86代表了以Intel为首的CISC芯片系统；ARM代表了SISC芯片系统，而Haswell是IvyBridge架构取得巨大成功后又一力作，代表产品是Xeon，也就是所谓的处理器

一般处理器的升级就是增加了汇编指令或改良了集成显卡。把主板上的功能也集成到主板上了。 带来更低的功耗和发热，性能不可能提升太多。

不算内存超频，桌面主流平台的haswell最高支持到ddr3/ddr3l 1600mhz，算内存（显存）带宽其实很简单，都是用内存（显存）频率x内存（显存）位宽/8，单根内存的位宽无一例外都是64bit，而主流haswell处理器最大支持双通道，所以1600mhz x 64bit x 2 /8=25600mB/s=25.6gB/s。笔记本端则仅支持ddr3l，其他的都不变，所以最大带宽如果不超频同样也是25.6gB/s。如果是haswell e/ep/ex，那么这些处理器最高支持四通道ddr4 2133mhz，所以2133mhz x 64bit x 4 / 8=68256mB/s=68.256gB/s。

Haswell，英特尔公司第四代酷睿内核处理器Skylake，英特尔公司第六代酷睿内核处理器1、四代和六代酷睿差距的不仅仅是针脚，Haswell是把电压调节器集成到主板，这一次，Skylake又把电压调节器移出来。因此，Skylake主板造工要求会高一截。2、Skylake支持1.2V电压的DDR4内存，同时兼容1.35V低电压DDR3内存。而Haswell搭配的Z97主板，用的是DDR3内存，标压是1.5V，低电压是1.35V，都能完美兼容。3、Skylake在各种cpu基准性能，甚至3dmark的物理得分都完胜，然而，优秀的浮点性能却不能换来游戏中的胜出，在游戏《山谷》、《天堂》、《地铁最后的曙光》测试中反而稍微占下风。参考链接http://pie.pconline.com.cn/689/6897016.html

这代压功耗，下代功耗暴走，不明摆着要大幅提升么。。。。。

全新haswell就是Haswell-refresh，只能算是四代半英特尔处理器，不能说是第五代，接口和第四代完全相同。非K版本默认主频提升了一点点。在命名上第三位数字加二。而带K版本是换了填充物，超频性能更好。体质更好一点。其他基本就没什么了。

升级版。Haswell Refresh、Z97终于来了。虽然这堪称历史上最无诚意的一次升级，但毕竟是来自Intel，是不能无视的。之前我们已经陆续见过一些偷跑测试，今天再来看看AnandTech的大作，一口气跑了高中低端三款新品。它们分别是：Core i7-4790、Core i5-4690、Core i3-4360。i7/i5/i3全都有！新版Haswell最全评测首先回顾一下Haswell Refresh的桌面版新款型号、规格、价格：i7/i5/i3全都有！新版Haswell最全评测注意：1、Core i5-4460T这里没有列入其中，因为它没有对应的旧型号，所以可以视作全新产品，当然你非要算在Refresh家族里也没人拦着。2、最低端的是赛扬G1840，但其实之前就已经有了同款型号，而且规格参数完全一样。那又是搞什么飞机？算是变相降价吧，原来52美元，现在42美元，但奇怪的是，更低端的G1830反而还是标注着53美元。3、最高端的是Core i7-4790，但它并不是i7-4770的升级版，而是取代i7-4771(基础频率比i7-4770高了100MHz)，只不过后者很低调，市面上不常见。

I3,I5,I7均是core家族的CPU。型号n000，n代表第几代（有些代可能会跳过），后面三位是性能，越高越好。一般来说同时代的同级别的（都是笔记本或者都是台式机）I7>I5>I3尾缀不带：台式机普通CPUK：高端I5和I7的尾缀m：笔记本普通CPU的尾缀mq：笔记本I7才有的尾缀hq：笔记本I7才有的尾缀（焊死）mx：笔记本I7才有的尾缀（最高端）U：笔记本+平板的低压版（不太好）Y：超低压版（更不好）性能K>不带>MX>HQ>MQ>M>U>Y还有最顶级尾缀X，讲X之前先来讲讲架构，就比如你说的haswell，这个是CPU的架构，架构可以理解为是对CPU整体设计方案骨架，架构两三年换一次，当然是越换性能越好，haswell应该是第四代架构，不是说第四代CPU的架构，而是架构中的第四代，每一代架构可以贯穿多代CPU，同时haswell还有专业级的分支haswell-ep，以及haswell-e。haswell用来做普通的CPU，而haswell-ep用来做专业级的CPU，haswell之后已经有了broadwell和skylake两个架构。EP的产品毕竟太先进往往要晚个大半年。目前最前沿的是I3,I5,I7 6000系列，他们已经采用了最先进的skylake而专业级产品还没有skylake-EP（前面说了要晚个大半年），现在是第五代broadwell-ep的22核心的E5 2699v4，售价高达近3万。那么久提到刚才的haswell-e了，这个相当于是haswell-ep的阉割产品。它用于被生产最高规格的I7 X系列，X系列诞生之初就拥有了6核心，现在的broadwell-e的5960X已经拥有了8核心，而从5000X系列开始，-e的产品已经涉及到了I7 K系列的最高型号，比如5820K/5930K就是6核心的broadwell-e，至于最新产品I7 6700K，前面都说了这是skylake的产品，-EP还没出来，当然也不会是e，只是普普通通的4核心CPU，而且看型号也才6700，700这个数不是高规格。

不过最近有电脑爱好者朋友问小编Haswell怎么读？对于Haswell处理器新名词，很多电脑小白朋友都不知道怎么念，下面百事网小编来教下大家，如有不当，欢迎拍砖。Haswell怎么读呢？很多小白朋友只知道中文，对特殊英文的怎么读多数不解，下面小编用中文教大家Haswell怎么读。Haswell用中文是这样念的：哈斯威尔 介绍到这里，相信大家对于Haswell怎么读应该都很了解了吧。目前Haswell处理器只上市了酷睿i5/i7系列的中高端处理器，以下是最新上市的Haswell处理器列表：上表是首批上市第四代Core i5/i7的主要性能参数对比，Core i5以上的CPU均集成了HD Graphics 4600核芯显卡，但显卡最大频率上有细微差异，从命名上看，预计EU单元在20个左右；内存继续支持DDR3-1600。

IntelHaswell是Intel目前正在研发的微处理器架构，由Intel的俄勒冈团队负责研发，用以取代目前的IntelIvyBridge和IntelSandyBridge。和IvyBridge一样，采用22纳米制程根据Intel的ldquo;Tick-Tockrdquo;策略和产品路线图，基于IntelHaswell微架构的处理器将于2013年3月至6月之间发布。Intel曾于2011年的IDF上展示出基于Haswell微架构的芯片。沿袭自IntelIvyBridge/IntelSandyBridge的特性14级管线(从IntelCore微架构开始一直沿用至今);除了部分极致性能/服务器平台以外，所有处理器型号均融合IntelHDGraphics显示核心。已确认的新特性制作工艺/制程更成熟的22纳米制程;更成熟的3D-三栅极晶体管;多核心主流级处理器产品全线均为原生四核心;高速缓存每核心拥有独立的64KB的L1高速缓存(32KB数据高速缓存+32KB指令高速缓存);每核心拥有独立的256KBL2高速缓存;所有核心可共享最高32MB的L3高速缓存.新的处理器高速缓存设计;指令集AVX2指令集(或称Haswell新指令集，包括矢量聚集散射、比特处理以及对FMA3的支持)改善AES-IN指令的运行性能;输出输入总线、处理器插座、存储器界面、芯片组处理器内部仍然使用QPI总线，单向数据传送性能有4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s乃至8.0GT/s等四种规格，较低级型号的处理器在芯片组和处理器之间仍然采用DMI总线，单向数据传送性能有2.5GT/s和5.0GT/s两种规格。新处理器插座：桌面版本的是LGA1150，流动版本的是rPGA947和BGA1364。]Intel明确表示IntelHaswell将不会向下兼容于现有的Intel处理器平台。原生支持双通道DDR3-1600;企业级的Haswell-EP/EX核心还会支持八通道DDR4;新的8系列芯片组：支持USB3.0并最多提供6个连接端口;支持SATA6.0Gb/s并提供最多6个连接端口;优化软盘数据传送性能，提高数据访问和响应能力，特别是固态硬盘;优化Intel智能响应技术及其支持驱动程序;为固态硬盘组建的磁盘阵列提供完整的TRIM支持;IntelLakeTiny技术改善固态硬盘和机械硬盘混合组合的传送性能;采用32纳米制程;将于2013年第二季度上市，而且Intel明确指出基于IntelHaswell微架构的处理器会像IntelSandyBridge微架构的一样，不会向下兼容于旧有的芯片组。自带显示核心集成显示核心将支持DirectX11.1以及OpenGL3.2。继续强化3D图形处理性能，支持HDMI、DisplayPort、DVI、VGA连接端口标准;支持三屏显示信号独立输出;新的IntelHDGraphics有三种不同版本的显示核心，代号分别为GT1、GT2和GT3。GT1拥有6个运行单元以及1组纹理单元，定位入门级;GT2拥有20个运行单元和2组纹理单元，定位主流级;最高级的GT3拥有40个运行单元和4租纹理单元，但仅用于移动平台。而现任的IntelIvyBridge的集成显示核心最多只有16个运行单元，不过，显示核心的架构仍然是一样的，由于在架构、制程不变的情形下大幅提升显示核心的规模和规格，使自带显示核心的IntelHaswell微架构的处理器的发热量急升，桌面型版本可以突破100瓦，行动版本更达57瓦。电源管理处理器芯片将自带完整的电压调节模块，Intel又一次把主板上的组件集成至处理器上，[19]此举可令主板的供电设计变得简单，降低主板厂商的制造主板的制造成本。新的高级电源管理技术;流动版本的处理器将有热设计功耗为25瓦、37瓦、47瓦以及57瓦的型号[7];而桌面版本的则有热设计功耗为35瓦、45瓦、55瓦、65瓦、77瓦、95瓦以及极致性能(包括高级服务器平台的)高达100瓦以上TDP的型号，最高达到了Haswell-EP/EX的160瓦，最大通过电流190安培，不过有消息指出，由于增大的显示核心，主流级和性能级桌面版本处理器的热设计功耗有可能上扬至105瓦;除了移动平台、桌面平台以及服务器平台以外，Intel还专门为超极致笔电设计了TDP只有15W的版本，而且还将采用多芯片封装于同一芯片上，类似于IntelWestmere的设计，不同的是这次是将芯片组和处理器集成到一块处理器基板上。其它IntelTransactionalSynchronizationExtensions(TSX，交易同步扩展)。查看原帖>>

4790K和5820k这些吧

haswell平台是什么haswell是intel在2013年推出的一款全新的CPU平台，对应8系列主板。采用新的架构和22nm工艺。CPU性能同频率会比ivy bridge提升10%左右。会集成更强悍的核心显卡，分为3个档次：GT1、GT2、GT3上一代sandy bridge的核心显卡HD3000拥有12个EU，目前的ivy bridge的HD4000拥有16个EU，性能比HD3000提升30+%。intel的核心显卡的EU数量基本上与性能成正比，以此推测（注意，仅仅是推测）GT1拥有10个EU，性能略输于HD3000，用于haswell架构的低端奔腾和赛扬系列产品。GT2拥有20个EU，性能比HD4000强25%左右，用于桌面平台的酷睿i3、i5、i7，以及笔记本的正常电压的i3、i5、i7双核 以及 超低电压处理器的低端。GT3拥有40个EU，性能超过HD4000一倍以上，达到目前中低端独显的水平，仅用于笔记本平台的i7四核以及超低电压处理器的高端。注：超低电压处理器主要用于超极本。haswell对应8系列主板，变化也不大，原生USB3.0更多了，原生SATA3接口也更多了，依然是DDR3内存。而CPU接口改为1150，不兼容以前的处理器，当然haswell的CPU也不能用于旧的处理器上。不过，8系列主板或许可以支持2014年的14nm的broadwell。总之haswell相对于目前的ivy bridge，cpu性能变化不大，提高10%左右；主要是核心显卡变化较大，提升25%~100%。目前的主板不兼容haswell的CPU。

Haswell架构是英特尔最新的CPU架构，当然，它和IVB一样，继承高端Core i7，中端Core i5/Core i3/Xeon e3/Xeon e5和低端奔腾、赛扬和Atom凌动市场。Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬和凌动搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。

GillianCresswellGillianCresswell，编剧，主要作品《圣橡镇少年》。外文名：GillianCresswell职业：编剧代表作品：《圣橡镇少年》合作人物：TessaHoffe电视剧作品

可以用i5 4590，只换个CPU对电源功率影响不大。但显卡太差了，这种显卡是换不了的，换了i5 4590没有作用，是不能提升游戏性能的。

四代酷睿或者v3系列的e3.。。。。。。

一个人知道自己为什么而活，就可以忍受任何一种生活

不喜欢这个品牌，价高物差。

您好，游戏显卡就好，希望以上的信息能够帮助到您！

整体都是渣硬件，要想改善，需要整体更换较多硬件，内存条简单，市场上台式机用的4g或者8g低压版ddr3 1600内存就可以使用，最好此机不要安装标压板ddr3内存。CPU相对麻烦，这个是英特四代1150接口低端主板，升级需要知道主板电源供电相数是多少相（绝大多数是此类主板都是简化板，严重缩水），很多只能安装低压低功耗版四代i5，

我就是这个机子，买了固态和显卡回来，结果装不了，要换机箱和电源

您好，根据你的叙述，操作如下：BIOS设置程序的基本功能如下。Standard CMOS Features（标准CMOS功能设置）：使用此选项可对基本的系统配置进行设定，如时间、日期、IDE设备和软驱参数等。Advanced BIOS Features（高级BIOS特征设置）：使用此选项可对系统的高级特性进行设定。Advanced Chipset Features（高级芯片组特征设置）：通过此菜单可以对主板芯片组进行设置。Integrated Peripherals（外部设备设定）：对所有外围设备的设定。如声卡、Modem和USB键盘是否打开等。Power Management Setup（电源管理设定）：对CPU、硬盘和显示器等设备的节电功能运行方式进行设置。PnP/PCI Configurations（即插即用/PCI参数设定）：设定ISA的PnP即插即用界面及PCI界面的参数，此项功能仅在系统支持PnP/PCI时才有效。PC Health Status（计算机健康状态）：主要是显示系统自动检测的电压、温度及风扇转速等相关参数，而且还能设定超负荷时发出警报和自动关机，以防止故障发生等。Frequency/Voltage Control（频率/电压控制）：设定CPU的倍频，设定是否自动侦测CPU频率等。Load Fail-Safe Defaults（载入最安全的默认值）：使用此选项可载入工厂默认值作为稳定的系统使用。Load Optimized Defaults（载入高性能默认值）：使用此选项可载入最好的性能但有可能影响稳定

基本上都支持

你自己都打出来了INTEL haswell了，haswell处理器啊，问题你是LGA什么接口？

以英特尔的尿性，短时间肯定不会降太多，有的退市前都没降多少，现在AMD不给力，人家也没啥压力自然坐地起价了......四代U插槽也变了，要换U主板也给跟着换，而且四代U比三代性能提升也不大，很多人都是观望不选择升级，三代的销量也不会少多少，所以短时期降价应该是没戏

intel的酷睿I系列：第一代是LGA1156和LGA1366针脚，Westmere架构，32nm工艺。第二代是LGA1155针脚，SNB架构，32nm工艺。第三代是LGA1155针脚，IVB架构，22nm工艺。第四代是LGA1150针脚，HASWELL架构，22nm工艺。第五代是LGA1150针脚，broadwell架构，14nm工艺。第六代是LGA1151针脚，skylake架构，14nm工艺。扩展资料：Haswell特性1、新架构，同频性能比SNB、IVB更强一点点，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。“Haswell”处理器采用LGA 1150接口，不兼容旧平台（又要换主板了），支持双通道DDR3 1600内存，热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次；采用22纳米工艺制作，集成了完整的电压调节器，如此一来，主板的供电设计变得更加简单。GPU方面，全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。5、但是，主流平台产品的顶盖内由于沿用了IVB时开始的导热硅脂，而非SNB及之前的钎焊，导致其超频潜力非常糟糕，连之前的IVB都不如。超频后发热量也极大，在旗舰产品4770K上尤为明显。参考资料来源：百度百科-酷睿参考资料来源：百度百科-Haswell

intel的酷睿I系列第一个是LGA1156和LGA1366针脚，Westmere架构，32nm工艺第二代是LGA1155针脚，SNB架构，32nm工艺第三代是LGA1155针脚，IVB架构，22nm工艺第四代是LGA1150针脚，HASWELL架构，22nm工艺第五代是LGA1150针脚，broadwell架构，14nm工艺第六代是LGA1151针脚，skylake架构，14nm工艺

不会。四代Haswall对比三代Ivb，CPU性能增幅10%左右，最明显是GPU也就是核显的增幅

intel的酷睿I系列：第一代是LGA1156和LGA1366针脚，Westmere架构，32nm工艺。第二代是LGA1155针脚，SNB架构，32nm工艺。第三代是LGA1155针脚，IVB架构，22nm工艺。第四代是LGA1150针脚，HASWELL架构，22nm工艺。第五代是LGA1150针脚，broadwell架构，14nm工艺。第六代是LGA1151针脚，skylake架构，14nm工艺。扩展资料：Haswell特性1、新架构，同频性能比SNB、IVB更强一点点，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。“Haswell”处理器采用LGA 1150接口，不兼容旧平台（又要换主板了），支持双通道DDR3 1600内存，热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次；采用22纳米工艺制作，集成了完整的电压调节器，如此一来，主板的供电设计变得更加简单。GPU方面，全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。5、但是，主流平台产品的顶盖内由于沿用了IVB时开始的导热硅脂，而非SNB及之前的钎焊，导致其超频潜力非常糟糕，连之前的IVB都不如。超频后发热量也极大，在旗舰产品4770K上尤为明显。参考资料来源：百度百科-酷睿参考资料来源：百度百科-Haswell

重复用小室只有外周有一点细胞中间没有不知道是重复的原因还是胶或者细胞建议尝试一一排除或者追图

材料与方法1. 1 Matrigel：Becton Dickinson Compary, - 20 ℃保存；Tanswell plate：Costar ,USA , # 3422 ,聚碳酯膜微孔直径为8μm；苏木素染液，梯度乙醇，二甲苯溶液。1. 2 趋化因子的制备 取传代第二天长势良好的NIH3T3细胞,无血清培养基轻柔漂洗两次; 加入无血清培养基,37℃,5 %CO2 培养24 h～48h，收集细胞培养上清；4 ℃,12 000rpm 离心,10 min ,取上清；0.22 μm 滤膜过滤除菌；分装,在- 20 ℃保存。1. 3 transwell 培养板准备 所有操作均需无菌操作。-20℃保存的Matrigel 在冰上保2℃～8℃过夜融化。在冰上用预冷的枪头吸取100μl Matrigel 加入冰预冷的300μl 无血清培养基中,充分混均。取上述稀释的Matrigel 25 μl 加入transwell 板上室,覆盖整个聚碳酯膜,37 ℃,30 min ,使Matrigel 聚合成胶。已铺好Matrigel的transwell 培养板置于37℃可保存2 周。1. 4 Matrigel 侵袭实验(Matrigel Invasion Assay)刺激后的各组细胞用PBS 漂洗3 次。以常规方法用无血清培养基制备单细胞悬液,5 ×105个细胞/ ml ,每组细胞各分为两部分。胎盘兰拒染实验,细胞活力需大于95 %。Transwell 培养板上室加入100μl 细胞悬液( 5 ×104 个) 并加入无血清培养基200 ul 。Transwell 培养板下室加入500μl 趋化因子,37℃,5 %CO2 培养24 h。用湿棉签轻轻擦去Matrigel 凝胶和聚碳酯膜上表面的细胞。小心取出上室,用线拴住,并做好标记,用冰预冷的甲醇固定30 min。苏木素染色1 min。梯度乙醇脱水(80 % ,95 % ,100 %) ,二甲苯透明。小心将聚碳酯膜自上室基底切取下来,置载玻片上中性树脂封片。附着于聚碳酯膜下表面的细胞在高倍镜下( ×400) 随机取6 个视野[1 ] 计数,取平均数。重复实验两次。

1. 1Matrigel：Becton Dickinson Compary, - 20 ℃保存；Tanswell plate：Costar ,USA , # 3422 ,聚碳酯膜微孔直径为8μm；苏木素染液，梯度乙醇，二甲苯溶液。1. 2 　趋化因子的制备　取传代第二天长势良好的NIH3T3细胞,无血清培养基轻柔漂洗两次; 加入无血清培养基,37℃,5 %CO2 培养24 h～48h，收集细胞培养上清；4 ℃,12 000rpm 离心,10 min ,取上清；0.22 μm 滤膜过滤除菌；分装,在- 20 ℃保存。1. 3transwell 培养板准备　所有操作均需无菌操作。-20℃保存的Matrigel 在冰上保2℃～8℃过夜融化。在冰上用预冷的枪头吸取100μl Matrigel 加入冰预冷的300μl 无血清培养基中,充分混均。取上述稀释的Matrigel 25 μl 加入transwell 板上室,覆盖整个聚碳酯膜,37 ℃,30 min ,使Matrigel 聚合成胶。已铺好Matrigel的transwell 培养板置于37℃可保存2 周。1. 4Matrigel 侵袭实验(Matrigel Invasion Assay)刺激后的各组细胞用PBS 漂洗3 次。以常规方法用无血清培养基制备单细胞悬液,5 ×105个细胞/ ml ,每组细胞各分为两部分。胎盘兰拒染实验,细胞活力需大于95 %。Transwell 培养板上室加入100μl 细胞悬液( 5 ×104 个) 并加入无血清培养基200 ul 。Transwell 培养板下室加入500μl 趋化因子,37℃,5 %CO2 培养24 h。用湿棉签轻轻擦去Matrigel 凝胶和聚碳酯膜上表面的细胞。小心取出上室,用线拴住,并做好标记,用冰预冷的甲醇固定30 min。苏木素染色1 min。梯度乙醇脱水(80 % ,95 % ,100 %) ,二甲苯透明。小心将聚碳酯膜自上室基底切取下来,置载玻片上中性树脂封片。附着于聚碳酯膜下表面的细胞在高倍镜下( ×400) 随机取6 个视野[1 ] 计数,取平均数。重复实验两次。