mlcc

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）。MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司（如Murata、TDK、太阳诱电等）迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。mlcc工艺流程介绍1、配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。2、流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。3、印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。4、叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

如果ESL一样大的话，10uF的可以代替0.1uF的了，没必要两个并联了 。

国巨：www.yageo.com

片式元件很多的，像你提到的MLCC、NTC，另外还有MLCI、LTCC、谐振器等。

不是很容易区分，只能是找好的供应商购买，如果你的使用量大，我建议你不要直接到市场购买，一般来说，市场上购买的电容，特别是 村田 太诱 这样的品牌，由于价格比较高，很容易购买的替代品，如用国产的替代进口的品牌，如果你买的是三星这种，由于，他本身就是一个中低价位的品牌，相应出现假货的机会小一些，所谓电子元件的假货，多数指的都是以次充好的造假行为 我给你推荐一家公司，我们一直是在他们那采购的MLCC http://www.zhenguangkeji.cn

韩国21世纪公司拥有多种超精密激光加工技术，飞秒激光微孔加工技术是其核心技术之一。飞秒激光微孔加工技术是飞秒绿光激光与高级振镜扫描器相结合的先进的螺旋钻孔技术，该技术的代表性产品是用于MLCC叠层工序的真空吸附板（Vacuum Plate）。利用飞秒激光加工的真空吸附板最小孔径可达20微米，孔间距可加工至0.3微米，最多可加工至800,000孔。不同于一般的钻孔加工, 该技术采用热处理后进行孔加工，孔的位置会始终保持不变。此外，加工的微孔形状可变更为多种形状，如圆形、椭圆形或方形等。也可加工同一区间内不规则位置的孔，还可进行不规则大小的混合加工。

普通电容也就三十来块，要是好一点的陶瓷电容要四十来块。要是考虑到成本的问题可以选择普通电容。要是考虑到耐用或性能好的点的话建议选择陶瓷。

需要多大的温度要求

BaTiO3粉，钛酸钡~~MLCC粉料的一种

通常，电容器采用的介质材料主要包括：空气（介电常数K几乎与真空相同，定义为1）；天然介质：如云母，介电常数（K）为4～8；合成材料：如陶瓷，K值范围由9～1500。 电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份，可以通过配方调整制成具有极高介电常数和其他适当电特性的介质材料。这是陶瓷电容器，尤其是片式多层陶瓷电容器（MLCC）技术的基础。MLCC制造过程中的所有工艺和其它材料的确定原则都趋向于实现其介电性能的最优化

跟使用的频率也有些关系，记得铜内电极产品比较明显

MLCC里材质的一种。

氧化锌是锌的一种氧化物。难溶于水，可溶于酸和强碱。氧化锌是一种常用的化学添加剂，广泛地应用于塑料、硅酸盐制品、合成橡胶、润滑油、油漆涂料、药膏、粘合剂、食品、电池、阻燃剂等产品的制作中。氧化锌的能带隙和激子束缚能较大，透明度高，有优异的常温发光性能，在半导体领域的液晶显示器、薄膜晶体管、发光二极管等产品中均有应用。

滤波电容：安装在整流电路两端用以降低交流脉动波纹系数提升高效平滑直流输出的一种储能器件，滤波电容具有电极性，亦称其为电解电容。电解电容的一端为正极，另一端为负极，正极端连接在整流输出电路的正端，负极连接在电路的负端。在所有需要将交流电转换为直流电的电路中，设置滤波电容会使电子电路的工作性能更加稳定，同时也降低了交变脉动波纹对电子电路的干扰。

在直流电路中，电容器两端的电压随充电时间的增加而增加，充电电流逐渐减小，最后接近于0，拿R=U/I来说，R→∞，这个值是计算出来的，在直流电路中，电容器充电完成以后，相当于开路。在交流电路中，电容器的阻抗是由频率和本身的容量决定的。

应该不会有这现象吧。如果电容充满电后放置一段时间，电压会下降是肯定的，或者说它存储的电量减少了。这是因为电容极板间的电阻等因素把电给消耗掉了。并不是电容的容量小了。就好比一个水缸里装满了水，过一段时间水蒸发掉了，不那么满了 只是水少了，缸的容量没有变。电解电容用一段时间后，由于电解液流失肯定会降低容量。这是个电容量的变化。

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 如果R值一样，二者只是封装大小的不同0603：0.6mm*03mm*0.3mm0201: 0.2mm*0.1mm*0.1mm

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 　　目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。 　　C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。 　　X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。

您好，MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。因此是贴片电容而非电阻。智旭电子为你解答，我们致力于陶瓷电容器，安规电容器(X电容及Y 电容)，压敏电阻器专项研发，薄膜电容器生产和销售。

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)主要MLCC主要生产厂家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韩国三星；台湾达方、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。

mlcc概念是什么意思？MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写的意思。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。例句：Current Status and Tendency of MLCC Technology多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势With a specific circuit as an example, optimal design of the circuit using MLCC were discussed.并对多层陶瓷电容器的优化设计方法进行探讨，用具体电路说明了优化设计过程。Research of Silver Termination Electrode Paste for MLCC多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究As MLCC work frequency is improved, it is requested to keep low ESR at the high frequency condition.随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高，要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res)。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷晶片，再在晶片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 原理,分类,选型, MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 原理 结构原理 由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷晶片，再在晶片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。 分类 按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。 按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。 目前在便携产品中广泛套用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。 C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型碱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模组电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。 X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。 选型 容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了MLCC的 电容 选形要素。 1. MLCC 选型：仅仅满足参数还远远不够 购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到 MLCC 的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何;最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的 选型 是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。 2.选型要素 -参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 -材质 -直流偏置效应 -失效 -价格与供货 3.不同介质性能决定了 MLCC 不同的套用 -C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业套用 -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合套用于去耦电路 -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容 MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）。MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司（如Murata、TDK、太阳诱电等）迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。mlcc工艺流程介绍1、配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。2、流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。3、印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。4、叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

mlcc是片式多层陶瓷电容器英文缩写。MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。MLCC它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司（如Murata、TDK、太阳诱电等）迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC的特点MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。扩展资料分类——按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。常用的最多为3225最小为0402。

0.5u一1u为串心、或贴片电感接一1000P内X8R高频电容即可滤清。仪器介绍高频电容高频电容基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻(器)、电容(器)和电感(器)。特点高Q值C0G系列MLCC，属于微波陶瓷多层片式瓷介电容器；2. 采用顺电体微波介质材料，呈线性温度系数，属热稳定型；3. 具有极高的稳定性，其电容量几乎不受时间、交流、直流信号的影响；4. 具有极低的介质损耗，即极高值，超低的ESR。5. 适用于要求Hi-Q、超低ESR的射频微波线路。

贴片元件没听说对人体有害，估计跟电相关的话说有害也是电磁辐射吧，应该没啥问题，至少MLCC偶稍微清楚一些

Mlcc电容器容量在多少被法以上算高

同意楼上的意见：就MLCC和钽电容做比较如下：MLCC与钽电容器在应用中的比较在1990年，Y5V型MLCC的价格已达到钽电容的水平，到1995年，X7R型的价格达到1.0uF钽电容器的水平。这些重大变化使得MLCC可以与钽电容器在许多应用领域展开直接竞争。对电性能的要求主要取决于具体的应用，我们可以对它们在平滑滤波和退耦这两个主要应用领域的表现作一番比较，。对于平滑滤波来说，在开关模式电源(SMPS)中的应用是最普通的应用之一，它覆盖非常宽广的输出功率范围和波动电流。虽然如此，但现代SMPS设计对于最高工作温度、电容和高频开关等方面的限制经常使得电容技术的选择变得明朗。在不容易进行选择的领域，最好进行性价比分析。使用由全波整流桥组成的模拟电路，可以利用MLCC或者钽电容"平滑滤波"。对于Y5V MLCC、X7R MLCC和钽电容三个系列来说，性能均随着电容量的提高而改善，但是在MLCC的范围内，所有的性能水平都能找到更加便宜的解决方案。在中低性能水平上，Y5V MLCC是成本效益最高的解决方案，对于高性能水平(包括最佳水平)，X7R MLCC则是最好的选择。在频率更高(例如，1 MHz)时，X7R MLCC的竞争优势更加明显，因为钽电容的有效电容下降，而且串联等效电阻(ESR)较高。而在退耦应用里，人们必须评估IC执行规定的变化而又不引起额外电压波动(可能导致IC性能严重下降)所要求的电量。这意味着电容必须做出响应，实际上是作为低阻抗充电电源。与平滑滤波应用一样，其性能随着电容的提高而改善。在100 kHz和400C条件下，1uF的MLCC比1uF、16 V钽电容的成本效益更高。C尺寸的33uF和D尺寸的100uF的MLCC电容性能更高，但成本也相应显著上升。而且，由于这些元件的尺寸较大，设计人员可能优先考虑使用一个以上的MLCC，而不是用较大的钽电容。结果显示，在较宽的频率和温度范围内，X7R和Y5V MLCC的成本效益相当于钽电容。

能吹坏。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。热风枪的温度没控制好，就会吹坏贴片电容，温度范围控制在320±20℃。

原文章标题：中国股票市场：4只A股“具有发展潜力的4大MLCC概念龙头股一览大家最先看_间之前大家讲了，时间周期，现阶段最快的时间周期时间是下周六，也就是8月14日，而周六不是新房开盘的，因此时间周期就落在了下周五和下下周一。依据上下不低一两天的标准，此次股票大盘“第二只脚的回踩，更快也是下周四，因此这以前不要看盘都可以。随后大家看来室内空间此次股票大盘是下挫了一笔，随后干了一个日线等级神经中枢，随后走的主跌三浪，随后反跳了一个四浪，随后提前准备走五浪的减仓。这儿主跌三浪早已类似是一浪的二倍了，因此这一五浪减仓我基本预估破3312点的概率并不大。换句话说从室内空间上看，早已可以了。随后大家看构造构造非常简单，这儿需看月线等级的行情。换句话说，大家心里忘不掉的月线等级“第四买些早已出来。这儿只必须等月线等级MACD性能指标将要macd金叉，日线等级底背离且放背量就可以胆大的入场了，并且这或是月线等级的，针对大家那样的日线等级的作业者而言，不重仓股都抱歉自身。肺炎**冲击性下全世界电容器提供生产能力受到限制，高档MLCC商品等断货比较严重，造成供求失调，供求失调的_果，便是价格上涨预估。MLCC具有体型小、容积与容积比较高、便于SMT等优势，广泛运用于消费电子产品、通信、汽车电子产品、家用电器等行业。2021年全世界MLCC市场容量将再次提高至1148亿人民币，同比增加12.9%，到2025年将升至1490亿人民币，五年年复合增长率为7.9%，中国内地MLCC市场容量增长速度高过全世界预估增长速度，有关股票有希望获益。论龙头股票的必要性现如今市场行情特性，仅有行业细分领头才有好的盈利，即仅有头顶部吃荤，其他盲目跟风种类会少许多，新能源股也是这般，版块内差别极大，本年度翻番的锂电股也是有，而创历史时间最低的、不断缩量下跌的，也十分多，因此务必要详尽归类，学好先避开劣势种类，将机遇种类依照超跌股特性归类，切合相匹配的规律性才可以有很大盈利。投资者常常碰到赚了指数值不挣钱，来源于二点：第一，比指数值定位点更关键的是资产和挣钱效用遍布；第二，单纯性追随资产不起作用，必须掌握资产的盈利模式，股票发展趋势和挣钱效用更关键。如整理过全部新能源概念股运作的多元性，哪些涨幅榜，哪些追随，随后是啥，最终普涨的是啥，这种规律性可不断应用。这儿做一个回望；6月的奇瑞汽车、宜华健康上涨幅度125%,绝大多数老_也都吃完大肉。7月的晶澳高新科技、中来股份70%，这足够证实小编的整体实力。8月新龙头已出，有希望股票涨停拷贝的种类，一只军工龙头股，短期内强悍强势股，5家之上主力军组织重仓股拥有中，企业近三个一季度的销售业绩全是平稳升高的，跑赢同业竞争平均，也具有股票短线项目投资标准。为了更好地不弄乱主力军节奏感，这儿也不发布了，在某.信浔.到wb77再伽上数据772就可以了！指数值方面随顺，先手攻击在手才有主导权！听说优秀的人都能寻找，你懂得了没有？十年一剑，由于潜心因此技术专业。快人一步，先手攻击吃荤，慢人一步，啥也没有。具有发展潜力的4大MLCC概念龙头股以下：国瓷材料：中国较大的结构陶瓷经销商，中国市场占有率80%，全世界市场占有率超10%，在MLCC技术性层面是中国第一家、全世界第二家把握关键水热法制取生产工艺的生产厂家。募投新项目“超小型MLCC物质原材料相继建成投产，MLCC粉末生产能力已扩大至11000吨/年，到今年年底预估进一步提高至12000吨/年，伴随着生产能力释放出来后半年将快速提高。分公司爱尔创引进战投：高瓴资本、松柏树，融合企业本身的技术性和全产业链基本，有希望在生物技术行业加快使力。风华高科：MLCC当地领头，中国较大的处于被动电子元器件制造业企业和集成ic电阻器制造商，在技术水平、生产能力经营规模和规格型号类型等层面在中国均具备领跑优点。世界各国受权专利发明69件，超出20项技术性与商品弥补中国空缺，2000几款高档阻容商品根据发展战略顾客验证，完成一部分国产化替代。有着详细的从原材料、加工工艺到商品规模性产品研发生产制造的产品链，定向增发不断扩大高档生产能力，生产能力顺利执行后生产能力有希望进到全世界前端火炬电子：MLCC领头，深耕细作以MLCC为主导的电力电容器和瓷器新型材料行业，中国军工用电容器关键经销商。陶瓷电容技术性优点突显，向贴片电解电容、单面电容器等新方位扩展，自产自销电子器件版块有希望持续增长。企业生产制造的工业陶瓷原材料具备取代耐热合金在汽车发动机等高_构件上运用的发展潜力。三环集团：中国电子陶瓷原材料领头，在电子类材料行业具备50年的工作经验累积，具备通用性中大规格中_压独特品多类目MLCC的批量生产工作能力。关键技术持续性强，瓷器插芯，陶瓷基片已在全世界获得较高市场占有率，现阶段已具有从原料到制成品的全制造生产量，以竖直一体化与服务平台多样化合理布局为关键。市场竞争堡垒持续提升，科技创新产品研发的新品持续推动销售市场，企业保持45%之上的高利润率水准成本费优点明显。项目投资，几乎全是赚认知能力范畴内的钱，好跑道好企业还必须好价钱。势明显。项目投资，几乎全是赚认知能力范畴内的钱，好跑道好企业还必须好价钱。回到搜狐网，点击查看

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一家是东莞市鑫沐电子有限公司，他们家现货多，发货快，而且价格又便宜，因为他们家是代理商。有时候我们工厂忙，他们业务部直接安排货拉拉或者公司内部人员送货到工厂，非常人性，满足我们公司的急单，非常给力。东莞鑫沐电子，他们家是正规的一级代理商，拿货又快，下的急单，缺料的能马上解决，很多公司都是他们家下单。台系厂商还是蛮多的，比如：国巨、华新科、禾伸堂、这些都是台系上市公司，也算全球前几的被动元件厂商，国巨的话，都是找代理拿货的，跟东莞市鑫沐电子合作，他们是台系这3家的一级代理商，拿货方便快。

因为MLCC 介质层的厚度很薄，2um-50um范围内，为了提高产线效率和提升产品质量，故选择流延成型

不会

占到全部MLCC的90百分比以上。超细镍粉作为MLCC重要原材料之一，已经逐渐取代贵金属作为内电ji材料，到目前为止，BME-MLCC（贱金属内电ji多层陶瓷电容器）已经占到全部MLCC的90百分比以上。为适应MLCC的发展趋势，镍粉等电子专用高 端金属粉体材料制备工艺不断进步。镍是一种近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的过渡性金属元素，元素符号为Ni，主要用于合金、催化剂等。镍化合物被列入一类致癌物清单。镍化学性质较活泼，室温时在空气中难氧化；不易与浓 硝 酸反应；在稀酸中缓慢溶解；耐强碱；可以在纯氧中燃烧，发出耀眼白光。

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- -所有原料（ADD）瓷粉，溶剂，ADD，分散剂，增塑剂...至于具体是什么，比较复杂~~如瓷粉有X7R类主成分钛酸钡；溶剂一般为甲苯，异丙醇，无水乙醇等有机体系，也有水基的；ADD添加剂里面成分较复杂，分为玻璃料（元素有硅等）及其他非玻璃料（元素有镁，锰等等）；分散剂有很多种，一般都是有机高分子...塑化剂常见的有DOP..

　　MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)　　主要MLCC主要生产厂家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韩国三星；台湾达方、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。 MLCC　　按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。　　按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。　　目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。　　C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。　　X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)

铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中。使用的时候，正负极不要接反。（来源于百度） MLCC是Multi-layer Ceramic Capacitors的简称，也可以称作多层陶瓷电容器或者独石电容器，该类型的电容器是由印刷有内电极的陶瓷介质经过错位堆叠，而后经过高温煅烧处理后形成的。该类型的电容器具有容量稳定，损耗低，稳定性好，使用时不需区分正负极。

一楼正解

小米mlcc9。mlcc9是小米的一款多层陶瓷电容器。由于其易于芯片制造、体积小、贴片直接粘合和生产速度快，mlcc9是小米的一款micc型号。

同意楼上的意见:就MLCC和钽电容做比较如下:MLCC与钽电容器在应用中的比较在年，Y5型MLCC的价格已达到钽电容的水平，到年，X7R型的价格达到1.0uF钽电容器的水平。这些重大变化使得MLCC可以与钽电容器在许多应用领域展开直接竞争。对电性能的要求主要取决于具体的应用，我们可以对它们在平滑滤波和退耦这两个主要应用领域的表现作一番比较，。对于平滑滤波来说，在开关模式电源(PS)中的应用是最普通的应用之一，它覆盖非常宽广的输出功率范围和波动电流。虽然如此，但现代PS设计对于最高工作温度、电容和高频开关等方面的限制经常使得电容技术的选择变得明朗。在不容易进行选择的领域，最好进行性价比。使用由全波整流桥组成的模拟电路，可以利用MLCC或者钽电容&uot;平滑滤波&uot;。对于Y5 MLCC、X7R MLCC和钽电容三个系列来说，性能均随着电容量的提高而改善，但是在MLCC的范围内，所有的性能水平都能找到更加便宜的解决方案。在中低性能水平上，Y5 MLCC是成本效益最高的解决方案，对于高性能水平(包括最佳水平)，X7R MLCC则是最好的选择。在频率更高(例如，1 MHz)时，X7R MLCC的竞争优势更加明显，因为钽电容的有效电容下降，而且串联等效电阻(ESR)较高。而在退耦应用里，人们必须评估IC执行规定的变化而又不引起额外电压波动(可能导致IC性能严重下降)所要求的电量。这意味着电容必须做出响应，实际上是作为低阻抗充电电源。与平滑滤波应用一样，其性能随着电容的提高而改善。在 kHz和C条件下，1uF的MLCC比1uF、16 钽电容的成本效益更高。C尺寸的33uF和D尺寸的uF的MLCC电容性能更高，但成本也相应显著上升。而且，由于这些元件的尺寸较大，设计人员可能优先考虑使用一个以上的MLCC，而不是用较大的钽电容。结果显示，在较宽的频率和温度范围内，X7R和Y5 MLCC的成本效益相当于钽电容。关于这个建议去硬之城官网看看哦,能快速解决问题 服务态度又好这个很多地方都做不到的。

MLCC（陶瓷电容）并联起来，电压不变，容量翻倍

不是，MLCC是多层陶瓷电容器，烧结温度一般在1200~1300℃LTCC是低温共烧，貌似用于PVB行业，一般温度只有几百度。

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。由于MLCC（片式多层陶瓷电容器）价格持续大涨已超出市场预期，相关概念股持续上涨。MLCC概念股有：风华高科、火炬电子、三环集团......

车规产品包含汽车MLCC。所谓车规产品，大意是“符合汽车使用规范等级的产品”，对于乘用车行业来说，主机厂所涉及到的所有零部件最终都是用于汽车产品的。而MLCC是车规产品的一种，即层片式瓷介电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），形成一个类似独石的结构体，也被称为独石电容器。

　　近年来，我国经济与科技水平提高，消费电子市场需求持续旺盛。2013年，全国手机市场累计出货量5.79亿部，同比增长24.1%。其中，2G手机出货量为1.7亿部，3G手机出货量达到4.08亿部。　　目前，我国单部手机MLCC量在200-400只不等。随着生活质量及技术水平的不断提升，手机行业的更新换代速度加快，对于MLCC的需求量将会持续增长。因此，按照此用量，2013年我国手机行业MLCC需求规模在1158-2316亿只之间。根据我国手机行业的发展现状来看，未来功能手机出货量将持续严重下滑，而智能手机出货量仍呈上升走势，但增长速度将逐渐减缓。随着4G的来临，未来手机对MLCC的单部需求量将持续增长。前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》预计2014年，我国智能手机行业MLCC需求量将达到1560亿只，2018年将达到3416亿只。　　尽管我国MLCC行业发展前景看好，但目前国内本土企业所占市场份额并不高。在手机MLCC方面，手机行业MLCC的本土厂商竞争实力较弱，国内该行业处于成长期，全球该行业排名前十中日韩厂商数量最多。大部分手机制造厂商采用国外生产的MLCC，如苹果手机采用的MLCC则是日本的村田制作所生产。同手机行业MLCC的竞争格局一样，计算机行业MLCC企业主要有北京村田电子有限公司，厦门TDK有限公司、天津三星电机有限公司等。国内本土独资企业生产计算机MLCC的企业相对较少，大部分仍是外资企业在华设立的企业，如东莞华科电子有限公司是台湾华新丽华集团的子公司，由台、港、澳合资，该公司的MLCC产品广泛应用于电机计算机、手机、电器等领域，公司客户均为全球知名企业，包括戴尔、英特尔、微软、飞利浦、诺基亚、三星、MOTOROLA、索尼、联想、华为、富士康等。　　前瞻产业研究院MLCC行业报告分析认为，之所以国外MLCC企业在我国占据了较高的市场份额，主要在于国外MLCC企业生产技术水平较高。未来我国MLCC将朝着小型化、微型化、大容量化的方向发展，因此，在该行业市场前景较好的利诱下，企业应注意提高自身技术水平，与国内外领先企业以及高校开展紧密合作关系，从而提高自身的竞争能力。　　总体来说，随着我国智能手机不断发展，MLCC需求很大，很有发展前景。

mlcc概念股形成原因是在2018年的时候4月份mlcc(片式多层陶瓷电容器)组件价格上涨趋势确立。国巨公司开始全面上调了MLCC的价格，据悉平均上涨幅度为40～50%，和2月份上涨幅度10～20%左右相比已经是调高了2～2.5倍。该公司的在缺货的mlcc规格对于全球都会造成影响，这一调价造成一波厂家的跟风潮。而这因素造成我国相关公司形成了改概念的炒作。MLCC概念股主要有：（1） 300408 三环集团，（2） 603678 火炬电子，（3） 300285 国瓷材料，（4） 000636 风华高科。

MLCC 意思有很多种，如果你是在产品说明书上看到的话。 应该是：MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写。(Multi-layer ceramic capacitors) 主要MLCC主要生产厂家：日本村田、京瓷、TDK；韩国三星；台湾禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是风华高科，宇阳、三环也在生产。

MLCC离型膜应用在MLCC胶带涂布等方面，具耐高温、柔软服帖，再剥离容易等特性。 MLCC离型膜产品特性有：① 产品洁净度高，易于贴合，无气泡，无硅转移。② 平整度高，流平性佳。③ 离型力均匀、稳定，膜面光亮。MLCC离型膜离型力测试用MY-2G，硅油膜用TESA7475进行离型力测试（具体测试步骤可参考厂家提供的标准）。在模切材料的选择上：一般硅胶胶带搭配MLCC离型膜，而亚克力胶带搭配硅油膜，当然不同的产品所选择的材料也会有所不同。扩展资料：MLCC，片式多层陶瓷电容器，英文全称Multi-layer Ceramic Capacitor，是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域包括信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等各行业。MLCC离型膜是什么？1）没有迁移现象，消除了硅树脂离型膜转移其所紧贴材料上去危险；2）离型膜单面或双面涂层单位面积重量允差非常小；3）基膜具有优异机械强度和化学性能；4）极端天气条件下有高稳定性；5）较长时间内耐高温性达130°C1小时内达190°C；6）极长保存限期。MLCC离型膜是MLCC制备工艺中必不可缺的原材料，2017 年全球MLCC市场规模约100 亿美元，在全球MLCC 市场扩产的局面下，MLCC 用离型膜的市场变得炙手可热。目前全球MLCC 离型膜生产集中度较高，主要分布在日本，包括琳得科、三井化学等企业。参考资料来源：雪球网、百度百科-MLCC

　　近年来，我国经济与科技水平提高，消费电子市场需求持续旺盛。2013年，全国手机市场累计出货量5.79亿部，同比增长24.1%。其中，2G手机出货量为1.7亿部，3G手机出货量达到4.08亿部。　　目前，我国单部手机MLCC量在200-400只不等。随着生活质量及技术水平的不断提升，手机行业的更新换代速度加快，对于MLCC的需求量将会持续增长。因此，按照此用量，2013年我国手机行业MLCC需求规模在1158-2316亿只之间。根据我国手机行业的发展现状来看，未来功能手机出货量将持续严重下滑，而智能手机出货量仍呈上升走势，但增长速度将逐渐减缓。随着4G的来临，未来手机对MLCC的单部需求量将持续增长。前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》预计2014年，我国智能手机行业MLCC需求量将达到1560亿只，2018年将达到3416亿只。　　尽管我国MLCC行业发展前景看好，但目前国内本土企业所占市场份额并不高。在手机MLCC方面，手机行业MLCC的本土厂商竞争实力较弱，国内该行业处于成长期，全球该行业排名前十中日韩厂商数量最多。大部分手机制造厂商采用国外生产的MLCC，如苹果手机采用的MLCC则是日本的村田制作所生产。同手机行业MLCC的竞争格局一样，计算机行业MLCC企业主要有北京村田电子有限公司，厦门TDK有限公司、天津三星电机有限公司等。国内本土独资企业生产计算机MLCC的企业相对较少，大部分仍是外资企业在华设立的企业，如东莞华科电子有限公司是台湾华新丽华集团的子公司，由台、港、澳合资，该公司的MLCC产品广泛应用于电机计算机、手机、电器等领域，公司客户均为全球知名企业，包括戴尔、英特尔、微软、飞利浦、诺基亚、三星、MOTOROLA、索尼、联想、华为、富士康等。　　前瞻产业研究院MLCC行业报告分析认为，之所以国外MLCC企业在我国占据了较高的市场份额，主要在于国外MLCC企业生产技术水平较高。未来我国MLCC将朝着小型化、微型化、大容量化的方向发展，因此，在该行业市场前景较好的利诱下，企业应注意提高自身技术水平，与国内外领先企业以及高校开展紧密合作关系，从而提高自身的竞争能力。　　总体来说，随着我国智能手机不断发展，MLCC需求很大，很有发展前景。

这个好像没人跟帖，本人自认为是处理此问题国内第一人！不过确实问题问得太大了，可以具体什么机器。现在美国制造的有ESI3340，ESI3550,日本制造的有HUMO,另外还有一些公司内部制造的设备比如DST...有电路故障，真空故障，机械故障，电脑故障...

1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗；2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取不到料；3、物料盘未安装到FEEDER上造成卡盘、FEEDER TAPE浮高抛料；4、未及时清除卷料带造成张力改变、不卷带、送料不良、 FEEDER TAPE浮高抛料；5、放反板、跳错板、擦板等造成损耗；6、看错料站位、P/N造成错料；7、物料数量错误、多出PCBA、物料误作料盘丢失；8、所编辑的程序中包装参数设置不对，所用送料次数与包装PITCH 不符造成抛料；9、所编辑的程序中贴装位置与站位设置错误造成错料；10、生产过程中FEEDER、NOZZLE、物料原因抛料技术员未及时跟进抛料、 数据造成大量抛料；11、未扣好Feeder盖,未检查Feeder便上料；12、FEEDER随便叠放造成变形、FEEDER STOPPER随便拆卸乱放；13、不良FEEDER未及时送维修重复使用造成抛料。