bga

没有这个字，只有weavingbird这个字，意思是织布鸟。织布鸟属（学名：Ploceidae ）是织布鸟科下的一属动物。有58个不同的品种。大多数织布鸟吃种子，尤其是草籽，但也有吃虫子的。它们会在树干上跳上跳下，在树皮中找虫子吃。一年中，除了在繁殖季节，雄鸟有着鲜艳的羽毛。其他时间里，雄鸟和雌鸟都呈暗褐色。它们在树木的地方生活，并在树上筑巢。织布鸟是鸟类乃至动物中最优秀的纺织工。常常活动于草灌丛中，营群集生活，常结成数十以至数百上千只的大群。织布鸟的特色在于它们能够用草和其他植物编织出它们的窝来。主要分布于非洲热带和亚洲。织布鸟大小似麻雀，嘴强健；第1枚飞羽较长，超过大覆羽 ；大多数雄鸟一年有两种羽色，非繁殖季节雄鸟羽色似雌鸟。织布鸟主要活动于农田附近的草灌丛中，营群集生活，常结成数十以至数百只的大群。性活泼，主要取食植物种子，在稻谷等成熟期中，也窃食稻谷。繁殖期兼食昆虫。在繁殖期中，常数对或10余对共同在1棵树上营巢。巢呈长把梨形，悬吊于树木的枝梢，以草茎、草叶、柳树纤维等编织而成。每窝产卵2～5枚。卵纯白色。织布鸟喜欢群居，往往会在一棵树上筑造十几个鸟窝。南非的一种织布鸟的窝里同住多对夫妻，不过每对夫妻都有单独进出的门。典型的织布鸟雄性羽毛呈黑色和黄色。雌性不那么显眼，呈淡黄色或褐色，有些像麻雀。主教鸟是非洲常见的织布鸟，也是一种普通的笼鸟。雄性成鸟黑色的羽毛上点缀着鲜艳的红色、橙色或者黄色。雌性成鸟的样子还是像麻雀。有几种雄性织布鸟在繁殖季节过后会退去色彩鲜艳的羽毛，变得像雌鸟一样很不显眼。群居织布鸟建造的巨型鸟巢就像是一个落在树上的大干草堆。这种生活在非洲的鸟类是建筑大师，利用各种各样的材料建造空中“公寓楼”。 它们使用较大的枝条搭建基本骨架，在最理想的地基上一点点建造巢穴，通常选在电线杆或者树的高枝上。它们虽然无法建造干板墙，但会利用干草标注出每个房间的边界。最后，它们利用更柔软的草和纤维材料建造每一个房间。元音字母组合ea在单字里发长元音/i/的音，发音时，舌端靠近下齿，舌前部抬得很高，但不接触上颚，不发生任何摩擦，牙床接近合，唇形扁平，/i/这个音出现在字首、字中和字尾位置，如：sea 海（与“大洋”相连接的大面积咸水区域，即大洋的边缘部分）meat 肉peanut 花生eagle 鹰peach 桃子tea 茶leaf 树叶pea 豌豆希望我能帮助你解疑释惑。

SSOP SOP DIP QFN，BGA，都是封装类型，FPGA是可编程逻辑器件，如果要封装类型，可以发个文件给你，百度文库中也可以搜索到。

西门子贴片机BGA的GF参数和识别参数释义1BGA的GF中的尺寸和公差大小1.1尺寸公差（Nominaldimensionsdeviation）：因为BGA一般不用SIZE模式来识别，所以X、Y的尺寸及公差一般是对元件的识别不起作用的。在实际的调试中当我们把如下图所示的BGA的GF中的X、Y的值由17＋/－1.5mm分别改为2＋/－0.2mm和30＋/－0.2mm时，用Grid＋Ball模式测量的结果是100分，跟没有更改之前一样；当加上Size模式，即用Size（SignalWindow）＋Grid＋Ball模式识别时，OK，也没有任何问题。（注意，Size模式是用单个窗口测量），由此可得出结论：一般情况下，尺寸的大小和公差对BGA的识别没有影响，除非是在这样的情况之下：BGA的Body颜色跟Ball的颜色很接近，使得只用Grid识别都很难通过，不得已才用Size模式，但这要求BGA的加工工艺很好，即Ball跟Body的边缘定位精度较高，这样这种情况才有可能发生。但是这几乎是不可能的，因为没有多少技术人员会有充分的信心去只用Size的粗略定位模式来对精度要求很高的BGA器件来识别对中。1.2、取料容许偏差（Packagingtolerances）：这一参数对BGA的测试很重要，在Grid测量模式中，它跟Ball的大小、Ball之间的间距、测量的Ball的数目一起决定了Grid模式测量时的搜索窗口的大小，即系统会根据Ball的大小、Ball之间的间距、测量Ball的数目算出一个值，然后这个值加上取料容许偏差即为Grid测量窗口的大小。如果取料容许偏差太大，则窗口大了符合目标要求的对象可能太多；如果取料容许偏差过小，则由于我们所测量的Tray数据不是非常的准确，测量时会出现识别错误：2005Componentoutsidefeedtolerance（Grid）。比如，我们给的Packagingtolerance为0.3mm，但因为拾取位置偏差0.5mm，测量时的结果为Xoffset＝－0.45mmYoffset＝－0.50mm，Phi=-0.38，则会出现2005#错误。所以要求：BGA的取料位置尽可能准确，使减少Packagingtolerance成为可能。同时这一误差设置不要大于两球间距。例如，如果出现以下的情形，BGA的元件角度标识对相邻的Ball的识别有干扰，则须尽可能校正拾取位置和缩小取料容许偏差。1.3、球间距的偏差（Spacing）：球间距的偏差即两球的间距允许的最大偏差，换一句话说就是球允许偏多少。一般这个值是很小的，但也不能过小，如设为0.05－0.1mm测量可能会出现错误：2068Spacing：evaluationnotpossible。此时若加大Ballradiustolerance是无效的。只有加大Spacing才能测量无误。一般这个偏差建议设为球半径的大小即可(0.2-0.3mm)。1.4、球半径的公差（Ballradiustolerance）：该公差和Spacing一起决定了用Ball测量时的每个Ball的测量窗口大小。一般我们要求该公差设为球半径的10％－20％，如果球半径公差和Spacing公差过大，则在测量时明显可以看到测量窗口很大，把几个球都框了进去，这时往往会没有测量结果，或者Grid模式出现抓错球的情况，如下图左上角所示，可能抓的球会偏了一排。2GF的识别参数包括：测量模式、光学系统的亮度值、灰度调试曲线、Ballcontrast等2.1测量模式BGA在西门子贴片机上用到的光学对中模式有2种：Grid和Ball模式。2.1.1网格（GRID）模式Grid是一种粗略的测量模式，它只是在BGA器件的每个角上选取一定数量的球来进行测量，然后算出每个角上选取的一组Ball的中心，然后再根据4个角的中心算出元件的中心。其中每个角上的一组BALL的数量可以设定（缺省值为3，最大值＝球的总数/4）。2.1.2BALL测量方式BALL是一种精确的测量模式，它是对BGA器件上所有的BALL进行测量。⑴测量(Measur.)Fast：这种类型的测量方法最好用于生产品质高的球面管脚和单个球面管脚的高对比度视像。－－适用于BALL和本体对比明显、BALL无被氧化的高品质BGA。Robust：这种类型的测量方法最好用于直径较小、精细节距元件、低对比度视像、或生产品质不够高的元件，以便获得最高可靠性的计算结果和最低的次品率。－－适用于BALL有氧化现象、BALL和本体对比不是很明显的BGA。⑵计算（Evaluation)：位置与出现(PositionPresence)：检查主控计算机中所描述所有球面管脚的出现情况及其位置，以及指定的球面节距。－－用于精细节距元件。－－用于多重测量情形中，以及以非重复方式生产的BGA或flipchip。－－对于可重复生产的元件，可以省去该测量步骤。要求：在之前进行的网格测量方式中至少测量了每侧边3个球面管脚。⑶品质(Quality)：检查描述的所有球面管脚的出现情况，以及当球面变形时它的缺陷情况。这种测量方式的用途是识别各种严重的处理错误和球面定义错误。然而，它不是一种三维检测。⑷BALLMODE内搜索窗的模式a、当BGA球间距小于球直径两倍时采用COMBINEDWINDOWS，b、当BGA球间距大于球直径两倍时使用SEPERATEWINDOW。c、一般缺省使用SEPERATEWINDOW。所以当球间距比较小时要选COMBINEDWINDOWS2.2光学系统亮度值调整原理西门子贴片机光学系统有三种照明方式：FLAT光、MIDDLE光、STEEP光。如下图所示：FLAT光属于水平方向的照射光；STEEP属于垂直照射光；MIDDLE属于斜射光，照射角度介于垂光和水平光之间。在这三种照明方式中，每种光的亮度从0→255是可调的，从0→255，光的强度依次加强，如下图所示：三种光的特点及应用通过调节这三组光的强度，综合使用这三种光，可以满足不同元件的成像要求。以下简单介绍3种光的特点和应用：①Flatilluminationlevel（锐角照明度）特点：1）由28个内含散射材料的LED组成2）光强度最弱3）避免发亮表面感光过度很有用4）照射角度接近平行光，强调元件或引脚的边缘，很适用于BGA应用：用于BGA、цBGA、flip-chips、J形引脚元件（PLCC）、Melf以及复杂类型引脚的元件。限制：不能用于陶瓷元件或BODY较亮的元件。②Middleilluminationlevel（中等角度照明度）特点：1）由40个内含散射材料的LED组成2）照射角度介于FLAT和STEEP之间，光强度最强3）适用与几乎所有有引脚的IC元件应用：广泛应用于所有的元件。注意：陶瓷元件或BODY较亮的元件以及uBGA，FLIP-CHIP应将光强度设置低一点。③Steepilluminationlevel（平角照明度）特点：1）由28个不含散射材料的LED组成2）用于黑色BGA的球的检查3）白色和发亮BGA的对中和检查应用：陶瓷元件或BODY较亮的元件以及引脚反光的元件。限制：uBGA，FLIP-CHIP，或元件BODY反光的元件。对于BGA器件来说，要形成一个良好的光学图象，就必须让BALL和底面背景成像形成一个良好的反差。在这三种光的照射方式，STEEP光对整体成像的结果影响最大，MIDDLE光对BALL和器件的边缘亮度影响较大，FLAT光对BALL的成像有些小影想，对基板的影响很小。一般调整该三种光亮的原则是尽量BALL形成一个清晰明亮的像，而背景成像尽量为DARK。确定最佳亮度的方法：从建议亮度向上、向下分别调整亮度50%，能够通过测试结果，如果用这种方法调整后测试通不过，分别向上向下调整亮度到能通过的极限，取上下极限的中间值是我们需要的设定值。对于CERAMIC（陶瓷）亮度选择一般：FLAT：0MIDDLE：0-10STEEP：80-100对于普通BGAFLAT：255MIDDLE：30STEEP：02.3灰度曲线调节的原理颜色转换/过滤器（PROGRAMTRANSFORM）西门子贴片机成像系统所用相机为黑白式的，但我们在显示器所看到的是彩色的图像，灰度曲线的主要作用就是把CAMERA所摄取的元器件的黑白像根据其灰度转换成相应的色彩输出；灰度曲线的另一个作用相当于过滤器，通过调整曲线，我们可以滤掉或加强一些我们希望特别处理的图像。灰度调试的曲线如下：同时PROGRAMTRANSFORM还兼职过滤器的作用，就是通过调整它的参数我们可以滤去影响我们测试结果的色彩。例如：一个IC的BODY是棕色的，而它的LEADER是白色的，我们就可以通过调节PROGRAMTRANSFORM，而在显示器上看到的是一个BODY与LEADER行成黑白反差的象，这样元器件的成像效果会更好。本体与引脚或球面引脚的灰度之差在70个灰度值即4个颜色等级以上会获得良好的成像效果。对比敏感度的调整用以说明将输入信号转换成输出信号的功能。输入信号可以被放大、衰减或完全消除；明亮和阴暗的构件可以被隐藏。若要提高成像品质，可通过一步或几步来描述亮度。通常不要求对对比敏感度进行任何更改，只有在特殊情况下才需要更改。优化照明度值比改变对比敏感度更有用。2.4Ballcontrast⑴用红色+号标志的点的含义：在圆外面：CONTRAST0，球比背景亮⑵BALLILLUSTRATION对于照相显示球外姓为圆环时BALLILLUSTRATION内RAD.I.(mm)>0当显示为圆时RAD.I.(mm)=0我们可以试一下当出现圆环时将CONTRAST.I调整为小于零。实验：有一普通BGA在正常测量的情况下，Rad.ex.[mm]＝0.213Contraste.=10。A.当把Contrast减小为0时，出现2503VS：Datainccurateornotavailablewhenrequested。错误，当增加Contrast＝80时，会出现272：Visionsysytemnotprovidingmeas.result。的错误。B、当Rad.ex.[mm]减小为0.065时，出现276VS：datanotcorrectduringrequest。此时ICOS无图像输出，即使再恢复回原来的0.213还是出一样的错误，仍无图像输出。处理：删除GF编译的大写文件.OGF和.SST，再传程序，无效；把ICOS卡Reset也无效，脱机再联机仍无效；关掉重新启动后OK。Rad.ex[mm]可调到的最大值＝GF中设的Ball半径大小。当在GF中把Ballradius由250um减小为200um时，出现2068Spacing：evaluationnotpossible错误，因为减小ball半径会影响到两球之间的Spacing。

象瑞普的编码器。

不是的，pcb是印刷电路板，只是光班子，pwb上差有诸如芯片、电阻电容等原件 我们公司称pwb为pcb assy应该说pcb是pwb的一个部件，不是同一个东西

不是的，pcb是印刷电路板，只是光班子，pwb上差有诸如芯片、电阻电容等原件我们公司称pwb为pcbassy应该说pcb是pwb的一个部件，不是同一个东西

SGSGP中的SG是国别，新加坡的简称，后面的SGP是港口，新加坡（港）的简称。

一般来说X-Ray照出来的影像都只是简单的2D投影画面，用它来检查短路很容易，但用它来检查空焊就难倒了不少人，因为每苛求看起来都是圆的，实在看不出来有没有空焊。BGA锡球变大造成空焊首先想想同一个BGA IC的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样？答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。导通孔(vias)导至锡量不足的空焊另外一种空焊现象是锡量不足，这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候，因为锡球流经回流焊(Reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。这时候从X-Ray上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder mask)盖起来锡球内有气泡产生空焊还有一种BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡(voids)，根据IPC7095 7.4.1.6的规范，一般电子业适用于 Class 1 ，其所有气泡的孔直径加起来，不可以超过BGA直径的60%。 如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象。Class1：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。Class2：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。Class3：适用于军用/医疗用的电子产品。

schoolbag，书包。

自身带

FBGA脱胎于BGA，这个技术有好些年了，fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。 BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率 虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 信号传输延迟小，适应频率大大提高 组装可用共面焊接，可靠性大大提高CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。CSP封装是比较新的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻

这个还是要等都做过的人来回答，老实说，个人觉得您这个问题不清不楚flash webgame肯定是flash前段的组成部分之一flash前端可能有企业应用方面的，Ria应用，这个就是Flex的，所以，这个这不好说，不过倒是有as project和Flex project的区分，前者纯代码，后者Flex SDK4.8框架。

您好，BGA的芯片有专门的烧录器及烧录座。如果是全新的BGA可以在配套烧录器上直接烧录，如果是二次使用的BGA芯片，还需要重新值锡球后才可以烧录。也有开发者把BGA焊接在基板上在线烧录的。就看你选择哪种了 希望可以帮到您！

卓茂的5860，质量优良，操作简单，温控准确，市场反馈良好，获得众多商家认可

球向上，DIE向下，既然你问这个问题，那么，你一定听说过植珠这个词吧，所谓植珠就是把一些锡球植到板子上，BGA的位置，那么在植珠时，肯定是往板子上植吧，没听说过谁住芯片上植的吧，所以，在焊时，也是球向上，平面的芯片向下了。

目前最小的貌似0.2pich

我有一些dummy集成块，全新的，有人要没？

PMA -丙二醇甲醚醋酸酯。CAC--乙二醇乙醚醋酸酯。DAA--双丙酮醇。DBE－三种二介酸酯。BCS－－乙二醇丁醚　DIBK－－二异丁基甲酮　BGA＿乙二醇丁醚醋酸酯．PMP－丙二醇甲醚丙酸酯

区别在于.体积不同。度BGA封装体积小,LGA相对于BGA封装,体积较大,使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装,如桌面处理器、AMD皓龙、霄龙等;BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU

BGA（球栅阵列封装），一般指GPU或显存。只要有BGA重植设备，换芯片几分钟的事。换BGA成本是比较高，80块钱算是便宜的（应该是较老的显卡）。假如焊点干净、平台温度控制合理，还是能用很长时间的（看维修水平）。

1、概念区别：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。2、封装技术方式区别：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。3、BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。至于FPGA则是另一种概念了，不是封装概念，是一种可编程逻辑芯片，跟MCU，DSP的概念类似，既然是芯片的概念，它可以有BGA或FBGA或其它形式封装希望对你有帮助，采纳一下吧

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

BGA是焊接在电路板上的一种芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。深圳,通天电子就是专门为各研发设计单位和厂家提供BGA焊接,BGA返修,BGA维修服务的

BGA是一种芯片的封装，就是四方形，然后下面一排排小圆珠的。 我就再华强北做这些芯片的，呵呵

odm核心是什么就是按照华为的设计构思在某一个笔记本的基础上重新改出华为本。有必要么

5V、3.3V、3VSB、1.8V电源与GND短路,一般情况大小BGA都已损坏,以810W系列和815系列的主板最为常见。 3.6V电源与GND短路,一般以BX系列主板最为常见。 P1、P2I系列主板中,如果VDDQ（1.5V）电源对GND完全短路,一般为大的BGA芯片损坏,另外如果同时VID内核电压与GND完全短路,此时就应注意MOS管是否烧坏。 P4系列维修主板中,1.8V电源对GND完全短路较多,一般情况下是大的BGA芯片损坏. 关于P4、P1、P2系列主板维修故障为不上电时,应检查一下1.8VSB电源对地阻阬是否变小。 二、通电情况下BGA再度损坏的原因分析: P4、P1、P2系列主板有许多大BGA芯片在还没有排除主板电源短路故障之前盲目给主板通电造成损坏的情况是比较多的，此时在接上电源之前应注意主板各MOS管的状态,若发现MOS管的栅极的对地阻阬已经变小或是12V电源对地阻阬已经变小.应先排除故障后才可通电，一般就可避免烧坏大的BGA芯片,当然排除以上情况也有例外,在上述两个条件正常的情况下,也会有损坏大BGA芯片的,这主要是DC_DC电源管理PMW转换芯片损坏,以及12V稳压部分电路有问题，大家在维修时要分别对待。

bga的全称是ballgridarray（球栅阵列结构的pcb），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③pcb板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有bga的pcb板一般小孔较多，大多数客户bga下过孔设计为成品孔直径8~12mil，bga处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。bga下过孔需塞孔，bga焊盘不允许上油墨，bga焊盘上不钻孔。不是太好的卡就不要修了，你先说说你的卡是什么卡吧。460的确是块好卡，你多问几家吧，看看其它的修要多少钱，我估计你的卡是个别地方脱焊引起的，能修还是修下，另外修的时候要保修，一般修过管一个月的。如果能有三个月就更好了。你自己再换个驱动或重装系统试试先把。

1.BGA脚位识别 BGA的脚位判定比较复杂,并且对于维修人员来讲,是一个比较重要的内容,如果不知道怎样识别管脚,也就不能测量出故障点。下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解: BGA ...2.PLCC 脚位识别 PLCC 封装的脚位判断比较简单,只要先找到标志点,然后从标志点 开始逆时针数脚位就可以了。

LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。 因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B（Ball）”——锡珠,芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是BGA封装.

飞机制造业的BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ba采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。ll Grid Array Package)。

。。CPU是手机中的中央处理器啦，核心部件。而BGA，是指CPU的接口规格，说白点，就是直接焊在主板上。

二者主要区别如下：1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。参考资料1、BGA_百度百科  2、LGA封装技术_百度百科  

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 以上是baidu找的资料好像是集成线路板吧，不太记得了 。明天问我同事去。

新浪或雅虎邮箱。QQ邮箱是注册不了的。Board Game Arena (BGA) 是一个线上桌上游戏平台。在BGA 上，你可以线上与全世界的玩家玩游戏，无论使用即时制或者回合制。 提供多款桌游和卡牌游戏的选择。

通俗一点就是 下边是锡球 没有脚的芯片~~

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。显卡BGA坏了实际上就是虚焊，需要在BGA返修台重新焊接。价格100-300元不等。

BGA: BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术又可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长

BGA封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

你好！g]美[bæ，囊，手提皮包.松散地垂挂;捕获;抢占vi;钱包，枕套，很多vt。装入袋中，财富;得分，猎获;〈英俚〉大量.袋。bag英[bæ.把;ɡ]n如有疑问，请追问。

FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与 TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。 再如：摩托罗拉V998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起，诺基 3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。 阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。 升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。 如三星A100英文手机，用BOX王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。 再如摩托罗拉V998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为V998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。 因此，建议在没有特别需要的情况下，最好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。

简单的说就是内存和CPU等的封装方法

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

bja是不可以移动的 是焊在上面的

　　封装是元件类型 形状，比如 SOP封装 就是两边有引脚的IC 并且IC引脚向外 ;QFP封装是指 四边都有引脚的IC 并且IC引脚向外 PLCC封装是指四边都有引脚的IC 并且IC引脚向内 ;还有很多BGA SOJ QFN等

　　随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA　　将长长的针状引脚改为触点，并且将触点排放在了芯片的底部，通过球型焊锡与PCB连接，这就是我们常见的BGA球状矩阵排列封装。　　BGA封装有以下特点：1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。　　但是BGA封装也并非完美，BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，而使其价格很高。　　在图形加速卡芯片行业，从1998年经典的nVIDIA Riva 128和ATi Rage Pro开始就使用了BGA封装方式，此后BGA封装成了图形加速卡芯片的唯一选择，直到Geforce FX系列产品，才开始改用FC-BGA封装方式。　　随着3D图形加速芯片的发热量逐渐增大，BGA的散热难问题越发严重，这时很多厂家都针对这点对BGA封装进行改进，在BGA封装的顶部加装了一块辅助散热用的金属顶盖，从而延长了BGA封装的生命周期，这就是Wirebond封装。

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

您好，我是深圳东科半导体资深技术师，我公司在半导体研发上技术非常成熟，下面请我为你解答，lga/bga封装技术LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B（Ball）”——锡珠,芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是BGA封装.希望能帮到您，谢谢。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。 在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？ 一、外层线路BGA处的制作： 在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法： 可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。 二、BGA阻焊制作： 1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil； 2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理： ①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。 ②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。 ③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb）。 ④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。 三、BGA对应堵孔层、字符层处理： ①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点； ②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。 以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

我的BGA焊台是自己DIY的两温区，底下是4块650W 24*6 CM的红外线发热砖，普通控温仪控制，上面是150W 6*6CM的红外发热砖，焊BGA没有什么奥妙的，只要掌握好温度即可，我的焊法是这样的在底下发热砖上面用一块纸板板背面用耐高温铝箔覆盖，中间开一个6*6 CM的孔，下面的感温头放在孔中央，上面的感温头放在BGA芯片上面，加热方法是这样的： 上面温控调到100℃停2分钟，到130℃停2分钟 ，到160℃停2分钟，到190℃停2分钟，220℃停60秒（无铅的再调到240℃停60秒）。下面的温控调法一样，都同步进行以上面的温度到为计时。如果焊775CPU座要再调高温度到260℃停60-120秒。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，简单来说bga就是芯片的一种封装形式。

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？一、外层线路BGA处的制作：在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5milBGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。二、BGA阻焊制作：1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreferenceselection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb）。④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。三、BGA对应堵孔层、字符层处理：①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。以上步骤完成后，BGACAM的单板制作就完成了，这只是目前BGACAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

分类: 电脑/网络 >> 硬件 解析: BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。 在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？ 一、外层线路BGA处的制作：在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法： 可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。 二、BGA阻焊制作： 1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil； 2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理： ①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。 ②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。 ③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb）。 ④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。 三、BGA对应堵孔层、字符层处理： ①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点； ②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。 以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

BGA封装内存 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA封装技术可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

是手机导行

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

BGA是芯片封装形式，可以防止芯片引脚暴露在外。

bga封装的显卡简单说就是焊在主板上的显卡不可换（一般工具换不了）不可拆。简单说就是笔记本或者一体机上的显卡大部分笔记本的显卡都是bga封装的。

BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

现在的手机基本上逻辑部分采用bga软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是bga软封装元件如cpu虚焊导致的。再如：摩托罗拉v998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是cpu(bga封装)松焊导致的。摩托罗拉l2000手机不开机是电源工c(bga封装)松焊引起，诺基3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(bga封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明bga封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容bga真是再恰当不过了。阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。如三星a100英文手机，用box王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。再如摩托罗拉v998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为v998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。因此，建议在没有特别需要的情况下，最好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。

BGA: BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术又可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术.

1、意思不同：CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。2、产品特点不同：CSP产品特点是体积小。BGA产品特点是高密度表面装配。3、名称不同：CSP的中文名称是CSP封装。BGA的中文名称是BGA封装技术。扩展资料：CSP的特点：1、体积小，在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。2、输入/输出端数可以很多，在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。3、电性能好，CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能。

BGA是一种芯片封装形式，意思是芯片直接焊在主板上。

BGA封装的显卡简单说就是焊在主板上的显卡不可换（一般工具换不了）不可拆。简单说就是笔记本或者一体机上的显卡大部分笔记本的显卡都是BGA封装的。

BGA: BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术又可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长

指出CPU芯片的封装方式， BGA (Ball Grid Array，球状矩阵排列)也是一种芯片封装形式，不过现在两大厂商的CPU芯片封装方式都不是BGA，Intel采用的是LGA方式封装，AMD则使用uPGA 方式。

Reflow

基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃）、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。1、引线键合PBGA的封装工艺流程①PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板。②封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结在基板上，然后采用金线键合实现芯片与基板的连接，接着模塑包封或液态胶灌封，以保护芯片、焊接线和焊盘。使用特殊设计的吸拾工具将熔点为183℃、直径为30mil(0．75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内进行回流焊接，最高加工温度不能够超过230℃。接着使用CFC无机清洗剂对基片实行离心清洗，以去除残留在封装体上的焊料和纤维颗粒，其后是打标、分离、最终检查、测试和包装入库。上述是引线键合型PBGA的封装工艺过程。2、FC-CBGA的封装工艺流程①陶瓷基板FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板，它的制作是相当困难的。因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求较高等。它的主要过程是：先将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。在CBGA的组装中，基板与芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA产品失效的主要因素。要改善这一情况，除采用CCGA结构外，还可使用另外一种陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。②封装工艺流程圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装3、引线键合TBGA的封装工艺流程①TBGA载带TBGA的载带通常是由聚酰亚胺材料制成的。在制作时，先在载带的两面进行覆铜，然后镀镍和镀金，接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。因为在这种引线键合TBGA中，封装热沉又是封装的加固体，也是管壳的芯腔基底，因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。②封装工艺流程圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装

BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

bja是不可以移动的 是焊在上面的

1、BGA封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(BallGridArrayPackage)。2、QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（QuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。更多关于BGA和QFP封装有什么区别，进入：https://m.abcgonglue.com/ask/02fd891615840470.html?zd查看更多内容

　　1、不能说通用。本本中的硬盘有不同规格、品种之分，有较多限制条件的。　　2、大部分采用机械硬盘的本本，硬盘规格为2.5"，5400转/分，SATA接口（主流本）。老掉牙的本本硬盘为 IED接口技术。　　3、即使不考虑接口标准问题，同规格硬盘还存在着外形厚度问题。如标准盘厚度9.5mm，超薄本使用7mm厚硬盘。　　4、新技术带来的SSD固态硬盘，让硬盘存储速率有了新的飞跃。SSD有2.5"机械盘的外形产品，也有板卡式外形的PCIE mini、mSATA、M.2接口技术产品。这就需要主板上有相应的插槽，而不同厂家产品也会有不同的设计方案。　　5、如果本本硬盘坏了，只能换用与坏硬盘同技术规格、外形尺寸相同的产品替换。

BGA封装内存 　　BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

起主控制的作用，就相当于人的大脑。