ao

lmfao=laugh my fucking ass off(笑的我他吗屁股都掉了） shots=射击/一杯酒/尝试。。，这是翻译。无法谐音，恕我无能

不是的呀！

能。网络摄像头简称WEBCAM，英文全称为WEBCAMERA，是一种结合传统摄像机与网络技术所产生的新一代摄像机。xiaomiusb2_0webcam能开摄像头，通过USB接口接上线即可。

如果确定是4毫安的电流，应该看看是不是变送输出的信号，4-20ma是给仪表的信号

先安装扩展程序。具体操作如下：在MangaOwl（）中打开一个选项卡，以获取漫画的最后一章，进行注册并关闭，每小时查看一次页面上的将来更新（如果有）。应用将通知新的章节。默认设置的漫画是BokuNoHeroAcademia，但是您可以在扩展名的选项中更改它（在chrome：//中为右扩展/详细信息->选项），但请确保它是MangaOwl的漫画，否则将无法正常工作。要查看上一章的名称，只需单击MangaUpdate弹出窗口，它将显示漫画的位置，您将可以从那里转到包含漫画的页面。

JavaBean就是把简单的POJO.但是DAO是封状操作数据库等细节的.

persistant object：持久层对象 plain ordinary java object：无规则简单java对象 business object：业务对象 由Service层输出的封装业务逻辑的对象。这个对象可以包括一个或多个其它的对象。 比如一个简历，有教育经历、工作经历、社会关系等等。 我们可以把教育经历对应一个 PO ，工作经历对应一个 PO ，社会关系对应一个 PO 。 建立一个对应简历的 BO 对象处理简历，每个 BO 包含这些 PO 。 application object：应用对象 在web层与service层之间抽象的复用对象模型，极为贴近展示层，复用度不高。 它有如下两种解释： （1）value object：值对象 通常用于业务层之间的数据传递，由new创建，由GC回收。 （2）view object：显示层对象 通常是web向模板渲染引擎层传输的对象。 data transfer object：数据传输对象 domain object：领域对象 从现实世界中抽象出来的有形或无形的业务实体。DO和PO在绝大部分情况下是一一对应的，PO是只含有get/set方法的POJO。 data access object：数据访问对象 为业务层提供接口，负责与底层MySQL、Oracle、Hbase等进行交互。

ph=9说明混合后的溶液显碱性。c(oh-)=10的-5次方，c(H+)=10的-9次方溶液中电荷守恒可以列出c(Na+)+c(H+)=c(A-)+c(OH-)移项得c(Na+)-c(A-)=c(OH-)-c(H+)=10的-5次方-10的-9次方

2c(Na+)=c(HA)+c(A-)是物料守恒对的因为体积变为原来的两倍，所以浓度减为原来的一半,钠离子的浓度变为：0.2mol/L/2=0.1mol/L所以：混合溶液中，C(HA)+C(A-)=0.1mol/L分析：HA为一元酸，NaOH为一元碱，二者的体积、物质的量浓度相等，即物质的量相等，恰好完全反应生成NaA溶液，该溶液中c(Na+)>c(A-)说明NaA水解A-+H2O=可逆=HA+OH-

A．若c（Na+）＞c（A-）＞c（H+）＞c（OH-），阳离子电荷总数大于阴离子电荷总数，违反电荷守恒，故A错误；B．点①所示溶液中，为等量的醋酸和醋酸钠溶液，物料守恒为2c（Na+）=c（CH3COO-）+c（CH3COOH），故B正确；C．②为中性溶液，则c（H+）=c（OH-），电荷守恒得c（OH-）+c（CH3COO-）=c（Na+）+c（H+），所以c（Na+）=c（A-），故C正确；D．点③所示溶液，恰好反应生成盐，但盐是强碱弱酸盐，根据质子守恒得c（OH-）=c（HA）+c（H+），故D正确；故选A．

ph=9说明混合后的溶液显碱性。c(oh-)=10的-5次方，c(h+)=10的-9次方溶液中电荷守恒可以列出c(na+)+c(h+)=c(a-)+c(oh-)移项得c(na+)-c(a-)=c(oh-)-c(h+)=10的-5次方-10的-9次方

0.2mol/LHA溶液与0.2mol/LNaOH溶液等体积混合正好完全生成NaANaA完全电离=Na++A-，应该cNa=cA-，实际C(Na )＞C(A-)，说A-有部分去水解，HA为弱酸A-+H2O=HA+OH-，水解程度总是很小的，这样cA-》cHA而且cA-+cHA=cNa+=0.1molL-

（1）该盐含有弱根离子能促进水电离，氢氧化钠是强碱能抑制水电离，所以混合溶液中由水电离出的c（H+）＞0.1mol?L-1NaOH溶液中由水电离出的c（H+），故答案为：＞；（2）等物质的量的一元酸和一元碱恰好反应生成盐和水，生成的盐溶液呈碱性说明该酸是弱酸，生成的盐能水解导致溶液中氢氧根离子浓度大于氢离子浓度，溶液的pH值大于7，水解方程式为：A-+H2O?HA+OH-，故答案为：A-+H2O?HA+OH-；（3）根据物料守恒可得：c（A-）+c（HA）=c（Na+）=0.25mol/L，故答案为：0.25；

第三个问应该是＞吧？

2c(Na+)=c(HA)+c(A-)是物料守恒对的因为体积变为原来的两倍，所以浓度减为原来的一半,钠离子的浓度变为：0.2mol/L/2=0.1mol/L所以：混合溶液中，C(HA)+C(A-)=0.1mol/L分析：HA为一元酸，NaOH为一元碱，二者的体积、物质的量浓度相等，即物质的量相等，恰好完全反应生成NaA溶液，该溶液中c(Na+)>c(A-)说明NaA水解A-+H2O=可逆=HA+OH-

2c(Na+)=c(HA)+c(A-)是物料守恒对的因为体积变为原来的两倍，所以浓度减为原来的一半,钠离子的浓度变为：0.2mol/L/2=0.1mol/L所以：混合溶液中，C(HA)+C(A-)=0.1mol/L分析：HA为一元酸，NaOH为一元碱，二者的体积、物质的量浓度相等，即物质的量相等，恰好完全反应生成NaA溶液，该溶液中c(Na+)>c(A-)说明NaA水解A-+H2O=可逆=HA+OH-

混合后生成NaA，且HA剩余，二者浓度均为0.1mol/L。又由0.1mol/LHA的PH＝3可知HA为弱酸。由PH＝3可知HA的电离程度大于A－的水解程度，所以可忽略A－的水解。则A－浓度大于Na+，又由于HA是弱酸，电离是少部分的，所以Na+浓度大于H+，又因呈酸性所以H+浓度大于OH－。请采纳

混合后生成NaA，且HA剩余，二者浓度均为0.1mol/L。又由0.1mol/LHA的PH＝3可知HA为弱酸。由PH＝3可知HA的电离程度大于A－的水解程度，所以可忽略A－的水解。则A－浓度大于Na+，又由于HA是弱酸，电离是少部分的，所以Na+浓度大于H+，又因呈酸性所以H+浓度大于OH－。请采纳

2c(Na+)=c(HA)+c(A-)是错的,物料守恒,c(Na+)=c(HA)+c(A-),c(Na+)系数不是2,是1.故c(Na+)>c(A-)因为体积变为原来的两倍，所以浓度减为原来的一半,钠离子的浓度变为：0.2mol/L/2=0.1mol/L所以：混合溶液中，C(HA)+C(A-) = 0.1mol/L分析：HA为一元酸，NaOH为一元碱，二者的体积、物质的量浓度相等，即物质的量相等，恰好完全反应生成NaA溶液，该溶液中c(Na+)>c(A-)说明NaA水解A- + H2O=可逆= HA+ OH-

混合后生成NaA，且HA剩余，二者浓度均为0.1mol/L。又由0.1mol/LHA的PH＝3可知HA为弱酸。由PH＝3可知HA的电离程度大于A－的水解程度，所以可忽略A－的水解。则A－浓度大于Na+，又由于HA是弱酸，电离是少部分的，所以Na+浓度大于H+，又因呈酸性所以H+浓度大于OH－。请采纳

歌手：Lil Chaos作曲 : Lil Chaos作词 : Lil Chaos编曲：Sarcastic Sounds混音：WarRonZIt"s been a long night这真是个漫长的夜晚Hey what‘s matter honey

sdecfb

PAOLOGUCCI：柏罗古奇关系怎么说呢，就和ST.VALENTINO与意大利华伦天奴一样，是个不折不扣的“仿”品牌，价格质量都是低端，只是粘了GUCCI的边，其实和GUCCI一点关系都没有。这个是国内的人注册的商标，完全也是国内制造，是地道的MADEINCHINA。为什么不能叫仿货，是因为他有自己的商标，所以不是访别人的。这个和现在大街上满大街打折的华伦天奴一样的，实际上这个牌本身是意大利的高档品牌，也是出现了在国内注册商标的问题，所以…………根本不是一个牌子。-----------------------------注册号：1461228商标中文：柏罗古奇;PAOLOGUCCI申请日期：1999-7-12商品类别：25注册日期：商标拼音：PAOLOGUCCI申请人：中山桑芭丝服装有限公司商标英文：PAOLOGUCCI代理人：广州市华南商标事务所有限公司公告期：744使用商品：[2501——服装;裤子;衬衣;T恤衫;风衣;裙子;运动衫;][——鞋;][2509——袜;]

【答案】：General Lift 普通空运CAO (Cargo for Feighter Only 的简写) 仅限货机承运PAX 1、PAX:Passengers乘客 2、private automatic exchange 专用自动交换机

VanessaSampaolesiVanessaSampaolesi是一名演员，主要作品是《同床异梦》、《最后一吻》等。外文名：VanessaSampaolesi职业：演员代表作品：《同床异梦》合作人物：加布里尔·穆奇诺

一楼说的是

A．金属性：Na＞Mg，元素的金属性越强，对应的最高价氧化物的水化物的碱性越强，故A正确；B．同主族元素从上到下，元素的金属性逐渐增强，则金属性K＞Na，故B正确；C．非金属性：F＞Cl＞S，元素的非金属性越强，对应的氢化物越稳定，故C正确；D．同周期元素从左到右，原子半径逐渐减小，则原子半径S＞Cl，故D错误．故选：D．

根据溶液的pH＞7，说明溶液显碱性，说明有碱性物质存在．A、氢氧化钠会与硝酸发生中和反应生成硝酸钠和水，不能共存，故A错误．B、在碱性溶液中不能存在酸，盐酸会与碳酸钠生成氯化钠、水和二氧化碳，不能共存，故B错误．C、三种物质之间不会反应，也不会与氢氧根离子反应，可以共存，故C正确．D、硫酸铜会与氢氧化钡生成氢氧化铜沉淀和硫酸钡沉淀，不能共存，故D错误．故选C．

A、二氧化碳是由两种元素组成的，其中一种是氧元素的化合物，属于氧化物；故不正确；B、硝酸是电离时生成的阳离子全部是氢离子的化合物，属于酸；故正确；C、氢氧化钠是电离时生成的阴离子全部是氢氧根离子的化合物，属于碱；故不正确；D、氯化钠由钠离子和氯离子构成的化合物，属于盐；故不正确．故选B

（1）杠杆DCO2的支点是O2，动力臂是O2C、阻力臂O2D，O2C=5cm，O2D=12×60cm+5cm=35cm，FD=G=mg=0.5kg×9.8N/kg=4.9N，根据杠杆平衡条件F1l1=F2l2得，FC×O2C=FD×O2D，所以，FC×5cm=4.9N×35cm，所以，FC=34.3N．（2）杠杆AO1B在水平位置平衡，在A点施加的力，竖直向下作用在杠杆上，力臂最长，力最小，杠杆AO1B的支点是O1，动力臂是O1A、阻力臂O1B，根据杠杆平衡条件F1l1=F2l2得，FA×O1A=FB×O1B，物体间力的作用是相互的，所以FB=FC=34.3N．所以，FA×25cm=34.3N×20cm，所以，FA=27.44N．答：人要把桶盖顶起，脚对踏板A处的压力至少为27.44N．

设脚对A点的作用力为F，顶杆对B点的作用力为F1，顶杆对桶盖上C点的作用力为F2，根据杠杆平衡条件有：F×AO1=F1×O1B…①G×DO2=F2×CO2…②F1=F2，①②得：F×AO1G×DO2＝O1BCO2，即：21N×24cmG×35cm＝18cm5cm解得G=4N；m=Gg=4N10N/kg=0.4kg．答：桶盖的质量为0.4kg．

（1）杠杆DCO2的支点是O2，动力臂是O2C、阻力臂O2D，O2C=5cm，O2D=12×60cm+5cm=35cm，FD=G=mg=0.4kg×10N/kg=4N；据杠杆平衡条件F1l1=F2l2得，FC×O2C=FD×O2D，所以，FC×5cm=4N×35cm，所以，FC=28N．（2）杠杆AO1B在水平位置平衡，在A点施加的力，竖直向下作用在杠杆上，力臂最长，力最小，杠杆AO1B的支点是O1，动力臂是O1A、阻力臂O1B，根据杠杆平衡条件F1l1=F2l2得，FA×O1A=FB×O1B，物体间力的作用是相互的，所以FB=FC=28N．所以，FA×24cm=28N×18cm，所以，FA=21N．答：人要把桶盖顶起，脚对踏板A处的压力至少为21N．

解：设脚对A点的作用力为F，顶杆对B点的作用力为F 1 ，顶杆对桶盖上C点的作用力为F 2 ，根据杠杆平衡条件有： F×AO 1 = F 1 ×O 1 B………………①G×DO 2 = F 2 ×CO 2 ……………② F 1 = F 2 ①/②： 解得G =4Nm= （其他方法正确也可）

尊敬的联想用户您好！是可以的，建议您玩游戏时适当关闭游戏特效，切换到独立显卡，插上电源并在电源管理选项中选择高性能。关闭后台不必要的程序，注意笔记本散热除尘或适当安装一些游戏插件，这些都有助于提高您的笔记本的游戏性能。如需更多详细咨询，请联系联想服务微信工程师：http://support1.lenovo.com.cn/lenovo/wsi/weixin.html?intcmp=Baiduzhidao联想服务微信随时随地为您提供多种自助及人工服务。期待您满意的评价，感谢您对联想的支持，祝您生活愉快！

摘要：小型车，一般是指排量在1.0-1.3左右的车型，比如欧洲E-NCAP，日本J-NCAP，C-NCAP等等。不过现在微型车和小型车，也包括其他相近车型的划分越来越模糊，一般是根据生产厂商的定位以及这款车的前身来确定其界别。今天就给大家介绍一下A0级轿车标准是什么？一、汽车怎么分级？汽车车级分类标准通常以排量，车轴前后距离，售价，等相关的重要技术参数作为基准进行分类。按照汽车分级标准：A00是微型乘用车、A0是小型乘用车A级是紧凑型乘用车、B级是中型乘用车、C型是中大型乘用车、D级车指的则是大型乘用车，其等级划分主要依据轴距、排量、重量等参数，字母顺序越靠后，该级别车的轴距越长、排量和重量越大，乘用车的豪华程度也不断提高。将汽车划分成A00（微型车）、A0级（小型车）、A级（紧凑型车）、B级（中型车）、C级（中大型车）、D级（长车身的豪华轿车）是德国汽车界（因为德国的汽车工业足够强大所以才有界限划分）的一种车型划分方式，并不是世界通用的划分标准，它们之间也没有严格的规定。这种分级的方法主要依据汽车轴距、排量、重量等参数划分的。二、A0级轿车标准是什么这类级别的车，轴距在2m——2.3m之间，车身长度在4米之内，发动机排量在1.0L左右。微型车体积小、油耗相对较低、价格也便宜，比较适合代步用。三、为什么AO级轿车越来越不受欢迎了？随着汽车消费升级，现在家庭用车置换多数都是以B级车或SUV作为首选，即便是年轻人首次购车也是紧凑级居多，甚至有些家中有矿的小伙伴都会选择一台高品质的豪华品牌车型，AO级别的小型车，很少出现在市场上了。真不是“以大为美”的传统观念导致小型车的市场萎缩，而是很大一部分小型车真的不能满足家庭甚至个人用车需求。毕竟中国绝大部分家庭达不到一人一车的条件，而富裕的家庭通常又不会选择10万元以下的A0级车，所以对于面向广大普通家庭的小型车而言，真正能够得体乘坐的第二排成了最关键因素。

有一个因素需要考虑，是0-170在30-40之间，还是170-255在30-40之间，确认这个逻辑应该就明白了

能测引脚高度。3DAOI主要运用在PCBA贴装元件高度检测，元件浮起，引脚元件翘脚，共面度，01005等小元件检查等，所以3daoi能测引脚高度。AOI(AutomatedOpticalInspection缩写)，中文全称是自动光学检测，基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

Aleader 国内做的最早的老牌子。还不错！

重新校准设备原点。aoi打叉板调整方式是重新校准设备原点，然后在重启设备。AOI（Automated Optical Inspection缩写）的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

行业最初使用的比较多的还是Orbotech AOI（以色列品牌），但现在厂家已经不生产了。我个人接触过Orbotech，VI ,TRI,以及国内的明锐。感觉还是VI比较好，法国品牌。

有人说可以，有人说不满意。反正我们用的是北京星河AOI VT-210 用着还不错

调机器的话请问你对电气方面的懂多少？要看综合方面的评估。

振华兴、亿尔、易科讯、神州视觉等都是aoi检测设备品牌。其中DIP焊点检测这块，合易科技因更早突破检测修补一体化、自动化，是新一代的aoi检测设备品牌，而且检出率高达99.99%，是行业中技术领先的。

AOI效率可用误报率和漏测率衡量.误测点数/总点数*100%=误报率;漏测点数/总点数*100%=漏测率. AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

PARMI是个韩国的企业

一直用OMRON的，JUTZE矩子的AOI还没用过，但听介绍以及查看过详细资料，它的功能及算法原理与OMRON很相近，硬件配置也差不多，个人感觉软件界面稍逊，但性价比要高不少，我们正打算入手呢，可以考虑呀。

你提到的AOI市场太笼统了。AOI最初在PCB和PCBA行业里叫法比较多。而不同的行业，其AOI不一样的，不知道你想了解哪个行业中得AOI的市场情况呢？

炉后和炉前还有很大差别的,在炉前都是锡膏板,相对PAD的色差不同,而焊后会比较亮.所误判别会比较多,

1、熟悉所用品牌的AOI的原理，是图像对比还是特征算法。2、好好学习所用品牌AOI的算法，知道什么不良是能覆盖的，什么不良是不能覆盖的。比如IC引脚的虚焊，CHIP料的虚焊，很多图像对比的AOI是很难检测到的。就要在这上面费工夫了。一定要检查虚焊的话，要好好评估，市场上有一两家AOI是能检出的（如果需要可以私下交流）3、最好对SMT的工艺比较了解，最好是熟悉，只有这样才知道在什么元件会发生什么不良，不会发生什么不良，编程序就会比较事半功倍。

状态说明s固体 未指明状态 cr结晶固体 am非晶态固体 l液体纯净物 g气体 aq水溶液 未指明组成 ao非电离物质水溶液 ai电离物质水溶液

learn vt. 学习 ，学会， 获悉 ，原形动词与另外两个单词不一样。taught 和 wrote 分别是 teach 和 write的过去式。

化学方程式 AlK（SO4）2+2Ba（OH）2=KAlO2+2BaSO4（沉淀）+2H2O 离子方程式Al3+ +2SO42- +Ba2+ +2OH-=AlO2- +2BaSO4（沉淀）+2H2O

出水氮要求不高AO即可，出水氮要求高A2O

简单来说就是进水—厌氧—好氧—沉淀—出水，厌氧和好氧的顺序别搞错了！

AO污水处理工艺主要是用来处理高浓度COD废水的处理工艺，楼主估计是要问A方O污水处理工艺，它是脱氮除磷去除COD的工艺。缺氧池：去除大量COD；嗜磷菌释放磷进去水体，水体中磷增加厌氧池：去除COD；硝酸根经过反硝化作用最终转变成氮气，去除N好氧池：进一步去除COD；水中氨氮进过硝化作用转变成硝酸根，水进回流进入厌氧池；嗜磷菌大量吸收水体中的磷，起到除磷效果注：COD包含BOD，该方法可以去除高浓度COD和含氮磷废水。A1O和A2O只是A方O中的一部分，是缺少一个厌氧池或缺氧池而已。希望对你有用。

现在调试2个月的生活污水厂，曝气池上面有一层死泥什么原因

A/O法即为缺氧、好氧生化处理法，是国外20世纪七十年代末开发出来的一种污水处理新技术工艺，它不仅能去除污水中的BOD5、CODcr而且能有效的去除污水中的氮化合物。 A段池又称为缺氧池，或水解池。水解的机理从化学的角度来说，尽大多数化合物在一定条件下与水接触都会发生水解反应，水解反应可使共价键发生变化和断裂，即化合物在分子结构和形态上发生了变化。生物水解是靠生物酶的催化作用而加速反应的，在有酶条件下的催化反应速度要比无酶条件下高出108-1011倍。生物水解就是指复杂的有机物分子经加水在缺氧条件下，由于水解酶的参与被分解成简单的化合物的反应，生物水解反应实际上包括了水解和酸化两个过程，酸化可使有机物降解为有机酸。 另外A/O工艺还有很好的脱氮功能。污水在进进A段后再进进O段，污水在好氧段，有机物（BOD5）被好氧微生物氧化分解，有机氮通过氨化作用和硝化作用转化为硝态氨，硝态氨通过污泥回流进进缺氧段，污水经缺氧段时，活性污泥中的反硝细菌利用硝态氮和污水中的CODcr进行反硝化用，使硝态氮转化为分子态氮而逸进空气中而得到有效的往除，达到同时往除BOD5和脱氮的很好效果。

目前城市生活污水的生化处理技术已是十分成熟，可供选择的工艺有普通活性污泥法、氧化沟法和间歇式活性污泥法（SBR）等以及一些演变工艺。这些工艺花样繁多，人们在不断探索和改进，力图使工艺更加高效和节能。普通活性污泥法具有运行稳定、管理方便的优点，前人在设计和运行方面积累了大量的工程经验，但普通活性污泥法也存在着在运行不当时或进水水质异常时易发生污泥膨胀导致出水恶化的问题，同时由于污泥泥龄较短和没有缺氧工况；对氮、磷的去除率不理想，随着社会经济发展，进入水体的污染负荷已严重超过水体自然净化能力，特别是氮、磷在自然水体中积累，造成水体的富营养化已成为人们普遍关注的问题。所以城市生活污水的脱氮除磷显得越来越重要。正是在这种背景下，氧化沟、SBR工艺近年来在处理城市污水中得到了广泛的应用，对控制水体氮、磷积累起到了良好效果。下面就若干主要生物除磷脱氮工艺叙述如下：1． 按空间分割的连续流活性污泥法1.A2/O法及UCT法A2/O工艺是Anaerobic-Anoxic-Oxic的英文缩写,它是厌氧—缺氧—好氧生物脱氮除磷工艺的简称，A2/O工艺于70年代由美国专家在厌氧—好氧除磷工艺（A/O工艺）的基础上开发出来的，该工艺在厌氧—好氧除磷工艺（A/O工艺）中加一缺氧池，将好氧池流出的一部分混合液回流至缺氧池前端，以达到硝化脱氮的目的。A2/O工艺它可以完成有机物的去除、硝化脱氮、磷的过量摄取而被去除等功能,脱氮的前提是NH3-N应完全硝化,好氧池能完成这一功能,缺氧池则完成脱氮功能，厌氧池和好氧池联合完成除磷功能。其流程简图见图3-1 进水 出水　　　　厌氧池　缺氧池　好氧池　　　　　　 二沉池 　　　　　　　　混合液回流 活性污泥回流 　图1　　A2/O法流程简图 首段厌氧池，流入原污水与同步进入的从二沉池回流的含磷污泥混合。本池主要功能为释放磷，使污水中P的浓度升高，溶解性有机物被微生物细胞吸收而使污水中BOD浓度下降；另外，NH3--N因细胞的合成而被去除一部分，使污水中NH-3-N浓度下降，但NO-3-N含量没有变化。在缺氧池中，反硝化菌利用污水中的有机物作碳源，将回流混合液中带入的大量NO-3-N和NH-2-N还原为N2释放至空气，因此BOD5浓度大幅度下降，而磷的变化很小。在好氧池中，有机物被微生物生化降解，而继续下降；有机氮首先被氨化继而被硝化，使NH-3-N浓度显著下降，但随着消化过程使NO-3-N的浓度增加，P随着聚磷菌的过量摄取，也以较快的速度下降。所以，A2/O工艺它可以同时完成有机物的去除、硝化脱氮、磷的过量摄取而被去除等功能，脱氮的前提是NH-3-N应完全硝化，好氧池能完成这一功能，缺氧池则完成脱氮功能。厌氧池和好氧池联合完成除磷功能。本工艺在系统上是最简单地同步除磷脱氮工艺，总水力停留时间小于同类工艺，在厌氧、缺氧、好氧交替运行的条件下可处理抑制丝状繁殖，克服污泥膨胀、SVI值一般小于100，有利于处理后污水与污泥的分离，运行中在厌氧和缺氧段内只需轻缓搅拌，运行费用低。由于厌氧、缺氧和好氧三区严格分开，有利于不同微生物菌群的繁殖生长，因此脱氮除磷效果较好。目前，该法在国内外使用较为广泛。为解决回流污泥中硝酸盐对厌氧放磷的影响，工程上可将回流污泥分两点厌氧池回流，大部分污泥回流至缺氧池，少部分污泥回流至厌氧池。为了解决A2/O法回流污泥中过多的硝酸盐对厌氧放磷的影响，产生了UCT工艺，流程简图见图3-2。缺氧回流 混合液回流100%~200% 100%~300%进水 出水厌氧池 缺氧池 　　　　好氧池 二沉池 污泥回流 50%~100% 剩余污泥 　　　　　图2　　UCT除磷脱氮工艺　 与A2O法相比，UCT工艺为同之处在于污泥先回流至缺氧池，而不是厌氧池，再将缺氧池部分混合液回流厌氧池，从而减少回流污泥中硝酸盐对厌氧放磷的影响。但UCT工艺增加了一次回流，多一次提升，运行费用将有所增加。2.氧化沟法氧化沟又称“循环曝气池”，污水和活性污泥的混合液在环状曝气渠道中循环流动。氧化沟是50年代由荷兰的巴斯维尔（Pasveer）开发，它属于活性污泥法的一种变形，由于它运行成本低，构造简单，易维护管理，出水水质好、运行稳定、并可以进行脱氮除磷，因此日益受到人们重视并逐步得到广泛应用。氧化沟处理系统的基本特征是曝气池呈封闭式沟渠型，它使用一种方向控制的曝气和搅动装置。一方面向混合液中充氧，另一方面向反应池中的物质传递水平速度，使污水和活性污泥的混合液在沟内作不停的循环流动。从反应器的观点看，氧化沟属于一种独具特色的连续环式反应器（CLR）。氧化沟除本身的沟体外，最重要的组成部分就是曝气机。氧化沟的曝气设备起着向水中供氧，推动水循环流动，以及混合和保证沟中的活性污泥呈悬浮状态等作用。氧化沟的曝气设备不是沿池长均分布，而是分区定位排列，一般位于氧化沟的进水一端。由于氧化沟巧妙地结合了连续式反应器和曝气设备特定的定位布置，使氧化沟具有若干与众不同特性。1）氧化沟结合推动和完全混合的特点，有利于克服短流和提高缓冲击能力。一般氧化沟的入流设置在曝气区上游，而出流安排在入流口的上游。这样的安排，从短期内（循环一周）看，氧化沟具有推动系统的特点；若从长期内（循环多周）看，氧化沟又具有完全系统的特点。两者的结合，一方面是入流必须至少循环一周才能流出，这就是基本上杜绝了短流，另一方面，循环的混合液又可提供很大的稀释倍数对入流进行稀释，提高了对冲击负荷的缓冲动力。因而氧化沟是一个有效和可靠的处理系统。2）氧化沟具有明显的溶解氧浓度梯度，特别适用于硝化反硝生物处理工艺。氧化沟由于结合了完全混合的推流式反应器的特征，同时曝气器又是定位分区布置的，很明显，沿水流方向存在溶解氧的浓度梯度。在氧化沟中存在曝气区、需氧区的氧含量则很有限。因此，氧化沟特别适合于硝化和反硝化。这样，一方面可利用反硝化过程所释放的氧来满足10-20%的需氧量，另一方面可利用反硝化过程恢复部分碱度。3）氧化沟功率密度的不均匀分配，有利于氧的传递、液体混合和污泥絮凝。由于氧化沟上曝气设备的不均匀设置，使氧化沟内的功率密度呈不均匀分布。氧化沟内存在两个能量内，一个是设备曝气装置的高能量区，一个是环流的低能量区，这二者之间可以认为是能量由高到低的弥散过程。4）氧化沟的整体体积功率密度低，可节省能量。氧化沟遵守着动量守恒原则，一旦池内混合液被加速到所需流速时，维护循环所需要的水力动力只要克服摩阻和弯道损失即可。与弥散作用不同，循环或对流混合能够增强其自身的搅动作用。结果，为了保持使用固体悬浮的速度，所需要的单位容积动力就大大低于其它系统。氧化沟包括很多类型如卡鲁塞尔、三沟式、澳巴勒、D型氧化沟、组合式氧化沟等，氧化沟的水流特征介于推流式和完全混合之间，也可以认为是完全混合池，抗冲击负荷强，通过控制曝气转刷的开停和转速来控制氧化沟内某池段溶解氧的浓度，形成厌氧、缺氧和好氧区，因此也具有除磷脱氮的功能。D型氧化沟为双沟交替工作式氧化沟，由池容完全相同的两个氧化沟组成，两沟串联运行，交替地作为曝气池和沉淀池，不单设二沉池。D型氧化沟的缺点主要是曝气设备利用率低、池容积利用率低。为了达到脱氮目的，在D型氧化沟的基础上又发展了半交替工作式的DE型氧化沟，该沟设独立的二沉池和回流污泥系统，两沟交替进行硝化和反硝化。T型三沟式氧化沟集缺氧、好氧和沉淀于一体，两条边沟交替进行反应和沉淀，无需单独的二沉池和污泥回流，流程简洁，具有生物脱氮功能。由于无专门的厌氧区，因此，生物除磷效果差，而且，由于交替运行，总的容积利用率低（约55%），设备总数量多，设备空置率高。为了达到除磷脱氮目的，提高设备利用率，结合T型、DE型氧化沟的特点，可以组合成半交替工作式的DT型氧化沟，该沟同样具有独立的二沉池和回流污泥系统，三条沟根据进水水质、水量的变化，交替进行硝化和反硝化。组合式氧化沟是随着各种氧化沟的广泛应用而发展起来的一种新型氧化沟污水处理技术。组合式氧化沟就是不单独设二次沉淀及污泥回流设备的氧化沟。近几年在我国四川、山东等地均有组合式氧化沟污水处理工艺的污水厂建成投用，运行效果较好。组合式氧化沟技术既有氧化沟处理工艺的基本特征，又由于曝气净化与固液分离的一体化而独具特色：A.工艺流程短，构筑物和设备少，不设初沉池、二沉池、污泥消化池，故投资省，占地少。B.污泥自动回流，不设污泥回流泵站，因此能耗低，管理简便容易。C.处理效果优于我国国家二级排放标准，工作稳定可靠。D.产生的剩余污泥量少，污泥不需消化，且达到稳定状态，易税水，不会带来二次污染。E.一体化氧化沟造价低、建造快、设备事故率低、运行管理方便。F.一体化氧化沟固液分离效果优于普通的二沉池，能承受较大的冲击负荷，使整个系统能够在较大的流量范围内稳定运行。G.污泥回流及时，减少了污泥膨胀及反消化浮泥的可能。3.AB法AB法处理工艺，系吸附生物降解工艺的简称，是把德国亚琛大学宾克（Bohnke）教授于70年代中期开创的。由于它在处理效率、运行稳定性、工程投资和运行费用等方面与传统活性污泥法相比均有明显优势，80年代开始为生产实践所采用。目前国内已有很多用于处理城市污水的实例，如青岛海泊河废水处理厂，泰安废水处理厂、深圳滨河污水处理厂，山东淄博污水处理厂、杭州大关污水处理厂以及广州猎德污水处理厂等。A段的效应1）A段中存活大量的细菌，而且还不断地进行繁殖、适应、淘汰、优选等过程，从而能够培育出适应性和活性都很强的微生物群体，本工艺不设初沉池，使原污水中的微生物全部进入系统，使A段成为一个开放式的生物动力学系统。2）A段负荷较高，有利于增殖速度快的微生物增长繁殖，而且在这里成活的只能是抗冲击能力强的原核细菌，其它微生物都不能存活。3）污水经A段处理后，BOD去除60～70%；可生化性大大提高，有利于B段工作。4）A段污泥产率较高，吸附能力强，重金属、难降解物质以及氮、磷等植物性营养物质等，都可以通过污泥的吸附作用，而得到部分的去除。5）A段对有机物的去除，主要是靠污泥絮体的吸附作用，生物降解只占三分之一左右，由于物理化学作用占主导作用，因此，A段对毒物、 pH值、负荷以及温度的变化都有一定的适应性。B段的效应1）B段所接受的污水来自A段，水质、水量都比较稳定，冲击负荷不再影响本段，净化功能得以充分发挥。2）B段承受的负荷率为总负荷率的40～50%，曝气池的容积较传统法减少。3）B段的污泥龄较长，氮在A段得到了部分去除，BOD/N比值有所降低，这样，B段具有进行硝化反应的工艺条件。AB法工艺是由超高负荷性污泥系统（A段）和中低负荷活性污泥系统（B段）串联组成，A段的主体为吸附池及中间沉淀池，B段的主体为曝气池及二次沉淀池，AB两段各自拥有独立污泥回流系统。两段完全分开，各自有独特的生物群体，有利于功能稳定。A段属高负荷低供氧，可去除BOD5约50%，曝气时间仅为0.5hr左右，污泥负荷在3kg/kg.d以上。B段为低负荷，要满足脱氮除磷要求，还必须在B段采用A2/O法或其他能脱氮除磷的工艺，如深圳滨河污水处理厂B级就是采用三槽式氧化沟工艺。因此本方法只适用于高浓度污水，一般认为BOD5在250～300mg/l以上才合理。从国内污水处理厂的调查情况来看，AB工艺的投资指标是居高位的。A-B法的工艺特点AB法工艺的特点：A段负荷高，曝气时间短，仅0.5h左右，污泥负荷高达2~6kgBOD5/（kgMLSS.d）。B段污泥负荷较低，为0.15~0.30kgBOD5/（kgMLSS.d）。该法对毒物、pH值、负荷以及温度的变化都有一定的适应性；运行稳定性较好；运行费用相对较低；工艺复杂，工程构筑物较多，设备较多；污泥量较大；该法对有机物、氮和磷都有一定的去除率，适用于处理浓度较高、水质水量变化较大的污水，通常要求进水BOD5≥250mg/l，AB法才有明显的优势。本工程设计进水BOD5为100mg/l，采用AB法显然不太合适。3.2.1 按时间分割的间歇式活性污泥法序批式活性污泥法，又称间歇式活性污泥法，近几年来，已发展成多种改良型，主要有：传统SBR法、CASS法、ICEAS法、Unitank法和MSBR法。1.传统SBR法间歇式活性污水法（Sequencing Batch Activated Sludge Reactor缩写为SBR活性污泥法），又称序批式活性污泥法，其污水处理机理与普通活性污泥法完全相同。SBR法于70年代由美国开发，并很快得到了广泛应用。由于SBR运行操作的高度灵活性，在大多数场合都能代表连续活性污泥法，实现与之相同或相近的功能。改变SBR的操作模式，就可以模拟完全混合式和推流式的运行模式。在反应阶段，随着时间的推移，反应池的有机物被微生物降解，废水浓度越来越低，非常类似稳态推流式，只不过这是一种时间意义上的推流。如果进水期很长，反应池中废水的有机物在这个时期累积程度非常小，那么这种情况就接近于完全混合式。与连续流相比，SBR有许多优点，具体如下：（1）运行管理简单 系统控制硬件如电动阀、气动阀、电磁阀、液位传感器、流量计、时间控制器及微电脑已产品化，能够为SBR系统提供可靠的自动化控制，大大缩短了管理人员的操作时间，甚至实现无人化管理。（2）降低造价，减少占地 由于SBR将曝气与沉淀两个过程全并在一个构筑物中进行，不需要二次沉淀池和污泥回流系统，甚至在大多数情况下可以不设初次沉淀池，所以占地面积可缩小1/3-1/2，基建投资节省20%-40%。（3）耐冲击负荷 SBR充水时可作为均化池，对水质、水量的变化具有调节作用。在采用长时间进水和每周期换水体积很小的运行模式时，SBR可以模拟完全混合式流态，对进水有稀释作用，这也是SBR耐冲击负荷的一个原因。（4）出水水质好 主要原因是：第一，SBR系统可随时调整运行周期和反应曝气时间等的长短，使处理水达标后排放；第二，沉淀是静止条件下进行的，没有进出水的干扰，泥水分离效果好，可避免短路、异重流的影响；第三，可根据泥水分离情况的好坏控制沉淀时间，使出水SS最少；第四，SBR不仅可以处理一般有机物，还可以去除氮、磷等营养物，某些难降解物也可得到降解。（5）可抑制活性污泥丝状菌膨胀：废水进入反应池后，浓度随反应时间而逐渐降低。因此，存在有机物的浓度梯度。这一浓度梯度的存在对于抑制丝状菌膨胀，保持良好污泥性状，具有重要作用。从另一方面看，缺氧、好氧状态并存，能够抑制专性好氧丝状菌的繁殖。研究和工程应用表明，SBR污泥的SVI值多在100左右，能有效地抑制丝状菌污泥膨胀。（6）脱氮除磷 适当控制运行条件，SBR系统可在不投加任何化学药剂的情况下，同时去除氮、磷等营养物，十分简便。与A2/O工艺、氧化沟工艺不同的是其脱氮除磷的厌氧、缺氧和好氧不是由空间来划分的，而是用时间来控制的。在同一池体中形成厌氧、缺氧和好氧，完成脱氮除磷过程，而后开始沉淀并通过撇水器出水，完成一个周期。该工艺不需要回流污泥和回流混合液，也不设置专门的二沉池，处理构筑物少，但总的容积利用率较低，一般小于50%，因此一般适用于较小规模的污水处理厂。SBR由于是变水位静置排水，沉淀效果虽好，但需专门的撇水设备，自控要求高，另外，由于是变水位排水和运行，一方面造成水头的浪费；另一方面如采用微孔曝气方式，水位变化易对曝气器构成损害。2.CASS法ICEAS法CASS、ICEAS工艺即连续进水、间歇操作运行转的活性污泥法。与传统SBR法不同之处在于设置了多座池子，尽管单座池子间歇操作运行，但使整过程达到连续进水、连续出水。其进水、反应、沉淀、出水和待机在一座池中完成，常用四座池子组成一组，轮流运转，一池一池的间歇处理。这种工艺，每座池子都需安装曝气设备、用于沉淀的滗水器及控制系统，间歇排水，水头损失大，设备的闲置率较高、利用率低，投资大，要求自动化程度相当高。目前，国内昆明第三污水处理厂采用了ICEAS工艺，设计规模为15万m3/d，已建成投入运行。CASS工艺是Goronszy教授在ICEAS的基础上开发出来的，是SBR工艺的一种新的形式。通常CASS一般分为三个反应区：一区为生物选择器，二区为缺氧区，三区为好氧区。生物选择区是设置在CASS前端的小容积区，通常在厌氧或兼氧条件下运行。生物选择器的最基本功能是防止产生污泥膨胀。同时还具有促进磷的进一步释放和强化反硝化的作用。在这个区内难降解大分子物质易发生水解作用，对提高有机物的去除率是有一定的促进作用。主反应区则是去除有机物的主场所。运行过程中，通常将主反应区的曝气强度加以控制，以使反应区内主体溶液中处于好氧状态，主要完成降解有机物过程。在池的末端设有潜水泵，污泥通过此潜水泵不断地从主曝气区抽送至生物选择器中。CASS生物选择器和缺氧芪的设置和污泥回流的措施，保证了活性污泥不断地在选择器中经历一个高絮体负荷（So/Xo）阶段，从而有利于系统中絮凝性细菌的生长，进一步有效地抑制丝状菌的生长和繁殖。CASS工艺沉淀阶段不进水，保证了污泥沉降无水力干扰，在静止环境中进行，可以进一步保证系统有良好的分离作用。◆CASS工艺运行工艺CASS反应池内分为选择区和反应区，CASS反应池的运行操作由进水、反应、沉淀、滗水和待机五个阶段组成。进水期：污水连续流入反应池内前部的选择区，与从反应池后部的凡庸区不断循环至此的污泥混合，使污泥吸收易溶性基质，并促使絮凝性微生物产生。污水在选择区厌氧状态下停留1小时后，从选择区与反应区隔墙下部的入口以低速流入反应区。连续进水可简化对进水的控制，这样的的分池系统也避免了水力短路。反应期：污水进入反应区池中发生生化反应，在此阶段可以只混合不曝气，或既混合有曝气，使污水处于是反复的好氧—缺氧状态，反应期的长短一般由进水水质及所要求的处理程度而定。沉降期：在此阶段反应器内混合液进行固液分离，因该阶段在完全静止情况下进行，表面水力和固体负荷低，沉淀效率高于一般沉淀池的沉淀效率。排水期：当池水位升到最高水位时，沉淀阶段结束，设置的反应池末端的滗水器开动，将上清液缓缓滗出池外，当池水位降到低水位时停止滗水。待机期：本处理系统为多池联合运行，在每池滗水后完成了一个运行周期，在实际操作中，滗手所需时间往往小于理论最大时间，故滗水完成后两周期闲置时间就是待机期，该阶段可视污水的水质、水量和处理要求决定其长短甚至取消。在此阶段可以从反应池排除剩余活性污泥。反池池排出的剩余污泥由于泥龄长，已基本稳定。◆CASS生化反应池 在进水期、反应期达到硝化阶段时，可减少或停止供氧，沉淀期或排水阶段都可以发生反硝化。CASS系统进水初期、高浓度的有机物首先消耗池内溶解氧，反硝化以刚进入的污水中有机物作为电子供体，将池内NO3-N还原为N2逸出水面。在反应后期，达到硝化阶段，污水中含有有机物浓度已大为减少，这时可减少或停止曝气，可以利用内碳源进行反硝化。在沉降期和排水期所发生的反硝化也是利用内碳源作电子供体。在选择区活性污泥也会吸附污水中有机物并以多聚物形式贮存起来。当反应达到部分硝化后，减少或停止向混合液中供氧，则贮存碳源释放。反硝化菌可以利用释放的贮存碳源进行SBR系统所特有的利用贮存碳源进行反硝化。反应池曝气时聚磷菌利用有机物氧化放出的能量，大量吸收混合液中的磷，以聚磷酸盐的形式储存于体内，水中的磷转移到污泥里，沉淀时处于缺氧状态，部分聚磷菌尚未将吸收的磷大量释放，即以剩余污泥形式排出系统，从而达到去除水中磷的目的。至滗水是污泥层呈厌氧状，DO和NOx-N的接近零，聚磷菌将体内的聚磷酸盐水解，释放出正磷酸盐和能量，有利于下一阶段充分吸收磷。即微生物在反应池中不断地处于厌氧和好氧交替运行状态，从而实现生物除磷。CASS处理工艺的特点：不设二沉池，曝气池兼具二沉池功能所需的机械和工艺设备较少，自控运行管理简单；曝气池容积小于连续式，建设费用和运行费用都较低；SVI值较低，污泥易于沉淀，在一般情况下，不产生污泥膨胀现象；易于维护管理，工艺调整灵活，处理水水质优于连续式；对水质、水量变化的适应性强，运行稳定；处理效果好，BOD5去除效率高，除磷脱氮效果优于传统活性污泥法、氧化沟法和AB法，产泥量少；占地面积少，基建费用低；设备闲置率较高；要求自动控制程度较高。3.MSBR法MSBR是80年代后期发展起来的技术，MSBR是连续进水、连续出水的反应器，其实质是AA/O系统后接SBR，因此具有AA/O生物除磷脱氮功能和SBR的一体化控制灵活等优点。污水进入厌氧池，回流活性污泥在这里进行充分放磷，然后污水进入缺氧池进行反硝化。反硝化后的污水进入好氧池，有机物在这里被好氧菌降解、活性污泥充分吸磷后再进入起沉淀作用的SBR池，澄清后的污水被排放，此时另一边的SBR在1.5Q回流量的条件下进行起反硝化、硝化，或起静置预沉的作用。回流污泥首先进入浓缩区进行浓缩，上清液直接进入好氧池，而浓缩污泥则进入缺氧池，一方面可以进行反硝化，另一方面可消耗掉回流浓缩污泥中的溶解氧和硝酸盐，为随后的厌氧放磷提供更为有利的条件，在好氧池和缺氧池之间有1.5Q的回流量，以便进行充分的反硝化。4.UNITANK法UNITANK工艺又称单池活性污泥法，是比利时西格斯水处理工程公司于80年代末开发的专利（SEGHERS ENGINEERING WATER NV）技术。UNITANK生物处理池是由三个矩形池组成，三个池水力相连通，每个池中均设有供氧设备，可采用鼓风曝气或采用表面曝气，在外边两侧矩形池，设有固定出水堰及剩余污泥排放泵，该池既可作曝气池，又可作沉淀池，中间一只矩形池只作曝气池。进入系统的污水，通过进水闸门控制可分时序分别进入三只矩形池中任意一只池。当左池进水，此时左池与中间池曝气，右池为沉淀池，水从左向右流过，从右池上部的固定堰溢出，经过一定时间后，进水从右池进，左池出，则左池变为沉淀，右池与中间池曝气，这样形成一个周期，与SBR原理接近，它是在同一容器中通过搅拌、曝气完成厌氧、缺氧、好氧过程，因而同样具有除磷脱氮功能。UNITANK由于基本是定水位运行，连续进水、出水避免了SBR工艺中水位变化带来的不利因素。UNITANK工艺的特点如下：（1）结构紧凑，模块化设计；（2）运行模式灵活，可自控运行；(3)不需刮泥设备和污泥回流，工艺流程简便；(4)占地面积少；（5）投资节省。但由于UNITANK缺专门的厌氧区，实际操作中很难达到释磷所需求的绝氧状态（无分子态氧和无硝态氧），影响到厌氧段磷的释放，而只有厌氧段磷释放得彻底，好氧段磷的吸附量才越大，进入剩余污泥中的磷也越多，从而达到较高的除磷效果。日前，澳门凼仔污水厂采用了该工艺，设计规模为7万m3/d，处理效果良好，但该厂不要求脱氮除磷。5.往复式生化处理法本工艺借鉴了Unitank、MSBR的成果，兼有Unitank一体化工艺和A2/O工艺的优点，是一种取长补短的组合技术。该工艺具有如下优点：（1）池中设有专门的厌氧池，完善了除磷效果，具有A2/O的优点。（2）本工艺视BOD5负荷的大小，可以A2/O法运行，也可以A2/O法运行，比传统A2/O法更具灵活性。（3）每一组池中的每一格池体积较大，且为完全混合型，因而耐冲击负荷较强。（4）具有一体化工艺的优点，占地面积小。（5）由于占地面积小，相应的征地费、地基处理费用小，又由于矩形壁可以共用，土建费用小，因此投资相对较低。（6）本工艺流程简洁，不需单独设二沉池，曝气、沉淀合用一池，交替运行。

如果运行控制以脱氮为重点，则可获得80%以上的脱氮效率，而除磷往往在50%以下。在运行良好时，可以实现脱氮与除磷同时超过60%，但要维持高效脱氮的同时，高效除磷是不可能的。运行中只能选择二者之一为住；若二者兼顾，则效率都不高。 该工艺具有使出水TP<2ml/L、TN<9ml/L的潜力，但需要良好的设计与精心的运行管理。 国外很多采用A-A-O工艺的处理厂大多数以脱氮为主，兼顾除磷；如果出水中TP超标，则辅助化学除磷方法。 A-O（厌氧-好氧生物除磷工艺） A-O设计运行良好的除磷系统，一般均可获得85%以上的除磷效果，有时甚至高达95%。A-O除磷工艺具有使出水TP<1.0ml/L的潜力，但需尽心的运行控制。当要求更高的除磷程度时，则A-O之后串联的过滤单元或辅助一化学除磷方法。 需要强调的是，A-O除磷工艺知识把磷从污水中转移到了污泥中。这些磷在污泥中并不稳定，一旦遇到厌氧环境，就可能重新释放出来，重新进入污水系统。

AOI机器是有小量辐射.但是不会危及身体的健康. 在线路板公司上班,.最好不要靠近X-RAY机,X-RAY机的辐射是最重的. AOI机的辐射大多在显示屏上.在操作是尽量不对着显示屏就可以如果你是孕妇 注意以下辐射X 线辐射指数：★★★★★X 线是一种波长很短穿透能力很强的电磁波，若接触的X 线量过多，就可能产生放射反应，甚至受到一定程度的放射损害。但是，如果X 线射量在容许范围内，一般影响极小。对孕妈咪来说，如过量接受X光照射，在怀孕的早期会导致胎儿严重畸形、流产及胎死宫内等。一般情况下，胸部或四肢照射，X 线对胎儿的影响相对较小。愈接近预产期，影响也越小。爱心提示：孕妈咪要远离X 线，但并不是说孕妈咪绝对不能照X 光，如果需要照一张腹部X 光，对胎儿影响并不足以要求孕妈咪做人工流产。电热毯辐射指数：★★★★★电热毯通电后会产生电磁场，产生电磁辐射。这种辐射可能影响母体腹中胎儿的细胞分裂，使其细胞分裂发生异常改变，胎儿的骨骼细胞对电磁辐射也最为敏感。孕妈咪如果使用电热毯，长时间处于这些电磁辐射当中，最易使胎儿的大脑、神经、骨骼和心脏等重要器官组织受到不良的影响。爱心提示：孕妈咪睡觉不要使用电热毯。微波炉辐射指数：★★★★微波炉的辐射在家用电器中虽然高居榜首，但往往被忽视，对孕妈咪影响比较大。使用时要注意：微波炉不要放在卧室里，开启微波炉时，人不要站在旁边，等停止运行时再过去处理食品，微波炉不用时要拨掉电源。孕妈咪不要使用微波炉烹饪食品，因为烹饪食品要长时间近距离接触微波炉，接受的辐射最大。爱心提示：虽然微波炉辐射大，但可防，孕妈咪使用起来还是比较安全的。电脑显示器和主机辐射指数：★★★电脑显示器和主机是电脑辐射最大的两个部件，是准妈妈们议论最多、重点防范最多的电器之一，基本上有点谈“脑”色变的味道了。电脑辐射对胎儿到底有多大的影响还没有定论，但能尽量少接触毕竟放心一点。爱心提示：与电脑保持安全的距离、穿防辐射服、控制使用时间都是防辐射的方法。手机辐射指数：★★手机处于工作状态时，手机会向发射基站传送无线电波，而任何一种无线电波或多或少地都会被人体吸收，从而改变人体组织，有可能对人体的健康带来影响。手机虽然辐射不高，但是跟人的关系密切，是孕妈咪们不离手的常用设备，使用不当可能会产生不良后果。手机信号刚接通时，处在最大输出功率状态，手机辐射最大，所以在接通瞬间应将手机远离头部。信号不好时，辐射也会增加。爱心提示：建议孕妈咪使用专用耳机和麦克风接听电话，尽量减少通话时间，提倡使用程控电话。电视机辐射指数：★★传统的电视显示器是通过电子束撞击荧光粉而显示，电子束在打到荧光粉上的一刹那间会产生电磁辐射，对传统显像管而言，液晶电视和等离子电视的辐射就小很多。孕妈咪沉溺于电视就会受到电磁辐射的影响。爱心提示：看电视时最好保持2 米的距离，室内有适当照明，看电视时间不要连续超过两小时，看完电视洗洗脸，及时地清理面部皮肤吸收的辐射物质。键盘及鼠标辐射指数：★对键盘和鼠标的辐射认识有争议，网络盛传键盘和鼠标是电脑辐射最大的两个部件，但专家认为不科学，因为从理论上讲，耗电量越大的电子产品产生电磁辐射的几率越高。在键盘、鼠标、显示器、主机四者之中，显然是主机和显示器更耗电。因此可以认为键盘和鼠标的辐射不大，对孕妈咪的影响不大。爱心提示：只要控制好使用时间，怎么使用都是安全的。复印机、打印机辐射指数：★有电流就会产生电磁波，有电磁波就存在辐射的问题。对于复印机，辐射并不是主要的问题，一般都在国家允许的范围。打印机的电子线圈和风扇部位辐射最大。爱心提示：这两种电器孕妈咪偶尔使用问题不大，办公一族经常使用就要保持30 厘米以上的距离或者穿防辐射服了。提醒：激光打印机使用的是硒鼓，硒鼓里边全是碳粉，碳粉是有毒有害。喷墨的还能差点。 　　安检辐射指数：★很多准妈妈们都有乘坐飞机的经历，做安检的时候都会忐忑不安，顾虑安检的辐射会不会影响到胎儿。安检主要是通过电磁场的辐射，对金属物进行探测。电磁的辐射小，一般不要持续6 分钟以上就不会对人体形成影响。防辐射有这些招虽然电器在出厂检测时其辐射量都是符合国家标准的，但是这房间里所有电器的辐射量是累加的。因此，为了安全起见，准妈妈们最好还是应在家庭日常生活中注意防护辐射。防护措施如下：首先，挑选正规厂家生产的合格家电产品。在选用电脑时，最好能购买低辐射的液晶显示器。同时，准妈妈应避免坐在电脑屏幕的侧面和后面。在暂时不需要使用电脑时，可以将显示器关掉。对各种电器的使用，应保持一定的安全距离。准妈妈要远离微波炉至少1米以上;与电视的距离应达到4至5米;与灯管的距离应在2至3米左右。第二，不要把家用电器摆放得过于集中。特别是电视机、电脑、冰箱等辐射较强的电器更不宜集中摆放在孕妇的卧室里。第三，缩短使用电器的时间。显示屏周围的尘埃中含有大量的微生物和“灰尘粒子”，准妈妈长时间看电视或电脑，会使微生物和灰尘附着皮肤过久，导致脸部出现斑疹等皮肤病。并且，长时间以固定姿势坐在电脑前，将会影响孕妇的心血管系统及神经系统的功能，盆底肌和肛提肌也会因此而劳损，影响分娩的顺利进行。最后，有条件的孕妇可使用产品质量合格，有相关检测证明的防辐射服装、电视防辐射屏、防辐射窗帘等防辐射产品。最后祝你工作幸福

SPI：摩托罗拉(Motorola)公司。AOI：明锐理想Magic Ray、振华兴VCTA、视界焦点VIFO、劲拓JT、矩子智能JUTZE、神州视觉ALEDER、北京星河康帝思SRC、吉洋GEEYOO。SPI指由摩托罗拉(Motorola)公司开发的全双工同步串行总线，是微处理控制单元(MCU)和外围设备之间进行通信的同步串行端口。AOI（Automated Optical Inspection缩写）的中文全称为自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。扩展资料AOI为新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。参考资料来源：百度百科-AOI参考资料来源：百度百科-SPI总线

可到AOI技术论坛上找，在百度上搜 测试论坛ICT,FCT,ATE,AOI,治具 就可以找到

德律AOi如果有不良记录，去官方网站申请删除。AOI自动光学检测仪是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。AOI自动光学检测仪作为一种无接触、无损伤的检测手段，应用范围广泛，尤其是在半导体、汽车、制药及其他行业均能发挥其优势，特别是在大批量重复性的检测过程中，用AOI自动光学检测仪代替人工检测，可以大大提高生产的效率和质量。

《2021-2027中国3D自动光学检测设备（AOI）市场现状及未来发展趋势》全球3D自动光学检测设备领域市场集中度较高，主要由几家国外公司控制，如Koh Young Technology、Mirtec、ViTrox Corporation Berhad、Saki Corporation、Cyberoptics Corporation和Omron Corporation等。前五大厂商占有全球超过60%的市场份额。

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AOI波峰焊检测设备目前分两种：一，波峰焊炉前检测AOI设备 （主要检测元器件漏插，反插，插反）二，波峰焊炉后焊点检测AOI设备 （采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等）深圳迈瑞公司研发的波峰焊AOI检测设备是一款超高性价比波峰焊炉前在线检查的设备，在不破坏现有的流水线体基础上实现在线检测，能识别产品的条码、PCBA插件料的错件、漏件、反向。等 ，极大程度上降低了因焊接后人为错误插件等需要补焊的工艺成本。波峰焊AOI在线式的六大优势： 1、 检测类型广泛：很完美地对应插件工艺PCBA的各种元件的检测，如白色排插、晶正丝印等其它品牌的炉前检测机所不能检测的元件； 2、 检测速度快：220*180mm尺寸的PCBA，检测速度达450pcs/H 3、 调试方便：a、编程简单，同类型的元件可以使用模版一键编程，并可以调取公共数据库节省调试时间；b、 可以离线调试，在生产过程中不停机修改调试参数 4、 检出率强：平板电视机主板、电源板等产品几乎无检测盲区，可以涵盖所有插件元件的错、漏、反检测 5、 直通率高：客户生产工艺相对较好的情况下，直通率可达95%以上6、 可测范围大：标准设备可以检测330*250mm尺寸范围，并支持定制更大尺寸检测AOI检测设备对波峰焊插件缺件的检测目前正对行业波峰焊插件反插，漏插，等波峰焊前段插件的检测技术，迈瑞公司研发生产了12000000像素的AOI检测设备，解决了行业插件检测前段的难题，该AOI设备主要采用了行业领先技术矢量分析及PAG算法，突破和改变了原来AOI采用的图像对比方法，该项技术以获得国家专利，AOI设备检测插件错件错件，主要是用于检测元件本体的检测，检测该元件是否发生错料。该检测项是AOI设备检测的常规检测项。错件可采用四种检测算法，其四种检测算法分别为TOC算法、OCV算法、Match算法和OCR算法。每个错件的检测算法针对检测项目的偏重不一样。TOC算法类的错件检测，主要用于非字符类元件的错件检测，该类元件主要为电容。该类检测法是通过抽取元件的本体色，判断元件本体色是否改变，来检测元件的错件。其中元件的本体色参数，无默认参数，是根据实际的本体色给出的色彩抽取参数。OCV算法类的错件检测，主要用于清晰字符类的错件检测，该类元件主要为电阻。该类检测法是通过获取待测字符轮廓与标准字符的字符轮廓的拟合程度，来判断元件是否发生错件。该类检测的判定参数的默认范围为（0， 12）。如标准字符为“123”，待测字符为“351”，拟合返回值为28.3，判定范围为（0， 12），则该元件发生“错件”。Match类检测算法，主要是用于模糊字符类的错件检测，该类元件主要为二极管、三极管等。该类检测算法主要是通过获取待测字符区域与标准字符区域的相似程度，来判定元件是否发生“错件”。该类错件的判定范围默认为（0，32）。OCR类检测算法，主要是用于重要部件的元件的检测，该类元件主要为BGA、QFP等。该类算法主要是通过识别待测字符，判定待测字符是否与标准字符一致来检测和判断是否发生错件。如标准字符为“123”，实际字符为“122”，则OCR算法判断该类元件发生“错件”。AOI检测设备对波峰焊插件缺陷检测缺件，主要用于检测元件本体是否存在，是AOI常规检测中不可或缺的检测项。该类检测采用的检测算法有TOC、Match、OCV、OCR、Length、Histogarm等检测算法。其中TOC、Match、OCV、OCR与错件的使用一致。Length算法主要是通过检测Chip件（电容）本体的长度，或者电极的长度，来判断元件是否发生缺件。该算法检测主要应用于炉前检测、红胶检测。Length算法的判定参数的默认范围为（42， 58）。见下图：上图为Length的外距测量法，检测点的程度为98，标准检测点的长度为95，则返回值为53，其返回值的计算公式如下：返回值 = 检测点的实际长度 – 检测点的标准长度 + 50Length的判定范围为（42， 58），则缺件检测结果为“OK”。Histogram类的检测算法，主要是通过检测Chip件元件的焊点的亮度是否超出范围来判断是否发生缺件。该类算法应用于炉后检测。其默认判定范围为（0， 120），如下：上图【比率】为100%，该项检测就是均值算法。波峰焊插件极性反插极性反，是AOI检测设备对插件极性元件方向的必需检测项。检测极性反可选择的算法有TOC、Match、OCV、OCR和Histogram算法。其中TOC、Match、OCV、OCR的检测算法与错件一致。Histogram类检测算法，采用了最大值（最小值）来检测元件是否发生极性反现象。在极性元件中存在极性标识，该极性标志的亮度明显要大于（小于）元件的本体亮度，可采用最大值（最小值）来检测判断元件是否发生极性反。如极性元件存在一高亮区域，该亮度区域的亮度要大于200，则可设定判定范围（200， 255），采用最大值算法来进行检测，如下：上图选择【比率】为5，检测模式为【Max】，返回值为243，则该元件的方向OK。1.4.6. 短路短路检测，是AOI检测中一种最常见的检测项。短路检测主要应用于IC类的IC脚之间的检测、波峰焊元件之间的检测等。短路检测采用的算法为“Short”，该算法中分为“投影法”和“色彩抽取法”等2种检测方式，2种检测方式分别具备不同的检测意义。投影法，主要检测IC类的短路，并且IC脚之间无白色丝印干扰。该类检测，主要是检测IC脚之间的亮度是否发生突变性变化（短路现象），如下：上图为投影类短路检测法的效果处理图，其相关参数如下：上述参数，一般状态采用“自动参数”获取自动短路参数。色彩抽取类短路检测，是通过消除检测区域之间的背景，通过分析检测区域之间是否存在非背景成分相连，来判定元件是否发生短路。该类检测是炉后IC、波峰焊检测中最常用的短路检测算法。该类检测用到了一组消除背景参数，如下：上图中的参数的含义如下：类型参数说明蓝色下限当前成分点中，蓝色通道为主要色彩通道，当蓝色通道的亮度值大于蓝色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为60，最小可降低至40。绿色下限当前成分点中，绿色通道为主要色彩通道，当绿色通道的亮度值大于绿色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为220。红色下限当前成分点中，红色通道为主要色彩通道，当红色通道的亮度值大于红色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为230。亮度上限当前成分点中，最小通道值小于亮度上限时，则该成分点位焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为255，当背景有高亮度白色背景时，可降低该参数，过滤白色背景。通过设定以上参数，来消除短路区域之间的背景成分。若还存在未消除的色彩背景时，此时增加背景抽取参数，来消除背景参数，用到算法“TOC”。

Bab Agnaou was renovated and its opening reduced in size, during sultan Mohammed ben Abdallah, sometime in the mid to late 18th Century. While Bab er Robb was the official entrance to the city, Bab Agnaou gives entrance to the royal ka *** ah in the southern part of the medina of Marrakech. Bab Ksiba and Bab Agnaou gives entrance to the royal ka *** ah in the southern part of the medina of Marrakech a UNESCO World Heritage Site and a favorite location for Tourist Acmodation within the Medina. He also built the fortified citadel, the Ka *** ah ( " qa *** a " ), just south of the city ( " medina " ) of Marrakesh, with the Bab Agnaou gate connecting them. This makes obvious sense when one considers " the big gate to the Ka *** ah " found at the Ka *** ah districts northern end is Bab Agnaou , a highly decorated gate, the corner-pieces decorated with floral decorations extending around a shell. It"s difficult to find bab agnaou in a sentence. 用 bab agnaou 造句挺难的

不好干。由于电路板的生产速度较快，美维内层AOI需要持续地进行检测，工作压力较大，由于检测结果对生产质量的影响非常重要，需要对设备进行严格的维护和保养，以确保设备的正常运转和检测结果的准确性。

AOI（Automated Optical Inspection）岗位可以通过以下几种方式来加强质量控制：提高操作人员对AOI设备操作水平的认识，加强数据统计分析。操作人员需要了解设备的原理、操作方法以及数据统计方法。通过对数据的分析，可以发现质量问题并及时采取措施。提高编程质量，认真做好每一个元件的编程。编程质量直接影响到AOI设备的检测效果。因此，需要对每个元件进行认真的编程，确保设备的检测准确性和稳定性。定期提交统计分析报表，分析工艺问题出现的工序位置。统计分析报表可以帮助我们了解生产过程中出现的问题以及问题的分布情况，有助于我们针对性地采取措施，提高产品质量。加强学习、培训、交流，发现更有利于本企业产品检测的方法。AOI设备的技术不断发展，我们需要不断学习、培训，了解最新的技术动态，并尝试探索适合本企业产品的检测方法。熟练掌握E2 EQC分析软件，提高操作能力和AOI设备检测能力。E2 EQC分析软件是AOI设备的重要组成部分，熟练掌握该软件可以提高操作能力和检测能力，从而提高产品质量控制水平。综上所述，AOI岗位可以通过提高操作水平、提高编程质量、定期提交统计分析报表、加强学习、培训和交流，以及熟练掌握E2 EQC分析软件等方式来加强质量控制。

虚焊是最难检测的。少锡很多时候要么误报多，要么有漏报，不太好控制。

在半导体封装测试设备制造业中，采用进口设备和技术的企业不在少数。成熟的技术给企业带来了很多优势，但也会造成很多劣势，比如设备成本高，维护周期长。2012年，光谱半导体开始走封装测试设备国产化之路，致力于自主创新和研发，已占据国内LED封装测试设备市场60%的份额。标准光谱半导体公司引进的全板AOI检测设备，用于全板LED产品外观的自动检测。由标准光谱自主研发生产，可对led的正反面外观缺陷进行一站式检测。兼容60/72尺寸的LED封装支架，如1010、1212、1515、1921、2121、2525等。标准板AOI检测技术具有自动化、非接触、高速、高精度、高稳定性等优点。能够满足现代工业中高速、高分辨率检测的要求。视觉系统的自主研发4K高清摄像头，多角度线扫描光源。阳性检验、阴性检验、不良拒收和重新检验。前后检测采用深度学习算法，可以高效快速的识别每种材料的情况，将信号反馈给PLC，在ng剔除位置剔除，然后对剔除的支架进行复检，检查剔除是否准确。在训练有素的人工智能技术的帮助下，人工智能AOI检测系统不断学习，可以自行定义缺陷范围，进一步有效识别未知缺陷图像。AI视觉识别技术可以辅助AOI检测，可以大大提高检测设备的识别准确率，有效降低误判筛查率，加快生产线速度。这就是智能制造。800K/H高容量，运行速度5S/板带有logo光谱的全板AOI检测装置可同时联动五台光谱仪，高效高精度定位模块可准确定位剔除不良品。高清摄像头采集产品图片，PLC快速稳定发出指令，使NG剔除能够准确定位待剔除的NG物料。有效节约人力成本。一次装车可以放10个料箱，这样设备可以不停机生产半个小时。一个人3分钟就能装完，一个人可以同时看完5件装备。724小时售后保证标准谱半导体有专业的售后服务团队，24小时在线，实时为客户解决各类问题。除此之外，标准谱从钣金生产、机加工到振动盘、视觉的研发都有自己的品牌，更大程度上为客户节省了售后的时间成本。凭借“快速反应，立即行动”的企业风格，为客户提供最佳解决方案。主要技术参数相关问答：

自动光学检查系统。根据查询康耐德官网得知，镭晨aoi操作系统为AutomatedOpticalInspection的简称，是一种自动化的工业检测技术，用于检测电子元件、PCB板、印刷电路板等产品的质量。我国于1985-1995，引进第一台贴片机，AOI检测进入到起步阶段，我国的AOI系统也在开始阶段。

FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整两者都是检查工具 都是测试不良的区别是FCT 是测试功能不良。需点亮基板操作AOI 是表面粘贴不良测试 无需点亮基板

实施AOI有以下两类主要的目标： 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。 每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而，实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇），它的优点包括：减少编程时间最大限度地减少误报? 改善失效检查。制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发 出一项特殊测试方案，目的是为了从根本上研究和证明这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布 局被推荐为针对这些测试的基准。首先，为了探究每一种 布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准； 之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺 中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。 针对AOI检查的PCB整体布局器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。元器件对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。元器件尺寸IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。PCB的颜色和阻焊通常，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。印刷图案所有印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元 器件的边框或元器件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程 序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑 或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传 感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背 景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。基准点设备可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。　　确认坏板设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。避免焊点反射焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。波峰焊经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。片式元件、MELF器件和C-leads 器件在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。“鸥翼”型引脚器件通常，这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力，焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用，导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有 形成一个上半月型的焊点，但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因，并不是经常能够被检查出来，这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假 如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。? 斜角检测：PLCCs型器件PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。 PCB的整体布局 对于普通的AXI测试PCB布局，所有的焊盘都必须进行 阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接 触到，在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的 好处是：焊锡受热后就可以聚集在焊盘内，这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。2D x-ray当应用2D x-ray技术时，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时，还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs，会 推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计，这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态；此外， 一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。QFN 焊盘设计QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印 刷面积与它的引脚尺寸是同样大小 的，而且器件的引脚是交错排列在 封装体底部的(图8)。因此，QFN的 焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端， 而缩进于器件的内 端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里 很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。(图9)BGA 设计在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。 作为惯例，在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而最终达到有效降低 产品制造成本的目的。

　　AOI机器是可以设定权限的，一般工程师级可以更改修订程序，需要注意的是保证程序的准确，并且备份很重要。　　操作级别的一般只能有应用权限，只要是限定好了，没什么可以注意的。　　但是随便删除文件除外。　　AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。　　AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。

AOI(Automated Optical Inspection缩写)的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。主要特点1、高速检测系统：与PCB板帖装密度无关。2、运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。3、根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测。

从生产的角度来看两个都是检测设备，不同的是检测的项目不一样，一种是针对产品过炉前，另外一种是针对产品过炉后的检验，我在一次展会上看到靖邦科技用的这两个设备。

是用来检测PCBA很多缺陷，像错件、偏移、浮高、翘角……等等，我们公司采用的是业内口碑较好的镭晨科技的产品

上面这个水得太假了吧，说丝印没用的，请问你用过吗，自问自答也真是溜，呵呵。另外，说价格的，请根据功能对比价格，据我了解到的，2-5万一套软件随便拿下，但是，增加不同功能以后，费用肯定不一样。某些厂家达不到技术水平，大幅度吹嘘增加的功能无效，对于这点，我只说一句，为什么别人增加了这些功能而且还“很贵”的厂家能很大程度的占有市场，而他们所谓的便宜，却只能打个嘴炮？用户也只是那么可怜的一点点

aoi的意思：自动光学检测。AOI的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当AOI自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像。测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。【分支机构，遍布全国】。AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好。因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。RegemMarr研祥金码“屏检专家”——屏检检测解决方案，基于独家AI人工智能、核心图像处理算法、极速光学成像等业界领先技术，搭载多套高分辨率相机和光学系统，精于智慧屏、智能电规、显示屏、一体机等显示设备智能化综合检测，助力客户降本、增效、降存、提质。